【課題】コストを増大させず、半導体素子パッケージおよび回路基板の電気的性能を低下させずに半導体素子パッケージを回路基板に実装する。
【解決手段】中継基板２０は、第一の回路基板１０と、第二の回路基板３０との間に介在して第一の回路基板１０を第二の回路基板３０に実装する。内包される金属板２２は、第一の接続端子２３−１および第二の接続端子２３−２を介して第一の回路基板１０および第二の回路基板３０それぞれの電源端子またはグランド端子と電気的に接続される電源層またはグランド層として機能する。金属杭２４は、第一の回路基板１０の信号端子と、対応する第二の回路基板３０の信号端子とを電気的に接続される。中継基板２０は、第一の回路基板１０と第二の回路基板３０とを電気的に接続するとともに、絶縁層２１および金属板２２がスティフナとして機能して第一の回路基板１０の撓みや反り返りによる応力を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】一面側板状回路パターンと他面側板状回路パターンとを電気的に接続して両回路パターン間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１とプロジェクション２２とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１を有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、プロジェクション２２と第２突出部４１の突出側端面４１ａとを絶縁層３０に設けられる挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して当接させた状態で表面側回路パターン２０および裏面側回路パターン４０を絶縁層３０とともに積層する。そして、プロジェクション２２および突出側端面４１ａを抵抗溶接により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの積層基板に設けられた複数のビアホールに導電性ペーストを充填するビア充填方法及び装置において、ビア充填における欠陥の低減の為、通常の導電性ペーストに比べて粘度の高い高粘度導電性ペーストによる充填方法及び装置を提供する。
【解決手段】温水等方圧プレス装置１は、圧力容器１０と、上蓋１２を圧力容器１０に固定するピンクロージャー１１と、圧力容器１０に満たした液体１７と、液体１７に浸され、ビア充填積層体を真空包装したラミネートパック２０，２１と、液体１７を加熱するヒータエレメント１６と、加熱制御器１５と、加圧ポンプ１３と、循環ポンプ１４と、圧力センサ１８と、温度センサ１９と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板上の外部接続端子および配線層を、研磨工程なしに平坦化し、積層化に好適な外部接続端子、配線層及び貫通配線を有する多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第２の導電層１２０を給電層として、電解Ｃｕめっきにより第２の導電層１２０より金属めっきを成長させ、貫通配線を形成する。貫通配線の先端の金属めっきが第１の導電層１１０と電気的に接続すると、この後に、第１の導電層１１０よりＣｕめっきが成長し、外部接続端子３００および第１の配線層３５０が形成される。外部接続端子３００および第１の配線層３５０が成長して支持基板２００に接触すると、外部接続端子３００および第１の配線層３５０は支持基板２００の下面によって基板厚さ方向への成長ができなくなり、基板１００の面内で、平坦で膜厚が均一な外部接続端子３００および第１の配線層３５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】作業性が良く製造効率が高く、層間接続を行うビアホールの近接化を可能にし、高密度な配線パターンを可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２の一方の側の銅箔１３の表面にマスキングテープ２０を貼り付け、マスキングテープ２０が積層された面に、マスキングテープ２０及び金属箔１３に開口部２４，２６を形成する。基板１２にビアホール１６を形成し、ビアホール１６にプラズマを照射してデスミア処理し、さらにビアホール１６の開口部が形成された側に貼付されたマスキングテープ２０にプラズマを照射する。ビアホール１６周辺のマスキングテープ２０を所定厚さまでエッチングする。ビアホール２０内に導電性ペースト１８を充填し、マスキングテープ２０を剥離して、導電性ペースト１８を熱プレスし、基板１２を挟んで形成される回路配線１３ａ，１４ａを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、メタルコア基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、メタルコア基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれたメタルコア基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】既存設備を利用して少ない工程数で、安価に効率的にメッキを充填したフィルドビア構造のビアホールを形成することができるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２の一方の側の銅箔１４に向かって、他方の銅箔１３側からビアホール１６を形成する。銅箔１４をビアホール１６内に露出させ、有底のビアホール１６を形成する。銅箔１４のビアホール１６側とは反対側表面に、マスキングフィルム２４を貼り付ける。マスキングフィルム２４が貼付された銅箔１４を負極側に接続して、絶縁基板１２をメッキ処理液中に浸漬し、ビアホール１６内に銅メッキ１８を析出させる。ビアホール１６内を銅メッキ１８で充填し、フィルドビアによる層間接続構造を形成する。マスキングフィルム２４を剥離した後、銅箔１３，１４をエッチングして回路配線１３ａ，１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 矩形配線の形成及び大面積化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成し、次いで、第１の絶縁層２１上に第２の絶縁層２３を形成する。第２の絶縁層２３には、第１の開口２２と連通する第２の開口２４と、第１の開口２２と連通しない第３の開口２５とが形成される。第１の開口２２及び第２の開口は、それぞれ、１つのビアホール２６の底部、上部を構成し、第３の開口２５は配線溝を構成する。その後、ビアホール２６内にビア３６を、配線溝２５内にトレンチ配線３５を形成する。好ましくは、第１の絶縁層２１及び第２の絶縁層２３は、互いに異なる種類の感光性絶縁膜にされる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を形成するための第１のブラインドホールの位置と第２のブラインドホールの位置とがずれたとしても、高い歩留まりで貫通孔を形成することができる。
