【課題】 鉛フリーはんだによるはんだ付けについて塑性ひずみを低減でき、温度サイクル等の疲労に対して耐久性が高くて経時劣化を抑制でき、信頼性が高く得られる鉛フリーはんだによる電子部品の実装方法を提供すること
【解決手段】 電子部品は略方形状の本体１の端面に端面電極２を設け、当該電極は接面側から見た端面高さの２／３以下に形成する。プリント基板３のパッド部４は、端面電極２の位置からの領域を、端面高さｈの２倍以下に形成する。電子部品側では端面電極２は端面高さの２／３以下に制限して設け、プリント基板３側ではパッド部４の領域を端面高さｈの２倍以下に形成するので、はんだ付けにおいて、はんだの濡れ上がりと肉厚とをともに適切に制御でき、鉛フリーはんだを用いる場合でも従来と同様にはんだ付けすればよく、はんだフィレット５を理想的な形状に形成できる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品とのはんだ付け接合部においてボイドの発生を抑制することにより、はんだ付け状態を均一に保ち、はんだ付け接合部の信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面実装部品１を搭載するプリント配線板１０１において、表面実装部品１と底面電極用パッド５を接合するはんだ接合部８のはんだ溶融時に、溶融したはんだ接合部８内の気体を外部に放出するスリット１２を、底面電極用パッド５上にソルダーレジスト７ａ、７ｂにより形成する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置実装構造体１０は、一方の主面１１ｂに電極部１１ｃを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｃとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３と、半導体装置１１の少なくとも側面１１ａと回路基板１３との間に、膨張温度が異なる複数種の熱膨張性粒子１５を混入した硬化性樹脂１４とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】回路パターン、ランドパターンに導電性塗料を用いた場合におけるはんだの漏れ性改善に効果的なリフローはんだ付け方法の提供を目的とする。
【解決手段】リフローはんだを実施する工程において、フラックスを活性化させる予備加熱温度を１５０〜１９０℃の範囲に設定し、且つ予備加熱時間を６０±３０秒の範囲に設定したことを特徴とする。あるいは窒素雰囲気中で予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】 コストを抑制しつつ、低温と高温の繰り返し温度変化による接合強度、接合信頼性をさらに向上させることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品５をはんだペースト４１を介してはんだ接合する銅ランド３を有する回路基板１において、銅ランド３は、少なくとも周囲の３方を銅箔で囲まれた空間を形成する銅箔のない切欠孔３１を備え、切欠孔３１は、電子部品５のはんだ接合する端子部分と重なる銅ランド３の部分に、複数を規則的に配置し、はんだ接合の際に、複数の気泡部分６を規則的な配置で形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】細線接合機構、それを用いた細線接合装置および方法において、金属細線を高精度かつ容易に被接合物の接合部上に接合することができるようにする。
【解決手段】細線接合機構として、金属細線を被接合物の接合部に半田付けするヒータツール５０であって、金属細線を挟持可能に設けられた電熱体からなる細線把持部２ａと、細線把持部２ａを挟持方向に開閉させるヒータチップ開閉機構３０と、細線把持部２ａを発熱せしめる装置制御部４とを備えるようにし、このヒータツール５０を被接合物に対して相対移動する移動機構とともに、細線接合装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体である第一配線パターン部５Ａが複数並設されているとともに、各第一配線パターン部５Ａの一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される接続パッド５ａが複数並設されており、かつ最外層の絶縁層４上および第一配線パターン部５Ａ上に、接続パッド５ａの上面を露出させるスリット状の開口６ａを有するソルダーレジスト層６が披着された配線基板であって、ソルダーレジスト層６が、さらにスリット状の開口６ａ内に露出した互いに隣接する接続パッド５ａ間の間隙を充填するように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】不良原因を正確に特定できる実装基板の検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、ハンダＳが塗布されて部品Ｅが搭載された後、ハンダＳがリフローされる実装基板Ｗに対して実装状態を検査する実装基板の検査装置を対象とする。部品Ｅを搭載した後、ハンダＳをリフローする前に、部品ＥとハンダＳとの接合状態を３次元形状で認識して認識画像データを取得する認識画像データ取得手段と、部品ＥとハンダＳとの接合状態が不良の実装基板Ｗに対し、認識画像データに基づいて、不良原因を特定する不良原因特定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下で使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が５０℃以下の平均粒径３０〜３００ｎｍの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を５〜３０重量％の範囲で含んでおり、硬化後の３０℃における弾性率が０．９〜３ＧＰａ、弾性率測定時のｔａｎδのピーク温度で表されるガラス転移温度が１００℃以上、及び引張り伸び率が３％以上のものである。 （もっと読む）

