【課題】作業効率を向上させ、かつ、貫通穴の形成と導電性材料の供給との位置合わせを容易に行う。
【解決手段】先端のテーパー部に射出穴２ａが形成された穴あけドリル２を、紙基材１５に対して射出穴２ａの一部が紙基材１５の反対側にて表出するまで突き刺し、穴あけドリル２を紙基材１５から引き抜く際に射出穴２ａから導電ペースト４ａを射出する。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ２を形成する方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起３を押圧して、形成した導電性バンプの位置に合わせて前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】コア基板１上に乱反射加工を施したビアランド２ｂを形成し、基材上に樹脂層１０を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール１１を形成する。このとき、ビアランド２ｂでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール１１の底部を拡径させる。拡径部１１ａを含むビアホール１１内に導電性ペースト１２を充填してビアランド２ｂと導通させる。ビアホール１１の底部を拡径させることで、ビアランド２ｂとの接続信頼性を高める。 （もっと読む）

少なくとも1つの面上に官能化グラフェンシートおよび少なくとも1種のバインダを含む電気伝導性インクの層が適用されている基材を含む、印刷電子デバイス。印刷電子デバイスを形成する方法がさらに開示される。
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【課題】セラミック基板を用いた導電性部材であって、ファインピッチに対応し、かつ少量であっても効率的に製造しうるものを提供する。
【解決手段】本発明が提供する導電性部材は、絶縁性のセラミック基板の一方の主面とこれに対向する他方の主面との間に形成された貫通孔がその孔内に導電性を付与されてなる導電性貫通孔を備え、この導電性貫通孔によって双方の主面が電気的に接続され、前記セラミック基板はビッカース硬度が5GPa以下であり、導電性貫通孔が、直径10〜500μｍ、アスペクト比2〜40、かつ孔径精度±20μｍ以下であり、さらに、その位置精度が基準位置に対して±20μｍ以下である。導電性貫通孔をなす貫通孔の少なくとも一つが、硬化のための熱処理を行った後のセラミック基板に対して、機械加工またはレーザー加工を行うことで形成されたものであったり、セラミック基板の少なくとも一方の主面に、導電性貫通孔と電気的に接続された導体配線パターンを備えたりすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】実装の自由度が高く、かつ、薄型化した両面配線板を提供すること。
【解決手段】基材２の一面に第一絶縁部１が配され、その厚さ方向に延びる微細孔５を備えた基体３、少なくとも微細孔５を塞ぐように第一絶縁部１に配された第一導体４、少なくとも微細孔５を塞ぐように基材２の他面に配された第二導体７、及び、微細孔５内を満たすように配され、第一導体４と第二導体７とを電気的に接続する導電性ペースト６、から少なくともなる両面配線基板であって、第二導体７は基材２の内部に配され、かつ、第二導体７と基体３の他面３ｂとは略一面をなしていること。 （もっと読む）

