【課題】
穴径が０．３ｍｍ以下で、アスペクト比が１５を超えるような貫通穴内に対して、効率良く且つ確実に処理液を通すことができ、面内に分布する各穴に対して均一にムラ無く処理液を通すことができるプリント基板の穴内処理方法を提供することにある。
【解決手段】
処理液中に浸漬させたプリント基板の片面に一定方向の液流を起こすことを特徴とし、プリント基板の表裏に流速差を生じさせることで、ベルヌーイの定理により流速が速い面が陰圧となり、貫通穴内に容易に処理液を引き込み流す。プリント基板の片面に一定方向の液流を起こすために、プリント基板の片面に沿った位置にノズルを配置し、ノズルの噴き出し口をプリント基板とほぼ平行になるように向け処理液を吐出する。さらに、プリント基板の片面に沿った位置に整流板を設け、プリント基板と整流板の間に処理液を流し込む。 （もっと読む）

【課題】金属箔と導体パターンとの導通の有無を簡単に検査することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属支持基板２、第１ベース絶縁層４および金属箔３を順次積層した後、第２ベース絶縁層５を、金属箔３が露出するベース開口部６が形成されるように、形成する。次いで、厚み方向において金属箔３と対向するように導体パターン７を第２ベース絶縁層５の上面に形成し、その後、カバー絶縁層１１を、配線８を被覆し、かつ、端子部１０およびベース開口部６から露出する金属箔３が露出するように形成する。その後、電解めっき層１３を、電解めっきにより、端子部１０の表面に形成する。次いで、ベース開口部６から露出する金属箔３の表面に、電解めっき層１３が形成されているか否かを外観観察で判断することにより、金属箔３と導体パターン７との導通の有無を検査する。 （もっと読む）

【課題】気泡を発生させずに、スルーホールを充填する。
【解決手段】基板１１ａの裏面に第一の裏面側樹脂フィルム３１を貼付し、スルーホール２２内を深さ方向途中まで第一の裏面側樹脂フィルム３１で充填して、半充填孔２８を形成した後、表面に感光性樹脂液を塗布し、感光性樹脂フィルム２６を形成して半充填孔２８を充填し、パターニングし、半充填孔２８内に充填部２７を形成する。スルーホール２２の深さを浅くした状態で充填するので、気泡の巻き込みが無い。また、充填部２７とは別にカバーフィルムを設け、カバーフィルムによって充填部２７や配線膜２４ａを覆うようにすると、感光性樹脂フィルム２６の膜厚は薄くてもよいから、低粘度の感光性樹脂液を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックを接続した配線メタルパターンを単純な作業により接続し得る回路基板およびその回路基板に所定の電子部品を搭載して形成された電気回路を検査する方法を提供する。
【解決手段】１つの基板上に複数の回路ブロックＡ，Ｂ，Ｃが形成された回路基板１において、回路ブロックＡ，Ｂ同士を互いに接続する配線メタルパターン１５の少なくとも１つが配線途中で２つに分断されるとともに、分断された２つの配線メタルパターン１５の分断部分１６における端部に、これら端部同士が半田により架橋接続される導体露出部１８，１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ビアを平坦にめっき充填すればめっきによるパターンの厚さが大きくばらつき、めっきによるパターンの厚さを均一にすればビアが平坦にめっき充填できなかった。
【解決手段】絶縁性基材２の表面から裏面に貫通して設けられたビア３内に導電体層７がめっきにより充填され、前記絶縁性基材２の少なくとも表面に導体パターンを形成する導電体層がめっきにより形成された基板において、前記導体パターンと、前記ビア内の充填とを別々のめっきにより形成する基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板のスルーホールを通る電気コンタクトの製造方法を簡便にする。
【解決手段】上記スルーホールは少なくとも部分的に液体導電性材料によって充填されており、凝固後の上記液体導電性材料は上記スルーホールを通って電気コンタクトを形成する。第１基板と第２基板とを積層する工程、スルーホールに第１圧力を加える工程、スルーホールに液体導電性材料を供給する工程、液体導電材料に第２圧力を加える工程、基板の積層を液体導電材料から分離する工程を含む製造工程からなる。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続用端子に、鉛を使用しない安価なはんだペーストを印刷してはんだ層を形成するに際して、はんだ層の厚みを薄く均一に形成したコネクタ接続用端子の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０に設けられた複数の接触片１４からなるコネクタ接続用端子２０であって、該コネクタ接続用端子２０の終端部は所定長さＬよりも延長され、この延長部分２１の相互間を接続する連結領域２２を設ける。