【課題】 レーザ溶接によるプリント配線板の配線層接続方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１０の両面のＣｕ箔をエッチング加工し、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を形成し、ドリル加工等により導体パターン（１２，１４）の接続ランドにスルーホール１６を形成する。そして、スルーホール１６にＣｕパウダー２０を充填し、ＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光ＳＨＧをＣｕパウダー２０に照射する。このレーザ照射において、Ｃｕパウダー２０はＹＡＧ第２高調波のレーザエネルギーを効率的に吸収して瞬間的に溶融し、スルーホール１６内が導電化され、スルーホール１６内にＣｕから成る導体プラグ２２が形成される。この導体プラグ２２が、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を互いに電気的および物理的に接続する。 （もっと読む）

本発明はスルーホールに金属を充填するための電気処理に関する。この処理は、プリント基板のスルーホールに銅を充填するのに特に好適である。この方法は、下記工程、すなわち、（ｉ）電気めっきによってスルーホールの中央部に狭い部分を形成する工程と、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られたスルーホールに電気めっきによって金属を充填する工程とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 フィラー物質の表面を改質し、スルーホール壁面にボイドが生じない無電解銅メッキプロセスを持つプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 多層フレキシブルプリント基板のスルーホールに、無電解メッキを施して層間接続用金属導体を形成するプリント基板の製造方法において、前処理となるコンディショニング工程を、アミン系界面活性剤を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第１コンディショニング工程と、ジオール類を主成分とする水溶液に被処理物を浸漬する第２コンディショニング工程との２段階で行なうことを特徴とする、プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の製造に必要なプレス工程数を減らして製造効率を高め、生産性の向上を図り、層間絶縁膜に対するその層間絶縁膜上の配線膜形成用金属層、或いは配線膜の剥がれ強度を強める。
【解決手段】一方の面に層間接続用の金属バンプ４が形成された配線膜形成用金属板６の面上に、層間絶縁膜１０を介して埋め込み用金属層１２をプレスにより積層し、埋め込み用金属層１２及び層間絶縁膜１０の表面部を、金属バンプ４の頂面４ａが露出するまで研磨して該層間絶縁膜１０の表面に埋め込み状の金属層１２ａが形成されるようにし、層間絶縁膜１０ｃの表面上に、金属バンプ１２頂面１２ａと接続された部分を少なくとも有する配線膜形成用金属層１６をメッキにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 高密度な配線基板が要求されているが、低コストで信頼性のあるものの製造は困難で製造コストが高く、また種々の材料の組み合わせが必要であるがために接合部の信頼性も課題であった。
【解決手段】 表面に剥離可能なシートを設けた絶縁体シートに溝や貫通ビア穴を作り、溝や貫通ビア穴にペースト状の導電体を埋め込み剥離可能なシートを剥離するという工程をとる。 （もっと読む）

【課題】導電性、熱伝導性、軽量化の要求特性を同時に満足し得る配線板用穴埋め材料を提供すること。
【解決手段】本発明の配線板用穴埋め材料は、１分子中に２つ以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する熱硬化性バインダ−樹脂（Ａ）、硬化触媒（Ｂ）、カ−ボンナノ繊維（Ｃ）、銀を被覆した金属フィラ−（Ｄ）を含むことを特徴とし、カ−ボンナノ繊維（Ｃ）は繊維長２０μｍ以下で、直径１０〜２００ｎｍかつアスペクト比が１０〜５００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の片面、または両面に、切削加工を行わずにキャビティを一括形成するとともに、任意の高さに銅ポストを形成するプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】電解めっき用のリード４が接続された外部端子２を有し、且つ表面に回路３を有するプリント配線板１の表面に剥離可能な樹脂を選択的に印刷し、加熱工程を経てキャビティの底面となる部分にめっきレジスト５を形成する。次に、めっきレジスト５を含むプリント配線板１の表面に感光性樹脂６を所定の厚さに塗布し、露光・現像により外部端子２上にポスト穴７、およびキャビティ８を形成した後、電解銅めっきにて外部端子２上に銅ポスト９を形成し、めっきレジスト５を除去する。 （もっと読む）

