【課題】半田フラックスの転写量のばらつきを最小限にし、一度に半田ボールを搭載するエリアを拡大することのできる半田ボールの搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板７のパッド８に、前記パッド８と対応した位置に凸部４を有する弾性変形可能な浸透性材料からなる転写版１の凸部４を当接させ、前記パッド８に接着液６を付着させる工程と、前記接着液６を付着したパッド８上に半田ボール２を当接させることにより、前記パッド８上に前記半田ボール２を搭載する工程とを備えた半田ボールの搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い部品に照射するレーザ光を遮光するレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 シンクロ接片３５は、合成樹脂製の補助部材３７と金属片３５ａ、３５ｂが一体に形成される。金属片３５ａに形成される金属端子３８ａをストロボ基板３４に形成される穴３８ｃに挿入する。ストロボ基板３４上の穴３８ｃの近傍には、金属製のランド３９ａが形成される。レーザ光４３の照射角度を、金属端子３８ａが補助部材３７に照射するレーザ光４３を遮る照射角度θ１に設定する。この照射角度θ１で照射するレーザ光４３は金属端子３８ａ及びランド３９ａのみを加熱する。マスク手段である金属端子３８ａと照射角度θ１の調節によって、金属端子３８ａ及びランド３９ａの近傍にある耐熱性の低い部品の加熱を回避することができる。マスク手段が金属端子３８ａであるため、レーザ光４３の熱エネルギを有効に利用できる。 （もっと読む）

【課題】設置位置、形状および大きさが良好に制御されたバンプ構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のバンプ構造体１００は、絶縁層２０上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部１０と、凸状部１０を覆う導電層３０と、を含む。凸状部１０は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部４０と、該液体材料に対する濡れ性が撥液部４０よりも高い親液部４２とを絶縁層２０の上面２０ａに形成した後、親液部４２に対して該液体材料を吐出して硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 光を用いてはんだ付けを行う従来の装置において、接合箇所毎に光の照射条件等のはんだ付け条件を決める際に試行錯誤を繰り返しながら決める必要があるため、非常に手間がかかるという課題を有していた。
【解決手段】 入力部として基板のＣＡＤファイルと必要項目を入力する入力手段と、入力部のデータと実証で得たデータベースにより照射条件を算出する演算手段と、出力部として算出結果を表示する表示手段と照射条件ファイルを備えている。照射条件を算出し、はんだ付け装置に照射条件ファイルを受け渡すことにより最適照射条件を求める時間を短縮し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田を用いた場合にも良好な半田付け性を維持し、半田付けの作業性も向上する。
【解決手段】 端子挿入孔を有する半田付け用ランドが所定の方向に配列されてなる印刷配線基板である。半田付け用ランドの形状が、配列方向と直交する方向に拡大されている。半田付け用ランドの形状は、例えば楕円形状、あるいは長円形状である。端子挿入孔は、配列方向と直交する方向において偏った位置に形成されている。半田付けに用いられる半田は、例えば無鉛半田である。 （もっと読む）

【課題】
端子パッドが形成されている領域と、それ以外の領域とで配線密度の差があっても、端子パッドに均一な大きさの半田バンプを形成することができる配線基板を提供する。
【解決手段】
端子パッドと、高密度導体部と、端子パッドの間に位置するダミーパターンを備える。これら端子パッド、高密度導体部、ダミーパターンは同一の導電層によって構成されている。高密度導体部は、端子パッドが形成されているパッド領域よりも配線密度が高い。ダミーパターンは、パッド領域の配線密度を高めることにより、パッド領域と高密度導体部との間にできる、ソルダーレジスト表面の凹凸を減少させる。これにより、半田印刷をした際に半田のボリュームを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】ボンディング品質が安定した状態で信頼性の高いボンディングを行うボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接合作用部１３に吸着された電子部品Ｐに荷重と振動を印加して基板２に接合するボンディング装置において、電子部品Ｐと基板２を接合させる移動テーブル１上に弾性体４を備え、予め設定されたタイミングで、電子部品Ｐを吸着していない状態の接合作用部１３の下端部を弾性体４に当接させて荷重と振動を印加する擬似的なボンディング予備動作を行う。 （もっと読む）

