【課題】ドライで良好な作業環境を確保し、生産工程の簡素化により高い生産効率と製造コストの低減が可能で、小径孔の内面の研磨によりスミア除去及び洗浄を良好に行いやすく、孔の接続信頼性を確保しやすい磁気研磨方法、磁気研磨装置を提供する。
【解決手段】絶縁層５及び導電層４がそれぞれ少なくとも１層以上積層された多層積層体２の厚さ方向に設けられた孔３の内面をスミア除去及び洗浄する磁気研磨方法であって、多層積層体２を挟むように２つの磁石６ａ，６ｂを配置し、２つの磁石６ａ，６ｂの間に存在する孔３の内部に磁気感応性研磨剤７を充填し、磁気感応性研磨剤７を２つの磁石６ａ，６ｂの間に発生する磁力を利用して孔３内で相対運動させることによりスミア除去及び洗浄を行うことにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】層間接続用のビアホールの形成のためのドリリング工程の省略、回路設計の自由度向上、回路の高密度化、基板の厚さ薄形化、回路パターンと絶縁層との接触面積増加と接着力に優れた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法は、キャリア１２の一面にソルダレジスト層１４を積層するステップと、ソルダレジスト層に第１電極パッド１６を含む第１回路パターンを形成するステップと、第１電極パッドに伝導性ポスト１８を形成するステップと、絶縁層３２が積層された内層基板の絶縁層に、伝導性ポスト１８が絶縁層３２に向かうようにキャリア１２を積層して加圧するステップと、キャリア１２を除去するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトレーザー加工で多層積層板にビアを形成する場合に、ビア底に位置する内層の銅層や多層積層板表面側の銅層表面を過剰にエッチングすることなく銅の飛散り物を確実に除去できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層積層板の最外層の銅７または銅合金表面にレーザー光を照射してビアを形成するプリント配線板の製造方法において、レーザー光照射後に前記最外層の銅７または銅合金表面に、スプレー処理におけるエッチング速度／ディップ処理におけるエッチング速度の比が３〜５であるエッチング液であって、硫酸および過酸化水素を含むエッチング液２１をスプレー処理で接触させる。 （もっと読む）

【課題】回路形成した内層材にプリプレグとその上層に金属箔とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホールを設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法にあって、下地無電解めっき後に、上層配線用にめっきレジストを設けてから、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする場合、不要部分のめっきレジスト残さが、特に前記ビアホール内の上記電解めっき形成を阻害してしまう場合がある。
【解決手段】 下地無電解めっき後で上層配線用のめっきレジストを設ける前に、電解フィルドめっき液によるめっきをした後、電解めっきでビアホールの穴埋めをする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの位置や大きさの制御性に優れた多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子機器。
【解決手段】第１導電層１と第２導電層とが絶縁層３を介して積層され、絶縁層３に開口された開口部４を介して第１導電層１と第２導電層とが電気的に接続されてなる多層配線基板の製造方法であって、第１導電層１上に撥液部２を形成する工程と、撥液部２の周囲に絶縁層３の形成材料を含む機能液Ｌ２を配置し、第１導電層１上に開口部４を有する絶縁層３を形成する工程と、を備え、絶縁層３を形成する工程では、機能液Ｌ２が撥液部２と接触する部分の角度が機能液Ｌ２の前進接触角よりも大きくなる条件で機能液Ｌ２を配置し、機能液Ｌ２の撥液部２に面する部分の位置を撥液部２の内側に流動させることにより、撥液部２の面積よりも小さい開口面積を備える開口部４を形成する。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板への取付作業が煩雑化するのを抑制しながら、配線基板が破損することを防止することが可能なテスト用端子部材を提供する。
