【課題】耐衝撃性に優れ、且つ、平坦性及び耐めっき性に優れたセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、複数のセラミック層１１Ａを積層してなるセラミック積層体１１の内部に内部導体パターン１２を有し、セラミック積層体１１の下面に第１の端子電極１３Ａを有し、第１の端子電極１３Ａの表面と、第１の端子電極１３Ａとセラミック積層体１１との境界部との双方を覆うように、セラミック積層体１１の下面に対して凸状の導電性樹脂部１４が設けられている。 （もっと読む）

印刷動作において、被加工物の表面の上方を印刷媒体の堆積物を被加工物へと印刷すべく第１の方向に移動することができるスクリーン印刷ヘッド。このスクリーン印刷ヘッドが、本体と回転可能ユニットとを備える印刷ユニットを含む印刷ヘッド・アセンブリを備えており、前記本体が、使用時に印刷媒体を収容する印刷媒体空洞と、印刷媒体空洞に流体連通し、使用時に印刷媒体空洞から被加工物の表面へと送出される印刷媒体を通過させる送出開口とを含んでおり、前記回転可能ユニットが、前記本体の印刷媒体空洞に配置され、印刷媒体空洞に収容されている印刷媒体を動かすべく回転できる。さらに、スクリーン印刷ヘッドが、印刷媒体空洞に収容されている印刷媒体を動かすように前記回転可能ユニットを回転させるための駆動ユニットを備えており、該駆動ユニットが、前記本体の送出開口の印刷媒体へと、当該スクリーン印刷ヘッドの移動の前記第１の方向と反対の第２の方向に力を加えるように、前記回転可能ユニットを回転させるべく動作することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージ２と、ステージに保持された基板の少なくとも２つの辺に対して異方性導電部材３４を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構１１，１２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第１のランドパターンと、この第１のランドパターンの内側の領域に形成される第２のランドパターンとが形成され、前記第２のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定され、前記第１のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】はんだの融解点を検出することにより良好に温度制御を行うことができるはんだ付け方法及びはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだに対する加熱によりはんだの温度が上昇し、はんだの融解時に至ると、融解熱がはんだに吸収され、熱電対が検出するはんだ温度Ｔが時間経過に伴い低下する傾向を示し、はんだ温度微分値ΔＴが負の値を示す。はんだ温度微分値ΔＴが、加熱オフ閾値ｔｈより小さくなったと判定すると、コントローラは、加熱オフ制御信号を高周波電源に出力し、コイルへの電流供給を停止し、はんだに対する加熱をオフするように加熱条件を変更する。熱電対を用いても、はんだ融解点を精確に検出して、はんだ付けにおける温度制御を高精度で行える。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス、接着剤、及び回路基板を備える電子デバイスを接着するための装置を提供する。従来の回路基板は気泡を含んでおり、これらの気泡が加熱されて拡張状態になると、穴を有する不良構造を形成するという問題があった。
【解決手段】本発明の回路基板は、電子デバイスの底部に配置される接着剤の充填及び形状形成の速度を高めるために改良された構造を有しており、電子デバイスが、その縁部が接着剤で被覆された状態で回路基板上に配置されると、電子デバイスの回路基板への接着を迅速に行うことができるとともに、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気が孔を介して排出されうる。加えて、本発明は、電子デバイスを回路基板上に迅速に接着するための電子デバイスの接着方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用することなく部品の表面実装が可能な回路基板、それを用いたモジュール、多層回路基板、コネクタ構造を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１の所望する位置の厚み方向に形成されている少なくとも１個の貫通孔２と、少なくとも貫通孔２の開口部を閉鎖した状態で絶縁基材１の片面に接着された導電性とばね弾性を有する金属箔を加工して形成された導体回路３とを備え、貫通孔２に線状導体４を挿入して導体回路３との導体構造が形成される。 （もっと読む）

【課題】半田ボール搭載位置の位置合わせに高度な技術を要することなく、かつ、バンプ高さの均一性に優れ、更に多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】半田ボール搭載装置１００は、ウェーハ４１を搬送する搬送手段４０と、固体状態の複数の半田ボール１１を貯留するボール貯留手段１０と、半田ボール１１を帯電させる半田ボール帯電手段１２と、半田ボール１１をその表面に付着して、ウェーハ４１上の電極４２の直上へ移動させる感光体４と、感光体４の表面における電極４２に対応する位置の電位を露光（レーザー光照射など）によりディスチャージする露光手段９と、搬送手段４０の搬送速度と感光体４の移動速度と露光手段９による露光を制御するＣＰＵ２，６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】拡散はんだ付けプロセスを用いて少なくとも２つの金属層を接続させる金属層の接続方法であって、金属層に加えられる外部力を用いずに、金属層が自己整合する接続方法を提供する。
【解決手段】拡散はんだ付けプロセスの前に、後に接続される金属層２、１１がそれぞれはんだ層３、１２によってめっきされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ３０μｍ以下の電極ピッチを有する半導体素子を回路基板に電気的に接続することを可能にし、半導体素子の高密度実装を実現する。
【解決手段】 回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。さらに、インターポーザに、機能回路が組み込まれた半導体基板を用いることにより、基板サイズが大幅に削減可能となり、製品の小型化に大きく貢献する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造方法を大きく変更することなく比較的容易に部品内蔵のプリント配線板を得る。
【解決手段】少なくとも１つの電極１２上に第１の融点Ｔａを有する第１の接合部材１３を介して電気的に接続された電子部品３０を備えた第１の配線基板１０と、第１の融点Ｔａより低い軟化点Ｔｃを有する樹脂部と、少なくとも１つの電極２２を表面に有し、融点Ｔａより低く軟化点Ｔｃより高い温度の第２の融点Ｔｂを有する第２の接合部材２３が電極上塗布された第２の配線基板２０を電極が前記樹脂部と対向するように配置し、前記第１の配線基板１０と第２の配線基板２０を電子部品３０が配置されていない側から所定の圧力で加圧しつつ第１に融点Ｔａより低く、第２の融点Ｔｂより高い所定の温度履歴で加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化、複雑化、コストアップを抑制できる、フラックスフリーはんだを用いたはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ワークＷのはんだ被着面Ｗａに対してはんだ部材を溶融接着させるに際し、先ず被着面Ｗａを含む領域に対してプラズマ発生ノズル２０からプラズマ化されたガスであるプルームＰを照射して被着面Ｗａの表面改質を行う。次いで、表面改質された被着面Ｗａに固相状態のフラックスフリーの線状はんだ部材Ｈを供給する。そして、プルームＰが保有している熱により、線状はんだ部材Ｈを溶融させ、被着面Ｗａにはんだ部材Ｈを溶融接着させる。 （もっと読む）

