【課題】 添加剤の種類が少ない銅めっき浴を用いて、導電処理した基板上の非貫通穴へ銅を良好に充填する方法を提供する。
【解決手段】 導電処理した基板上にある非貫通穴へ銅を充填する方法であって、水溶性銅塩、硫酸、及びブライトナーとレベラーとの両方の作用を有する重合体からなるフィリング添加剤とを含有するむ酸性銅めっき浴で前記基板をめっき処理することを特徴とする銅充填方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装の必要性に対応した作業やグランド間接続の必要性に対応した作業を容易且つ低コストで実現可能なランド構造を提供する。
【解決手段】幅広部２０，２０を配線パターン２の途中に設け、ランド３，３を幅広部２０，２０に載置固定した。幅広部２０，２０の間隔を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応させ、幅広部２０，２０の間のパターン部分を接続部２１とした。これにより、電子部品が必要な場合には、接続部２１を切断することで、電子部品をランド３，３に実装することができる。また、電子部品を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断することなく、放置することで、配線パターンを使用することができる。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、ならびに、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通穴１６ａが設けられた型材１６を基板シート１０の上に載置する。その後、スクリーン印刷を行う際に、スクリーン版３２と型材１６とを当接させ、スクリーン版３２の各貫通穴３２ａおよび型材１６の各貫通穴１６ａを介して導電性ペースト３８を基板シート１０上に付着させる。その後、基板シート１０上の各導電性ペースト３８を硬化させて導電性バンプ１４とし、型枠１６を基板シート１０から取り外し、このようにして導電性バンプ１４付きの基板シート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられ、第一配線１２および第二配線１３を電気的に接続する貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続に設けられ、第二導電層１７は第二配線１３における貫通孔１４の開口端部１４ｃ側の端部１３ａを基端とし、第一配線１２における貫通孔１４の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の表面に発熱性部品が取り付けられたような多層プリント配線板組合せ体の厚さを小さくすることができる多層プリント配線板組合せ体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板組合せ体６０は、多層プリント配線板３０の表面に設けられた発熱性部品４０と、多層プリント配線板３０の複数の絶縁層１４を貫通して当該多層プリント配線板３０の一方の表面から他方の表面まで延びるよう設けられた伝熱性部材１８であって、発熱性部品４０に接続するよう設けられた伝熱性部材１８と、発熱性部品４０に取り付けられた第１の放熱性部材５２と、多層プリント配線板３０における発熱性部品４０が設けられていない側の表面において、伝熱性部材１８に接続するよう設けられた第２の放熱性部材５４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の導電ペーストの充填装置および充填方法に較べて、導電材料の取り扱いと維持管理が容易であり、充填装置が小型化されると共に、導電材料の利用効率が高められた充填装置および充填方法を提供する。
【解決手段】室温より高い温度で融解する導電材料４０をシート材１１に設けられたビア穴Ｈに充填する充填装置であって、ワーク保持機構部２０と、充填ヘッド３０と、充填ヘッド送り機構部５０とを有してなり、充填ヘッド３０が、融解した導電材料４０ａをビア穴Ｈに擦り込む充填スキージ３３を端面に備え、シート材１１の表面に対して水平方向に遥動可能であり、内部に室温で固体状態の導電材料４０を保持し、該固体状態の導電材料４０をシート材１１の表面に対して垂直方向に移動するプッシャ３２を備えた、充填スキージホルダ３１を有してなる、充填装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現しながらも必要荷重が実現可能、さらに多ピン化可能であり、一定以上のストローク量を実現できるという特徴を有し、かつワイピング機能やストローク幅、導通抵抗やインダクタンスの電気特性をさらに大幅に向上することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】エラストマー台座１２に可撓性導電部１３をせり上げるように設置した構造である。エラストマー台座１２は、少なくとも一断面が上り傾斜面であり、基材１の表及び／又は裏面に形成される。可撓性導電部１３は可撓性導電部材からなり、絶縁性基材１１の水平表面上に載る水平部と、エラストマー台座の傾斜面に接するように折り曲げられた傾斜部とを有して導電部を形成している。 （もっと読む）

【課題】要求される回路の違いに柔軟に対応することの出来る、回路構成が変更可能な汎用性のある新規な構造のプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】基板本体２６に形成された端子挿通孔３０に外部接続端子２８を挿通状態で配置する一方、前記端子挿通孔３０に接続パッド３６を各々接続し、複数の該接続パッド３６間に跨って配設されてそれら接続パッド３６に接続されることにより前記複数の外部接続端子２８間を導通させる導通ワイヤ４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成する。