【解決手段】本発明に係る配線板は、基板１２の両面から形状の異なる孔により貫通孔Ｈ４を形成した配線板である。その貫通孔Ｈ４は、基板１２の第１面側に形成された第１の開口部（第１のブラインドホールＨ１）の深さが第２面側に形成された第２の開口部（第２のブラインドホールＨ２）の深さよりも浅く、第１の開口の径が第２の開口の径よりも大きい。そして、貫通孔Ｈ４に充填された金属からなるスルーホール導体が、基板１２の第１面に形成された第１の導体回路と基板１２の第２面に形成された第２の導体回路とを接続する。 （もっと読む）

【課題】コア基板の共通化を図り、コストの低減化を図るとともに、配線密度を高め、配線設計の自由度を向上させること。
【解決手段】配線基板３０は、絶縁性基材１１にその厚さ方向に貫通する多数の線状導体１２が密に設けられた構造を有するコア基板１０を備える。このコア基板１０の両面に、複数の線状導体１２を共有する形でその両端に電気的に接続された配線層２２の一部からなるパッドＰ１，Ｐ２が対向配置され、該パッドを介してコア基板１０の一方の面側と他方の面側との配線接続が形成されている。また、絶縁性基材１１は無機誘電体からなり、コア基板１０の両面に、それぞれ複数の線状導体１２を一群として各群毎に当該線状導体１２の一端側にのみ電気的に接続された配線層２２の一部からなるパッドＰ３，Ｐ４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路パターン層の一部同士の接合部の信頼性を高めることが可能なＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第１の回路パターン層１３と、基材１１の他方表面の上に形成されたアルミニウム箔からなる第２の回路パターン層１３と、回路パターン層部分１３１ａと、基材１１を介して回路パターン層部分１３１ａに対向する回路パターン層部分１３２ａとを接続し、かつ、基材１１の貫通孔を形成する内壁面の少なくとも一部の上に形成された、アルミニウム箔と同じ組成を有する導通層１３３ａとを備える。レーザー光を照射することにより、回路パターン層部分１３１ａと回路パターン層部分１３２ａとを接続する （もっと読む）

【課題】従来のリジッドフレキ基板の場合、リジッド部とフレキ部とを接続する層間接続がめっきビアで形成されていたため、工程が複雑で、めっきに関連する課題が発生する場合があった。
【解決手段】第１のランド１０７を有するリジッド層１１４と、第２のランド１１０を有するフレキ部１０３とを、途中に挟んだ絶縁接続層１１２で一体化すると共に、第１、第２のランド１０７、１１０の直径を、この絶縁接続層１１２に設けた孔１１５に充填された導電性ペースト１１３からなるビアより大きくして、リジッドフレキ基板１０１の層間接続性を高める。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に於ける配線層の不良の検出を容易化し、もって当該配線基板の製造歩留りを高める。
【解決手段】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一方の主面に配設された配線層と、前記絶縁性基板の他方の主面に配設された配線層と、を具備し、前記一方の主面に配設された前記配線層と前記他方の主面に配設された前記配線層が、前記絶縁性基板を貫通する孔を介して接続される配線基板の製造方法において、前記絶縁性基板に、前記配線層と共に、検査用配線層を形成する工程を具備することを特徴とする配線基板の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 内部の配線長を短縮できると共に、接続信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。このため、スルーホール３６とバイアホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】大規模な設備投資を伴うことなく、ビアホールの底部に気体溜まりができることを抑制することができる配線基板および配線基板の接合体を提供する。
【解決手段】配線基板は導電体の充填時に前記ビアホール４内部に残留する気体をビアホール４の外部に誘導するための、ビアホール４と外部とを連通する溝６をランド５の範囲内に備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるシート基材の表裏に配線パターンが形成されてなる配線基板において、そのシート基材に形成されたスルーホールによって表裏の配線パターンを確実に導通させる。
【解決手段】紙のみからなるシート基材２にスルーホール５が形成されるとともに、シート基材２の表裏に配線パターン３ａ，３ｂがそれぞれ形成され、スルーホール５内に埋設された導電材料による導通部６によって配線パターン３ａ，３ｂが互いに導通される配線基板１において、スルーホール５の内側面が押圧により圧縮されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストスルーホールを位置精度良く形成することができ、コスト面でも有利な配線基板の製造方法及びこれを利用した多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１２に回路形成された導体層１３を設け、導体層１３に対して剥離可能なフィルム１４をラミネートし、剥離可能なフィルム１４及び導体層１３と絶縁基材１２とに対して貫通孔１５をあけた後、この貫通孔１５に導電性ペースト１６を充填し、さらに剥離可能なフィルム１４を剥離して、導電性ペーストスルーホールを形成する。得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 （もっと読む）