【課題】小型化が可能で、しかも浴量を少なくすることができる電解再生処理ユニット及び電解再生処理装置を提供する。
【解決手段】アノード配管２９は主管部３０と副管部３４とを含む。アノード配管２９はアノードとして機能する内周面２９ａを有している。主管部３０は、第１接続端部４１及び第２接続端部４２を有している。主管部３０は、第１接続端部４１から第２接続端部４２までつづく処理液Ｌの流路を形成している。副管部３４は、主管部３０の途中から筒状に延出している。副管部３４の内部は主管部３０内の流路と連通している。カソード２５は、アノード配管２９の内周面２９ａと離隔している。カソード２５は、副管部３４内においてカソード取付端部４４から主管部３０に向かって延びている。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維等からなる繊維片の混入した導電ペーストであっても、導電ペースト内部からガラス繊維等の繊維片を選択的に除去することで、導電ペーストに熱的な処理を加えることなく、リサイクルすることができ、配線基板の低価格化、廃棄物の削減を実現する。
【解決手段】両面に第１の保護フィルムが貼り付けられた第１のプリプレグに形成された第１の孔に導電ペーストを充填し、第１の配線基板を製造した後、製造中において繊維片１０８が混入してなる繊維片収容ペーストを回収し、回収ペースト１２０とし、フィルタ１２１でろ過し、溶剤等を加え、粘度や組成比等を調整し、リユースペーストとし、両面に第２の保護フィルムが貼り付けられた第２のプリプレグに形成された第２の孔に充填し、第２の配線基板の製造に使うことで、廃棄ペーストの廃棄量を低減する。 （もっと読む）

【課題】ビア内に充填されたビア導体が脱落することを抑制でき、かつセラミックグリーンシートの変形を抑制することができるセラミック基板の製造方法および多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、以下の工程を備えている。一面１ａに開口するビア２を有するセラミックグリーンシート１の一面１ａに感光性樹脂３を介在してキャリアフィルム４を貼り付けた状態で、ビア２を通じて感光性樹脂３に第１の光Ｌ１が照射される。第１の光Ｌ１が照射された感光性樹脂３に接するようにビア２内にビア導体が充填される。キャリアフィルム４を通じて、少なくとも感光性樹脂３のセラミックグリーンシート１と接着する部分に第２の光Ｌ２が照射される。第２の光Ｌ２が照射された感光性樹脂３とキャリアフィルム４とがセラミックグリーンシート１から剥離される。 （もっと読む）

