【課題】原資材として従来の銅張積層板を使用しないプリント回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅基板２１を準備する段階と、前記基板の両面にエッチングレジスト２２ａ、２２ｂを塗布する段階と、前記基板の一面にエッチングレジストパターンを形成する段階と、前記基板を一定の深さでエッチングして回路パターンを形成する段階と、前記エッチングレジストを除去する段階と、前記基板の回路パターンが形成された面に絶縁層２３を積層する段階と、前記基板２１をエッチングして前記回路パターンを露出させる段階とを含む、高密度プリント回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体配線を有する配線基板を、効率よく、しかも安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも基板表面および貫通孔内面が絶縁体である基板を準備する基板準備工程と、導電性支持体を準備する導電性支持体準備工程と、基板または導電性支持体の片面側表面にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成工程と、フォトレジスト層に露光処理を行なう露光処理工程と、基板と導電性支持体とを、フォトレジスト層を介して接合する基板−導電性支持体接合工程と、現像処理を行い、基板の貫通孔開口部の下側に位置するフォトレジスト層を除去して導電性支持体の一部を露出させる導電性支持体露出工程と、前記導電性支持体を陰極として電気めっき法により貫通孔に金属を成膜する金属成膜工程と、を有してなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単、短時間かつ安価に、しかも様々な配線デザインが可能であり、高密度配線の要求に対応でき、必要に応じて多層構造も可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁性の材料からなる基板と、該基板に形成されたビア及び（又は）貫通孔とを備えた配線基板において、基板が、絶縁性材料からなる基板形成性インクを繰り返し印刷することにより形成された少なくとも２層の絶縁性材料の層の積層体からなり、かつビア及び（又は）貫通孔が、絶縁性材料の層の形成の都度絶縁性材料の層と同一平面においてビア及び（又は）貫通孔の形成部位に印刷されたキャビティ形成性インクを積層体の完成後に除去することによって形成されたものであるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体配線を有する配線基板を、効率よく、しかも安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板準備工程と、基板の片面側表面に樹脂層を形成して貫通孔の一方端の開口部を封止する樹脂層形成工程と、導電性支持体準備工程と、樹脂層を介して基板と導電体支持体とを接合する基板−導電体支持体接合工程と、基板の貫通孔の一方端の開口部を封止している位置に存在する樹脂層を除去して導電性支持体の一部を露出させる導電性支持体露出工程と、前記導電性支持体を陰極として電気めっき法により貫通孔に金属を成膜する金属成膜工程とを有し、前記金属成膜工程において、最初にスズまたはスズを主成分とする合金を成膜する操作、ついで銅、金、白金またはこれらを主成分とする合金を成膜する操作、を有してなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ベース基板の両面それぞれに形成された配線を、簡易な方法で互いに接続することができる実装基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る実装基板は、半導体装置が実装される実装基板であって、ベース基板１と、ベース基板１の第１の面に形成された第１の配線２ａと、ベース基板１に形成され、第１の面の裏面である第２の面に位置する第２の配線４と、ベース基板１に形成され、第１の面から第２の面まで貫通したスルーホール１ａと、第２の配線４の一部であり、第２の面からスルーホール１ａの内側面に沿って延伸して第１の面に達するオーバーハング部４ａとを具備し、第２の配線４は、オーバーハング部４ａによって第１の配線２ａと接続している。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣを作製する際に薄い絶縁基材を用いても、接続粒子が貫通穴部からずれることがなく、プレス後に導通不良を生じ難いプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】 １つ以上の貫通穴が設けられた絶縁基材の少なくとも前記貫通穴の周辺又は貫通穴の内周面に液状の絶縁材料を塗布し、次いで導電材料からなる接続粒子を前記貫通穴部に配置し、次いで前記絶縁基材の両面に導電部材を重ね合わせてこれらを加熱、加圧し、前記接続粒子を押し潰し、この接続粒子によって両側の導電部材間を電気的に接続し、次いで導電部材にパターン形成を行いプリント基板を得ることを特徴とするプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続によることなく、回路パターンや素子同士の接続を簡易な手段によって行えるようにし、積層シートのＩＣモジュール実装工程の簡略化を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材用シートの表面に導体箔が貼り合わさり、この導体箔が、シートに開けられた通孔を通ってシート裏面側に突出した構成を有する配線用モジュールを用いる。配線用モジュールを表面に回路パターンが形成されたシート上に、通孔が回路パターンに載るように配して重ね合わせ、加熱プレスにより配線用モジュールをシートに一体化させ、配線用モジュールを介して回路パターン同士を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程中におけるはんだ付け不良を管理する。
