【課題】 導電ブロックと外部接続用タブが溶接される時、回路の基板と導電ブロックを接合した半田に熱を伝えにくくする、回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性貫通孔１２を設けた回路の基板１１に、溶融した半田が外部に飛散する事を防止する為の導電ブロック半田受容部１５ｂ及び回路の基板１１の電極部としての導電性貫通孔１２と接続する導電ブロック突起部１５ａを設けている導電ブロック１５を、半田を介して電気的及び機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間のはんだ接合が破断しているか否かを、確実に検知することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、基板本体１０と電子部品１１を接合するはんだ接合部１２の状態を、はんだ接合部１２に含まれる２点間で監視し、破断を検知する監視手段１３を備える。監視手段１３は、基板本体１０と電子部品１１との間のはんだ接合部のうち、一定以上の熱ストレスによって破断するはんだ接合部１２の状態を監視することが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】電子部品は、第１の表面及び第２の表面を有するベース絶縁層、第１の表面及び第２の表面を有する電子デバイス、電子デバイスの第１の表面上に配置された１以上のＩ／Ｏコンタクト、電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設された接着剤層、Ｉ／Ｏコンタクト上に配設された第１の金属層、並びに電子デバイスの第１の表面とベース絶縁層の第２の表面との間に配設されかつ第１の金属層に隣接して配置された取外し可能な層を含んでいる。
【効果】ベース絶縁層は第１の金属層及び取外し可能な層を介して電子デバイスに固定され、第１の金属層及び取外し可能な層は第１の金属層及び取外し可能な層がその軟化点又は融点より高い温度に暴露された場合にベース絶縁層を電子デバイスから解放することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの屈曲した面に形成された電気回路上のパッドにシリコンチップを内蔵するフラットな電子部品を低温・低応力で自由な角度で実装する電子部品の実装構造および実装方法を提供する。
【解決手段】複数の中空突起３を持つ樹脂シート１を用い、中空突起３中に、未硬化の導電性樹脂４を充填し、中空突起３をプリント配線板６などの屈曲した面に形成された電気回路２上のパッド７に合うように位置合わせして装着し、中空突起３を上側にしてプリント配線板６表面の中空突起３上に電子部品９の外部電極１０を位置合わせして搭載し、電子部品９を搭載した状態で加熱し、中空突起３内部の導電性樹脂４が形状を保持できる程度に半硬化させ、更に温度を上げて樹脂シート１表面を覆う樹脂を分解し、更に温度を上げて導電性樹脂４を本硬化して屈曲したプリント配線板６上にフラットな電子部品６を実装する。 （もっと読む）

【課題】 半田の量に誤差あるいは部品位置ずれが生じた場合でも半田の流れを防止することを実現する。
【解決手段】 薄膜基板と、この薄膜基板に形成された電子部品を接続するパッドと、このパッドに設けられ半田の流れを抑制するように形成された凸部と、前記パッドに半田付けされて配置された前記電子部品とにより形成される半導体装置において、前記パッドに接続される前記電子部品の頂点に対応する位置に設けられると共に、前記パッドの周辺部に設けられる切りかけとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】雰囲気温度を一定にして確実かつ迅速にリフロー半田付けを行う。
【解決手段】半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、レーザ光透過面を有する温度管理された小室内の所定高さ位置にポーラスプレートを配置するとともに、このポーラスプレート上にフレキシブルプリント配線板を載置する工程と、前記温度管理された小室内でフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱するとともに、ポーラスプレートの下方から小室内の熱気を吸引する工程と、前記半田に小室外からレーザを照射する工程とから成るようにする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル基板への実装を確実なものとし、接合信頼性を向上させる。
