【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に第２絶縁層２３及び樹脂皮膜２４を形成し、樹脂皮膜２４の外表面から所定形状及び深さを有する溝や孔を形成することにより回路パターン２５を形成し、樹脂皮膜２４の表面及び回路パターン２５の表面にメッキ触媒２６を被着、樹脂皮膜２４を第２絶縁層２３から除去し、絶縁層２０及び第２絶縁層２３に無電解メッキを施し回路パターン２５部及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０及び第２絶縁層２３に回路２７を形成すると共に回路１１と回路２７とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するコア層の一面側に表層を積層してなり、スルーホール内壁のメッキを介して放熱を行う配線基板において、スルーホールの放熱性の差異に応じてスルーホールの内壁のメッキの厚さを、容易に制御できるようにする。
【解決手段】スルーホール３０、３１は、放熱性の異なる第１のスルーホール３０と第２のスルーホール３１とよりなり、放熱性の大きな方の第１のスルーホール３０においては、メッキ３２は２層以上積層されてなるものであり、放熱性の小さな方の第２のスルーホール３１においては、メッキ３３は１層のみで構成されたものであり、第１のスルーホール３０における２層以上のメッキ３２の合計厚さは、第２のスルーホール３１におけるメッキ３３の厚さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて薄膜配線導体が被着されてなり、薄膜配線導体における膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、セラミック焼結体とは別に焼結した導体からなり、貫通孔１ａ内に配置された貫通導体２と、貫通導体２の端面に被着された下地めっき層３と、セラミック基板１の表面から下地めっき層３の表面にかけて形成された薄膜配線導体４とを備え、薄膜配線導体４は、少なくとも平面視で貫通導体２の外側面と貫通孔１ａの内側面との間に重なる部分において形成されていない薄膜導体層４ａと、その上に被着された他の薄膜導体層４ｂとからなる配線基板である。薄膜導体層４ａが形成されていない部分から液体成分を外気に逃がすことができるので、気化成分による薄膜配線導体４の膨れを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線を任意のパターンで高精度に、かつ低コストで形成可能であり、また、基板に形成した配線にダメージを与えることがない回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】筋状に複数（ここでは２箇所）の撥液部Ｈを、互いに所定の隙間をあけて形成する。なお、ここで記載する撥液部とは、後工程で第２の配線Ｗ２を形成するための無電解メッキ液に対する接触角が所定値以上となる、撥液性を示す領域とされる。撥液部Ｈの形成にあたっては、液滴吐出装置を用い、液滴吐出ヘッドから無電解めっき液に対して撥液性を有する材料（撥液材料）を含む液状体の液滴Ｌを吐出して、基板Ｐに形成した第１の配線Ｗ１上の所定領域に塗布する。 （もっと読む）

【課題】 電気自動車に代表される化学石油燃料から電気によるＥＣＯ技術に応用できる回路基板を開発する上で、一つネックがあった。それは、回路基板上で大電流を流す必要が出てきた。これは基板の上・下に導電させるための貫通孔を利用して大電流を流すためには、貫通孔を金属メッキで埋める方法が望まれていた。
従来の技術では、この貫通孔を介して大電流を流そうとする場合、貫通孔に樹脂を埋め込む方法があるが、いくら金属粉入りの導電樹脂を採用しても電気抵抗が大きく大電流は流せなかった。
【解決手段】 回路基板１の導電用貫通孔４に絶縁性感光剤３で核９を露光・現像して形成し、該核９と貫通孔４内壁によりメッキを成長させ、貫通孔4にメッキを充填する回路基板１の貫通孔４に核９を形成するメッキ方法。 （もっと読む）

【課題】基板上の外部接続端子および配線層を、研磨工程なしに平坦化し、積層化に好適な外部接続端子、配線層及び貫通配線を有する多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第２の導電層１２０を給電層として、電解Ｃｕめっきにより第２の導電層１２０より金属めっきを成長させ、貫通配線を形成する。貫通配線の先端の金属めっきが第１の導電層１１０と電気的に接続すると、この後に、第１の導電層１１０よりＣｕめっきが成長し、外部接続端子３００および第１の配線層３５０が形成される。外部接続端子３００および第１の配線層３５０が成長して支持基板２００に接触すると、外部接続端子３００および第１の配線層３５０は支持基板２００の下面によって基板厚さ方向への成長ができなくなり、基板１００の面内で、平坦で膜厚が均一な外部接続端子３００および第１の配線層３５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路層の分離を最小化するとともにリードタイムを減らし、製造コストを節減することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁部材１３０の一面に含浸された回路パターン１５０；回路パターン１５０と連結されるように絶縁部材１３０に形成され、絶縁部材１３０の外部に突出するように形成されたバンプパッド１５２；絶縁部材１３０の一面に積層されたビルドアップ絶縁層１６２に回路パターン１５０と連結されるビアを含む回路層１６４が形成されたビルドアップ層；及びビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層１７０；を含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の上に分離できる状態で樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０をレーザで貫通加工することによりビアホールＶＨ１を形成し、ビアホールＶＨ１内に樹脂スミアＲＳが発生する工程と、樹脂スミアＲＳを残した状態で、スパッタ法により樹脂層２０上及びビアホールＶＨ１の内面にシード層３２を形成する工程と、シード層３２と、電解めっきで形成される金属めっき層３４とを利用することにより、ビアホールＶＨ１に充填される配線層３０を得る工程と、仮基板１０と樹脂層２０とを分離することにより、樹脂層２０の露出面に樹脂スミアＲＳを露出させる工程と、樹脂スミアＲＳを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の粗化凹凸形状がほとんど平滑な面でも、配線導体との高い接着強度を発現する配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程、絶縁層表面をｐＨ１１以上の水溶液で処理する工程、絶縁層表面をカルボン酸を構造中に１つ以上含む化合物を溶解した水溶液で処理する工程、デスミア処理工程、及び絶縁層表面に配線層をめっきにより形成する配線形成工程、を含む配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有するランドと、孔部の内面を覆い、ランドと連続した導電性のめっき部と、グランド部４１とランドとを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１は、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有するランドと、孔部の内面を覆い、ランドと連続した導電性のめっき部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐屈曲性を有することができる両面ＦＰＣを提供すること。
【解決手段】第１面１ａ及びその反対側の第２面１ｂを有し、第１面１ａ及び第２面１ｂを通るように形成されているスルーホール２を有する絶縁基材１と、第１面１ａ及び第２面１ａ上に設けられる導体層１０，２０と、スルーホール２の内壁面２ａに設けられる導体部３０と、導体層１０，２０の厚さが５〜１２μｍであり、且つ、導体層１０，２０の厚さをｄ（μｍ）、スルーホール２の径をφ（μｍ）とした場合に、ｄ及びφがｄ／φ＝０．４〜２．５を満足する両面ＦＰＣ１００。 （もっと読む）

