【課題】 基板と電子部品とを半田接合する場合に，熱容量等個々の諸条件によらず，好適なフィレットが形成されるように半田接合された電子製品とその製造方法及びそれに用いられる電子部品を提供すること。
【解決手段】 電子部品にリード端子とは絶縁された導通チェック端子を設ける。基板と電子部品とを半田接合する場合に，溶融した半田が好適なフィレットを形成したときに，半田が導通チェック端子と導通する。この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。
【解決手段】本方法は、コンポーネントの対向する表面上に、はんだ材料によってぬらすことのできる表面を形成する段階と、ぬれ性の表面の一つの上にはんだまたはハイブリダイゼーションパッドを構成することができる適切な量のはんだ材料を堆積させる段階と、脱酸化機能、はんだ材料の再酸化を制限する機能、熱伝達機能、及び、表面張力を低減させる機能を有する液状のフラックス材料を堆積させる段階と、堆積させたはんだ材料に他方のコンポーネントのぬれ性の表面を接触させる段階と、少なくともはんだ材料の融点に達するまで、コンポーネントが配置されているチャンバの温度を上昇させる段階と、を含む。更に、液体のはんだフラックスに関して異なるぬれ性の領域を、コンポーネント上に画定する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】筐体内に収容された配線板の反りに起因した配線板と端子のはんだ付け部分に生ずる応力を低減させる。
【解決手段】本発明の電子制御ユニット１００の製造方法は、電子部品３が実装される配線板２と、複数の端子４１およびハウジング４２を含み、これらの端子４１が配線板２上にはんだ付けされるコネクタ４と、配線板２を保持する筐体５とを有する電子制御ユニット１００の製造方法である。とくに、配線板２上にコネクタ４の各端子４１をはんだ付けする第１の工程と、前記はんだ付けにより一体となった配線板２および複数のコネクタ４を筐体５内に収容する第２の工程とを含み、第１の工程では、配線板２に対して前記配線板２の反りを防ぐための荷重を加えながら端子４１と配線板２とのはんだ付けを行い、第２の工程では、反りを矯正するように配線板２を拘束する状態でこの配線板２を筐体５に保持させる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を利用した能動素子を基板内に実装するときに発生する工程上の難点を解決し、新しい有機基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の能動素子が実装された有機基板の製造方法は、銅配線または銅配線及びビアが形成された第１銅箔積層板の上部に銅配線、ビア及び空洞が形成された第２銅箔積層板を積層する工程（ａ）と、半導体ウエハーの上部に異方性導電性接着剤または非導電性接着剤を塗布した後、個別のチップにダイシングされた半導体チップを第２銅箔積層板に形成された空洞の内部に位置させ、熱と圧力を加えて第１銅箔積層板の銅配線とフリップチップ接続させる工程（ｂ）と、半導体チップが接続された第２銅箔積層板の上部に銅配線または銅配線及びビアが形成された第３銅箔積層板を積層する工程（ｃ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−Ｐｂ系はんだが使用されておらず、反りが少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、回路基板２と、電子部品３と、鉛フリーはんだ接続部材４とを有している。回路基板２は、基板側電極５を有している。電子部品３は、回路基板２に載置されている。鉛フリーはんだ接続部材４は、鉛以外の金属からなり、回路基板２の基板側電極５と電子部品３とを接続している。回路基板２の熱膨張を抑制する熱膨張抑制部材６が、回路基板２内に設けられている。さらに、回路基板２の基板側電極５内に生じる応力を緩和する応力緩和部材７が、基板側電極５に設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、平角導体を貫通した貫通片を曲げることなく確実に接続できる接続端子の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１００を貫通するピアス刃２１を複数備え、貫通する該ピアス刃２１によって前記フラットケーブル１００と電気的に接続されるピアス端子２０と、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃２１の挿入を許容する挿入口３１を有するバックアッププレート３０とを備え、前記挿入口３１に挿入された少なくとも２つの前記ピアス刃２１の対向する箇所と前記挿入口３１とを接触させた。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減できるＦＦＣの電子部品へのはんだ付け方法とこの方法に用いて好適なはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明になるフレキシブルフラットケーブルの電子部品へのはんだ付け方法は、互いに固定されていないはんだ付け用の複数のリードからなる接続端子部を備えるフレキシブルフラットケーブルをこの接続端子部の複数のリードに対応し互いに固定されている複数の電極からなる接続端子部を備える電子部品にはんだ付けする方法であって、所定の寸法のリボンはんだを前記フレキシブルフラットケーブルの複数のリードに横断するように仮止めする工程を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】マスクへのフラックス付着を起こすことなく、微小はんだボールを基板の接続パッドに配置することができるはんだボール等の導電性ボールの搭載方法を提供する。