そして、接触片１４の相互間および連結領域２２を含む延長部分２１の全体にはんだペースト１６を印刷し、印刷されたはんだペースト１６をフュージングしてはんだプリコート層１７を形成する。然る後に、前記連結領域２２を含む延長部分２１を切断除去して、所定長さＬのコネクタ接続用端子２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】（ナノ）インクジェット噴射方式を用いて微細ビアホール内に効率的に導電性液状熱硬化性物質を充填することができる微細ビアホールの形成方法及びこのビアホールの形成方法を用いた多層印刷回路基板を提供する。
【解決手段】各層の配線を電気的に接続させるビアホールを形成する方法であって、ホール加工材にビアホールを加工する第１工程と、前記ビアホールに、導電性液状熱硬化性物質が含まれたインクをインクジェット噴射方式を採用して充填する第２工程と、該ビアホール充填されたインクに熱を加えて前記ビアホール内に導電性熱硬化物質を選択的に残留させる第３工程とを有し、前記第２工程及び第３工程の操作を繰り返して行い、前記ビアホール内に導電性熱硬化物質を充填させることを特徴とするビアホールの形成方法にある。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の基材に設けたパターン穴に導電性ボールを確実に挿入する。
【解決手段】プリント回路基板１の基材５に保護用シート１３を貼り合わせてから複数の所定のパターン穴７を設けた後に、保護用シート１３側を、前記各パターン穴７に載置される導電性ボール９を吸引するための吸引テーブル１５に載置する。基材５の表面に、前記各パターン穴７に導電性ボール９を落とし込むためのガイド穴２７を各パターン穴７に対応して備えたマスク部材２９を各パターン穴７に位置合わせして重ね合わせる。マスク部材２９の各ガイド穴２７に導電性ボール９を落し込んだ後に、吸引テーブル１５により吸引して各導電性ボール９をパターン穴７に固定する。前記導電性ボール９を押圧部材４９で押圧して導電性ボール９の上下端が基材５の上下面から突出する位置まで基材５の各パターン穴７に挿入し、その後、保護用シート１３を基材５から剥離する。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、非導電性支持体（１）上に構造化導電性表面（３、１１）を製造するための方法に関する。この方法では、第１のステップにおいて、支持体（１）上に第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）を塗布し、第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）が第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と交差し、第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）との間に電気接点が生じないようにする位置に、第２のステップにおいて絶縁層（９）を塗布し、第３のステップにおいて、第１のステップに従って第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）を塗布し、第２および第３のステップを任意選択で繰り返す。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子デバイスを、容易かつ効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、ベース基板１２と、ベース基板１２上に形成された電気的接続部１４とを有する電子モジュール（基板１０）を用意する工程と、電子モジュール上に、電気的接続部１４を覆うように樹脂材料３０を設ける工程と、樹脂材料３０上に、少なくとも一部が電気的接続部１４と重複するように、配線３４を形成する工程と、電気的接続部１４と配線３４との重複領域において、配線３４を電気的接続部１４に向かって押圧し、樹脂材料３０を変形させながら電気的接続部１４と配線３４とを近接させて、電気的接続部１４と配線３４とを接触させて電気的に接続する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等のいずれの回路基板の製造方法においても、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段を提供することを課題とする。
