【課題】積層された２層の絶縁層に上面側と下面側とから金属箔から成る導体層を挟んで相対向して形成されたビアホール内に充填されたビア導体とこれらに接続される前記導体層との間にクラックが生じることを有効に防止でき、ビア導体を介した導体層同士の電気的接続信頼性が高い薄型で高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔から成る導体層２ａを挟んで上下に積層された２層の絶縁層１ａ，１ｂに、上面側と下面側とから導体層２ａを挟んで相対向するようにビアホール３ａ，３ｂが形成されているとともに、ビアホール３ａ，３ｂ内が導体層２ａに接続するめっきから成るビア導体４ａ，４ｂで充填されて成る配線基板であって、導体層２ａはビアホール３ａ，３ｂ同士の間に貫通孔８を有しているとともに、導体層２ａに接続するビア導体４ａと４ｂとが貫通孔８を介して一体化している。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅および間隔が例えば３０μｍ以下の高密度配線を有する薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上下面を有する絶縁層１にその上下面間を貫通する貫通孔２を設け、次に少なくとも貫通孔２内およびその周囲の上下面に貫通孔２を充填する第１のめっき導体４を被着させ、次に第１のめっき導体４をエッチングして上下面の第１のめっき導体４を除去するとともに、少なくとも貫通孔２の上下方向の中央部を充填するように第１のめっき導体４を残し、次に貫通孔２内の第１のめっき導体４よりも外側の部分を充填するとともに上下面で配線導体を形成する第２のめっき導体６をセミアディティブ法により形成する。 （もっと読む）

【課題】ビアフィルめっきを行う際、表層めっき層の厚みを低減するとともに、フィルドビア上のディンプルの凹み量のばらつきを小さくする。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１の表面および裏面にそれぞれ銅箔２及び３を有する両面銅張積層板４を用意し、
内側に向かう突起部を有する星形形状のメタルマスクを銅箔２に形成し、
前記メタルマスクを用いてコンフォーマルレーザー加工を行い、底面に銅箔３が露出した、横断面が前記星形形状の有底ビアホールを形成し、
前記メタルマスクの周縁部の銅箔２及びその下の絶縁ベース材１の一部を除去し、横断面が前記星形形状の下側ビアホール７ａと、この下側ビアホール７ａと連通し、かつ横断面が円形の上側ビアホール７ｂとから構成されるステップ有底ビアホール７を形成し、
電解めっき手法によりステップ有底ビアホール７内にめっき金属を充填し、フィルドビア８を形成する。 （もっと読む）

【課題】特殊な設備を導入することなく、微細な回路形成を行うことが可能なプリント配線板を低コストで、且つ、高歩留まりで製造するためのプリント配線板の製造方法及び、このような方法で製造されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、絶縁層を介して、接着面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２μｍ以下であり且つ厚さが５μｍ以下の無粗化銅箔を用いて形成された銅箔層と、導体層とを積層した構成を備える積層体を形成し、銅箔層側からブラインドビアを形成し、銅箔層上に無電解銅めっき層を形成し、当該絶縁層上に設けられる銅層の合計厚さが１５μｍ以下となるように、電解銅めっき層を形成すると共に、ブラインドビアの充填めっきを完了し、厚さが１５μｍ以下のエッチングレジスト層を形成し、エッチング処理を施し、配線パターンを形成する方法を採用した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法及びその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、樹脂部７ａ及び該樹脂部７ａに被覆された繊維７ｂを含む基体７に、ダイヤモンドライクカーボンで被覆されたドリルを用いて複数のスルーホールＴを形成する工程と、スルーホールＴのドリルによって形成された内壁に貴金属化合物及び有機珪素化合物を吸着させる工程と、前記貴金属化合物を触媒として無電解めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁に無電解めっき膜９ｘを被着させる工程と、無電解めっき膜９ｘを下地として電気めっき処理を行うことによって、スルーホールＴの内壁面にスルーホール導体９を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。そして、コア基板１０に対し、上下方向に複数のビアシート６０及び配線シート７０積層して、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行うことで、積層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線が簡易な方法によって低コストで形成される電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線層３０の上に、絶縁層２２の上に金属層３２ａが積層された積層膜ＣＦを形成する工程と、積層膜ＣＦの上に開口部２３ａが設けられたレジスト２３を形成する工程と、レジスト２３の開口部２３ａを通して金属層３２ａをエッチングすることにより金属層３２ａに開口部３２ｘを形成する工程と、ウェットブラスト法により、金属層３２ａの開口部３２ｘを通して絶縁層２２をエッチングすることにより、第１配線層３０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、ビアホールＶＨに導電性ペースト４０又ははんだからなるビア導体を形成することにより、第１配線層３０と第２配線層３２となる金属層３２ａとをビア導体で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と密着層との密着性を保ちつつ、電極層と銅配線層との接続を確保する。
【解決手段】インターポーザ１００において、配線パターン１１１は銅から形成される。また、貫通電極１１４も銅から形成される。また、酸化膜１１５は、貫通電極１１４に隣接して配置される。そして、酸化膜１１５と配線パターン１１１とは、密着層であるチタン膜１１７を介して積層される。また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７を介することなく積層される。 （もっと読む）

