【課題】 定在波や反射が発生しないプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 コア基板３０に外層スルーホール３６を形成し、外層スルーホール３６内に樹脂充填剤を充填して外層絶縁層４２を形成する。その後、外層スルーホール３６内に内層スルーホール６２を形成し、内層スルーホール６２内に樹脂充填剤を充填して内層絶縁層６４を形成している。外層スルーホール３６と内層スルーホール６２とを同軸構造とすることにより、インピーダンスを整合でき、定在波や反射の発生を防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ビアによる層間接続がなされ、且つ、微細配線を有する多層配線基板を簡便な方法で製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）前記（Ｂ）工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、（Ｄ）前記（Ｃ）工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いた樹脂層を形成する工程と、（Ｅ）前記（Ｄ）工程によりビアホールの底部に形成された樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、（Ｆ）残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の部品内蔵回路基板に比べて、薄く、また表面実装する部品点数を多くすることができる電気・電子部品内蔵回路基板を提供する。
【解決手段】電気・電子部品２と、その電気・電子部品２が貫入できる部品貫入孔７を面内に有し、かつ上面３ａに第１ランド部６Ａ、下面に３ｂに第２ランド部６Ｂを有する中間回路基板３とが、上面１ａに第３ランド部４Ａ、下面１ｂに第４ランド部４Ｂを有する絶縁基材１の中に埋設され、第３ランド部４Ａと第１ランド部６Ａの間、第１ランド部６Ａと第２ランド部６Ｂの間、第２ランド部６Ｂと第４ランド部４Ｂの間は、全て、めっき材充填ビア９ａ、８、９ｂで電気的に接続されている電気・電子部品内蔵回路基板。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導をセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成する。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有する導電部と、孔部の内面を覆い、導電部と連続した導電性の覆い部と、グランド部４１と導電部とを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔を積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後ビアホール用の穴を内層材の回路上に設けて、下地無電解めっきし、電解フィルドめっき液による電解めっきで前記上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めをし、その後前記上層配線層をハーフエッチングする多層配線基板の製造方法にあって、金属箔をベースとした上層配線層をハーフエッチングして配線厚を薄くしても、それをエッチングして回路形成したときに上層配線層に欠けを生じないで、上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上層配線層の電解フィルドめっき部を５μｍ以上残すようにハーフエッチングした多層配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工の所要時間を短縮でき、ビアホールの内部に対するメッキ工程を効率的に行うことができるので、層間導通を信頼性よく実現できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、基板の一面に、レーザドリルを用いてテーパ状の第１ホールを加工する工程と、第１ホールの位置に対応する基板の他面に、レーザドリルを用いて第１ホールと連結されるテーパ状の第２ホールを加工する工程と、メッキを行って、第１ホール及び第２ホールを介して基板の両面を電気的に接続させる導電部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の配線パターンを多層に積層した積層基板の一面側に、ヴィア及び配線パターンをダマシン法によって形成する従来の多層配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】平坦な一面側が銅のエッチング液でエッチングされない金属から成るバリアメタル層１０ｂによって形成されている支持板１０を用い、支持板１０のバリアメタル層１０ｂ上に形成した表面が平坦な第１絶縁層１２ａに、バリアメタル層１０ｂの表面が底面に露出するヴィア穴を形成した後、バリアメタル層１０ｂを給電層とする電解銅めっきによってヴィア穴に銅を充填してヴィア１６ａを形成し、次いで、第１絶縁層１２ａの平坦な表面に隣接する配線パターン２６ａと永久レジスト層１８によって絶縁された配線パターン２６ａをダマシン法によって形成した後、永久レジスト層１８の表面及び配線パターン２６ａが露出した平坦面上に、所望数の配線パターンを絶縁層を介して積層し、支持板１０及びバリアメタル層１０ｂを剥離する。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線を効率よく形成でき、超ファインピッチのＣＯＦフィルムキャリアテープなどに用いることができるフレキシブルプリント配線基板用積層体及びフレキシブルプリント配線基板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 導通用貫通孔１３が形成された絶縁基１１と、この絶縁基材１１の一方面に接着された導電体層１４とを具備し、前記導通用貫通孔１３には埋設導電体めっき層１５がその上面が前記絶縁基材１１の表面と面一になるように設けられ、前記絶縁基材１１の表面及び前記埋設導電体めっき層１５の上面を覆う導電体めっき層１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有し、電気配線を伝送する電気信号が劣化しないエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。該電子回路と該電気端子を接続する電気配線と、該電気端子と接続され該多層プリント基板内層にのびるビアと、該多層プリント基板内層に形成され一端が該ビアと接続され、他端は該コネクタエッジから露出する引出配線とを更に備える。そして、該電気端子はメッキされており、該ビアの長さと該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い表面粗さにシード層を薄く形成しても充分な剥離強度（peel strength）を確保して超薄型微細回路が形成できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、表面が滑らかになるようにプリプレグを硬化する工程と、プリプレグに孔を形成する工程と、プリプレグ表面及び孔の内壁にイオンビーム表面処理を施し、シード層を形成する工程と、シード層に回路パターンに対応する開口部が形成されたメッキレジスト層を形成する工程と、開口部に回路パターンを形成する工程と、メッキレジスト層を除去する工程と、表面に露出されたシード層をフラッシュエッチングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は回路板の製造工程及び回路板を提供する。
