【課題】ナノオーダーにもかかわらず、高分散性を示す銅微粒子（ナノ粒子）を提供する。
【解決手段】銅イオンを含む不飽和脂肪酸溶液とアルドース（還元性単糖類）溶液を混合してエマルジョンを形成する１次還元工程と、該エマルジョンにアスコルビン酸水溶液を加える２次還元工程と、銅微粒子分離工程とを有する銅微粒子製造方法によって、平均粒径が１００ｎｍ以下であり、表面の一部又は全部が不飽和脂肪酸のカルボキシル末端基で修飾された銅微粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】真空引きのような煩雑な作業を行うことなく、導電性ペーストをビア用貫通孔に確実に充填することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ペースト１を用いて層間接続されたプリント配線板を製造する方法に関する。絶縁材２にビア用貫通孔３を設ける工程と、絶縁材２の一方の面に支持体４を重ねる工程と、絶縁材２と支持体４を部分的に密着させて仮固定する工程と、ビア用貫通孔３に導電性ペースト１を充填する工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板１の上下面の配線導体３同士の導通のためのビア導体４にボイドが生じたり、ビア導体４と絶縁基板１とが剥離したり、絶縁基板１にクラックが生じたりするのを抑制することのできる導通信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】第１および第２の面を有する絶縁基板１と、第１の面側に位置している第１の部分と前記第２の面側に位置している第２の部分とからなり、絶縁基板１に貫通して形成されたビア導体４とを備え、ビア導体４の第１の部分は、第１の面に開口した第１の凹部２ａを有しており、ビア導体４の第２の部分は、第２の面に開口した第２の凹部２ｂを有しているとともに、第１の部分の中心軸に対してずれた中心軸を有すること。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンと導電材料との接続抵抗の経時変化を抑制する。
【解決手段】 絶縁基材２表面の導体パターンに接続された接続部４であって、前記接続部４はその表面に１以上の凹部２４を有し、接続部４の凹部２４内を満たすと共に接続部４に接着されてなる導電材料２８により導体パターン接続部同士が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板の表面及び内部に配されるビアホールや配線、およびビアホールに導電性ペーストが充填された基板の導電性ペーストの充填状態を安価に検査する方法を提供すること。
【解決手段】基板の一方の面を加熱あるいは冷却機構に密着させ加熱あるいは冷却する工程と、前記加熱あるいは冷却された第一の面と異なるもう一方の第二の面の電極の温度を検出し、前記検出した温度に基づいて前記接続両面に配された電極間が正常に接続されているか否かを判断する工程と、を具備する検査方法および装置。 （もっと読む）

【課題】導体パッド部を狭ピッチ化することができると共に、回路配線を高密度化することができるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板の一方の面から設けられた第１の接続ビアと、他方の面から設けられた第２の接続ビアとが、それぞれの底部にて接続している層間接続ビアにより表裏の導体が接続されているプリント配線板において、当該一方の面部に第１の接続ビアを含む導体パッドが複数配置されていると共に、他方の面部に第２の接続ビアを含む導体パッドが複数配置され、かつ当該一方の面部に配置された隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅と、当該他方の面部に配置された隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅とが異なるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】小径ビア対応の配線基板を実現するとともに、ビアの接続信頼性の高い配線基板を得ることを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１にビアホールが形成されこれらのビアホール内に層間接続するための導電性ペースト１２が充填された第１のビア１３を有するコア基板１４と、このコア基板１４の少なくとも一方の面に形成され層間接続するための第２のビア１５が形成されたビルドアップ層１６と、を有する配線基板であって、前記ビルドアップ層１６がフィルム状の樹脂絶縁材料で構成され、かつその厚さは層間絶縁性が確保される最小の厚さ以上であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面に放熱用半田層を備え、バイアホールを介して他面側に放熱する放熱構造を備えたプリント基板において、バイアホールの他面側開口に発生する半田ボールによる製造時の不具合を解消する。
【解決手段】両面基板のプリント基板において、電子部品の搭載面となる部分に放熱用半田付けランド部を設けると共に、対向する他面側に半田収容用ランド部を形成し、かつ、これら放熱用半田付けランド部と半田吸収用ランド部に両端が開口するバイアホールを設け、バイアホールの開口から溶融半田を半田吸収用ランド部で広がらせて半田ボールの発生を抑制し、かつ、該半田吸収用ランド部の表面に前記半田を埋め込むようにクリーム半田を塗布して半田層を形成している。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム成形体に直径が異なる複数のビアホールが形成される場合に、全てのビアホールに対して一度の作業により確実に導電性ペーストを充填することができ、かつ、この導電性ペーストを窒化アルミニウム成形体とともに同時焼成した際に、焼成済導電性ペーストの上面の落ち窪みが小さくなるような導電性ペーストを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム成形体に形成されるビアホールに充填する導電性ペーストであって、この導電性ペーストは、高融点金属粉末と、窒化アルミニウム粉末と、バインダとを混合して成り、高融点金属粉末の平均粒径は、２μｍ以下であり、窒化アルミニウム粉末２２〜２８重量％に対して、高融点金属粉末を７８〜７２重量％配合することを特徴とする導電性ペーストによる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続用端子に、鉛を使用しない安価なはんだペーストを印刷してはんだ層を形成するに際して、はんだ層の厚みを薄く均一に形成したコネクタ接続用端子の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０に設けられた複数の接触片１４からなるコネクタ接続用端子２０であって、該コネクタ接続用端子２０の終端部は所定長さＬよりも延長され、この延長部分２１の相互間を接続する連結領域２２を設ける。そして、接触片１４の相互間および連結領域２２を含む延長部分２１の全体にはんだペースト１６を印刷し、印刷されたはんだペースト１６をフュージングしてはんだプリコート層１７を形成する。然る後に、前記連結領域２２を含む延長部分２１を切断除去して、所定長さＬのコネクタ接続用端子２０を形成する。 （もっと読む）

