【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン１２と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部１４に形成された接続端子パターン１３と、を備えるプリント配線基板１０において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン１５が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高いシールド性能を得た上で、差し込みによって、接続相手のコネクタの筐体とシールド部とを導電接続させてインピーダンス整合をとることができる、差込端付フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】差込端付フレキシブルプリント配線板１０は、コネクタに差し込むための差込端Ｋを備え、ベース絶縁層１および信号線３ｃを備え、差込端Ｋにおいて、ベース絶縁層１の、おもて面に信号線３ｃ、３１，３５、かつ裏面にグランド部３ｇ、３１，３５、が露出している。 （もっと読む）

【課題】 高精度かつ形状設計の自由度を確保すると共に、過酷な温度環境に置かれた場合であっても、基板と配線部間の接合信頼性を確保可能なマシナブルセラミックス回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】回路基板１０は、基板１１の配線面１１ａに配線部１３ａ，１３ｂを接合してなる。基板１１の配線面１１ａと配線部１３ａ，１３ｂとの間は接着シート部材１５で接合されている。接着シート部材１５は、配線部１３ａ，１３ｂ側の粘着面１５ａの面方向（剪断方向）の伸縮が基板１１側で拘束される肉厚に設定され、熱環境の変化に係わらず配線部１３ａ，１３ｂの規定の配線間隔を許容値内に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】基板のスルーホール内に良好な形状の導通電極を印刷することが可能な印刷方法を提供する。
【解決手段】（ａ）グリーンシートを固定する工程と、（ｂ）メタルマスクを固定する工程と、（ｃ）メタルマスクを押圧しながら第１スキージをメタルマスクに沿って移動させることにより、導電性ペーストをスルーホールの中に充填するとともにスルーホールの上部より上にも堆積する工程と、（ｄ）メタルマスクを押圧しながら第２スキージをメタルマスクに沿って移動させることにより、スルーホールの上に堆積された導電性ペーストの一部を掻き取る工程と、（ｅ）導電性ペーストを乾燥する工程と、（ｆ）グリーンシートを押圧する工程とを備え、工程（ｄ）においては、工程（ｅ）および工程（ｆ）を経た後にスルーホールに導電性ペーストが過不足なく充填されるように、導電性ペーストを掻き取ることを特徴とする導通電極の印刷方法。 （もっと読む）