【課題】 １台の装置で、電子部品のリード長さや、複数種類のハンダに対応した一括フローハンダ付けを可能とする、多用途のハンダ付け装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ロングリード電子部品一括フローハンダ付け用の吹き口体４と、ショートリード電子部品一括ハンダ付け用の吹き口体５とを交換可能に構成したハンダ槽１０を設ける。プリント配線板１を搬送するワーク搬送部２００と、ハンダ槽部１００を上下するエレベータ部３００と、共晶ハンダ槽や鉛フリーハンダ槽等を交換可能に構成したハンダ槽搬送部４００とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を複数列分、複数準備する工程、
（２）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を、離して複数列、前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で、活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数列、複数個のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現する。
【解決手段】 本発明のカメラモジュール構造は、プリント基板１に形成された基板電極２と、そのプリント基板１に実装されたカメラモジュール３に形成された実装電極４とが、半田接合部５を介して接合され、基板電極２と実装電極４とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部５が、特性の異なる第１の半田６と第２の半田７から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡやＣＳＰなどの半田ボールを用いたパッケージについて、実際の製品に使用されるプリント配線板に実装された状態にて機械的強度を測定する。
【解決手段】 半田ボールを有するパッケージの半田クラックを検査する検査システムであって、ＢＧＡパッケージ１０１が測定基板１００に実装された状態にて半田ボール１１１に接続された測定基板１００の端子１０２ａに当接し、測定基板１００が機械的に変形した際に端子１０２ａとの当接を維持するコンタクトプローブ５０と、コンタクトプローブ５０に電流を流し電圧を測定して電流・電圧特性を把握する測定装置２０と、測定基板１００に対してストレスを印加するストレス印加装置４０と、ストレス印加前の電流・電圧特性とストレス印加後の電流・電圧特性とを比較して結果を出力する制御装置１０とを備えた。
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【課題】微細半田が発生するのを防止することができるようにする。
【解決手段】半田面を備え、所定の箇所にスルーホールが形成された基板本体１１ａと、スルーホールに配設され、スルーホールの内壁に沿って形成された内壁ランド部、及びスルーホールの周縁において半田面に沿って形成された半田面ランド部を備えたランド１６とを有する。そして、半田面に設定された半田付けエリア内において、内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成される。半田付けエリア内において、エッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成されるので、半田切りを行う際に、エッジ部ｇ２の近傍において微細半田が発生するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載する搭載用ランドの領域内にスルーホールが存在する回路基板において、電子部品を搭載する際に、回路基板の表面に塗布されたハンダペーストが、スルーホールを通って裏面に到達し、突出することを防止するためのスクリーンマスクおよび部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品３が搭載される搭載用ランド１３と、搭載用ランド１３に形成されたスルーホール１５とを有する回路基板１にスクリーン印刷を行う際に用いられるスクリーンマスク２において、搭載用ランド１３に対応する位置に搭載用開口部２３が設けられるとともに、搭載用開口部２３には、スルーホール１５を閉塞するマスク部材２５が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソケット装着面への端子の半田付けは、手作業で行わなければならないため製造効率が悪く、技能を要するものであった。
【解決手段】はんだ付け治具２０に形成した挿入孔２２,２２にピン状端子１２,１２を挿入させて被覆するとともに、隔壁２４の頂面２４ａをプリント基板１０に当接させて両ピン状端子１２,１２間を仕切ることにより半田槽を通して半田付けを行ったときに、半田付けの必要なピン状端子１２,１２の付け根部分にのみ半田付けが施される。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電性材料を用いた接続において、接続抵抗を低くする。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板１においては、回路配線３の接続端子部表面に、異方性導電材料中の導電性粒子を捕捉する凹部６を設けることにより、回路配線３上に必ず導電性粒子が位置することとなる。これにより被接続部材との導通を確実に確保できるので、接続抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールを使わずに回路部品モジュールを回路基板に実装することができ、また回路部品モジュールを製造する際に回路部品の破損を防止することが可能な回路基板構造及び回路基板構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 接続端子１０ｈを備えた回路基板１０と、回路基板１０上に実装された回路部品モジュール１４とからなり、回路部品モジュール１４は、回路基板１０の接続端子１０ｈ上に積層される誘電体樹脂層１１と、誘電体樹脂層１１に埋め込まれた回路部品７と、誘電体樹脂層１１の回路基板１０側と反対側の面に積層されて回路部品７に接続される配線パターン４とから構成され、配線パターン４が、誘電体樹脂層１１に設けられたスルーホール１１ｆを介して接続端子１０ｈに接続されていることを特徴とする回路基板構造１５を採用する。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを破損することなく、半導体チップと回路基板とを確実にフリップチップ接合することができる超音波フリップチップ接合装置を提供する。
【解決手段】 超音波ホーン２２は、超音波振動子２５の超音波振動によって超音波振動方向Ａに共振する。超音波ホーン２２には、チップ保持体２７が設けられる。チップ保持体２７は、半導体チップ２３を超音波振動方向Ａに平行に保持し、基板保持体２８は、回路基板２４を半導体チップ２３に対して平行に保持し、押圧手段２９は、半導体チップ２３を回路基板２４に押圧する。このような接合装置２１で、超音波ホーン２２の腹位置の部分が、超音波振動方向Ａに振動可能となるように、支持手段２６によって支持される。また超音波振動子２５は、超音波ホーン２２の節位置に配置され、超音波振動方向Ａの両端部２５ａ，２５ｂが超音波ホーン２２に接触した状態で超音波ホーン２２に設けられる。 （もっと読む）