【解決手段】 回路板の製造工程は以下の工程からなる。少なくとも１つの初期絶縁層を基板上に形成する（Ｓ１００）。続いて、活性化プロセスを行い（Ｓ１０２）、初期絶縁層を活性化絶縁層に変化させる。活性化絶縁層には表面及び表面にある活性エリアを有すると共に、多数の触媒粒子を含む。幾つかの触媒粒子が活性化して活性エリア内で露出する。続いて、活性エリア内で導電パターン層を形成し（Ｓ１０４）、導電パターン層は表面に突出する。このほか、上記回路板の製造工程によって製造された回路板も提案する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止部を成形する際の型締においてメッキパターンの剥離を防止することで、歩留まりの悪化を防止して、高い信頼性を得ることが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２１に所定パターンの銅箔層２２ａが形成された元基板に、金属薄膜による所定パターンのメッキパターンを施すことで配線されるプリント配線基板２０において、元基板の搭載面Ｔ１と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ１、および搭載面Ｔ１とは反対側となる裏面Ｔ３と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ２の両方に沿ってメッキパターンが形成されている。元基板の角部Ｋ１，Ｋ２には、面取り面Ｓが形成されている。この面取り面Ｓは、ルーター加工などで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の表裏を導通する導通部における電気特性を向上した貫通電極基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の貫通電極基板１００は、表裏を貫通する貫通孔１０４を有する基板１０２と、貫通孔１０４内に充填される金属材料を含む導通部１０６と、を備え、導通部１０６は、面積重み付けした平均結晶粒径が１３μｍ以上の金属材料を少なくとも含む。また、導通部１０６は、結晶粒径が２９μｍ以上の金属材料を含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホールおよび配線溝の内壁とシード層との密着性に優れ、製造の歩留まりがよく、また、信頼性が高いプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、（ａ）基板上に形成された下層配線パターンを被覆する層間絶縁層を形成する工程と、（ｂ）該層間絶縁層に、該下層配線パターンに達するビアホールを形成する工程と、（ｃ）該層間絶縁層上に、該ビアホール上方に位置し、かつ所要の配線パターンの形状に従う開口部を有する永久レジスト層を形成する工程と、（ｄ）特定金属化合物を含有する基材を特定の条件において加熱して該金属化合物を昇華させ、少なくとも該ビアホールおよび開口部の内壁にシード層を形成する工程と、（ｅ）該ビアホールおよび開口部に導体を充填して、該シード層上に導体層を形成する工程と、（ｆ）該永久レジスト層が露出するまで該導体層表面を平坦に研磨し、該開口部に充填された導体を独立した配線パターンとする工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部とアンテナ開口部とを有する導波管スロットアンテナ基板においてアンテナ開口部の寸法精度が高いスロットアンテナ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅張基板１の銅箔２膜厚を減少させるハーフエッチング工程と、銅箔２の所望領域に貫通穴部４ａを設ける穴あけ工程と、銅張基板１を溶液に浸し銅箔２と前記貫通穴部４ａの内壁面とを導電化する無電解めっき工程と、所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれたアンテナ開口部３を形成する写真製版工程と、アンテナ開口部３と離間した所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれた導波管変換部５ａを形成する導波管接続パターン形成工程と、形成されたアンテナ開口部３の寸法を測定する検査工程と、貫通穴部４ａの内壁面に積層すると共に前記アンテナ開口部の外周に積層する金属層８を形成する電解めっき工程とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】配線密度を高めることができると共に、上下の配線層を容易に層間接続することができる配線基板を提供する。
【解決手段】第１配線層２０と、その上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層２０の接続部に接続されたビア導体ＶＣと、絶縁層３０の上に形成され、接続部がビア導体ＶＣに接続された第２配線層２２とを含み、第１配線層２０及び第２配線層２２のうち、いずれか一方の配線層の接続部がビア導体ＶＣの径より大きな径のランドＬ１となって形成され、他方の配線層の接続部がビア導体ＶＣと同一径又はそれより小さい径のランドレス配線部ＷＸとなって形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る貫通電極基板の製造方法は、貫通孔が形成された基板にシード層を形成する際に、貫通孔内部に金属粒子が堆積することを防止し、導電材を充填する際にボイドが生じることを防止する貫通電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通電極基板の製造方法は、基板の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を形成し、前記基板の他方の面側から前記貫通孔を通してスパッタ装置の反応室の内部に気体を供給しながら、前記基板の一方の面にシード層となる薄膜を形成し、前記シード層を給電層として電解メッキにより前記貫通孔内に導電材を充填して、前記基板に貫通電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】 表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 内層導体層２をめっきリードとし，銅箔３，４への給電が，スルーホール５の壁面を経由してのみなされるようにして，めっき層６を形成する。これにより，めっき層６の膜厚が，スルーホール５の壁面においては厚く，銅箔３，４上においては薄くなるようにする。かくして，スルーホール５による層間導通性が良好で，かつ，表層に微細パターンを形成できる積層板を得る。 （もっと読む）