【解決手段】複数の電極端子１２が突出して設けられたパッケージ１１を有し、パッケージ１１の電極端子１２が形成された接着面１１ａ略中央に第１のセンサー用ランド１３が設けられるとともに、接着面１１ａと反対側の面１１ｂに第１のセンサー用ランド１３と接続された第１のチェック用ランド１４が設けられた半導体パッケージ４と、半導体パッケージ４が実装される実装部３の略中央に第１のセンサー用ランド１３に対応した第２のセンサー用ランド７と、第２のセンサー用ランド７から引出しパターン８を介して実装部３外へ引き出された第２のチェック用ランド９とが設けられた基板２とを備え、半導体パッケージ４が第１のセンサー用ランド１３を第２のセンサー用ランド７上に臨まされて実装部３に実装されている。 （もっと読む）

【課題】ビアホールに充填されている導電性ペーストが積層プレス圧によって小孔より外側に滲み出さないようにし、層間接続不良や基板表層汚染を生じないようにすること。
【解決手段】ビアホール５５に充填された導電性ペースト３０のうち小孔５６の側の導電性ペースト３０を、多層化の加熱プレス以前の工程で、硬化させる。 （もっと読む）

硫酸銅又は塩化銅を主成分とし、ホルムアルデヒド、２価のコバルトイオン及びグリオキシル酸のうちから選ばれる１種以上の還元剤を含有するとともに、分子量６０以上１０００以下の例えば下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるイオウ系有機化合物及び分子量２００以上２００００以下のオキシアルキレングリコールを含むことを特徴とする無電解銅めっき液である。アスペクト比の高い微細な溝及び孔の中に空隙を生じることなくめっき膜を堆積させることができる。Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｌ^２−Ｘ^２ （１）Ｘ^１−Ｌ^１−（Ｓ）ｎ−Ｈ （２）［式中、ｎは整数、Ｘ^１及びＸ^２はそれぞれ独立に水素原子、ＳＯ_３Ｍ基またはＰＯ_３Ｍ基（Ｍは水素原子、アルカリ金属原子またはアミノ基を示す）、Ｌ^１及びＬ^２はそれぞれ独立に低級アルキル基又は低級アルコキシ基を示す。］
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【課題】接続信頼性が高く、配線層の微細化に最適な、生産性に優れる配線層間の層間接続を有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層の少なくとも片面に配線層が設けられた配線板を形成する配線板形成工程と、配線層を接続するための貫通孔を配線板にその厚み方向に形成する貫通孔形成工程と、配線板の貫通孔と対応する位置に開口部を有する分級マスクを配線板の上面に配置する分級マスク配置工程と、分級マスク上に略球状の導電体を載置し、該導電体を貫通孔の分級マスクと反対側に吸引して該導電体を貫通孔に配置する導電体配置工程と、貫通孔に配置された導電体を該貫通孔に充填し、配線層を該導電体により導通させる導通工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能なプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性を有する基材４６と、基材４６に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア３７と、ビア３７と電気的に絶縁された信号配線３６とを有する、プリント基板３０の製造方法であって、少なくともビア３７及び信号配線３６が形成されたプリント基板３０の画像データと、少なくともビア３７及び信号配線３６を含む設計データと、ビア３７を含む領域を除き、且つ信号配線３６を覆うような絶縁層４１を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データ４０とに基づいて、液滴吐出装置を用いて絶縁層形成材料を吐出し、絶縁層４１を形成する絶縁層形成工程を備えた、プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの細線化及び高密度化と接続信頼性の双方を兼ね備えたプリント配線板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、この表裏両面１Ａ，１Ｂに設けられた導体パターン２と、絶縁基板１に形成されたスルーホール４と、該スルーホール４の内壁に析出してなる貫通方向めっき部４１と、該貫通方向めっき部４１の両端から絶縁基板１に沿って延出し、導体パターン２に接続される面方向めっき部４２と、スルーホール４を穴埋めし、その表裏両面に凹部５ａが形成された樹脂層５と、この表裏両面に形成され、貫通方向めっき部４１や面方向めっき部４２に接続される蓋めっき部４３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】両面フレキシブルプリント配線板を、カバーレイと銅箔の積層が一回のキュアで済むように製造し、フレキシブル基板として、優れた屈曲性を有すること。
