【課題】配線回路基板において、コンタクト抵抗の上昇を抑制し、熱応力による断線を防止することのできるコンタクト構造を提供する。
【解決手段】 配線回路基板は、第１配線層（５）、第２配線層（７）、及び前記第１配線層と前記第２配線層を電気的に接続するコンタクト配線（６）を有する。前記コンタクト配線は、前記第１配線層のコンタクト面を被覆する第１被覆部（６ａ）と、前記第２配線層のコンタクト面を被覆する第２被覆部（６ｃ）と、前記第１被覆部と前記第２被覆部の間に延びるプラグ部（６ｂ）を有する。前記第１被覆部、前記プラグ部、及び前記第２被覆部は、同一の導電性材料で一体的に形成された内部に界面のないコンタクト配線である。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを用いて電極同士を能率よく導電接続しながら、変形を受けてもフレキシブルプリント配線板の電極等での応力集中を避けることができるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 このフレキシブルプリント配線板１０は、表面に電極２ａが設けられ、該電極が露出するように、該電極を含む電極接続エリアＳをあけたカバーレイ樹脂膜５，６で被覆され、平面的に見て電極接続エリアと重なる領域では、配線回路２ｂは、裏面にのみ位置し、表面の電極と裏面の配線回路とは、電極接続エリアまたは周囲部に位置するビアホールｈを通して導電接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱圧接しても円盤部にクラックが生じ難く、かつ各第２回路パターンおよび各軟質側第２接続部を密集配列できる回路基板の接続構造、軟質回路基板、硬質回路基板、回路基板の接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板の接続構造１２は、軟質回路基板１５と、硬質回路基板１６とを備え、軟質回路基板１５および硬質回路基板１６を互いに厚み方向に加熱しながら圧接させることにより異方性導電性接着剤１７で接続されるものである。この回路基板の接続構造１２は、ビア２４の貫通方向に沿った延長上にビア２４の投影輪郭形状３２に対応して圧接力を緩和する緩衝部３３が設けられている。緩衝部３３は、硬質側第２接続部３１をビア２４の投影輪郭３２から外側に外して配置することにより設けられている。 （もっと読む）

【課題】導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板において、不具合発生を低減する技術を提供する。
【解決手段】プリント基板１ａは、Ｖカット加工部７が形成される部分で、捨部プリント基板１ｂと、実装プリント基板１ｃに分断される。また、プリント基板１ａには、捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃとを連絡するように導通端子測定部４が形成される。そして、導通端子測定部４の実装側導通端子測定部４ｃの外周を囲むように、略Ｃ字形状のスリット６が形成されている。略Ｃ字形状の端部が捨部プリント基板１ｂ側まで延出している。そして、Ｖカット加工部７の部分で分断されたときに、導通テスト基板片８が、実装プリント基板１ｃより分離される。 （もっと読む）

【課題】従来のフィルムを用いた耐熱基板において、導電ペーストからなるビアを小径化した場合、ビア部分の抵抗値が増加してしまう場合があった。
【解決手段】少なくとも、厚み３０μｍ以下の耐熱性フィルム１４と、この耐熱性フィルム１４の両面に接着層１３を介して固定された配線１２と、前記耐熱性フィルム１４に形成された孔２３と、この孔２３に充填され前記配線１２を層間接続する導電ペースト２１と、を有し、孔２３の直径は耐熱性フィルム１４の両面で１０％以上１００％以下異なり、接着層１３の平均厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であり、前記孔の周囲にリング状の湾曲部１６を有している多層配線基板１１とすることで、ビア部分の抵抗値の増加を低減する。 （もっと読む）