【課題】 半田ブリッジの発生を低減させる配線基板、接続基板、製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の配線基板は、貫通孔２が接続端子部７に形成されている配線基板であって、前記接続端子部７は、絶縁層４上に導線５が露出した状態で設けられており、前記貫通孔２は、隣接する前記導線５間をまたがないように前記導線５に沿って形成されていることを特徴としている。また、接続基板の製造装置２０は、バックアッププレート２１と、前記バックアッププレート２１に載置された第２配線基板９の接続端子部１３に、第１配線基板３の接続端子部７を半田８を介して圧着させるヒータツール２２と、を含む接続基板の製造装置２０であって、前記ヒータツール２０は、前記圧着時に、前記半田８の余剰分を毛細管現象により取り除くことが可能なスリットＳが形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】表面に導体膜が形成された樹脂シートを枠体に固定した状態で、導体パターンやビア導体を精度良く確実に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面および裏面の一方に導体膜８を有する樹脂シート６と、常温〜２００℃間における熱膨張係数が面内方向で１２〜１４ｐｐｍ／℃で且つ面外方向で２０〜３０ｐｐｍ／℃であり、導体パターン８ａを形成する際に用いる薬液に対する耐薬品性を有する枠体１と、を準備する工程と、枠体１の貫通孔４の開口部を樹脂シート６が閉塞するように、該樹脂シート６の周辺部を枠体１に固定する第１工程Ｐ１と、枠体１に固定された樹脂シート６の導体膜８に対し、露光および現像処理を施して導体パターン８ａを形成する第２工程Ｐ２と、枠体１に固定された樹脂シート６にビアホールｈを設け、該ビアホールｈに導電性ペーストｐを充填し、且つ該導電性ペーストｐに熱硬化処理を施して導体パターン８ａに一端が接続するビア導体ｖａを形成する第３工程Ｐ３と、を含む、配線基板２０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＰＧＡ等のピン立設の配線基板を高い効率で製造できる方法及びピン配列装置を提供する。
【解決手段】厚さ方向において、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を、水平方向に対して所定の角度に傾斜させるとともに、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持する。次いで、前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にするとともに、前記保持部材を前記主面上で所定の方向に移動させ、前記複数のピンを、前記複数のピン挿入孔に対して挿入し、ピン配列基板を作製する。次いで、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の複数の接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記接続部に移送する。 （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが図れるセラミックス回路基板及びセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板は、セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に形成された端子部２０と、セラミックス基板１０に穿設された複数のビアホール２１と、ビアホール２１内の導体１８と端子部２０とを連結する配線１４と、を含み、複数のビアホール２１は、セラミックス基板１０の平面視での中心部分を中心として同心円上に沿った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの積層基板に設けられた複数のビアホールに導電性ペーストを充填するビア充填方法及び装置において、ビア充填における欠陥の低減の為、通常の導電性ペーストに比べて粘度の高い高粘度導電性ペーストによる充填方法及び装置を提供する。
【解決手段】温水等方圧プレス装置１は、圧力容器１０と、上蓋１２を圧力容器１０に固定するピンクロージャー１１と、圧力容器１０に満たした液体１７と、液体１７に浸され、ビア充填積層体を真空包装したラミネートパック２０，２１と、液体１７を加熱するヒータエレメント１６と、加熱制御器１５と、加圧ポンプ１３と、循環ポンプ１４と、圧力センサ１８と、温度センサ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板および、その製造方法提供する。
【解決手段】絶縁層２の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部３と、絶縁層２の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部４と、両内面導体部３、４を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部５とを、同一材質の導電性部材としての銅箔６を加工して連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法を提供する、
【解決手段】 つぎの工程を含むことを特徴とするものである。
ａ）磁性体でなる第１のシート状部材に樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；
ｂ）密着性があるとともに着脱自在の第２のシート状部材に樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；
ｃ）工程ｂ）で得られた第２のシート状部材を孔位置を合わせて前記プリント配線板に貼り付ける工程；
ｄ）真空雰囲気中で、工程ｃ）で得られたプリント配線板を磁力を変動自在とした載置台に第２シート部材を貼り付けた面を下にして載置し、このプリント配線板の上から工程ａ）で得られた第１のシート状部材を孔位置を合わせて磁力を印加して密着させる工程；
ｅ）前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；
ｆ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を確実に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板１０の絶縁層１１となる絶縁シート１の主面に樹脂フィルム２を粘着層３を介して貼着する工程と、樹脂フィルム２が粘着層３を介して貼着された絶縁シート１に、絶縁シート１を樹脂フィルム２および粘着層３ごと貫通する貫通孔４を穿孔する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５を充填する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５が充填された絶縁シート１の主面から樹脂フィルム２を粘着層３ごと剥離して除去する工程とを含む配線基板の製造方法であって、粘着層３は、樹脂フィルム２に接する側の着色粘着層３ａと絶縁シート１に接する側の無着色粘着層３ｂとから成る。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルムに金属イオンを含浸させた後、金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】配線層の微細化（ライン：スペースが１５：１５μｍ以下）に対応できると共に、配線層とその下の絶縁層との十分な密着性が得られる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下地層１０の上に第１配線層２０を形成する工程と、第１配線層２０の上に、絶縁層３０の上に保護層３６が設けられた積層体を形成する工程と、保護層３６及び絶縁層３０を加工して第１配線層２０に到達するビアホールＶＨを形成する工程と、保護層３６をマスクにしてビアホールＶＨ内をデスミア処理してその側面を粗化する工程と、保護層３６を除去する工程と、ビアホールＶＨを介して第１配線層２０に接続される第２配線層４０を絶縁層３０の上に形成する工程とを含む。絶縁層３０の表面を粗化した後に第２配線層４０を形成してもよいし、絶縁層３０の表面を粗化せずに第２配線層４０を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂フィルム基材の表裏面に配線パターンを構成する導電体層が形成された配線基板において、その表裏の配線パターン間を能率よく確実に電気的導通させ、且つ導通部を低抵抗で安定化させ得る表裏導通方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルム基材２の表裏面に配線パターンを構成する導電体層３，４が形成された配線基板１Ａにおいて、表裏の配線パターンの導通予定部位Ｐを一対の超音波接合具５，６で配線基板１Ａの両側から挟圧することにより、当該導通予定部位Ｐの導電体層３，４間に存在する合成樹脂を周辺側へ押し退けて表裏の導電体同士３，４を接触せしめ、この接触した表裏の導電体同士を超音波接合具５，６からの超音波振動によって接合する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂フィルム基材の表裏面に配線パターンを構成する導電体層が形成された配線基板において、その表裏の配線パターン間を能率良く確実に電気的導通させ、且つ長期間にわたって導通抵抗をバラツキなく小さく維持できる表裏導通方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂フィルム基材２の表裏面に配線パターンを構成する導電体層３，４が形成された配線基板１Ａにおいて、表裏の配線パターンの導通予定部位Ｐを一対の超音波接合具５，６で配線基板１Ａの両側から挟圧することにより、当該導通予定部位Ｐの導電体層３，４間に存在する合成樹脂を周辺側へ押し退けると共にこの導通予定部位において厚さ方向に貫通する貫通孔１１を形成せしめて、該貫通孔１１の周囲において表裏の導電体同士３，４を接触せしめ、この接触した表裏の導電体同士を超音波接合具５，６からの超音波振動によって接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被めっき物が湾曲し易い薄板の場合でも、垂直連続搬送めっき装置を使用してめっきする際に、噴流やエアレーションによるプリント配線基板の揺れを抑制し、ガイド痕の発生を低減することが可能な基板めっき用固定治具を提供するものである。
【解決手段】本発明は、プリント配線基板の周辺に取り付けられる額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具であって、板状である上下の額辺と、丸棒状である左右各１対の額辺とを有し、この左右各１対の額辺は、前記上下の額辺の左右端部に固着され、一部が額縁の内側に折り曲げられた額縁状のプリント配線基板めっき用固定治具である。 （もっと読む）

