【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】焼成による体積変化が小さく、導電性や熱伝導性の高い導体を形成することができる穴埋め用導体ペーストを提供する。
【解決手段】銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。導電性金属粒子は、中心粒径０．２５μｍ以上の金属粉と、中心粒径１５０ｎｍ以下の金属ナノ粒子とを含有する。また導体ペースト中の金属を含む無機物含有量が導体ペースト全量の９３質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】めっき付着性が良好で、剥離強度に優れた表面電極を備えたセラミック基板を製造することを可能にする。
【解決手段】焼成後に基板本体の表層を構成する、ガラス成分を含有するかまたは焼成工程でガラス成分を生成する材料を含有するセラミックグリーンシート１０の表面に導電性ペーストを塗布して第１電極パターン１を形成した後、第１電極パターンの表面の周縁部に、導電性ペーストを印刷して額縁状の第２電極パターン２を形成して第１電極パターンと第２電極パターンを備えた表面電極パターン３を形成するとともに、(ａ)第２電極パターンの幅を第１電極パターンの幅の０．５〜２０％、(ｂ)第１電極パターンと第２電極パターンの合計厚みを５〜４０μｍ、(ｃ)第１電極パターンと第２電極パターンの厚みの比率：（第１電極パターン／第２電極パターン）を０．６〜２．０とする。 （もっと読む）

【課題】ジャンパ回路間の電気絶縁性を向上することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、導電性ペーストを硬化してなる第１のジャンパ回路２２ｄを含む第１の電気回路パターン２２と、第１の電気回路パターン２２が形成された第１の基板２１と、を有する第１の回路基板２０と、導電性ペーストを硬化してなる第２のジャンパ回路３２ｄを含む第２の電気回路パターン３２と、第２の電気回路パターン３２が形成された第２の基板３１と、を有する第２の回路基板３０と、絶縁性基材４１と、絶縁性基材４１の両面に形成された接着層４２,４３と、を有する絶縁性基板４０と、を備え、第１の回路基板２０と第２の回路基板３０は、第１のジャンパ回路２２ｄと第２のジャンパ回路３２ｄが互いに対向している状態で、絶縁性基板４０を介して積層されている。 （もっと読む）

【課題】レーザーによるコア基板への損傷を抑制して、信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係るビア導体の製造方法は、コア基板１１の一方の主面上に、はんだ溜まり１５を形成する工程と、コア基板１１の前記一方の主面上に、はんだ溜まり１５を覆うように樹脂層２１を形成する工程と、樹脂層２１の上から、樹脂層２１を貫通して一端がはんだ溜まり１５に到達するビアホール２２を形成する工程と、熱処理によりはんだ溜まり１５を溶融及び膨張させ、ビアホール２２にはんだを吸い上げて、ビア導体２６を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板の一方の面または他方の面に、導電性ペーストにより配線を形成するとともに、基板に形成された貫通孔の内側面に導電性ペーストにより、基板の一方の面または他方の面に形成された配線と電気的に接続された貫通配線を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、印刷によりランド部パターンには、導電性ペーストの未塗布部分をスリット状に等間隔に複数設けたスリット形成領域を設ける工程Ａにおいて、スリット形成領域の中心に貫通孔１８を配置した場合、貫通孔１８の直径Ｄ、未塗布部分のピッチＰ、未塗布部分の幅Ｗ、未塗布部分の長さＬ、未塗布部分の長さ方向に許容される位置ずれの幅２αが、Ｄ＞Ｗ、Ｄ＞Ｐ−Ｗ、Ｌ≧Ｄ＋２αの関係を満たすようなスリット形成領域を有するランド部パターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造時におけるグリーンシートの積層ずれに起因する不良を確実に且つ効率良く検査できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層を積層し、第１貫通導体Ｖ１、第１導体層Ｐ１、第１導体層Ｐ１とは直接接続されない第２導体Ｐ２を備えた配線基板を平面視で縦横に複数連結した製品領域と、その周囲に位置する耳部ｍａと、該耳部ｍａに形成された検査回路Ｃ１と、を含み、検査回路Ｃ１は、第２貫通導体Ｖ２および第３貫通導体Ｖ３と、該第２貫通導体Ｖ２に直接接続される第３導体層Ｐ３と、第３貫通導体Ｖ３に直接接続される第４導体層Ｐ４とにより構成され、同じ平面に形成される第１導体層Ｐ１および第２導体層Ｐ２の間の間隔Ｌ１と、第３導体層Ｐ３および第４導体層Ｐ４の間の間隔Ｌ２とは、０．７≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０の関係にある、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の放熱性を確保しつつ、電子部品の実装面積の拡大やプリント基板の小型化を図ることのできる制御装置の放熱構造を得る。
【解決手段】プリント基板２の周縁部２Ｅを、ベース３１とカバー３２との間に挟持してケーシング３に内包するとともに、プリント基板２の電子部品４の実装領域４Ｐから実装禁止帯となる周縁部２Ｅまで放熱パターン６を延設し、当該周縁部２Ｅに、放熱パターン６からベース３１に伝熱する熱伝達部７を設けた。 （もっと読む）