【解決手段】フレキシブル片面ＣＣＬ１０のポリイミド製の絶縁層１１の側に、片面に配線パターン２４を形成された液晶ポリマ製のカバーレイ２２を貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】配線基板に導電材のバンプを設け、層間接着用の絶縁シートに開けた貫通孔に前記バンプを挿入し、さらに導電層又は導電層を含む複合層を重ね合わせて加熱圧着する多層プリント配線板の製造方法であって、加熱圧着後の導電材と導電層間の接続不良が生じない方法、及び、信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層及び導電層からなり、導電材のバンプＡを有する配線基板Ａ、バンプＡに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに、前記バンプＡに対応する位置に、導電材からなるバンプＢが設けられた導電層Ｂ又は配線基板Ｂを、バンプＡ及びバンプＢが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、及び、２層の回路間を導通し、回路との接触部において広い断面積の導電部を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】繊維基材と樹脂で絶縁層が構成されるプリント配線板において、繊維自体の欠陥及び繊維と樹脂界面の欠陥が存在しても、穴間の絶縁信頼性を維持できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 繊維基材とマトリックス樹脂から構成される少なくとも1層の絶縁層、及び導電体から構成される少なくとも２層の導体層を含み、少なくとも1層の該絶縁層を貫通してその両側の該導体層を電気的に接続する導通穴を有するプリント配線板の製造方法において、該絶縁層に事前穴を形成する事前穴形成工程と、該事前穴を穴埋め樹脂で埋める穴埋め工程と、該穴埋め樹脂で埋められた該事前穴の位置に該事前穴より小さい径を有する導通穴を形成する導通穴形成工程と、該導通穴を介して両側の該導体層を電気的に接続する電気的接続工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 導電層に微細な配線パターンを形成することができ、しかも薄型化が可能である配線基板、多層配線基板、およびそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 貫通孔３を有する絶縁体１の両面に導電層２が形成され、貫通孔３内に、導電層２同士を接続する導電性の接続体５が設けられた配線基板１０を製造する方法であって、貫通孔３に導電性の接続粒子を挿入し、絶縁体１の両面に配置した導電層２をプレスし、接続粒子をプレス方向に変形させて接続体５とする。この際、接続体５の少なくとも一部において、絶縁体１表面に沿う方向の断面の面積が、接続体５と導電層２との接触面積より大きくなるようにプレスを行う。 （もっと読む）

【課題】側面に端子電極が形成された電子部品本体とこれを覆うように取り付けられるカバーとを備える積層セラミック電子部品において、グラウンドを強化するとともに、カバーが接合されるグラウンド側の端子電極と他の端子電極との間で短絡が生じにくくでき、かつ、端子電極の配列ピッチを狭くしても、容易に製造できるようにする。
【解決手段】電子部品本体２の相対向する側面に設けられた切欠き１０に、電子部品本体２の主面に対して垂直方向に延びる複数個のグラウンド側の端子電極１４ａ，１４ａを形成する。これら端子電極１４ａ，１４ａは、端子用ビアホール導体を分割して形成する。電子部品本体２上の搭載部品を覆うようにカバー３を配置し、カバー３に設けられた脚部２１を切欠き１０内に位置させ、グラウンド側の端子電極１４ａ，１４ａに接合する。 （もっと読む）

スルーワイヤ相互連結（１０２）によって半導体構成要素（８６）を製造するための方法は、回路側（６２）、裏側（６４）、及びスルービア（７６）を有する基板（５４）を供給するステップを含んでいる。本方法は、ビア（７６）を介してワイヤ（１４）を通し、裏側（６４）上のワイヤ（１４）上にコンタクト（９０）を形成し、回路側（６２）上のワイヤ（１４）上に、ボンディングされたコンタクト（９２）を形成し、続いてワイヤ（１４）を、ボンディングされたコンタクト（９２）から切断するステップもまた含んでいる。スルーワイヤ相互連結（１０２）は、ビア（７６）内のワイヤ（１４）、裏側（６４）上のコンタクト（９０）及び回路側（６２）上のボンディングされたコンタクト（９２）を含んでいる。裏側（６４）上のコンタクト（９０）及び回路側（６２）上のボンディングされたコンタクト（９２）は、多数の構成要素（８６−１、８６−２、８６−３）が隣接した構成要素の間で電気的な接続（１７０）を伴ってスタックされることを許容する。本方法を実施するためのシステム（１２０）は、ビア（７６）をともなう基板（５４）及びビア（７６）を介してワイヤ（１４）を通し、コンタクト（９０）及びボンディングされたコンタクト（９２）を形成するよう構成されたボンディングキャピラリ（１２）を有するワイヤボンダ（１０）を含んでいる。半導体構成要素（８６）は、チップスケール構成要素、ウェーハスケール構成要素、スタックされた構成要素（１４６）或いは、他の半導体構成要素（１５６）を電気的に作動させる、或いはテストするための相互連結構成要素（８６Ｉ）を形成するために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】 所望の回路パターンを持つ多層基板等の導電性パターン基板を、精度良く、かつ、簡易にかつ安価に製造することができる、導電性パターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材上に所定の導電性パターンを持つ導電層１１及び絶縁層１２が形成された原板１０Ａ′を準備する。次いで、用原板１０Ａ′の絶縁層１２側から導電層１１の所望の部位に対してレーザ光２５を照射する。これにより、導電層１１の所望の部位及びそれに対応する絶縁層１２の対応部位が溶融され、絶縁層１２の対応部位に電気伝導性を示す溶融状態の溶融部２１ａが形成される。そして、絶縁層１２の表面の任意の箇所に、導電層１１に電気的に接続された固化状態でかつ電気伝導性の溶融部２１が形成され、電気伝導性の溶融部２１を介して導電層１１の所望の部位と外部とが電気的に接続可能にされた導電性パターン基板１０Ａが作製される。 （もっと読む）