本発明は、金属層と、１つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、４００℃で弾性率が７０Ｍｐａ以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田ペーストブリッジが検出可能な画像処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の画像処理方法は、ＣＣＤカメラで撮像した半田ペーストが印刷される前のプリント基板の画像から白色の輝度を黒色の輝度に変換しさらに画像全体を反転させた画像と印刷後のプリント基板の画像を反転させた画像を重ね合わせることで電極パッド間の半田ペーストの検出を可能としたことを特徴とする。本発明の半田ペーストブリッジ検出方法を用いれば、容易に印刷不良の特定が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の裏面に、ディッピング工程中の配線基板の適正な移動方向を判別するためのマークを、シルク印刷以外の手段によって表示する。
【解決手段】 配線基板１の裏面のレジスト４の一部を剥がし取ることによって剥がし跡４１を形成し、その剥がし跡４１を、ディッピング工程中の配線基板１の移動方向を判別するためのマークＭとする。剥がし跡４１に基板本体２の色や回路パターンの表面色を露出させることによって、マークＭを白色のシルク印刷から区別しやすくる。剥がし跡４１の形状には、矢印や三角形などのように作業者が視覚的な指向性を認識することのできる形状を選択する。 （もっと読む）

【課題】接合部品をフラットパネルの電極に接合する工程において、より実装精度の高い部品接合方法を提供する。
【解決手段】仮圧着装置１０２は、本圧着工程の後の位置ズレ量がフィードバックされ、次回の接合部品の仮圧着時の位置ズレ補正を行う位置ズレ量補正部５０３を備えた制御部５０２と、フィードバックされた補正量を用いて接合部品の位置決めを行う接合部品位置決め部５０１とを備えている。一方、本圧着装置１０３は、フラットパネルと接合部品との電極の位置を認識するための接合認識装置４００を備え、この接合認識装置４００は認識された位置情報に基づいて位置ズレ量を算出する位置ズレ量算出部５０４を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来、鉛フリー半田によるリード挿入部品半田付けにおいて、ランドが剥離するという問題があった。これは、鉛フリー半田の凝固収縮に起因した収縮応力がランドに対して働き、かかる収縮応力によってランドが基板表面から剥離してしまうことが原因であった。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の多層プリント基板は、スルーホールとランドを有し、前記ランドは、その一部が絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板または電気製品の筐体に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】基板上に０４０２チップを高密度に実装するのに適した０４０２チップ用の配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、基板１上に０４０２チップをハンダ付けするための配線基板であって、パッド全長寸法Ｌ＝０．５６ｍｍ〜０．４８ｍｍ、パッド幅寸法Ｗ＝０．２５ｍｍ〜０２ｍｍ、パッド間隔寸法Ｄ＝０．１８ｍｍ〜０．１２ｍｍ、パッド間レジストなし、オーバーレジストありとしたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の端子を有する表面実装型のコネクタにおいて、端子とランドとの接続信頼性を向上することのできるコネクタの実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】複数の端子３３１を有する表面実装型のコネクタ３３０を、基板３１０に実装してなるコネクタ３３０の実装構造であって、ハウジング３３２から基板３１０に向けて突出し、基板表面に接触した状態でコネクタ３３０を基板上に支持する複数の支持部３３３と、ハウジング３３２に一部が固定された状態で、支持部３３３との接触部位とは異なる基板部位に接触し、基板３１０の表面に接触した支持部３３３とともに、基板３１０に対してコネクタ３３０を位置決め固定する固定手段３３４とを備え、支持部３３３及び固定手段３３４により、端子３３１が基板表面に対して所定高さに位置決めされて、ランド表面に配置された接合材料３１２に、当該接合材料３１２が溶融された状態で接するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の外部接続端子と基板の配線パターンとを確実に接続させた状態で、基板に電子部品を実装する。
【解決手段】両端部分にそれぞれ設けられた一対の固定金具２１、及び一対の固定金具２１の間に設けられた複数の外部接続端子２２を有するコネクタ部品２０が、第１配線パターン１１及び第２配線パターン１２を有するプリント配線基板１０に実装された電子部品実装体３０の製造方法であって、プリント配線基板１０の第２配線パターン１２に半田ペースト２６ａを塗布する半田塗布工程と、プリント配線基板１０にコネクタ部品２０を配置する電子部品配置工程と、プリント配線基板１０を加熱して各外部接続端子２２と第２配線パターン１２とを半田２６を介して接続するリフロー工程と、各固定金具２１と第１配線パターン１１とを半田ごて５によって半田付けする半田付け工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。