【課題】空芯型のアンテナコイルを、そのコイルの内側領域に先に部品配置する前提で基板に面実装する際に、部品の位置ずれや破損を効果的に防止することができる通信基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ハンドリング用治具５０をケース側係合部３１に装着して治具付きアンテナ部品アセンブリ７０を組み立てる。次に、治具付きアンテナ部品アセンブリ７０を、ハンドリング用治具５０の治具本体５１にて保持した状態で、基板１７上の実装領域に対し、面実装用アンテナコイル部品１が位置決めされるように載置する。その後、ハンドリング用治具５０を取り外さない状態で、基板１７をリフロー炉Ｆに挿入して加熱することにより、半田材１３５’を溶融させて面実装用アンテナコイル部品１を基板１７に半田付け面実装し、該リフロー工程の終了後に、面実装用アンテナコイル部品１からハンドリング用治具５０を取り外す。 （もっと読む）

【課題】一括リフロー加熱においても湾曲などの変形を生じることなく、且つ、電子部品の高密度化実装が可能にし得るフレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板１に切り抜き部３が切り抜かれて形成された対向する突出部2a、2bを設け、突出部2a、2bを第１の電子部品である半導体パッケージ部品15が実装される面とは反対面側に曲がる様にチップ部品４を突出部２を撓み変形させながら押し込んで配置して、その上に半導体パッケージ部品１５を橋架するようにして配置してリフローはんだ付けすることで一括して高密度な実装を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化でき、電子部品及び回路基板の端子ピッチの微細化に対応することのできる接続用基板、半導体装置、及び接続基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通孔１５が形成された基板本体１３と、基板本体１３に配設される接続ピン１７とを有し、接続ピンは、貫通孔１５に配設され、基板本体１３の面方向と直交する方向に延在する貫通部分１８と、貫通部分１８の両端に設けられると共に、貫通部分１８に対する角度が略直角となるように折り曲げられた接続部分１９Ａ，１９Ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）