【解決手段】導電性ボールの搭載位置に導電性ボール受容口を有する位置決め層と支持層とが積層して成る導電性ボール仮配置板であって、該支持層は少なくとも該位置決め層の導電性ボール受容口の部位では下記フラックスを透過可能である導電性ボール仮配置板を用い、
導電性ボールをフラックス中に分散させたペーストを、上記導電性ボール仮配置板の位置決め層側から刷り込んで、各導電性ボール受容口内に各1個の導電性ボールを含むペーストを保持させ、
上記導電性ボール仮配置板の導電性ボール受容口を上記基板の接続パッドに位置合わせして、各導電性ボール受容口内に保持されたペーストを各接続パッドに転写することにより、接続パッド上にフラックスを伴った導電性ボールを搭載する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのはんだ接合部における接続信頼性の向上を図ったプリント回路板を提供する。
【解決手段】補強部１６の形成時において、補強材料の一部が、サブストレート１５ｂのコーナー部に設けられた、はんだボール１４内に侵入し、このはんだボール１４を変形させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを複数のパッドに載置する工程及び余分な導電性ボールを除去する工程における処理時間を短縮して、生産性を向上させることができると共に、パッドに導電性ボールを精度良く載置することのできる導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の導電性ボール１４を収容すると共に、複数の導電性ボール１４を供給する開口部１３Ａを有した導電性ボール収容体１３と、開口部１３Ａと対向するように導電性ボール収容体１３の上方に配置され、複数の導電性ボール１４と複数のパッド３５とが対向するように基板１８を保持する基板保持装置１５と、複数の導電性ボール１４を浮上させることにより、複数の導電性ボール１４を複数のパッド１５に供給する導電性ボール供給装置である振動装置１２と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン２は、導体層２ａおよび錫めっき層２ｂからなり、先端部２１、接続部２２および信号伝送部２３を含む。先端部２１の幅と信号伝送部２３の幅とは互いに等しく、接続部２２の幅は先端部２１および信号伝送部２３の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン２の接続部２２と電子部品の各バンプ６１とが熱融着によって接続される。距離Ａ１，Ａ２は、０．５μｍ以上に設定される。距離Ｂ１，Ｂ２は、２０μｍ以上に設定される。錫めっき層２ｂの厚みは０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下に設定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクを提供することを課題とする。
【解決手段】フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が配設され、平面視四角形とされたパッド形成領域Ｃの各辺と対向する導電性ボール載置用マスク１０３の下面（具体的には、板体１３１の下面１３１Ｂ）の各位置に、基板１０１の上面に向けて突出する突出部１３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のランドによって印刷するはんだ量を調整することを可能にする。
【解決手段】プリント基板１０の基板部１１の表面には、厚みの異なる複数のランド部１２が形成されている。ランド部１２のうち、最も厚みの薄いランド１８とほぼ同一の厚みのレジスト膜２０が形成される。レジスト膜２０の表面には、ランド部１２に対応する開口部３２を有するマスク３０が密着される。マスク３０がレジスト膜２０の表面に密着されると、レジスト膜２０よりも厚みの厚いランド１４，１６は、開口３４，３６にそれぞれ収容される。マスク３０の上面から開口部３２にはんだペースト４２が注入される。 （もっと読む）

【課題】 バスバーの先端部が基板上に密に配置される場合であっても、バスバーの先端部の溶接不良を防ぐことができる電子回路基板の組み立て方法を提供することにある。