【解決手段】側面に端子を有する電子部品をフレキシブル基板の電極に半田接合により実装する電子部品の実装方法において、Ｓｎ−Ｂｉ系半田ペーストをフレキシブル基板の電極に塗布する工程と、電子部品の端子を電極に塗布された半田ペーストに接触させて当該電子部品をフレキシブル基板に搭載する工程と、フレキシブル基板の電極に接触させずに半田ペーストを被うように封止材を電極に塗布する工程と、フレキシブル基板の基材が耐え得る温度で熱を加えてリフローする工程と、次いで封止材をフレキシブル基板の基材が耐え得る温度で加熱して封止材を電子部品の下に流し込んで硬化させる工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】製造ばらつきや温度変動などに因り位置精度にばらつきが生じる場合でも、フレキシブル基板の配線と被接続体とを確実に接続して、信頼性を向上させること。
【解決手段】フレキシブル基板４００の配線４１には複数の貫通孔４０が配列されており、フレキシブル基板４００が接続される電子部品３００には複数の突起体３２が配列されており、突起体３２の配列方向Ｙにおける貫通孔４０の幅Ａ１と突起体３２の幅Ａ２との差分（Ａ１−Ａ２）が、突起体３２の配列方向Ｙに垂直な方向Ｘにおける貫通孔４０の幅Ｂ１と突起体３２の幅Ｂ２との差分（Ｂ１−Ｂ２）よりも大きい接続構造にした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に印刷するソルダペーストの厚さを開口部毎に調整することが可能なメタルマスクを提供する。
【解決手段】メタルマスク１には、プリント配線板４上に形成されたはんだ付けパッド５ａ，５ｂに対応する位置に開口部２ａ，２ｂが形成される。開口部２ａ，２ｂの周囲に、プリント配線板４側に突き出た複数の突起部３をパンチング処理によって形成する。メタルマスク１とプリント配線板４とを重ねて印刷すると、ガルウィングリード１２に対応するメタルマスク１の開口部２ｂはスキージ８の押圧によって下方へしなり、プリント配線板４と密着するためにメタルマスク１の厚さ分のソルダペースト９ｂが印刷される。底面電極１１に対応する開口部２ａは周囲に突設した突起部３によってプリント配線板４から浮き、ソルダペースト９ａは浮いた高さ分多く印刷される。 （もっと読む）

【課題】 構造全体の小型化を図る。
【解決手段】 部品本体２４と該部品本体に接合されたリード端子２５、２５とを有する電子部品１８と、金属材料によって形成されリード端子が接続される配線板１９と、樹脂材料によって形成され配線板の一部を除いた部分に被着され配線板に接する接合面２０ｂと電子部品が搭載される部品搭載面２０ａとを有する基板２０とを設け、配線板に、部品搭載面に対して略直交し部品搭載面より接合面の反対側へ突出された突出部２２を設け、突出部に部品搭載面に対して略直交する取付面２２ａと部品搭載面に略平行とされた先端面２２ｂとを形成し、先端面と部品搭載面との距離を部品本体における部品搭載面から最も遠方に位置する面と部品搭載面との距離と略同じか又は該距離以上とされ、先端面の近傍においてリード端子を配線板の突出部に溶接した。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な接合装置、および接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置１００は、ＡＣＦ１０を加熱するためのレーザ光をＡＣＦ１０に向けて照射するレーザ光照射部を備える。レーザ光照射部は、複数のレーザ光源３２と、レーザ光源３２から発せられるレーザ光が、ＡＣＦ１０に向かう向きに進行するように、レーザ光を伝達する光ファイバ３３，４１と、光ファイバから出たレーザ光を平行光に変換する複数のレンズ４２を有する複数のフィクスチャ４５とを含む。複数のレーザ光源が各々出射するレーザ光の強度は、互いに独立に、時間に対して一定または時間的に変化させるように制御される。接合対象物の表面に対して、複数のレーザ光源の各々から出射されたレーザ光を異なる位置に照射することによって、接合対象物の輪郭により定まる領域の全域がレーザ光により照射される。 （もっと読む）