【課題】配線回路基板において、コンタクト抵抗の上昇を抑制し、熱応力による断線を防止することのできるコンタクト構造を提供する。
【解決手段】 配線回路基板は、第１配線層（５）、第２配線層（７）、及び前記第１配線層と前記第２配線層を電気的に接続するコンタクト配線（６）を有する。前記コンタクト配線は、前記第１配線層のコンタクト面を被覆する第１被覆部（６ａ）と、前記第２配線層のコンタクト面を被覆する第２被覆部（６ｃ）と、前記第１被覆部と前記第２被覆部の間に延びるプラグ部（６ｂ）を有する。前記第１被覆部、前記プラグ部、及び前記第２被覆部は、同一の導電性材料で一体的に形成された内部に界面のないコンタクト配線である。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】個別の単層回路基板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一主面１１ｂ上に形成された配線層１３とを含んでいる。単層回路基板１０は更に、絶縁層１１を貫通するビアホール１４内に形成された導電ビア２０を含んでいる。各導電ビア２０は、絶縁層１１から突出した一端２０ａと、配線層１３に接続された他端２０ｂとを有し、導電ビア２０の側壁２０ｃとビアホールの内壁１４ｃとの間に溝状の空隙３０が存在する。空隙３０は、単層回路基板１０が接着樹脂層を介して積層されるとき、接着樹脂が流入する空間として作用する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、貫通孔Ｐ１が形成された樹脂層７ａと、該貫通孔内Ｐ１に配された貫通導体８ａと、樹脂層７ａと貫通導体８ａとの間に介された介在膜９Ａとを備え、該介在膜９ａは、樹脂層７ａに当接した第１酸化チタン膜１４ａと、該第１酸化チタン膜１４ａよりも前記貫通導体８ａ側に配され、第１酸化チタン膜１４ａに当接したチタン膜１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化が可能であり、製造コストの削減か可能となると共に、連続生産にも対応可能なフレキシブル配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂組成物を含む樹脂層１１の一方の主面上に貫通孔形成部位を有する銅箔１２を形成する導電層形成工程と、銅箔１２を介してブラインドビア形成部位１２ａ〜１２ｃの樹脂層１１を溶解除去して貫通孔１５ａ〜１５ｃを形成する貫通孔形成工程と、貫通孔１５ａ〜１５ｃが形成された樹脂層１１の他方の主面上に銅箔１６を設けてブラインドビア１７ａ〜１７ｃを形成するブラインドビア形成工程と、ブラインドビア１７ａ〜１７ｃに銅めっき１８を施して銅箔１２と銅箔１６とを電気的に接続するめっき工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載する配線基板において、コア用の絶縁板に形成されたスルーホール直上にビルドアップ用のビアホール形成ができ、コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有し、かつ厚みが１４０μｍ以下のコア用の絶縁板を使用可能な薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スルーホール７を有するコア用の絶縁板１のスルーホール７内壁のみにスルーホール７と同軸の貫通孔を有するように第１のめっき導体層１３を被着させ、次に貫通孔内および絶縁板１の上下面に、貫通孔内を充填するとともにコア用の絶縁板１の上下面において配線導体４を形成する第２のめっき導体層１４を被着する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化あるいは高アスペクト化に対応した絶縁基板および絶縁基板の製造方法であり、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ長期接続信頼性に優れたプリント配線基板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板に用いられる絶縁基板２１であって、絶縁基板２１は貫通孔４１を有するとともに、貫通孔４１は、絶縁基板２１の一方の面側から、絶縁基板の他方の面側にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔４１は、絶縁基板２１の一方の面側から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から絶縁基板２１の他方の面側に向かって拡径していることを特徴とする絶縁基板である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化、高アスペクト比化に対応し、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ、長期接続信頼性に優れたプリント配線基板用の積層板とその製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機繊維基材を含む第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の一方の面側に第二絶縁層２２と、第一絶縁層２１の他方の面側には第三絶縁層２３と第一金属層１２がこの順に積層されたプリント配線基板用の積層板１０であって、第二絶縁層２２の面側からレーザを照射することにより積層板１０に貫通孔４１が形成され、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から、第三絶縁層と第一金属層との界面にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から第三絶縁層２３と第一金属層１２との界面に向かって拡径している積層板である。 （もっと読む）

【課題】金属パターンとビアの接続の信頼性が高い回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁膜１２上に形成される金属パターン１３と、絶縁膜１２と金属パターン１３を貫通するホール１１ａと、ホール１１ａ内に形成され、ホール１１ａ内で金属パターン１３に接合されるとともに、金属パターン１３のうち絶縁膜１２とは反対側の面に連続する一端面を有するビア１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とその製造方法、及び半導体装置において、回路基板の信頼性を高めること。
【解決手段】コア基材２０に貫通孔２０ａを形成する工程と、導電ピン１１の外周側面に、発泡剤が添加された樹脂１５を塗布する工程と、樹脂１５を塗布した後、貫通孔２０ａに導電ピン１１を挿入する工程と、導電ピン１１を挿入した後、樹脂１５を加熱して発泡させる工程とを有する回路基板の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１０と、該基材１０の表面を被覆する導電層とからなるプリント配線板用基板１であって、前記基材１０は、該基材１０を貫通するスルーホール１１を有すると共に、前記導電層は、前記スルーホール１１の内孔の全表面及び前記基材１０の表裏表面を被覆する金属粒子を含む導電性インク層２０からなる。 （もっと読む）