【課題】互いに別個の実装済基板となる複数の領域を有し、電気・電子部品実装後に製品検査を短時間で行い易いプリント配線板を得ること。
【解決手段】電気・電子部品５，１５の実装後に第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとを含む複数枚の実装済基板に分割されるプリント配線板３０Ａを構成するにあたり、第１実装済基板用の配線パターン１０が形成された第１領域Ｒ₁と、第１領域に隣接配置されて第２実装済基板用の配線パターン２０が形成された第２領域Ｒ₂と、第１領域および第２領域の少なくとも一方に形成されて該領域中の配線パターンに電気的に接続された製品検査用ノード２３と、第１実装済基板用の配線パターンと第２実装済基板用の配線パターンとを電気的に接続する導電体層２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール１４が形成された金属箔付樹脂基板と、金属箔表面とスルーホール１４の内壁面に形成された第１給電層１６および第１給電層１６に積層された第１めっき層２０とにより形成された第１配線層２２と、スルーホール１４と、第１配線層２２の配線パターン間に充填され、第１配線層２２の表面とその端面とが面一に形成された樹脂材３０と、樹脂材３０の端面および第１配線層２２の表面に形成された第２給電層４０と、第２給電層４０に積層された第２めっき層４４とにより形成された第２配線層４６とを備えていることを特徴とする配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、穴開け加工などを容易におこなうことができ、高密度化などに対処できる多層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】多層配線板１０は、複数の絶縁層１２と複数の薄膜導体１４とが交互に積層された多層積層体１６と、多層積層体１６に設けられた有底穴１８と、有底穴１８の内面に形成された導体メッキ２０とを含む。多層配線板１０の製造は、複数の絶縁層１２と薄膜導体１４とを交互に積層し、多層積層体１６を形成し、多層積層体１６の表面から所定の絶縁層１２に達するまで、ドリルによって有底穴１８を開け、有底穴１８の内面に導体メッキ２０をおこなう。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムを必要としない、多層回路基板を形成するためのシート材に形成された有底孔への新規な接続導体の充填方法および充填装置を提供する。
【解決手段】多層回路基板を形成するためのシート材１１に形成された有底孔Ｈへ、該有底孔Ｈと略同じ径の接続導体Ｄ２を充填する接続導体の充填方法であって、中央部の凹状に形成されたダイヤフラム部３１ａと、外周部のＶ字状に形成されたリップ部３１ｂとを有する弾性体３１において、ダイヤフラム部３１ａの凹部に接続導体Ｄ２を保持し、有底孔Ｈの開口部を鉛直下方向に向けて保持したシート材１１に対して、弾性体３１のリップ部３１ｂを鉛直下方向から当接させ、接続導体Ｄ２が保持されたダイヤフラム部３１ａを外側から加圧して、該ダイヤフラム部３１ａを変形させ、接続導体Ｄ２を有底孔Ｈ内に押し込み充填する充填方法とする。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ層で形成された円柱状のビアを備えて層間電気導通が良好であり、 ビアの上部に接続する回路パターンのライン幅をビア直径より小さく形成して高密度回路パターンを実現することが可能なプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】絶縁層の下部に形成されたランド（５３）、前記絶縁層の上部に形成された回路パターン（６３）、および前記ランド（５３）と前記回路パターン（６３）とを電気的に接続するビア（７５）を含み、前記ランド（５３）はシード層（２０）、および片面が前記シード層（２０）に接続され、他面が前記ビア（７５）に接続された第１電解メッキ層（５１）からなり、前記ビア（７５）は第２電解メッキ層からなることを特徴とする、プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板とその製造方法の改良を図る。
【解決手段】コア基板１は、銅張積層板２の両側に銅張積層板２よりサイズの小さい銅箔３を配置し、第１の回路基板１０とする。次いで絶縁樹脂層４及び外層となる銅箔５を接着した構成へ積層する。この基板を第２の回路基板２０とし、銅箔５上にコンフォーマルマスクを形成して第３の回路基板３０とし、非貫通孔を形成して第４の回路基板４０とする。非貫通孔を銅めっきして導通し第５の回路基板５０とする。銅箔３よりも小さなサイズで裁断することにより支持体である銅張積層板２を除去し第６の回路基板６０とし、配線をエッチングして第７の回路基板７０を得る。ソルダーレジスト形成及び金めっき仕上げを施し、第８の回路基板８０を得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの貫通孔内やその周囲に加工屑が付着しない絶縁シートの穿孔方法を提供すること。また、搭載される半導体素子との間の電気信号のやりとりを良好に行なうことが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】吸着テーブル３０上に通気性シート２０を挟んで絶縁シート１を吸着固定するとともに、絶縁シート１の上面側からレーザＬを照射して絶縁シート３に貫通孔を形成する絶縁シートの穿孔方法であって、通気性シート２０は、レーザ照射時に液相が形成される樹脂材料から成る絶縁シートの穿孔方法である。また、この方法により貫通孔３が形成された絶縁シート１の貫通孔３内に導電ペーストを充填するとともに、導電ペーストが充填された絶縁シート１の表面に金属箔から成る配線導体を導電ペーストと接続するように積層する工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基材の表裏に形成された配線パターンとスルーホールとの導通性を向上させる。
【解決手段】表裏に接続パターン１６ａ，１６ｂが形成された紙基材１５に、表裏に形成された接続パターン１６ａ，１６ｂを導電ペースト４ａによって電気的に接続する導通部１３を形成するスルーホール形成方法であって、紙基材１５の接続パターン１６ａ，１６ｂが形成された領域に貫通穴１７を形成した後、貫通穴１７よりも大きな内径を具備するノズル５を紙基材１５の下方から貫通穴１７を覆うように密着させ、ノズル５から導電ペースト４ａを射出する。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ５を形成する方法であって、（イ）前記基板に、形成する導電性バンプの位置に合わせて、この基板の変形に基づく凸部４を形成する工程、（ロ）前記凸部に導電性ペーストを塗工する工程、および（ハ）前記の塗工した導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】作業効率を向上させ、かつ、貫通穴の形成と導電性材料の供給との位置合わせを容易に行う。