【解決手段】このテスト用端子部材２０は、配線基板５に取り付けられるテスト用端子部材２０であって、所定の内径を有する端子用穴部２２ａが設けられた支持板２２と、支持板２２の端子用穴部２２ａに挿入され、正側および負側がそれぞれ接続される一対のテスト用端子ピン２１とを備えている。そして、支持板２２の端子用穴部２２ａの所定の内径は、テスト用端子ピン２１の外径と実質的に等しくなるように構成されており、テスト用端子ピン２１が支持板２２の端子用穴部２２ａに挿入された状態で、配線基板５に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】作業工程が簡略化されるとともに、多層回路基板に穿設された貫通孔への充填を効率良く行うことができる液状粘性材料の充填方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表裏面間に貫通する貫通孔３を穿設した多層回路基板２の上記貫通孔３に超音波振動を利用して液状粘性材料４を充填する液状粘性材料の充填方法において、上記貫通孔３の一方の開口部３ａを液状粘性材料４に浸漬し該貫通孔３の軸心方向に超音波振動を与えることにより貫通孔３の他方の開口部３ｂに向かって液状粘性材料４を供給して充填する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実際に形成されたパッドの位置情報を測定してビアホールを形成する工程に反映することにより、基板に部分的や非線形的な変形があるとしてもパッドとビアとの整合度を向上することができる。このように向上された整合度は基板をデザインする際に、より多くの自由度を保障するため、結果的に、基板に形成される回路の集積度を向上させることができる印刷回路基板製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、パッド及びパッドをカバーする絶縁層を備える基板を提供する段階と、基板のイメージを得る段階と、イメージを分析してパッドの位置情報を得る段階と、絶縁層の位置情報に対応する部分を除去してビアホールを形成する段階と、ビアホールを伝導性物質で充填してビアを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させて工程時間を減少させるとともに、超薄型微細回路の実現によりチップパッケージの厚さを減少させることのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、イオンビームによって表面処理された疎水性の絶縁物質１１０と、銅シード層１１４と銅パターンメッキ層１１４ａから形成された内層回路パターン１１４ｂと、最外郭層に形成された外層回路パターン１１４ｃと、外層回路パターン１１４ｃを覆って外層に形成された半田レジスト１２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な配線同士が連結した配線基板を提供する。
【解決手段】接着性を有する表面８を有する基材５と第一の配線１と第二の配線４とからなる配線基板であって、前記基材５の接着性を有する表面８が、前記第一の配線１と前記第二の配線４とに接触しており、前記第一の配線１が貫通孔３を有し前記第二の配線４が、第一の領域と第二の領域と第三の領域とを有し前記第一の領域と前記第二の領域と前記第三の領域とがこの順に隣接して存在し前記第一の領域が前記第一の配線１が有する前記貫通孔３内に存在し、前記第一の領域と前記基材５の接着性を有する表面８のうちの前記貫通孔３と接触する部分９とが接触し前記第二の領域が前記第一の配線１と接触し、かつ前記第一の配線１および前記基材５と対向して存在し前記第三の領域が前記基材５の接着性を有する表面８のうち前記貫通孔３と接触する部分以外の部分１０と接触している。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程及び低い製造コストで層間接続の接続信頼性の高い特に多層配線基板の製作に好適な積層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層配線基板の一製造方法では、予め形成されたビアホールＶＨ１、ＶＨ２に導電ビア用の導電金属片１ｃ、２ｃを装填した複数の片面配線基板材１、２を重ね合わせ、これら複数の片面配線基板材を一括加熱プレスすることによって前記各導電金属片を圧潰して形成した各導電ビア１ｃ、２ｃの両端を隣接する金属導電層１ｂ〜３ｂと金属間接合させ前記複数の片面配線基板材１、２を互いに積層する。 （もっと読む）

【課題】貫通不良がなく生産性の高い多層プリント配線板の製造装置および方法を提供すること。
【解決手段】第１のローラと、この第１のローラと回転軸を平行に所定の間隙を保って配設された第２のローラと、導電性箔と、絶縁性樹脂シートと、離型シートとを、絶縁性樹脂シートが導電性箔の第１の面と離型シートとの間に挟持されて第１のローラと第２のローラとの間隙を通過するように供給する手段と、第１のローラと第２のローラとの回転速度と、これらのローラの間隙を通るように供給される導電性箔、絶縁性樹脂シート、および離型シートの供給速度とが同期するように第１のローラおよび第２のローラを駆動する駆動手段と、導電性バンプが絶縁性樹脂層を貫通するように第１のローラと第２のローラとの間隙の大きさを調節する調節手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】新たにコンデンサ等を追加することのない簡単な構造であって、アンテナ回路の長さを容易に任意の長さに調節して、所定の共振周波数を得ることができる安価なＩＣタグを提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