【課題】容易に貫通孔内に導電性材料を充填して、基板両面に配置された被接続体を電気的に接続する。
【解決手段】まず、基材４１に溝４６及び溝４６に連通する凹部４７からなる充填路４９を形成する（充填路形成工程）。次に、溝４６に連通する貫通孔４８を形成する（貫通孔形成工程）。続いて、基材４１の上面に配線４２を形成し、基材４１の下面に個別電極３２を配置する（配置工程）。そして、凹部４７に液滴５１を着弾させて、溝４６を介して、貫通孔４８内に導電性の液体５２を充填する（液体充填工程）。次に、溝４６、凹部４７及び貫通孔４８内に充填された液体５２を焼成し固化させる（固化工程）。そして、基材４１の凹部４７及び溝４６を貫通孔４８近傍まで切断して除去する（除去工程）。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、ビアスタブが発生することがなく、配線設計に自由度のある多層配線基板構造を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１００の任意の一層に形成する第１の配線パターン１１と、第１の配線パターン１１を形成する層と異なる層に形成する第２の配線パターン１２と、多層配線基板１００の表面１００ａ及び背面１００ｂ間を貫通する貫通孔２０と、貫通孔２０に内接する側面３０ａに導体部３２を有し、貫通孔２０に嵌合する嵌合接続子３０と、を備え、第１の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２が、貫通孔２０の内側面２０ａに露出し、嵌合接続子３０が、導体部３２の第１の端部３２ａ及び第２の端部３２ｂを、第１の配線パターン１１の露出部１１ａ及び第２の配線パターン１２の露出部１１ｂにそれぞれ接続する。 （もっと読む）

【課題】 アスペクト比の高いビアを簡便に形成することができるスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】 スルーホール内に誘電体を充填し、その一部を除去することにより、第１の凹部を形成する。その第１の凹部内に金属膜を形成し、ブラインドビアホールを形成する。ブラインドビアホール内に電解メッキ法により金属を充填する。裏面側からも同様にブラインドビアホール内に金属を充填する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンによる電極パッドが形成された基板を所定の位置で切断し、基板エッジコネクタのプリント基板を製造する際に、切断加工寸法の適否を容易に行えるようにする。
【解決手段】電極パッド２のパターン形成時に、基板１の切断方向と直交する辺が基準部３ａ１を含む複数のステップからなるステップ状の形状となる視覚パターンを併せて形成する。基準部３ａ１の幅ｂは、要求されている加工寸法公差に対応した寸法になっており、切断後の基板側における視覚パターンの基準部の残存状態から、最外の電極パッド２の端から基板端までの寸法Ａ、Ｂの加工寸法の適否の判別を行う。 （もっと読む）

【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】絶縁材料から成る基板１０を貫通するスルーホール１２の内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜１４を形成した後、スルーホール１２の開口部の一方が開口されている基板１０の一面側を第１絶縁膜１６で覆って、スルーホール１２の他方の開口部が開口されている基板１０の他面側に、金属薄膜１４を給電層とする第１電解金属めっきを施して、スルーホール１２の他方の開口部側にめっき金属を充填しつつ、スルーホール１２の他方の開口部を閉塞するめっき金属層１８を形成し、次いで、第１絶縁膜１６を剥離してスルーホール１２の開口部の一方を開口した後、スルーホール１２の一方の開口部側に残留する空間部１２ａをめっき金属で充填するように、金属薄膜１４を給電層とする第２電解金属めっきを、基板１０の一面側に施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】上ＰＥＴシート２ａと下ＰＥＴシート２ｂでプリプレグ１を挟持しラミネートなどの方法で加熱加圧することで前記上ＰＥＴシート２ａと下ＰＥＴシート２ｂを前記プリプレグ１の両面に張り付ける工程において、プリプレグ１の上側に張り付ける上ＰＥＴシート２ａは穴径制御層を有しており、下側は穴径制御層を形成していない下ＰＥＴシート２ｂである。 （もっと読む）

【課題】低抵抗ビアプラグを有する多層配線基板を、効率良く低いコストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、樹脂プリプレグ中にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール中に導電性ビアプラグを、金属粒子のエアロゾルデポジションプロセスにより形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンが突出しているためパターン倒れやゆがみが生じ、ビアに対してランドの位置合わせによりずれが生じるためランドを大きくする必要があり微細化の障害となっていた。
【解決手段】ビア１８が形成された絶縁性基材１５を備え、絶縁性基材１５の一方の面には少なくとも開口部１４が設けられたランド１３を含む導電性パターン１２の一部が埋設され、絶縁性基材１５の他方の面には別の導電性パターン１６、ランド１７が設けられ、ビア１８は絶縁性基材１５に貫通して設けられ、絶縁性基材１５の他方の面に形成された別の導電性パターン１６、ランド１７と貫通して設けられたビア１８およびランド１３の開口部に導電体２０が充填され、導電体２０が絶縁性基材１５の一方の面の導電性パターン１２，ランド１３および他方の面に形成された別の導電性パターン１６，ランド１７と結晶学的に結合され且つ電気的に接続されたことを特徴とする基板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の穴部や凹部に充填し、熱硬化した後に行う不要部分の除去を、物理的ではなく化学的な処理により容易に除去可能な熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）酸化剤により分解され易いウレタン結合を有する樹脂、特にカルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量７００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、及び（Ｄ）フィラーを必須成分として含有する。この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの積層数が多くなっても短手番でかつ高歩留りで製造される信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】積層された多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄは、その一部が垂直方向に屈曲して設けられた層間接続部２３を備え、上下側の配線パターン２２ａ〜２２ｄが層間接続部２３によって相互接続されており、多層構造の配線パターン２２ａ〜２２ｄの間にそれらを一体化する樹脂部５０が充填されている。各配線パターン２２ａ〜２２ｄはリードフレームから形成される。 （もっと読む）