【課題】高電力電子デバイスの熱放散の要求を満足する非円柱ビア構造、及びこの非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板を提供する。
【解決手段】非円柱ビア構造を有する伝熱促進基板が、絶縁基材上に堆積させた少なくとも１つの金属層、及び複数の熱チャンネルを具え、熱チャンネルのそれぞれが、絶縁基材を貫通する少なくとも１つのスルーパターン、及びこのスルーパターン内に堆積させた導電材料によって構成される。このスルーパターンは、熱放散用の少なくとも１つの細長い孔を有する非円柱ビア構造として働き、電子デバイスの動作温度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】配線構造の設計自由度が高く、高密度な三次元実装を可能とする貫通配線を備えた貫通配線基板を複数用いた複合基板を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置は、基材を構成する少なくとも二面を結ぶように微細孔を配し、該微細孔に導電性物質を充填してなる貫通配線１８３を備え、かつ、前記貫通配線が、少なくとも一部に、前記基材の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有する貫通配線基板１８１Ａ〜１８１Ｄを複数用い、互いの主面同士及び／又は側面同士を重ね合わせ、互いの貫通配線基板を構成する貫通配線１８３を電気的に接続してなる複合基板と、前記貫通配線基板における前記基材に実装された電子部品１８５Ａ〜１８５Ｄと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１樹脂層と第２樹脂層との密着性を十分に確保し、第２樹脂層の厚みを薄くすることが可能な樹脂多層基板及び該樹脂多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂多層基板１は、電子部品を内蔵してある部品内蔵層（第１樹脂層）２０と、部品内蔵層（第１樹脂層）２０の一面に積層してある薄層樹脂層（第２樹脂層）３０とを備える。部品内蔵層２０に設けてあり、一端が部品内蔵層２０の一面に至るビア導体（第１ビア導体）２３と、部品内蔵層２０の一面に形成してある凹部２７とをさらに備える。薄層樹脂層３０は、凹部２７の形状に沿って部品内蔵層２０の一面に積層してある。 （もっと読む）

【課題】非常に高いデータ密度を有する信号を伝送するようにしたプリント回路ボードを提供する。
【解決手段】１対のプリント回路ボード１２，１４を有するプリント回路ボード組立体１０に於いて、ボード１２，１４は誘電体１６の表面から誘電体１６の内部領域１７に通り抜ける導体バイア２２を有し、基準電位層２０とその基準電位層２０に平行に配置された信号導線とを有していて、所定のインピーダンスを有する伝送線を与える。一方のボード１２の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３８を有する第１の電気コネクタ３４が設けられ、他方のボード１４の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３６を有する第２の電気コネクタ３２が設けられている。第１の電気コネクタ３４の第１の信号コンタクト３８は第２の電気コネクタ３２の第２のコンタクト３６に電気的に連結されるようにしてある。 （もっと読む）

【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内にスパッタ法でシード層を形成し、その上に電解金属めっき層を形成することに基づいて配線層を形成する配線基板の製造方法において、信頼性よく配線層を形成できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の上に分離できる状態で樹脂層２０を形成する工程と、樹脂層２０をレーザで貫通加工することによりビアホールＶＨ１を形成し、ビアホールＶＨ１内に樹脂スミアＲＳが発生する工程と、樹脂スミアＲＳを残した状態で、スパッタ法により樹脂層２０上及びビアホールＶＨ１の内面にシード層３２を形成する工程と、シード層３２と、電解めっきで形成される金属めっき層３４とを利用することにより、ビアホールＶＨ１に充填される配線層３０を得る工程と、仮基板１０と樹脂層２０とを分離することにより、樹脂層２０の露出面に樹脂スミアＲＳを露出させる工程と、樹脂スミアＲＳを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】貫通孔へのペースト充填における印刷用版の裏回りの現象を防止することのできる印刷用版を提供し、生産性を向上させる。
【解決手段】四辺の版枠と、開口部を有し前記開口部の上方に傾斜部を設けたマスクを四辺の枠状部材に固定しかつ基板材料への押圧手段を有したマスクユニットと、前記版枠に設けられたガイド孔と、前記マスクユニットの枠状部材に配置されかつ前記ガイド孔に緩挿されるガイドピンとを備えた印刷用版を用いてペースト充填を行う。 （もっと読む）

【課題】広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、グランド部４１が設けられた筐体２１と、筐体２１に収容され、辺部３５近傍に孔部が設けられたプリント配線板３１と、孔部と辺部３５とに挟まれた部分を含む辺部３５に沿う領域から外れた位置に設けられ、辺部３５近傍から辺部３５に沿って延びた領域を有するランドと、孔部の内面を覆い、ランドと連続した導電性のめっき部と、グランド部４１とランドとを電気的に接続し、孔部に通された固定部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】特に高信頼性の層間導電ビアを有する回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、板面を貫通する開口部２ａが形成された絶縁基板１と、前記開口部内に充填され前記板面に沿って平坦化された両端面を有する金属粒単体４Ａからなる層間導電ビア４ａと、前記絶縁基板の両面にそれぞれ設けられ前記層間導電ビアの両端面にそれぞれ接合されたパッド部２ａ、３ａを有する第１、第２配線金属層２、３とを備え、前記金属粒単体は加熱により前記各配線金属層表面に拡散して合金接合を形成し加圧により平坦化される材質からなり、前記第１配線金属層のパッド部２ａは前記層間導電ビア４ａの一端面に加熱により合金接合され、前記第２配線金属層のパッド部３ａは前記導電ビア４ａの他端面に加熱加圧により合金接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】商品のグレード・仕向け地別にプリント基板を作成しなくても済むように基板の実装構造をモジュール化が挙げられる。しかしながら、デジタル機器機能がシステムＬＳＩ一つに集約され、さらにプリント基板のコストダウンを迫られる中では、この構造での対応では不十分である。信号特性・コストダウンに見合ったプリント基板自体の構成も変更できる必要がある。
【解決手段】本発明では、システムＬＳＩの端子配置を特殊な構造にすることによって同一のシステムＬＳＩを用いながらも、信号特性・仕向け地に合わせて、プリント基板の仕様変更を可能とする。これにより、本発明のシステムＬＳＩ端子配置の構成では、プリント基板の信号特性、商品機能に合わせた基板構成を選択することができ、仕向け地に応じた輻射規制や基板コストダウンに合わせた対応が出来ることに利点がある。 （もっと読む）