【解決手段】 電子回路の組み立て方法において、バスバー端子と電子部品端子とを対向するように配置し、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第１開口部と、この第１開口部よりも大きな開口幅を有する第２開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第２開口部に挿入し、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第１開口部側に挿入させ、電極の＋電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接した。 （もっと読む）

【課題】位置合わせが不要であって、安価な手段ではんだバンプを形成できるはんだ転写方法を提供する。
【解決手段】 支持体基材上に粘着を備えた剥離シートを用い、該剥離シートを、ソルダペースト層を形成すべき部位を備え、全面にソルダペースト層を設けたプリント基板上に載せて、前記基板のはんだバンプを形成すべき前記部位を含む側に設けたソルダペースト層と粘着剤層とを対向させ、両者を密着させてから加熱と同時に加圧を行い、次いで、前記剥離シートを基板から剥離して、前記部位にソルダペースト層を残留させる。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールの整列、供給にかかる時間の短縮が可能で、実装効率の向上が可能な半田ボールの実装装置を提案する。
【解決手段】 実装装置１は、半田ボールＳＢが通過できる孔が形成された案内板２と、案内板２の上側に配置されかつ複数個の半田ボールＳＢを垂直方向に一列に並べることが可能な貫通孔が形成された整列板３と、案内板２と整列板３との間に水平方向に往復動自由に配置されかつ半田ボールＳＢを1個ずつ収納可能な孔が形成されたスライド板４と、整列板３の上側に配置されかつ半田ボールＳＢを多数個収容可能な半田ボール収容部５と、で構成される半田ボール供給部１ａを有している。整列板３の貫通孔と案内板２の孔の位置が重ならないようにされている。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置のフットプリントを低く抑える。
【解決手段】液晶パネルユニット１０を固定する検査ステージ２０に対向して撮像手段４０を設ける。検査ステージ２０は、撮像手段４０の中心軸Ｃを通る線型軸Ｙに沿って平行移動させ及びその線形軸Ｙ上に設けた回転軸Ｄ周りに回転移動させる２軸のステージ駆動手段２１を備え、ステージ制御手段２２によって制御される。撮像手段４０はその中心軸Ｃ周りに回転できるようカメラ駆動手段４１を備え、その回転がカメラ制御手段４２によって制御される。ステージ制御手段２２は前記２軸の各移動によりパネルユニット１０から画像を取得しようとするショット位置を撮像手段４０の中心軸Ｃ上に位置合せする機能を有し、カメラ制御手段４２は撮像手段４０を回転させて、各ショット位置におけるパネルユニット１０の液晶電極端子１１の向きに対して撮像手段４０が常に一定の向きとなるように方位合せする機能を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の片面にリフローはんだ付けをする際、基板のはんだ付けを行う面の表面温度とはんだ付けを行わない面の表面温度との間に温度差を確保する。
【解決手段】搬送路４１を介して、加熱部１５と筐体部３５とが設けられる。加熱部１５は、被加熱体Ｗのリフロー面Ｗ１を加熱する。筐体部３５は、搬送路４１と近接する開口面３６と、開口面３６に対向する閉塞面３７とを有する筐体で、搬送路４１から筐体部３５の閉塞面３７までの距離は、搬送路４１から輻射パネル１９までの距離に比してより長いため、筐体部３５内の温度を加熱部１５内の温度よりも低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の発光色を発する第１の発光素子２１を実装可能とする第１，第２の接続ランド７０，７１と、第２の発光色を発する第２の発光素子２２を実装可能とする第３，第４の接続ランド８０，８１とが配線部に設けられてなるプリント配線板において、第１の発光素子２１が第１，第２の接続ランド７０，７１に実装されてなる状態にて、第１の接続ランド７０と、第３の接続ランド８０とが導通部Ｃ１を通じて接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】作業時間の短縮化と接合強度の向上を図ることができる電極芯線の接合方法及び電極芯線が接合されて成る電子ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上に半田粒子７ａ入りの熱硬化性樹脂８ａを複数の電極３を覆うように供給した後、基板２の上方に各芯線６を各電極３と上下に対向させて配置し、芯線６の上方にシート状部材１１を配置する。そして、シート状部材１１の上方から熱圧着ツール１２によりシート状部材１１を介して各芯線６及び熱硬化性樹脂８ａを押圧加熱し、熱硬化性樹脂８ａを熱硬化させるとともに熱硬化性樹脂８ａに含まれる半田粒子７ａを溶融させる。その後熱硬化性樹脂８ａの熱硬化物８から熱圧着ツール１２を離間させ、半田粒子７ａの溶融物（半田溶融物７ｂ）が固化して生じた半田固化物７によって電極３と芯線６を接合させ、最後に熱硬化物８からシート状部材１１を剥離する。 （もっと読む）