【課題】機能素子の動作効率を向上させることができる電子デバイス、ケーブル接続構造およびこの電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】電気信号に基づく動作によって所定の機能を発揮する機能素子２１と、機能素子２１に接続された第１電極２２とが表面上に設けられた基板２と、基板２の表面を覆うとともに、基板２の端部から延びる薄膜状の絶縁部材３と、絶縁部材３の基板２の端部から延びる部分の基板２側の面に設けられ、第１電極２２に接続する第２電極５１と、を備え、第２電極５１が同軸ケーブル４に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線を１回の塗布工程で形成可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】導電性粒子と、該導電性粒子を分散させるためのバインダー樹脂と、該バインダー樹脂を溶かすための溶剤と、前記導電性粒子を分散させたバインダー樹脂を硬化させるための硬化剤とからなると共に、粘度が３０〜２００Ｐａ・ｓである導電性ペーストを用いてジャンパー配線５が形成されているフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板４は、第１樹脂材料１０ａと複数の第１無機絶縁粒子１１ａと第１貫通孔Ｐ１を含む第１絶縁層７ａと、該第１貫通孔Ｐ１内に形成された第１貫通導体８ａと、を備え、第１絶縁層７ａは、第１樹脂材料１０ａ内に複数の第１無機絶縁粒子１１ａが分散されてなる第１樹脂絶縁部７ａ１と、該第１樹脂絶縁部７ａ１と第１貫通導体８ａとの間に介在された、無機絶縁粒子１１ａと同じ材料からなる第１無機絶縁部７ａ２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高密度な導体配線に対応可能な、回路ピッチが微小で、且つ高い接続信頼性を確保できると共に、フレキシブルプリント配線板の薄型化を実現できるジャンパー配線の形成を可能とする導電性ペースト、該導電性ペーストにより形成されるジャンパー配線を備えるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】導電性粒子と、バインダー樹脂と、溶剤と、硬化剤と、チクソトロピー調整剤とからなる導電性ペーストであって、該導電性ペーストの粘度が２００〜８００Ｐａ・ｓであると共に、前記チクソトロピー調整剤のチクソトロピー指数が、０．５以上であることを特徴とする導電性ペースト用いてジャンパー配線５が形成されているフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】電気的接合不良の発生を防止でき、信頼性の高い接合構造が安定して得られるフレキシブル回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板の実装構造は、フレキシブル回路基板２７が配線７１の延在方向と交差する方向に折り曲げられ、折り曲げられた箇所よりも基板先端側にあたる基板折曲部２７Ａの各配線７１と流路形成基板２２の各端子７４とが対向配置された状態で、流路形成基板２２とフレキシブル回路基板２７とがＮＣＰ７９により接着され、流路形成基板２２の端子７４のうち、配線７１と直接接触する接合部７５の延在方向の寸法Ｌ１が、フレキシブル回路基板２７の基板折曲部２７Ａにおける配線７１の延在方向の寸法Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】コネクタ類を用いずに複数のプリント基板を電気的、機械的に接続するとともに、接続部のハンダクラックやパターン剥がれを生じることのないプリント基板間の接続構造を得る。
【解決手段】第１のプリント基板は、絶縁板と、第２のプリント基板側の各接続電極と一対一にて接続するために形成されたランドと、基板部分を貫通するめっきスルーホールと、を備え、第２のプリント基板は、絶縁板と、接続電極を有した該絶縁板の一端縁に突設された接栓端子部を備え、接栓端子部は、側面にめっきが施されるとともに、めっきスルーホール内に嵌合可能であり且つ第１のプリント基板の厚みを越えた突出長を有する突起と、嵌合時に第１のプリント基板の下面側のランドとハンダ接続可能な位置関係を有する接続電極とからなり、めっきスルーホール内に接栓端子部を嵌合し、且つ下面側のランドと接続電極パターンとをハンダ接続する。 （もっと読む）

【課題】平面ケーブルが電気的に接続された被接続部材（コネクタ）から脱落するのを簡易な構成で予知することができる平面ケーブル、電子回路基板、放射線撮影装置を得る。
【解決手段】複数本の電極部材７０の中で最も外側に配置された検出電極７０Ａは、検出電極７０Ａに挟まれるように配置された信号電極７０Ｂに対して短くなっている。接続配線４４（平面ケーブル）に振動が伝達され、接続配線４４が回転するときには、片方の外側に配置された検出電極７０Ａの導通が、信号電極７０Ｂの導通が解除される前に解除される。このように、検出電極７０Ａを信号電極７０Ｂよりも短かくすることで、接続配線４４が電気的に接続されたコネクタ４６から脱落するのを簡易な構成で予知することができる。 （もっと読む）

【課題】より高速な信号伝送を行うこと。
【解決手段】本発明の配線基板は、側壁導電層３と、ランド４とを具備している。側壁導電層３は、基板１に開口されたスルーホール２の側壁に形成されている。ランド４は、側壁導電層３に接続された導電層であり、配線に使用される必要最小限の部分であるランド部分１１だけが基板１の表面に形成されている。本発明では、ランド４のうちのランド部分１１以外の不要部分１２が削除される。このため、ランド４のうちの、配線に使用される必要最小限の部分だけを残し、不要な部分を削除することにより、ランド４による配線容量のうちの、不要な配線容量を減らすことができる。これにより、本発明では、配線抵抗Ｒと配線容量Ｃの掛け算で表される「時定数」を充分に小さくすることができ、信号の立ち上がり又は立下りの速度を上げることができるため、より高速な信号伝送を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 パワー素子の放熱性に優れた金属ベース回路基板を簡素な工程で得る。
【解決手段】金属ベース回路基板１０は、第５の回路基板半製品１０Ｅと放熱用の金属ベース３５とを絶縁層４５を介して接合してなる。基板１１は、熱伝導性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。各配線部１３，１５，１７，１９，２１は、導体配線積層４１，４３で形成され、所定の回路配線パターンを形成してなる。絶縁層４５は、電気絶縁性を有するエポキシ樹脂等の合成樹脂に、高い熱伝導性を有するフィラーを混在させてなる。絶縁層４５は、回路基板接合の初期に高い流動性を備えている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い端子接続部の形成を図るものである。
【解決手段】金属板１１と、この金属板１１上に配置した絶縁樹脂層１２と、この絶縁樹脂層１２上に配置したリードフレーム１３とを備え、このリードフレーム１３は、絶縁樹脂層１２に埋設した埋設ランド部１４と埋設配線部１５と、絶縁樹脂層１２に形成した引き出し凹部１６へ引き出して露出させた引き出し端子部１７とからなり、この引き出し端子部１７は引き出し凹部１６には密着せずに空中に引き出したうえで屈曲させた絶縁放熱基板。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板での両面回路、多層回路を形成する層間導電接続は現状では、プリント基板に孔を穿設し、その孔にメッキ加工、各層の導電回路にメッキで接続をしている。これでは、メッキのクラックや析出不良が生じ、導電回路基板としては問題であった。
【解決手段】 開口部を持つ繊維状基材１に、開口部を有する導電回路３を形成し、その開口部を有する導電回路３を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路５や電子部品１１と導電接続する導電回路基板の上・下層への導電接続法。 （もっと読む）