【課題】特に、マイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、コネクタ端子部を有する絶縁基板１と、銀成分を有し前記コネクタ端子部の絶縁基板１表面に平行配列して形成された複数条のリード配線層２〜８と、前記各リード配線層の一部を露出させる開口部ｈを有して前記各リード配線層の表面に被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０と、前記開口部ｈを通じて前記各リード配線層２〜８の表面に接続された電極端子層２ａ〜８ａとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、特に多層プリント配線板のための１つのプリント配線板層を製造するための方法であって、上に配置された支持シートを有したセラミックシートを使用し、前記支持シートを、少なくとも１つの導体路を形成するためにレーザーにより穿孔し、かつ／又は、前記支持シートとセラミックシートとを、少なくとも１つのスルーコンタクトを形成するためにレーザーにより一緒に穿孔し、次いで、プリントにより導体路及び／又はスルーコンタクトを形成し、この際に支持シートがプリントステンシルを形成し、次いで支持シートをセラミックシートから除去することを特徴とする、１つのプリント配線板層を製造するための方法に関する。
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【課題】セラミック基体に形成され狭エリア化および細幅化した表面導体層や裏面導体層とビア導体との導通が確実に取れ、且つ該ビア導体の端面がセラミック基体の表・裏面に露出せず、しかも該ビア導体が他の導体層と不用意に短絡しない配線基板を提供する。
【解決手段】表面３を有するセラミック層Ｓと、かかるセラミック層Ｓの表面３に形成された表面導体層６ａ〜６ｃと、上記セラミック層Ｓを貫通し、両端面７，８の径ｄ１，ｄ２が異なるビア導体Ｖと、を備え、かかるビア導体Ｖの両端面７，８のうち、小径ｄ１側の端面７は、上記表面導体層６ａ〜６ｃの端部６に覆われるように該表面導体層６ａ〜６ｃの端部６付近に接続されている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、（ａ）熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁層の表面に回路パターンを突出するように形成する段階と、（ｂ）前記回路パターンを加圧して前記絶縁層に埋め込む段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を有して配線接続にも用い得る貫通導体を形成可能な導体ペーストおよびその貫通導体が形成された厚膜回路用基板を提供する。
【解決手段】 貫通導体１０を形成するための導電ペーストは、焼成収縮率が35(％)以下と小さい銀粉末が用いられると共に、これに窒化珪素粉末が添加されていることから、高い導電性を確保しつつ焼成収縮が抑制される。そのため、酸化雰囲気中で焼成処理が施されることにより、サーマルビアとしても配線接続用としても用い得る貫通導体１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板用ワークの貫通孔の周辺に導体ペーストが広がったり、貫通孔に対する導体ペーストの充填不良が生じたりすることなく、貫通孔に導体ペーストを充填する。
【解決手段】基板用ワークの貫通孔充填方法は、第１の面１１Ａおよび第２の面１１Ｂを有するワーク本体１１と、第１の面１１Ａに位置する第１の開口部１２Ａと第２の面１１Ｂに位置する第２の開口部１２Ｂとを有しワーク本体１１を貫通する貫通孔１２とを備えた基板用ワーク１０における貫通孔１２に導体ペースト４０を充填する方法である。この方法は、少なくとも第１の開口部１２Ａを覆う部分は通気性を有する通気性シート２０を、第１の開口部１２Ａを覆うように第１の面１１Ａに貼り付ける工程と、通気性シート２０および第１の開口部１２Ａを通して貫通孔１２内の気体を吸引しながら、第２の開口部１２Ｂより貫通孔１２に導体ペースト４０を充填する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】容易に３次元的な広がりを持った面に対し微細パターンを形成することができるパターン形成方法、該方法を用いた配線基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】屈曲した複数の面又は湾曲した面をまたいでパターン形成材料を含む機能液を塗布し３次元構造を備えたパターンを形成するパターン形成方法であって、屈曲した複数の面又は湾曲した面を含む面に液滴吐出法を用いて機能液２０に対して撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、撥液部１６を形成する工程と、撥液部１６が形成されていない親液部に機能液２０を配置する工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成基板において層間接続の高信頼化を図る。
【解決手段】層間接続手段を配設した基板材料１と前記基板材料１を保持するストッカ９の両方もしくは一方に前記基板材料１のすべり防止手段を設ける、もしくは基板材料１に導電性ペースト５もしくは導電性ペーストを主体とする層間接続手段を配設する工程もしくは前記工程前において、基板材料の片面に前記層間接続手段中の一部成分を吸収もしくは吸着するシート材料を接着もしくは仮接着し、金属箔あるいはコア用回路形成基板あるいは基板材料のうち一つ以上と積層する工程で、前記シート材料を剥離する製造法、構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】ビア導体のセパレーションを低減させること。
【解決手段】セラミックスからなる基体１１と、第１の導体層１２ａおよび第２の導体層１２ｂを有している。基体１１は、第１の面１１ａおよび第２の面１１ｂを有しているとともに、スルーホール１１ｈを有している。第１の導体層１２ａは、活性金属からなり、スルーホール１１ｈの第１の面１１ａ側の端部に形成されている。第２の導体層１２ｂは、活性金属からなり、スルーホール１１ｈの第２の面１１ｂ側の端部に形成されている。配線基板は、１１族の金属材料からなり、スルーホール１１ｈ内における第１の導体層１２ａおよび第２の導体層１２ｂの間に形成された第３の導体層１２ｃをさらに有している。 （もっと読む）

【課題】ビア導体におけるセパレーションの発生を低減させること。
【解決手段】基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。基板１１は、セラミックスからなり、スルーホールを有している。酸化物層１５は、スルーホール１１ｈの内側壁面に形成されている。導体層１２は、活性金属からなり、酸化物層１５の内側に形成されている。配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板における導電ビアと導電層との接触界面部分の熱サイクル耐性を向上し高い接続信頼性を得ることができる回路配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路配線基板は、絶縁基板２ａと、前記絶縁基板を貫通して形成されたビアホールＶＨ２と、前記ビアホールに導電性ペーストを充填して形成された導電ビア２ｄと、前記絶縁基板の両面にそれぞれ配置され前記導電ビアの両端面に各々接続された回路配線用の導電層１ｂ、２ｂとを備え、前記両方の導電層の少なくとも一方は、前記ビアホールに対応する層間コンタクト部２ｂｃに形成された凹部Ｃを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が向上した高密度の薄板パッケージを製造することができ、製造工程上の生産性も向上させることができる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、一面に金属層が積層された導電性キャリアの金属層に第１回路パターンを形成するステップＳ２１０と、第１回路パターンが第１絶縁層に向かうように導電性キャリアと第１絶縁層とを圧着するステップＳ２４０と、導電性キャリアを選択的に除去してビアを形成するステップＳ２５０と、金属層を除去するステップＳ２６０と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】縦横に複数の基板部分を表面および裏面に沿って形成されたブレーク溝により分割してなる多数個取りセラミック基板において、表面および裏面に形成した導体層同士を確実に導通できる各基板部分を得る。
【解決手段】単層のセラミック層Ｓからなり、ほぼ矩形を呈する複数の基板部分１０を縦横に隣接して有する基板本体２と、隣接する基板部分間における基板本体２の表面３および裏面の平面視で同じ位置に形成されたブレーク溝ｖと、該ブレーク溝ｖが直角に交差する位置ごとに形成され、基板本体を貫通する複数の貫通孔ｈと、該貫通孔ｈごとの内壁面に形成された筒形導体層１６と、基板本体２の表面３における基板部分１０ごとの四辺に沿って形成され、各コーナ付近で筒形導体層１６と接続する表面導体層１２とを含み、隣接する基板部分１０ごとの表面導体層１２は、筒形導体層１６のみを介して互いに導通している多数個取りセラミック基板１。 （もっと読む）