【課題】回路配線を構成する回路配線膜の線幅が微細であって、膜厚が均一である回路配線を形成できる回路配線形成方法、当該回路配線を備える回路基板、及び線幅が微細であって、膜厚が均一である配線膜の膜厚が配線膜の幅より大きい回路配線膜を提供する。
【解決手段】回路配線形成方法は、回路基板における回路配線を形成する回路配線形成方法であって、回路配線を形成する配線基材に回路配線の形状に対応したトレンチを形成するトレンチ形成工程と、少なくとも配線基材の基材面及びトレンチの側壁を、導電層形成用触媒を含む液状体に対して撥液性に処理する撥液処理工程と、トレンチに導電層形成用触媒を含む液状体を配設する触媒配設工程と、メッキ液をトレンチを含む範囲に配設し、導電層形成用触媒によってメッキ液から導電性材料を析出させることで、回路配線を構成する導電性の回路配線膜を形成する膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配索スペースを制限することなく端子部を絶縁層に強固に保持する。
【解決手段】配線基板１は、導電性のコア材２と、コア材２の外周面を覆った絶縁層３と、絶縁層３上に積層された導体回路層４と、配線基板１が備える内装導体パターンと電気的に接続された端子部５とを備えている。端子部５は、絶縁層３に埋設されて導体回路層４と電気的に接続された内装部５１と、内装部５１から絶縁層３の外方に延びた露出部５２とを備えている。配線基板１には、内装部５１を通って絶縁層３を貫通する貫通孔６が設けられている。貫通孔６内には、内装部５１と絶縁層３とを連結した連結手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】金属長尺材から作成されたジャンパー線を回路基板上の電気回路間をつなぐ部分に運搬して超音波振動で接合する作業の効率化を図る。
【解決手段】回路基板８を水平面内で前後方向および左右方向に移動する搭載台装置２と金属長尺材１３からジャンパー線１７を作る整形装置３とジャンパー線１７を整形装置３から接合装置５の側に運搬する搬送装置４とシャンパー線１７を回路基板８の上の複数の電気回路９の間をつなぐ部分に超音波振動で接合する接合装置５とが互いに独立しており、搭載台装置２が装置本体１の中央部に配置され、整形装置３が装置本体１の左部に配置され、搬送装置４が装置本体１の前部に配置され、接合装置５が装置本体１の後部に配置され、整形装置３及び搬送装置４による作業と搭載台装置２及び接合装置５による作業とが同じ作業時間内で互いに並行して行われるように制御装置６によって相関関係を保ちながら動くように制御される。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられ、ベース基板３０の面内に垂直な方向に厚みを有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、第１の厚み部分４２ａと、第１の厚み部分４２ａよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第２の厚み部分４２ｂと、を有してなり、第１の厚み部分４２ａ及び第２の厚み部分４２ｂは、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】総板厚を薄くする為にコアレス基板に部品を内蔵しても、内蔵された部品の電極と上層の配線層との絶縁性を保つことが出来る部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層内部に部品を備えた部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該部品の上部に位置する絶縁樹脂層内部に、当該絶縁樹脂層の硬化工程前に硬化した絶縁物が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】樹脂製のカバーの取り付け構造を利用してプリント基板の辺面に形成された導電パターン間の沿面距離を大きくとり、短絡や漏電の原因を除去し、表面実装用電子部品のさらなる小型化を行うこと目的とするものである。
【解決手段】小型の表面実装型のプリント基板に電子素子や電子部品を実装して１個の電子部品として組み立てられた表面実装用電子部品において、前記プリント基板の辺面に電極凹部を形成し、この電極凹部に、前記プリント基板の部品実装面側の配線パターンと裏面側の電極パターンを電気的に接続する導電パターンを形成し、隣り合う電極凹部の間の辺面に嵌合切欠きを設けてカバーの下辺に設けた凸辺を嵌合するとともに、この嵌合切欠きによって前記導電パターン間の沿面距離を大きくとる。 （もっと読む）

【目的】本発明は、工程能力を向上させることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、以下のステップを有する。基板の少なくとも１つの表面に誘電層を形成する。誘電層の上に絶縁層を形成する。絶縁層の一部および誘電層の一部を取り除いて、誘電層および絶縁層の中に少なくとも１つのブラインドバイアを形成する。ブラインドバイアの側壁および絶縁層の残りの部分の上に無電解メッキ層を形成する。ここで、絶縁層と無電解メッキ層の間の結合力は、誘電層と無電解メッキ層の間の結合力よりも大きい。パターン化された導電層をメッキして、無電解メッキ層を覆う。 （もっと読む）