【解決手段】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法は、プリント配線基板の表面全体に形成された銅薄膜を給電用電極として用い、プリント配線基板上の所定領域に電解金めっきを行って端子を形成する端子形成工程と、端子形成工程後のプリント配線基板に回路の配線パターンを形成して外形加工を行う回路形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】プリント配線板１の厚み方向に貫通して形成された平面視略星形を有する貫通穴４の内面には金属メッキが施されている。つまり、貫通穴４の内周上に形成された溝部４ａに沿って導電性を有する銅のメッキ層５を形成する。これにより、絶縁基板２の表裏両面に形成された回路層３を電気的に接続するスルーホール型の層間接続穴６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを介した第１の導電層と第２の導電層との電気的な接続の信頼性を向上することができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、第１の基板１１に設けられた第１の導電層１２と、第２の基板２１に設けられた第２の導電層２２と、第２の基板２１を貫通するとともに第１の導電層１２を底面とする貫通孔２とを備えている。貫通孔２には、導電性フィラーとして平板状フィラーを含有する導電性ペースト３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】所定厚さの金属板上に形成した配線基板を形成した後、金属板をエッチング除去する従来の配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】キャリア付金属箔を積層して形成した二枚の積層体を接合し、第１導体パターンを形成した後、絶縁層を介して金属箔を積層し、第１導体パターン１８の両面側に絶縁層１２を介して金属箔１０ｂを具備する二枚の基板２０を形成する。第１導体パターン１８の所定の箇所には、絶縁層１２の一方側を貫通するヴィア２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】円錐型電極形成の際のペースト印刷作業１回あたりの円錐型電極の高さを増すことにより、所定の高さを得るために必要な印刷回数を削減し、且つ円錐型電極の高さばらつきを小さくすることによりプリント配線基板等の生産性を向上させることができる電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤及び無機充填材を含む電極形成用組成物であって、（Ａ）該無機充填材の平均一次粒子径が１〜３０ｎｍであり、且つ（Ｂ）該無機充填材が、充填材の表面を有機処理された疎水性無機充填材と未処理の無機充填材との混合物であることを特徴とする電極形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の基板上の、周期的に配列したパターン同士を接続する際に、位置ずれが生じにくい電子装置を提供する。
【解決手段】 第１の基板の表面に、相互に交差する第１の有向線分と第２の有向線分とを定義する。第１の基板の表面上に、各々が第２の有向線分に平行な方向に延在し、第１の有向線分に平行な方向に第１の周期で周期的に配列した複数の端子が形成されている。第１の有向線分の正の向きに向かって最も外側に配置された端子よりもさらに外側に、端子の配列の周期性を引き継いで、第１の周期で、各々が第２の有向線分に平行な方向に延在する第１及び第２のダミーパターンが配置されている。第２の有向線分の正の向きを向く第１のダミーパターンの端部は、第２のダミーパターンの同じ方向を向く端部よりも第２の有向線分の負の向きに後退しており、端子の各々は、第１のダミーパターンの第１の端部の位置を越えて、第２の有向線分の正の向きに向かって延びている。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＰ構造を保持しながらも、より微細なピッチを有するパターンを形成でき、ビアホール加工時に基板下部が貫通されることを防止できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁体の両面を導通するビアと、ビアと直接接続されるように絶縁体の一面に形成されるパッド部と、を含む印刷回路基板を製造する方法であって、絶縁体の一面に、一部が凸状に形成されるシード層部を形成する工程と、シード層部の凸状領域に対応する絶縁体の他面を加工してビアホールを形成する工程と、ビアホールの内部に層間導通のためのビアを形成する工程と、シード層上にメッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストからなる層間導電ビアの層間接続信頼性の向上に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、絶縁基板１と、前記絶縁基板の両面にそれぞれ配置された回路配線層２、３と、前記絶縁基板１を貫通してドリルにより穿孔された貫通孔ＴＨと、前記絶縁基板１の前記貫通孔ＴＨに臨む内壁面を改質して形成された濡れ性強化層４と、前記貫通孔内を埋め尽くして充填された導電性ペーストからなり前記絶縁基板の両面の各回路配線層相互を接続する層間導電ビア５とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板において、配線層の酸化を防止し、接続不良を防止する。
【解決手段】 ガラス基板１１の温度を２００℃に設定し、インラインスパッタ成膜法にて、１０^−７Torrで、スパッタガスとして、水素ガスを５ｖｏｌ％添加されたＡｒガスを用いて、Ｃｒ膜を７００Å、Ｃｕ膜を６μｍ、およびＮｉ膜を７００Åの膜厚で順次成膜して、Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒ多層配線層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電層が絶縁層を介して積層された多層配線基板において、導電層と絶縁層の密着強度を高め、歩留まりを向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】第１配線パターン１２ａ上に感光性ポリイミド前駆体を用いて、ポリイミド絶縁層１３を形成し、このポリイミド絶縁層１３上にフォトリソグラフィーにて、図１（３）に示すようにコンタクトホール１４を形成する。次に、酸素プラズマ処理をおこなった後、０．９５％（重量百分率）の酸性フッ化アンモンＮＨ_４Ｆ・ＨＦ（ＮＨ₄Ｆ・ＨＦ＝１：１）水溶液に２０秒浸漬する。 （もっと読む）