【課題】平行ジャンパのリード線露出端部をランドの真上に位置決めして手作業で効率良くかつ高精度でハンダ付けを行うことができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】平行ジャンパ１のリード線２の露出端部２ａを手作業でハンダ付けするために、ハンダ３ｂの付着したランド３を設けたプリント配線基板Ｐにおいて、ランド３の中心線上に、リード線２の線径よりも少し幅が狭いハンダ３ｂの付着してないスリット部３ａを形成する。このスリット部３ａに平行ジャンパ１のリード線露出端部２ａの下側を半分近く嵌め込んでランド３の真上に位置決めする。スリット部３ａの一端をハンダ３ｂで閉塞することにより、この一端にリード線露出端部２ａの先端を当止させて、スリット部３ａの幅方向のみならず長さ方向にも位置決めすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 使い勝手のよいエリアアレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に
半田付けする装置とその半田付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる半田付け装置は、エリアアレイ型部品を位置決めす
るモジュール位置決め台、フレキシブルプリント配線板吸着用の貫通孔をが設け
られた加熱ツール、フレキシブルプリント配線板位置決め治具、前記貫通孔を介
してフレキシブルプリント配線板を加熱ツールに吸着する真空吸着ツール、エリ
アアレイ型部品をピックアップし、フレキシブルプリント配線板の実装位置まで
搬送し、位置合わせしてこの実装位置に載置し、予め決められた時間このエリア
アレイ型部品をフレキシブルプリント配線板に押し付ける荷重を印加する搬送・
加圧ツールからなり、本発明になる半田付け方法はこの半田付け装置を使用する
ものである。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に平型アース端子を表面実装するに際し、その主体部であるねじ締め付け部へのはんだの流れ込みを確実に防止し、ねじ締め付け部における安定な電気的接続状態を確保することのできる平型アース端子とその表面実装方法を提供する。
【解決手段】主体部にねじ挿通孔を設けた主体部と、この主体部の一側部から延出された脚状の端子部とを備えた板状の平型アース端子の、特にプリント回路基板に対する実装面側の前記主体部に連なる前記端子部の根元部に、該端子部と前記主体部とを区画する凹部を設ける。またプリント回路基板における平型アース端子の表面実装領域の、少なくとも上記平型アース端子に形成された前記凹部に対応する部位に、はんだとのぬれ性が悪い樹脂製インクを予めシルク印刷しておく。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と同時にリフロー半田付けでき、回路基板のスルーホールに対して十分な量の半田により接続できるピン端子のリフロー半田付け方法およびそのピン端子を提供する。
【解決手段】一方端を断面が多角形状で角部に面取りを施した角柱部位２と、当該部位の他方端側にフランジ３を設け、角柱部位の長さが回路基板４のスルーホール５の全長よりも短く設定したピン端子１を、フランジ３が回路基板１のスルーホール５の縁部に突き当たる迄角柱部位部を圧入(第１工程)し、次いで回路基板の実装面にメタルマスク６によりクリーム半田７を印刷（第２工程）し、表面実装部品８を搭載（第３工程）して、リフローする（第４工程）。この結果、角柱部位の角部に面取りを施してあるので、スルーホール５の内周面に傷を付けずに、且つ圧入部位が多角形状なのでスルーホール内面との隙間に溶融半田が浸透し、強固なピン端子１の接続が得られる。 （もっと読む）

【課題】パッド電極周囲のセラミック基板に、クラックを発生させることがない構造のセラミック回路モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック回路モジュール２０が、半導体素子等を実装したセラミック基板（セラミック回路基板）１１、セラミック基板１１の表面部に設けられたセラミック基板パッド電極（パッド部）１２、そのパッド部の周囲に位置するセラミック基板１１の表面を覆うとともに、パッド部１２の外周部を覆うガラス保護膜１３を備え、パッド部１２とガラス保護膜１３とが重畳する重畳部において、パッド部１２の外周部は、ガラス保護膜１３の裏面に沿って、セラミック基板１１側に沈み込んだ形状となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を取り外す際の電子部品の破損及び電極間の短絡の発生を抑制する。
【解決手段】電子部品５１をプリント基板５２の実装面５２ａに接合している接合部材５３を、加熱部２によって加熱して脆弱化し、ワイヤ４と電子部品実装基板５０とを実装面５２ａに沿って相対移動させて、電子部品５１と接合部材５３との少なくとも一方の側面（電子部品５１にあっては側面５１ａ、接合部材５３にあっては側面５３ａ）をワイヤ４によって押してプリント基板５２から電子部品５１を取り外すようにした。 （もっと読む）

【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）