性の基材と、前記基材の表面に設けられたアンテナ回路と、前記アンテナ回路に接続されたＩＣチップおよび前記アンテナ回路に接続されたジャンパー線を有する無線ＩＣタグであって、前記アンテナ回路が、半田により形成されており、かつ前記ジャンパー線が、半田付け温度以下の温度で、蒸発、分解あるいは融解する樹脂組成物により絶縁被覆されており、さらに、前記ジャンパー線が、前記アンテナ回路が設けられた基材面側に配置されていることを特徴とする無線ＩＣタグ、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの厚さを減らして微細回路を実現し、回路パターンを絶縁層に内蔵してプリント基板の厚さを減らすうえ、プリント基板の工程時間および工程コストを減らすことが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層６と、前記絶縁層６の両面に前記絶縁層６に内蔵されるように形成された回路パターン１０ａ，１０ｂと、前記絶縁層６の両面に形成された回路パターン同士を電気的に接続させるために、前記絶縁層６を貫通するように形成されたバンプ４とを含む、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な工程で、効果的かつ信頼性の高い完全な接続を行うことができる。
【解決手段】 本発明の配線パターンの接続方法は、可撓性支持体の表面及び裏面にそれぞれ配線パターンと、可撓性支持体に設けられた貫通孔部とを有する配線シートにおける配線パターンの接続方法であり、貫通孔部の周囲の縁部を少なくとも含む領域に、乾燥して導通部を形成する導電性材料含有溶液を付与し、形成された導通部を介して各配線パターンを接続することに特徴がある。よって、簡単な工程で、表裏の配線パターンを貫通孔部を介して電気的に接続できる。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る第一の目的は、基板に対してレーザー光を走査することにより、その基板に改質部を形成する速度の向上が図れる、基板の処理方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る第一の基板処理方法は、基板１１にレーザー光１２を照射し、レーザー光１２が集光した焦点１３の近傍域にあたる基板１１の一部に改質部１４を形成する基板の処理方法であって、焦点１３に至るレーザー光の少なくとも一部が、先に形成された改質部１４を伝搬しないように、レーザー光１２の焦点１３を走査する。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属と媒体とを含有する、電子回路基板中に形成されたビアホールに充填するための導電性組成物に関する。ただし、導電性金属の含有率は、５７容積％以上であり、かつ導電性組成物は、組成物に外圧が加えられた時に流動性が増大する塑性流体である。本発明の目的は、ビアホールから空気の閉込めを排除することである。
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【課題】プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成できるリジッドフレキ基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、予めリジッドフレキ基板のフレキシブル部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として絶縁層に銅ボールが埋め込まれたリジッド配線板と、層間導通部として可撓性絶縁層に銅ボールが埋め込まれたフレキシブルプリント基板と、予めリジッドフレキ基板のフレキシブル部の上部にあたる部分が打ち抜かれて層間導通部として銅ボールが挟み込まれた可撓性絶縁材とを重ね合わせて加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板と可撓性絶縁材とを一体化させて層間導通を形成し、リジッドフレキ基板を製造する製造方法。 （もっと読む）

【課題】エンボス工法による金型からの離型剤の付着残留を起こさずに突起を形成して、層間接続部としての配線層の隆起部を形成できる、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】下層絶縁層の表面に所定パターンの突起を設け、この突起上に配線層の一部を延在させて配線層隆起部とし、この配線層上に形成する絶縁層の表面にこの配線層隆起部の頂面を露出させて接続部とする配線基板の製造方法において、
熱剥離シートに導体箔を積層し、突起の所定パターンに対して相補的な形態の導体パターンを形成し、熱剥離シートに密着した導体パターンを成形型として配線板基材上の絶縁層を成形することにより所定パターンの突起を形成し、加熱により熱剥離シートを剥離し、エッチングにより突起間の導体パターンを除去し、下層絶縁層上に配線層とその上の絶縁層とを形成し、絶縁層の表面を研磨することにより、配線層隆起部の頂面を露出させる。 （もっと読む）