【課題】外来ノイズの影響を受けることを防止する。
【解決手段】半導体物理量センサ１を基板９に実装する際、半導体物理量センサ１を基板９表面に載置した後、導電性接着剤１０の濡れ性を利用して導電性接着剤１０をフレーム部５の側壁部の少なくとも一部を被覆させて半導体物理量センサ１と基板９を接続する。このような実装構造によれば、導電性接着剤１０を介してフレーム部５の電位を基板９と同電位にすることができるので、外来ノイズの影響によってフレーム部５に電位が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】開口径の異なる接続端子（パッド）を有する基板にチップを載置してはんだバンプのリフローを行った場合に、開口径の異なる一方のパッド部分で発生しがちな接続不良の回避を可能にし、バンプのはんだの一部がリフロー時に流れ出すことに起因するショートの発生を抑制することも可能にする、基板への新しいはんだ供給方法を提供すること。
【解決手段】開口径の異なる２種類以上の接続端子４、５を有する基板１の該接続端子に、開口径の異なる接続端子４、５上のリフロー後のはんだ中に存在する、リフローにより接続端子４、５からはんだ中へ拡散した物質の含有量の差が０．２ｗｔ％以下になるように、各接続端子４、５上へのはんだの量を制御して供給するようにする。 （もっと読む）

【課題】リード型半導体装置の実装にて、リードにサイドフィレットを安定形成し、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。
【解決手段】リード１０の幅方向の中心線とランド１１の幅方向の中心線とが一致しないように、ランド１１の配置をリード１０に対して幅方向に平行にずらす。これにより、リード１０とランド１１の幅方向のクリアランス１４を右側（図１を正面に見て）だけに集中させて広げて、これにより、リード１０の右側にはんだを誘引して濡れ拡がらせて、サイドフィレット１３を安定して形成する。これにより、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】電気部品に反りがあってもプリント配線基板との良好な電気的接続を実現しやすく、プリント配線基板や隣接搭載部品にダメージを与えずに電気部品の多数回のリペアを可能とし、予備半田の供給が容易で、プリント配線基板の小型化が行いやすく、電気的特性も良好にする支持体等を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０と電気部品（半導体装置１１）との間に配置される支持体１ａであって、内部に半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃが充填された貫通孔１１３が複数設けられたシート部材１４と、シート部材１４内部で貫通孔１１３の周囲を囲むように配線されたヒーター回路（ヒーターエレメント１１１）と、ヒーターエレメント１１１に電圧を印加するための電圧印加部１２と、を有し、シート部材１ａにおける貫通孔１１３の位置に応じ、半田ペースト１５ａ，１５ｂ，１５ｃの充填量を制御することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田を用いた配線基板上での半田接合において、半田接合不良なく接合することを目的とする。
【解決手段】隣接する接合端子部２ａ，２ｂに挟まれた領域に孔９を設けることで、半田の溶融時に熱だれを起すフラックスを孔９に逃がして広がりを防止する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の穴の開口端と半田ランドとを近接させても半田付け不良や搭載部品の浮きを誘発する虞がない電気部品モジュールを提供すること。
【解決手段】絶縁基板２の一方の主面２ａに半田ランド４と半田非付着部５が貫通穴３の開口端３ａに近接して設けられており、貫通穴３に取付脚片８ａを挿入した金属カバー８が主面２ａに搭載されて半田ランド４と半田接合される。半田非付着部５は半田ランド４の内周縁を分断する位置に露出しており、これら半田ランド４と半田非付着部５が開口端３ａを包囲している。また、絶縁基板２の他方の主面２ｂに半田ランド６が貫通穴３の開口端３ｂに近接して設けられており、メタルプレート１０が主面２ｂに搭載されて半田ランド６と半田接合される。貫通穴３の開口端３ｂは塞がれているが、開口端３ａのうち半田非付着部５と隣接する領域は半田層の形成されない露出領域となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層のクラック発生を防止することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１層１２２は、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３とを有する。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第１電極パッド１３０の一面側外周より半径方向（周辺方向）に突出する突出部１３２が全周に形成されている。そのため、リフロー処理による熱応力の進行方向が突出部１３２によって遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面に沿う方向で吸収される。 （もっと読む）

【課題】回路基板へのバンプ部品，大型部品，リード依拠部品の少なくとも１つの装着において、装着能率の向上等を可能にするプリント回路板組立方法，そのための装着プログラムの作成プログラムの提供を課題とする。
【解決手段】装着ラインを構成する上流側装着機に高さが設定高さ以下のバンプ部品，平面視の寸法が大きい非バンプ部品を割り当て、低バンプ部品を最初に装着する順序の装着プログラムを作成する。低バンプ部品はマルチノズルヘッドによる低非バンプ部品の装着を妨げず、最初の装着により、低バンプ部品の未装着箇所に落下した非バンプ部品の上に低バンプ部品が装着されることが、装着箇所の検査なく回避される。電子回路部品を大型部品と小型部品、吸着ノズルによる保持位置誤差の取得形態によりリード依拠部品と外形線依拠部品とに分類し、大型部品，リード依拠部品を小型部品，外形線依拠部品より先に装着しても同様の効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド４の外周部に被着されており、半田接続パッド４の中央部を露出させる開口部５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ｂ内に露出する半田接続パッド４に被着された半田層７とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド４は開口部５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）