【課題】回路板の製造に適した導電性コラム（柱状体）の製造方法であって、この回路板における導電性コラムの歩留りを改善する方法を提供する。
【解決手段】回路板は誘電体層を有する。誘電体層の第１表面の側からこの誘電体層中に第１のブラインド孔を形成し、この第１表面の側とは反対側の対向する第２表面の側からこの誘電体層中に第２のブラインド孔を形成し、第１のブラインド孔のブラインド端部を第２のブラインド孔のブラインド端部に連結させる。第１のブラインド孔及び第２のブラインド孔が貫通孔を構成し、これは、第１又は第２表面付近の貫通孔の内径がこの貫通孔の中央部分付近の内径よりもかなり大きくなるような砂時計の形状に形成する。この貫通孔内に導電材料を充填して導電性コラムを形成する。貫通孔は砂時計の形状をしている為、導電材料を貫通孔内に容易に充填することができ、従って、導電性コラムの歩留りを有効に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 エアブリッジ形成時に、エアブリッジとセラミック基板との間のスペーサとして用いられるフォトレジストが、エアブリッジの形成後に残査物として生成されることを防ぐ。
【解決手段】 基板上に金の配線パターンを形成し、配線パターン上を銅の金属層で覆った後、フォトリソグラフィにより金属層に開口穴を設けて配線パターン表面を露出させる。開口穴と開口穴間に設けられる金属層の周囲にフォトレジストを形成し、各開口穴下の配線パターンと開口穴間の金属層上にエアブリッジ配線をメッキ形成する。フォトレジストの除去後、過硫酸ソーダ（NaSO₃-O-O-O₃SNa）水溶液で金属層を溶解し、エアブリッジ配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】 導電性ボールを用いることで容易に電気的な層間接続を行う。
【解決手段】 有機樹脂材料により形成された絶縁層１１に所定パターンで一又は複数の接続孔１４を形成すると共に、この絶縁層１４に導電層１２ａを形成し、接続孔１４に導電性ボール１４を入れ、導電性ボール１４が入れられた接続孔１４を塞ぐように、絶縁層１１の他方の面に更なる導電層１３ａを積層し、接続孔１４に導電性ボール１５が入れられ、両面に導電層１２ａ，１３ａが設けられた絶縁層１１を加圧して基板を形成し、基板の両面に設けられている導電層１２ａ，１３ａに所定の配線パターン１２，１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき処理が容易であり、かつめっき皮膜との接着性に優れた導電性組成物とめっき処理を組み合わせることにより、導電性に優れた層間接続を行ったり、導電性被膜、導電性画像を得る方法を提供するものである。
【解決手段】本発明者は、少なくとも酸化銀より成る組成物を加熱処理することにより、酸化銀を銀に変換することにより得た、空隙率２０〜６０％の多孔質であり、かつ質量に対する有機物の含有量が２０％以下である導電性組成物に、めっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜焼成における端子間での短絡を発生し難くする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】焼成工程１４では、端子４と端子５との間を銀箔９で電気的に接続して焼成するとともに、前記焼成工程１４の後で端子４と端子５との間を電気的に分離するものである。これにより、焼成工程１４中において端子４と端子５とを略同電位とできるので、絶縁層の焼成工程１４において端子４と端子５との間での短絡を発生し難くすることができる。 （もっと読む）

本発明の一実施例によれば、互いに反対側に位置する複数の導電性レイヤ間の電気的な接続を形成するための改良された方法および装置が提供される。一実施例においては、金属レイヤの中の１つと絶縁レイヤとの間にビアを形成することにより、中間絶縁レイヤによって分離された２つの金属レイヤの間に導電性の接続を形成している。金属レイヤ間に導電性の接続を形成するために、金から製造された導電性の球体等の導電体をビア内に配置し加圧している。さらなる実施例においては、両方の金属レイヤ内にビアを形成している。この場合には、取付保持具を設けることにより、導電性の球体をビア内にて加圧する際に上記球体を保持具内に対しても加圧することにより、導電性の接続を改善することが可能である。
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【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 部品内蔵モジュール１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性シート状基体１０；上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０；およびシート状基体内に配置された電子部品３２を有して成る。 （もっと読む）

【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バイアホールの上に部品を実装することができ、スタックドビアも可能なビルドアッププリント配線板において、複数回めっきに伴いエッチング代が厚くなるのを阻止し、細線化と配線パターンの高精度化にも有効なプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅はくをエッチングして形成したバンプによって層間接続がとれるため、従来のようにバイアホールの導通化のためのめっきが不要となり、エッチング代が薄くなることにより、細線化と配線パターンの高精度化を可能としたプリント配線板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ビア導体に銅を用いた配線基板において、焼成によるビア導体の突き出しを低減でき、且つ、ビア導体表面にガラスの浮き出しがなくメッキ処理が容易にできる銅ペーストとそれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】銅粉末と有機ビヒクルと平均粒子径が１００ｎｍ以下のセラミック粒子とを含有し、銅粉末１００質量部に対して有機ビヒクルを６質量部〜２０質量部含有した銅ペーストを得る。そして、この銅ペーストを、複数のセラミックグリーンシートに形成した貫通孔に充填して焼成を行い、セラミック層を介して複数の導体層を接続するビア導体を形成した配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 両面に導体回路３２を形成した第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを接着用樹脂層３３ａ、３３ｂを介して積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することが可能となる。コア基板３０の銅箔３２の開口３２ａをコンフォーマルマスクとして、レーザで開口３８を穿設するため、バイアホール５０をチップコンデンサ２０と適切に接続することができる。 （もっと読む）