【解決手段】孔を形成した回路形成用基板の少なくとも片面に樹脂フィルム層を形成し、次に孔上の樹脂フィルム層の厚みを表面上の樹脂フィルム層の厚みよりも薄くし、次に樹脂フィルム除去液によって表面上の樹脂フィルム薄膜化処理を行うと同時に孔上の樹脂フィルム層を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】多層樹脂付開口基板作製法において、孔径が小さい場合においても、開口不良が発生しないように解決し、回路基板の高密度化のために要求されているランドレスや狭小ランド幅の孔に対応した回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）表面および孔の内壁に第１導電層を有する絶縁性基板の少なくとも片面の一部に第１樹脂層を形成する工程、（Ｂ）孔上の第１樹脂層を凸形状または凹形状に成形する工程、（Ｃ）第１導電層上の第１樹脂層上に電着法によって第２樹脂層８を形成する工程、及び、（Ｄ）第１樹脂層用現像液によって孔上の第１樹脂層を除去する工程、を含む回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 より定数少ない工程で配線や微細化、高密度化が可能なプリント配線板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材1と、前記絶縁性基材１の両面にそれぞれ設けられた配線層と、前記一方の配線層及び前記絶縁性基材を貫通するビアホール３と、前記ビアホール３内に充填され、前記配線層同士を導通する接続導体と、前記接続導体と一体に形成され、前記一方の配線層の表面に沿って前記接続導体の表面及びその近傍の配線層の表面を所定範囲覆うランド６とを備える。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０である多面体形状の導電粉と、硬化性樹脂と、を含有し、硬化剤を含有しない導電性ペースト。あるいは導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有し、前記導電粉が多面体形状を有し、かつ前記導電粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、前記硬化剤の含有量が０．３％未満である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の構造に関し、より詳細には搭載する表面実装部品のパッド内に充填物を充填したスルーホールを配置するプリント配線板およびプリント配線板の製造方法に関する。
【解決手順】 樹脂を基材とするプリント配線板は、内壁を導体で覆ったスルーホールと、そのプリント配線板の表面に導体で形成した搭載部品の端子を接続するパッドと有し、パッドは、パッドの領域内にスルーホールを配置し、そのスルーホールの内部を所定の充填物で充填し、充填物の前記プリント配線板の表面部分をパッドを形成する導体で覆うよう構成する。 （もっと読む）

【課題】フィクスチャを利用した一括セッティングによる効率の良い試験を行うとともに、表面実装コネクタが実装されていないこと等を検出する。
【解決手段】制御基板１に嵌合するフィクスチャ１２に表面実装コネクタ４のリード電位をプロービングするプローブピン１６を設け、コネクタ４のリード４ａが半田付けされる取付パッド２５は制御基板１の表面側に設け、取付パッド２５は制御基板１のスルーホール１ｂ内のパッド２６を介して制御基板１の裏面側に設けられたテストパッド２７と接続し、取付パッド２５はスリット２８により二つの領域２５ａ，２５ｂに分割するとともに、コネクタ４のリード４ａを二つの領域２５ａ，２５ｂに跨って半田付けし、テストパッド２７に接続されない方の領域２５ａにＩＣ部品５のリード５ａを接続し、プローブピン１６をテストパッド２７に接触させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】逆パルスメッキによりコア基材の貫通孔を充填して、従来の加工限界であった１００μｍ以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することで積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が易しくて、熱放出効果が優れて、コア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】保守性に優れた回路基板及びそれを有する電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２０の複数の第１の端子１８と電気的に接続される配線パターン１５４とを有し、前記電子部品が実装されると前記複数の第１の端子が前記電子部品に隠れて見えなくなる回路基板１１０であって、前記電子部品が実装される実装部の周囲に露出し、一方が各第１の端子と一対一接続され、他方が前記配線パターンに接続される一対の第２の端子１４０と、前記実装部の周囲に露出し、各対の第２の端子を電気的に接続する信号線１５２とを有することを特徴とする回路基板を提供する。 （もっと読む）