流体を基板に選択的に分注する装置および方法が記述される。装置は、非平面基板や回路基板などの基板（２０；６０；７０；９０；１００）を保持するためのホルダー（１８）を備える。接着剤（６２；７４）などの流体を分注するための流体ディスペンサー（１２）や流体ディスペンサーを移動させるための位置決め装置（１０）も備える。位置決め装置（１０）および流体ディスペンサー（１２）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）に流体が分注されることを可能にするために設けられる。ホルダー（１８）は、ホルダー（１８）により保持された基板（２０；６０；７０；９０；１００）を少なくとも１つの軸線回りに傾斜可能にする傾斜メカニズム（２２、２４）を備える。使用において、基板（２０；６０；７０；９０；１００）は、流体ディスペンサー（１２）により流体が分注されるべき基板の領域が少なくとも略水平であり、それにより、 重力の下での望まれない流体の流れを防止するように傾けられる。
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【課題】導電性接着剤の電気的特性に基づき、導電性接着剤の接続品質を容易かつ適確に判断可能な接続品質検査装置の提供を目的とした。
【解決手段】検査装置１は、接続部ＢＰおよび導電部ｓ２に対して接触したピンプローブ２０，２１間に電圧発生源１０により印加された印加電圧を掃引し、これにより発生する電流を電流測定計１１で測定することができる。検査装置１は、印加電圧の推移に対する測定電流の変動状態に基づいて、接続部ＢＰにおける接続品質の良否を判断することができる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のモバイル機器の落下衝撃等に起因して表面実装デバイスの外部接合端子部にかかるストレスを十分に緩和することのできる表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスの実装構造体１を、プリント基板２と、プリント基板２に実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３と、ＢＧＡパッケージ３を跨ぐようにプリント基板２に取り付けられた、ＢＧＡパッケージ３を覆う補強部材４と、補強部材４の天板４ａを貫通してＢＧＡパッケージ３の上面に当接し、半田８によって補強部材４に固定された押さえ部材としての押さえピン９とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の組み付け時にプリント基板の反りや基板上のパワー半導体モジュールの高さ方向の段差に起因して発生する応力に対する耐久性を高めることができるパワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】パワー半導体モジュール３０は、対向する両側部にそれぞれ端子列軸線方向に並ぶ端子列２０，２２を備える。さらに、少なくとも一方側の端子列２０又は２２の端子列軸線方向の両端部に、パワー半導体モジュール３０を基板１２に半田付けしたときに他の端子２０ａ，２２ａより半田接続強度が高くなるダミー端子２４，２６が設けられる。モータ駆動装置は、上述のようなパワー半導体モジュール３０が実装された基板を使用する。 （もっと読む）

【課題】昇温しにくい部品と昇温しやすい部品や熱に弱い部品が混在して搭載されたプリント基板を熱風の対流加熱とヒータの輻射加熱により加熱するリフローはんだ付け装置において、これらの部品、又は、昇温しにくい部品と熱に弱い基板面を容易に同じ温度まで加熱することが可能なリフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付けする部品を搭載した基板の搬送手段、搬送手段に載置された基板を上下方向から加熱する上側パネルヒータ及び下側パネルヒータを具備し、少なくとも上側パネルヒータに多数の噴出し穴を設け、上側パネルヒータの上方にファンを設置してなるリフローはんだ付け装置において、少なくとも上側パネルヒータの幅方向を搬送方向に沿って分割し、多数の噴出し穴３ｈを有する複数の区域からなる上側パネルヒータ３ＡＺ、３ＢＺ、３ＣＺを構成し、分割された各区域毎に設定温度を変更可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明板２０を透過させたレーザー光により、配線パターン３０上の接合層４０を良好に溶融させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】レーザー光透過性の材料からなる透明板２０と、透明板２０の表面に形成された配線パターン３０と、ＶＣＳＥＬ素子１０に電気的に接合するために配線パターン３０の表面上に形成されたはんだからなる接合層４０とを有する配線基板において、接合層４０として、配線パターン３０の表面方向の外縁よりも外側に突出させたものを形成した。 （もっと読む）