【課題】製造時間の短縮を図ることが可能な積層基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層基板を構成する配線層及びビア層は、対応する配線シート７０及びビアシート６０を別々の製造工程で作成する。そして、コア基板１０に対し、上下方向に複数のビアシート６０及び配線シート７０積層して、プレス装置によって押圧しつつ加熱処理を行うことで、積層基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続電極部を設けた配線層の放熱性を低下させて、他の部材の上記接続電極部を、異方導電性接着剤を介して接続する際の加熱加圧時間を低減させ、接続作業性を向上させることができる両面プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２の両面に第１の配線層４と第２の配線層５とがそれぞれ形成された両面プリント配線板１であって、上記第２の配線層側から導電性を付与したブラインドビアホールを設けることにより、上記第１の配線層と上記第２の配線層とが接続されているとともに、上記第１の配線層に、他のプリント配線板１１の接続電極部１４ａが接続される異方導電性接着剤用の接続電極部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】短時間で、配線母体の内部に、種々のトポロジーの貫通配線や連結配線を埋め込むことが可能な配線構造物を提供する。
【解決手段】配線母体１１と、配線母体１１の内部に設けられた複数の穴部の内部にそれぞれ配置された、配線子連続体（Ｑ_i1，Ｑ_i2，Ｑ_i3，……，Ｑ_in-1，Ｑ_in；Ｑ_i+11，Ｑ_i+12，Ｑ_i+13，……，Ｑ_i+1n-1，Ｑ_i+1n）からなる複数の貫通配線部とを備える。複数の配線子連続体のそれぞれをなす複数の配線子Ｑ_i1，Ｑ_i2，Ｑ_i3，……，Ｑ_in-1，Ｑ_in；Ｑ_i+11，Ｑ_i+12，Ｑ_i+13，……，Ｑ_i+1n-1，Ｑ_i+1nのそれぞれは、コア部と、コア部を被覆し、コア部より融点の低い導電体からなるシェル部Ｑ_i,shell，Ｑ_i+1,shellを有する。複数の配線子は、それぞれのシェル部を互いに溶融することにより金属学的に接合される。 （もっと読む）

【課題】パターン本体部間に形成される貫通孔間のピッチ精度を向上するとともに、貫通孔の形成位置付近におけるパターン本体部間のピッチ寸法精度を向上して、相手側部材との間における接続信頼性を向上する接続部材および接続部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材１１０に金属膜を固着する第１工程と、金属膜をエッチングし、相互に離間する複数のパターン本体部１２１とパターン本体部１２１からパターン幅方向に向けて延出するフレーム部１２４とを有する配線パターン１２０を基材１１０上に形成する第２工程と、フレーム部１２４と基材１１０とを打ち抜いてパターン本体部１２１間に貫通孔１３０を形成する第３工程とを有している接続部材１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔１８Ａの中心に、未塗布部３５Ａの中心が重なるように、ランド部形成領域３３のスリット形成領域を配置した位置から、スリット形成領域が、その幅方向にずれて、未塗布部３５Ａが、貫通孔１８Ａと重なる位置から外れ始めるにしたがって、未塗布部３５Ｂが、貫通孔１８Ｂに重なり始めるという関係を満たすようなスリット形成領域を有するスクリーン版３０を用いる工程Ａを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通ビアに対して充填される導電材料が抜け落ちることを防止すると共に、無効となる導電材料内に含まれる金属粉末を低減する。
【解決手段】充填ベース２１の搭載面２１ａ上に吸着紙２１ｂを介して多層回路基板１０を設置し、貫通ビア１１に対して導電ペースト１を充填する。これにより、導電ペースト１の溶剤が吸着紙２１ｂ内に吸着され、貫通ビア１１内において金属粉末が濃縮されて必要量残るようにできる。このため、溶剤の比率に対して金属粉末の比率を低減することが可能となり、無効ペースト内に含まれる金属材料を低減することが可能となる。また、導電ペースト１を室温で固化する材料で構成し、貫通ビア１１に導電ペースト１を充填したのち、多層回路基板１０を冷却することで導電ペースト１を固化する。これにより、多層回路基板１０を吸着紙２１ｂから剥離させても、導電ペースト１が抜け落ちないようにできる。 （もっと読む）

【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１０と、該基材１０の表面を被覆する導電層とからなるプリント配線板用基板１であって、前記基材１０は、該基材１０を貫通するスルーホール１１を有すると共に、前記導電層は、前記スルーホール１１の内孔の全表面及び前記基材１０の表裏表面を被覆する金属粒子を含む導電性インク層２０からなる。 （もっと読む）