【課題】軟弱なシート材が伸びることのない金属ペーストの充填方法を提供する。
【解決手段】ビアホールを外方側としてシート材１１を保持ドラム２１の外面に円弧面状に保持させる保持工程と、金属ペーストをビアホール内に充填する充填ヘッド３２を保持されたシート材１１の外側表面に当接させながら、シート材１１と充填ヘッド３２とを円弧面の円周方向に相対移動させて金属ペーストをビアホール内へ充填する充填工程とを備えている。これによれば、軟弱なフィルム状のシート材１１を定盤に匹敵する保持ドラム２１の外面に円弧面状に貼り付けるように保持しながら充填することにより、軟弱なシート材１１が充填時の吸着力や保持テンションによって伸びるのを防ぐことができる。また、充填角度と押し込み力とを安定化させることができて、充填品質を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で製造でき、かつ、信頼性の高いフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルフィルム（１０）に形成された複数の貫通孔（２０）を覆うように配線パターン（１３）を形成し、配線パターン（１３）上に配置された加圧シート（１４）を押圧することによって、配線パターン（１３）は貫通孔（２０）内で予め少なくとも一方の配線パターン（１３）に形成された導電性ペースト（１６）を介して相互接続される。 （もっと読む）

【課題】製造時間の短縮および製造コストの低減が可能なプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】表面が絶縁層２であるプリント基板１のランド３ａが配置された位置（第１の位置）に、ＣＯ_２レーザ（第１のレーザ）を照射して表面から深さｈの穴５ａを形成した後、マスクを介してビーム形状を矩形にしたエキシマレーザ（第２のレーザ）を走査させることにより、ランド３ａが配置された位置にランド３ａに到達する穴５およびラインを形成しようとするための溝６（第２の位置）を形成する。この場合、ＣＯ_２レーザにより表面からランド３ａに到達する穴５を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】特別な検査回路や検査素子を付加することなく、フライングプローブ検査機又はムービングプローブ検査機を用いて高速にかつ簡便にオープン／ショート検査を実施することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１Ａは、異なる電源が供給される第１の電源端子２０、２２、第２の電源端子２１、２３及び被検査端子２４を表面上に有し、配線基板１Ｂに利用される有効領域１０と、有効領域１０に一体化されかつその周囲の一部に配設され、配線基板１Ｂに利用されない非有効領域１１とを備え、第１の電源端子２０、２２に一端が接続され、他端が非有効領域１１の表面上を引き回して第２の電源端子２１、２３に接続された導電性を有する検査パターン１５、１６を更に備える。 （もっと読む）

【課題】ランドが占める部分に回路を形成することができるようにして高密度の回路形成を可能とし、同一の面積の絶縁基板にさらに多い回路を形成して密集度の高い微細回路パターンの印刷回路基板を提供すること、層間の信号伝逹を円滑にし、複雑な工程を要せず安価な費用で印刷回路基板を生産できる製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、絶縁基板１０６の一面と他面とにそれぞれ第１回路パターン１０４と第２回路パターン１０８とを埋め込む段階と、絶縁基板と第１回路パターンとの一部を除去してビアホール１１４を形成する段階と、ビアホールにメッキ層１２２を形成して第１回路パターンと第２回路パターンとを電気的に接続する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドの形成面積を減らすことにより高密度の印刷回路基板を製造することができ、ランドとペーストバンプとの間の接触面積の増加により接続信頼性を高めることができる高密度の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、第１基板の一面にランドを含む回路パターンを形成する段階と、第１基板のランド上にペーストバンプを形成する段階と、及びペーストバンプが絶縁材を貫通するように第１基板の一面に絶縁材を積層する段階とを含み、ペーストバンプが第１基板のランドをカバーするように形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅張積層板を直接レーザで穿孔できる技術を提案する。
【解決手段】 両面銅張積層板１３０Ａの両面に塗布された厚さ１２μｍの銅箔１３２を硫酸−過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを５μｍにする（工程（Ｂ））。この両面銅張積層板１３０Ａに炭酸ガスレーザを用いて、直径１５０μｍの孔１１６を設ける（工程（Ｃ））。該孔１１６内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール１３６を形成する（工程（Ｄ））。 （もっと読む）

本発明の一の実施例によると、1つ以上のビアを密閉する方法は、ビアを有する第1基板を供する工程、該ビアの内側表面上に接合層を形成する工程、前記第1基板と第2基板との間ではんだ層を挟む工程、並びに、前記第1基板、前記第2基板、及び前記はんだ層を、該はんだ層の共融点より高温であって融点より低温である温度にまで昇温する工程を有する。前記のはんだ層を、該はんだ層の共融点より高温であって融点より低温である温度にまで昇温する工程は、該はんだ層を、前記ビアへ概ね安定的に流し込む。

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【課題】 接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体２２を接続部２３とする配線板であって、前記接続部の表面に絶縁樹脂層２５を備え、前記絶縁樹脂層中に、該絶縁樹脂層の厚さ方向に配向した針状導電材２４を有し、該針状導電材２４を他の配線板の導体と電気接続している。 （もっと読む）