【課題】ホールエッジにおける感光性樹脂層やこの感光性樹脂層から形成されるレジスト層の脱落を抑制することができ、スルーホールと導体配線との間の充分な導通を維持する。
【解決手段】プリント配線板製造用パネル１に対して、ネガ型感光性樹脂組成物を塗布してスルーホール４の内面と導体層３の表面に第一感光性樹脂層５ａを形成する第一感光性樹脂層形成工程と、前記第一感光性樹脂層５ａが形成されたプリント配線板製造用パネル１の表面に更にネガ型感光性樹脂組成物を塗布して第二感光性樹脂層５ｂを形成する第二感光性樹脂層形成工程とを経ることで、第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂからなる感光性樹脂層５を形成すると共にプリント配線板製造用パネル１の表面を第一感光性樹脂層５ａと第二感光性樹脂層５ｂとで、スルーホール４の内面を第一感光性樹脂層５ａのみで、それぞれ被覆する。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】既存設備を利用して少ない工程数で、安価に効率的にメッキを充填したフィルドビア構造のビアホールを形成することができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２の一方の側の銅箔１４に向かって、他方の銅箔１３側からビアホール１６を形成する。銅箔１４をビアホール１６内に露出させ、有底のビアホール１６を形成する。銅箔１４のビアホール１６側とは反対側表面に、マスキングフィルム２４を貼り付ける。マスキングフィルム２４が貼付された銅箔１４を負極側に接続して、絶縁基板１２をメッキ処理液中に浸漬し、ビアホール１６内に銅メッキ１８を析出させる。ビアホール１６内を銅メッキ１８で充填し、フィルドビアによる層間接続構造を形成する。マスキングフィルム２４を剥離した後、銅箔１３，１４をエッチングして回路配線１３ａ，１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 矩形配線の形成及び大面積化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成し、次いで、第１の絶縁層２１上に第２の絶縁層２３を形成する。第２の絶縁層２３には、第１の開口２２と連通する第２の開口２４と、第１の開口２２と連通しない第３の開口２５とが形成される。第１の開口２２及び第２の開口は、それぞれ、１つのビアホール２６の底部、上部を構成し、第３の開口２５は配線溝を構成する。その後、ビアホール２６内にビア３６を、配線溝２５内にトレンチ配線３５を形成する。好ましくは、第１の絶縁層２１及び第２の絶縁層２３は、互いに異なる種類の感光性絶縁膜にされる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を形成するための第１のブラインドホールの位置と第２のブラインドホールの位置とがずれたとしても、高い歩留まりで貫通孔を形成することができる。
【解決手段】本発明に係る配線板は、基板１２の両面から形状の異なる孔により貫通孔Ｈ４を形成した配線板である。その貫通孔Ｈ４は、基板１２の第１面側に形成された第１の開口部（第１のブラインドホールＨ１）の深さが第２面側に形成された第２の開口部（第２のブラインドホールＨ２）の深さよりも浅く、第１の開口の径が第２の開口の径よりも大きい。そして、貫通孔Ｈ４に充填された金属からなるスルーホール導体が、基板１２の第１面に形成された第１の導体回路と基板１２の第２面に形成された第２の導体回路とを接続する。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりで、貫通孔を有する両面回路基板を製造する。
【解決手段】両面回路基板の製造方法が、絶縁基板１１を準備することと、絶縁基板１１の第１面、第２面側にそれぞれ第１孔１３ａ、第２孔１４ａを形成することと、第１孔１３ａと第２孔１４ａを繋ぐ第３孔１５を絶縁基板１１内に形成することで貫通孔１５０を絶縁基板１１に形成することと、絶縁基板１１の第１面、第２面にそれぞれ導体パターン１２ａ、１２ｂを形成することと、貫通孔１５０を導電性物質で充填することで導体パターン１２ａと導体パターン１２ｂとを電気的に接続するためのスルーホール導体１６０を形成することと、を含む。第１孔１３ａは絶縁基板１１の第１面に径がＲ１である第１開口１３ｂを有し、第２孔１４ａは絶縁基板１１の第２面に径がＲ２である第２開口１４ｂを有し、第３孔１５の径はＲ１及びＲ２より小さい。 （もっと読む）