【課題】低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム基板１０と、酸化アルミニウム基板１０の厚み方向に貫通して形成された多数の貫通導体ＴＣと、酸化アルミニウム基板１０の上に形成され、接続パッドＰが配置される部分に開口部２０ａが設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０の開口部２０ａに形成され、複数の貫通導体ＴＣの一端側に接続された接続パッドＰとを含み、貫通導体ＴＣが酸化アルミニウム基板１０の外面から突出するか又は沈み込むことで凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】スループットが向上し、且つ少ない液滴量でも第１の電極と第２の電極とを導通性を確保する。
【解決手段】基体１０の表面１０ａに形成された微細穴２の底部２ａとなる下面電極３と、基体１０の表面１０ａであって微細穴２の内壁部２ｂの上端近傍に配置された上面電極５とを導通させる導電層１２を形成する。この導電層１２の形成において、まず、金属ナノ粒子１１を分散させるためのクリアインク８を微細穴２に充填する。次に、微細穴２に金属ナノ粒子１１を含有する液滴を供給し、金属ナノ粒子１１を微細穴２内のクリアインク８で分散させる。次に、微細穴２内のクリアインク８を揮発させることで、微細穴２の底部２ａ及び内壁部２ｂに析出した金属ナノ粒子膜１１Ａを有する導電層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の貫通孔の電気的導通が簡便な方法で得られる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１００の製造方法は、未硬化の熱硬化性樹脂からなるコア基板１１を準備する工程と、コア基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、貫通孔３１の開口部を覆うように、コア基板１１の裏面に金属層１４ａ（第１金属層）を設ける工程と、貫通孔３１の内部に、半田塊２５を配置する工程と、貫通孔３１の開口部を覆うように、コア基板１１の表面に金属層１４ｂ（第２金属層）を設ける工程と、コア基板１１に金属層１４ａ及び１４ｂを熱圧着する工程と、貫通孔３１内の半田塊２５を介して、金属層１４ａ及び１４ｂとを電気的に接続する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】製造工程を減らし、生産品の信頼性を高めることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの金属層１０２の周縁を接合して、密封エリアを形成する。密封エリアを貫通する少なくとも１つのスルーホールを形成する。２つの絶縁層１１２を２つの金属層の上に形成する。２つの導電層１２２を２つの絶縁層の上に形成する。２つの絶縁層および２つの導電層を２つの金属層の上にラミネートして、互いに接合された２つの金属層を２つの絶縁層の中に埋め込み、且つ２つの絶縁層をスルーホール内に充填する。２つの金属層の密封エリアを分離して、それぞれ分離された２つの回路基板を形成する。このようにして、後続のパターン化プロセスおよび電気めっきプロセス等において、比較的薄い基材を操作することができる。また、この製造方法により、奇数層または偶数層の基板を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０に積層され、銅からなる配線２０と、配線２０を覆うカバーレイフィルム５０と、を備え、配線２０は、カバーレイフィルム５０から露出した端子部２１を有するプリント配線板であって、銀ペーストを硬化してなり、端子部２１を覆う第１の被覆層３０と、カーボンペーストを硬化してなり、第１の被覆層３０の全ての表面を覆う第２の被覆層４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じないことで、製造工程における配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１１０の両面に導電層１２０を積層してなる基板１００を用い、基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホール２００を介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板１であって、ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成とし、且つランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の構造及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の製造工程は、第１回路パターン上に連結バンプを形成し、第１絶縁層を形成して内層回路基板を形成する第１ステップと、金属シード層が形成された第２絶縁層を金型加工し第２回路パターンを形成して外層回路基板を形成する第２ステップと、そして前記内層回路基板と外層回路基板をアラインして積層する第３ステップと、を含んで構成されることを特徴とする。本発明によると、回路が絶縁層に埋め込まれた構造の高密度及び信頼性が向上したプリント回路基板の構造を提供することができ、シード層が結合された絶縁層を使用することにより最外側回路を形成するためのシード層の形成工程を省略でき、連結バンプ形態の導通構造物により従来のビアホールを加工し、導電物質を充填する工程の困難を解決し、充填した物質の表面練磨工程を省略して回路の不良率を著しく低くすることができるという利点がある。 （もっと読む）

システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】表裏の導通抵抗が低く、変形や反りが生じ難い、製造容易な、表裏導通フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性フィルム２の表面２１に金属を蒸着して第１導体膜３１を形成した後、絶縁性フィルム２に複数の貫通孔２３を設けると共に、少なくとも一部の開口端２３１が裏面２２側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部２４を貫通孔２３の周囲の少なくとも一部に設け、次いで、絶縁性フィルム２に対してその裏面２２側から金属を蒸着することにより、絶縁性フィルム２の裏面２２に第２導体膜３２を形成すると共に、貫通孔２３の少なくとも一部の開口端２３１に孔内導体膜３３を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】被めっき物を酸化剤でデスミア処理した後、被めっき物上に吸着して残留した酸化剤成分を中和還元するための中和還元剤であって、チオアミド化合物及び非芳香族チオール化合物を含有する中和還元剤。
【効果】中和還元処理時にガスが発生しないので、スルーホールやブラインドビアホールの表面の中和還元不良が生じない。また、銅をほとんど溶解しないので、ハローイングの発生が抑制され、中和還元剤による内層銅と樹脂間のエッチングに起因するブリスターが発生しない。 （もっと読む）

【課題】安価で、かつ信頼性が高い導電性領域を有する絶縁層、及び電子部品、並びにこれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る導電性領域を有する絶縁層１０は、表裏両主面を電気的に接続する導電性領域４０と、表裏両主面を電気的に絶縁する絶縁性領域４１とを備える。導電性領域４０は、絶縁性樹脂２中に含有する導電性粒子３を接触、若しくは融着させることによって形成される。一方、絶縁性領域４１は、絶縁性樹脂２中に複数の空隙４が形成されている。 （もっと読む）