【解決手段】先端のテーパー部に射出穴２ａが形成された穴あけドリル２を、紙基材１５に対して射出穴２ａの一部が紙基材１５の反対側にて表出するまで突き刺し、穴あけドリル２を紙基材１５から引き抜く際に射出穴２ａから導電ペースト４ａを射出する。 （もっと読む）

【課題】効率的かつ低コストで高精度の導電性バンプを形成する方法を提供する。
【解決手段】基板１上に導電性バンプ２を形成する方法であって、（イ）基板上に、導電性ペーストを塗工し、この導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成する工程、および（ロ）前記の導電性バンプが形成された基板に、前記導電性バンプの非形成面側から導電性バンプの位置に合わせて微小突起３を押圧して、形成した導電性バンプの位置に合わせて前記基板を変形させる工程、を含むことを特徴とする、導電性バンプの形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、導電性バンプ上に絶縁性被膜を加熱圧着するバンプ貫通技術が用いられていたが、導電性バンプに機械的圧力が加わるため、導電性バンプの微細化が困難であり、絶縁性被膜や導電性バンプが損傷し、製造歩留まりが低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性ワニスをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプ及び絶縁性被膜に機械的圧力が加わらないために、導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】従来の構造とは異なる配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様に係る配線基板は、第1の主面６ａと、第１の主面６ａに対向する第２の主面６ｂとを有する配線基板１であって、複数の配線層（８１、８２、８３，８４）と、これらの配線層のうちの少なくとも１組の隣接する配線層間を当該配線層の積層方向に貫通するスルーホール３０とを備える。そして、スルーホール３０は、その表面の少なくとも一部の領域に導電性を有し、かつ少なくとも２つのブロックに電気的に分断された平坦面（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】 簡便にビアを形成することができるスルーホールフィリング方法を提供する。
【解決手段】 基板の表面、裏面およびスルーホール内の側面に給電用金属膜を形成した後、基板の表面および裏面を陰極として金属メッキ膜を形成する。その後、表面を陰極として裏面を陽極としてメッキ金属層を形成する工程と、表面を陽極として裏面を陰極としてメッキ金属層を形成する工程とを繰り返し行う。その結果、表面および裏面に比べて相対的に早くスルーホール内にメッキ金属を析出させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】微細な配線パターンを微細にかつ高精度に形成することを可能にする配線パターンの形成方法およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁１２層を形成する工程と、前記層間絶縁層に下層の配線パターン１０が内底面に露出するビア穴１２ａを形成する工程と、前記ビア穴が形成された層間絶縁層の表面をレジスト層２０によって被覆する工程と、前記レジスト層２０を露光および現像して配線溝２０ａを形成する工程と、前記配線溝２０ａおよび前記ビア穴１２ａの内面を含む前記層間絶縁層の表面をシード層１４により被覆する工程と、該シード層を給電層として、前記ビア穴および配線溝内を含む前記層間絶縁層の表面にめっき導体１５を形成する工程と、前記層間絶縁層の表面に被着するめっき導体１５を研磨して除去する工程と、前記層間絶縁層１２上のレジスト層２０を除去する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来のスミア除去剤の有する各種の問題点を解消し得る新規なスミア除去用組成物を提供する。
【解決手段】無機酸、過マンガン酸塩、並びにハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩、過硫酸塩及びビスマス酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなるスミア除去用組成物、並びに
スルーホールが形成されたプリント配線板を該スミア除去用組成物に接触させることを特徴とするスミア除去方法。 （もっと読む）

【課題】
複数のビアへの、めっき加工による金属の充填を、凹凸を生じさせず、かつ、並行して行うことができる技術を提供する。
【解決手段】
めっき加工で使用されるめっき浴は充填速度を抑制する抑制剤を含んでおり、
金属の充填を行う前に、抑制剤が基板表面に定着する電圧値で、基板に電圧を印加し、金属の充填を行う電圧値で、基板に電圧を印加し、複数種のビアへの金属の充填を継続中、複数のビアのうち、いずれかが予め定めた状態まで充填されたとき、金属の充填を行う電圧値より高い電圧値（ストライク電圧）を、予め決められた時間、基板に印加し、目標の数のビアが目的の状態に充填されたとき、基板への電圧の印加を終了する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜がエッチング液に晒されないで形成することができる配線回路基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】図１（ａ）に示すように、剥離性シート１００の上に、配線膜形成用金属層１０２が形成され、さらにその配線膜形成用金属層の上にエッチングストッパー層１０３を介してバンプ形成用金属層１０４が形成された多層金属板を用意する。図１（ｄ）に示すように、バンプ形成用金属層１０４をエッチングすることによりバンプ１０７を形成する。図１（ｆ）に示すように、バンプ１０４が形成された面にレジスト１０９を塗布し、図１（ｇ）に示すように、露光および現像を行うことによりレジスト１１０を形成する。図１（ｈ）に示すように、レジスト１１０をマスクとして配線膜形成用金属層１０３をエッチングすることにより配線膜１１１を形成する。 （もっと読む）