本発明は、非導電性支持体（１）上に構造化導電性表面（３、１１）を製造するための方法に関する。この方法では、第１のステップにおいて、支持体（１）上に第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）を塗布し、第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）が第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と交差し、第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）との間に電気接点が生じないようにする位置に、第２のステップにおいて絶縁層（９）を塗布し、第３のステップにおいて、第１のステップに従って第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）を塗布し、第２および第３のステップを任意選択で繰り返す。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供する。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１５から第１リードアウトパターン１７を引き出してなる第１リードアウト部１１と、第２フレキシブル回路基板５０上に形成した回路パターン５５から第２リードアウトパターン５７を引き出してなる第２リードアウト部５１とを具備する。第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分の周囲を成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化する。 （もっと読む）

【課題】 導体を低損失化することにより、高周波信号の伝送ロスが小さいセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通導体１１は導体部が焼結されて成る焼結導体部１２を含み、焼結導体部１２の一部と絶縁層３との界面に空隙１３を形成し、前記焼結導体部１２の一部を、当該貫通導体１１の電流の流れる方向に沿って配設する。 （もっと読む）

【課題】導電回路を高密度に形成することが可能であり、かつマイグレーションを防止することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、基板１１と、この基板１１の一面１１ａに形成された導電回路１２と、この導電回路１２を覆う絶縁層１３を備えている。配線基板１０の嵌合部１４では、絶縁層１３に導電回路１２の一部を露呈させる開口部１５が形成されている。この開口部１５で導電回路１２の一部が露呈面１２ａとして絶縁層１３から露呈される。こうした開口部１５によって露呈した露呈面１２ａで、導電回路１２はコネクタ２１に備えられた接点２２と接する。 （もっと読む）

【課題】ＩＶＨを形成する貫通孔を加工精度高く形成することができ、導通信頼性を高めることができるプリント配線板材料を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の少なくとも片面に接着層２を積層して形成されるプリント配線板材料に関する。絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化をしていないことを特徴とする。絶縁基材１を構成する熱硬化性樹脂は本硬化していないため、未硬化の接着層２と熱的な性状を近いものにすることができ、また貫通孔５をドリル加工するにあたって発熱を抑制することができ、貫通孔５を加工精度高く形成することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】実装されている電子部品が発した熱を放熱でき、全板厚を薄くすることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１は、最外層に配線パターン３と配線パターン４とを有するコア基板２と、配線パターン３に絶縁体層７を介して積層された配線パターン５と、配線パターン４に絶縁体層８を介して積層された配線パターン６と、配線パターン３と配線パターン５とを導通する銅バンプ９と、配線パターン４と配線パターン６とを導通する銅バンプ１０とを備え、配線パターン５の表面に電子部品１１０を実装する。電子部品１１０に臨む位置で、絶縁体層７を貫通し、配線パターン３と配線パターン５とを導通する銅バンプ１１と、コア基板２を貫通し、一端が銅バンプ１１に接続する放熱部材１３と、絶縁体層８を貫通し、配線パターン４と配線パターン６とを導通し、放熱部材１３の他端に接続する銅バンプ１２から成る放熱手段１４を備える。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０である多面体形状の導電粉と、硬化性樹脂と、を含有し、硬化剤を含有しない導電性ペースト。あるいは導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、前記導電粉が多面体形状を有し、かつ前記導電粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、前記硬化剤の含有量が０．３％未満である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填させて基板間の配線を行う場合に、数μｍの微細なスルーホール径に対してスルーホールの高さ方向の長さが長くなってもスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填することができ、よってスルーホール内の断線を防止することができる電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０の直径約５μｍ以下、好ましくは約１μｍ以下のノズル１２から基板２２に向けて液滴２４を噴射させ堆積する。液滴２４を複数堆積して形成された液滴堆積体において、最初の液滴３４ａ上の成長起源液滴層３４ｂの固化した直径をＲｍ１、着弾後の液滴を複数堆積して形成された液滴堆積体の最上層の液滴３４ｄの最大直径をＲｍ２としたときに、Ｒｍ１とＲｍ２との比が２：１〜１：１となる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度や耐湿性といった半導体装置としての信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール層１８を備えたコア基板１０ａの両側に、絶縁性基板と配線パターンとを相互に積層した。各絶縁性基板２４，２５，３２，３４，４２，４４の厚さ方向には導体バンプが貫挿されており、各配線パターン間を電気的に接続している。絶縁性基板のひとつの中には実装された半導体素子が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、寸法安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグにＰＥＴシートを張り付ける時に、ＰＥＴシートにプリプレグに含まれる溶媒、或いはエポキシ樹脂を塗布する工程を有し、プリプレグ両面あるいは片面に、プリプレグに含まれる溶媒、或いはエポキシ樹脂を塗布したＰＥＴシートの塗布面とを張り付ける工程と貫通穴に導電性ペーストを充填した後にＰＥＴシートだけを剥離する工程を設けることで、プリプレグに応力を出来るだけ加えないことで基準穴の寸法位置精度を向上させることが可能となり、寸法精度や合致精度が高い品質の高く生産性に優れたペースト充填済みプリプレグの製造方法および回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）