【課題】接続端部から補強板が剥がれるのを防止でき、コネクタを変更する必要もない、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】細長型のフレキシブルなプリント配線板本体１の接続端部１ａに端子パターン２を露出させて形成し、この接続端部１ａの端子パターンの露出面と反対側の表面に補強板３を貼着したフレキシブルプリント配線板において、プリント配線板本体１の接続端部１ａの近傍箇所に両側へ突き出す突片１ｂ，１ｂを一体に形成し、補強板３を突片まで拡大して貼着した構成とする。補強板３を剥がす方向の負荷がプリント配線板本体１に作用しても、貼着幅が拡げられた補強板３と突片１ｂ，１ｂによって負荷を分散し、補強板３の剥がれを防止する。接続端部１ａの幅が拡張されていないので、コネクタを変更する必要もない。 （もっと読む）

【課題】温度負荷や熱衝撃負荷等によってプリント配線板が不良になることがない信頼性の高いプリント配線板孔埋め装置を提供する。
【解決手段】基板（１）を所定の搬送方向（Ｄ）に搬送する搬送手段（８）と、その表面（１ｂ）に充填材を塗布するローラ（５）と、搬送される基板（１）の表面（１ｂ）に第１の角度（θ１）で摺接し、ローラ（５）で塗布された充填材（３）の一部を掻き取る第１のスキージ（７Ａ）と、第１のスキージ（７Ａ）よりも搬送方向下流側に配置されて表面（１ｂ）に第２の角度（θ２）で摺接し、第１のスキージ（７Ａ）で掻き残された充填材（３）をさらに掻き取る第２のスキージ（７Ｂ）とを備え、第１及び第２の角度（θ１，θ２）を異なる角度にすると共に、第１の角度（θ１）を略９０°にして成る。 （もっと読む）

【課題】貫通不良がなく生産性の高い多層プリント配線板の製造装置および方法を提供すること。
【解決手段】第１のローラと、この第１のローラと回転軸を平行に所定の間隙を保って配設された第２のローラと、導電性箔と、絶縁性樹脂シートと、離型シートとを、絶縁性樹脂シートが導電性箔の第１の面と離型シートとの間に挟持されて第１のローラと第２のローラとの間隙を通過するように供給する手段と、第１のローラと第２のローラとの回転速度と、これらのローラの間隙を通るように供給される導電性箔、絶縁性樹脂シート、および離型シートの供給速度とが同期するように第１のローラおよび第２のローラを駆動する駆動手段と、導電性バンプが絶縁性樹脂層を貫通するように第１のローラと第２のローラとの間隙の大きさを調節する調節手段と、を具備する。 （もっと読む）