【課題】基板の折れ曲がりによる断線を防止することができるフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、一方の面１１及び他方の面１２を有し、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを含んで構成される基板１０と、基板１０の一方の面１１上に形成される端子２０と、基板１０の他方の面１２上における端子２０と重なる領域に接着される補強基板３０と、基板１０と補強基板３０とを接着する接着剤４０と、を備え、接着剤４０は、ホットメルト接着剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっきによって形成されたヴィアであって、一部が剥離するおそれのあるヴィア、或いは内部にボイドが形成されるおそれのあるヴィアを具備する従来の多層配線基板の課題を解消する。
【解決手段】三層の配線パターン１８，２８，２８が絶縁層１２を介して積層され、絶縁層１２を貫通し且つ配線パターン２８，２８の中間に配設された中間配線パターン１８を貫通するヴィア用貫通孔にめっき金属が充填されて成るヴィア３０によって、中間配線パターン１８を挟む両面側配線パターン２８，２８が電気的に接続されている多層配線基板２０であって、前記ヴィア用貫通孔には、中間配線パターン１８を挟む両絶縁層１２，１２の各々に形成された凹部の底面に露出する中間配線パターン１８に、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔が穿設され、且つ前記凹部の各々に充填されためっき金属が、前記小孔を介して一体に連結されてヴィア３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】平版状の基板１を構成する一方の主面２と他方の主面３とを結ぶ貫通孔４を配し、その貫通孔４に導体５を充填してなる貫通配線６を備えた貫通配線基板１０であって、基板１の一縦断面おいて貫通孔４を見たとき、貫通孔４は、該貫通孔４の内側面を側辺４ｐ及び４ｑとする台形状をなし、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑは、互いに非平行であり、且つ前記台形の上底又は下底をなす２つの頂点から、対辺を含む直線へ引かれる２本の垂線Ｔ_１及びＴ_２に対して、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑがそれぞれ同じ側に傾いていることを特徴とする貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手が取り付けられたフレキシブルケーブルの構造及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】端部にコネクタと電気的に接続する接続部が備えられたフレキシブルケーブルであり、前記接続部の裏側に位置されたＴ字状の取っ手を備え、前記Ｔ字状の取っ手の上部は前記接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に取り付けられ、前記上部を除いた残りの取っ手の幅は前記フレキシブルケーブルの幅より小さい。本発明は、フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手がＴ字状に取り付けられるようにするので、使用者はフレキシブルケーブルが扱いやすくなる効果がある。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを設けなくても、回路基板の接続端子とＦＰＣ基板の接続端
子との間の電気的接続正確に素早く行うことができるＦＰＣ基板が接続された回路基板及
び回路基板とＦＰＣ基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１５の接続端子２０のうちの少なくとも２つを、他の接続端子２０
よりも長さを長くし、回路基板１５の配線の形成部分側に突出させてその表面を露出させ
るようにしてダミー接続端子２０ａとし、このダミー接続端子２０ａの露出部分を目印と
して、平面視で容易に視認できるＦＰＣ基板１２の対応する接続端子２４を、このダミー
接続端子２０ａと平面視で一直線に連なるよう整合させる。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられたテストパターンを傷つけたり、プローブの位置ずれが生じたりするのを防止でき、かつ、小型化を実現可能な基板設置用テスト端子、及びテスト端子付き基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板設置用テスト端子１０は、基板１に設置され、基板１に形成されたテストパターン２の電気試験を行うための基板設置用テスト端子１０であって、プローブ２０の先端を挿入するための孔部１１と、孔部１１において、挿入されたプローブ２０の先端を挟持して保持するように孔部１１の方向に付勢力を有し、かつ、テストパターン２とプローブ２０とを電気的に接続可能な導電弾性部１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程設備を用いて短い工程時間内に半導体素子のビアを形成できる半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０１に絶縁膜１０７と拡散防止膜１０９で内壁を被覆したビアホール１０５を形成する。荷電された金属粒子１１３を、電気力又は磁気力を利用して移動させて、このホールを金属粒子で充填する。ビアホールの下部から上方へ充填されるので、内部に空隙が発生することを抑制できる。従来技術による銅電気メッキ方式と比較すると、非常に短時間内に大きくて深いビアホールを金属粒子で充填できるため、シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）の工程コスト、及び工程時間を短縮することが出来る。また、従来技術の樹脂成分が多く含まれているメタルペーストを用いる乾式充填方式と比較すると、荷電された金属粒子を用いることで、より密なＴＳＶ金属配線を形成できる。 （もっと読む）

【課題】温度変化による影響を抑えた微細な貫通電極を備えるガラスウエハの形成方法を提供する。
【解決手段】搬送具１０４に金属薄膜１０５を介してレジスト１０６を塗布し；レジスト１０６に、貫通電極Ｔｇｖ１に対応すると共に金属薄膜１０５に至る複数の開口部Ｈｔを形成し；前記複数の開口部Ｈｔの内壁に前記金属薄膜１０５から連続に金属Ｔｅを円筒状にメッキし；レジスト１０６を除去し；円筒状の金属Ｔｅ間と金属薄膜１０５上に溶融したガラス１０１を供給し；ガラス１０１が固化した後に前記金属薄膜１０５を研磨して、複数のメッキされた円筒状金属Ｔｅ間から金属薄膜１０５を除去する。 （もっと読む）