【解決手段】端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープを自動的に接続して追加することのできる貼着装置の提供。
【解決手段】ＡＣＦテープ２１０により供給されるＡＣＦ２１２をガラスパネル２００に貼着する貼着装置１００であって、使用中のＡＣＦテープ２１０の終端部を保持する第１保持部１１１と、追加用のＡＣＦテープ２１０の始端部を保持する第２保持部１１４と、前記ＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に重なるように配置する配置部１１５と、重ねられたＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に押圧する押圧部１１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱圧着による伸びを見込んで小さめに作られている電子部品の製造誤差に適切に対処して、製品の歩留まりの向上を図る。
【解決手段】熱圧着条件に応じて伸び量が変化するフィルムキャリア５２上に形成されたアウターリード５４を透明板５６に形成された電極５８に熱圧着する前に、フィルムキャリア５２上に形成された第１のマークMAと第２のマークMBの位置を測定する。そして、これらマーク間の距離を求め、この求められた距離に基づいて熱圧着条件を決定し、決定された条件下で熱圧着を行う熱圧着方法及び装置。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と回路基板の接続信頼性を確保できるフリップチップ実装用回路基板を提供する。
【解決手段】基板表面に配線パターン１と、フリップチップ実装用の接続パッド２と、接続パッド２上に開口部４が形成されたソルダレジスト３とを備えたフリップチップ実装用回路基板において、開口部４内に導電性を有する物質５を形成する。 （もっと読む）

【課題】リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置は、回路基板２８を貫通する電源コード接続用穴３３と、導体パターン面３２側の電源コード接続用穴３３の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランド３４とを有する回路基板２８を備え、電源コード接続用穴３３から電源コードの配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くスリット３５を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気
光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制するこ
とにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。
【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１１１
を有し、前記基板上に電子部品１２０が実装されてなり、前記基板上に設けられた導電体
１１７ａ、１１８ａと前記電子部品に設けられた電極１２４とが直接若しくは間接的に導
電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂１１９Ａにより接着されてなり、前記
絶縁樹脂中には、前記基板又は前記電子部品の前記絶縁樹脂が接着される部分の熱膨張係
数に対して前記絶縁樹脂を構成する樹脂基材１１９ａよりも近い熱膨張係数を備えた素材
で構成されるフィラー１１９ｆが混入されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に電子部品を半田付けする際に、回路基板に装備されたヒートシンクを利用して半田を効率良く加熱することができる新規な半田付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板１１として、表面に金属回路１３を有するセラミック基板１４の裏面に冷媒流路１５ａを備えた金属製のヒートシンク１５を一体化した冷却回路基板を使用する。金属回路１３上に半田シート３３を介在させた状態で半導体素子１２を配置するとともに、半導体素子１２の上に錘３５を載置して、錘３５で加圧しながら半田シート３３を加熱する。半田シート３３を加熱する際に、冷媒流路１５ａ中に加熱された熱媒体を流す。半田が溶融された後、加熱を停止し、その後、冷媒流路１５ａ中に冷却媒体を流して回路基板１１及び半田の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】配線基板への半導体素子の実装時に、半導体素子のコーナー部において導体配線に印加される応力に起因する最外部の導体配線の断線を抑制し、信頼性のある半導体装置を製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材上の半導体素子搭載領域４ａの各辺に沿って整列して設けられた複数の第１の導体配線１２と、第１の導体配線の各々に対してその両側の領域に跨り形成され、且つ導体配線の幅方向における断面形状が中央部が両側よりも高くなった中高の形状である第１の突起電極１３とを備える。半導体素子搭載領域のコーナー領域部に、第１の導体配線に隣接して整列して第２の導体配線１４が設けられ、第２の導体配線は第１の導体配線よりも導体配線幅が太く、第２の導体配線上には、導体配線幅方向に第２の導体配線よりも小さい寸法を有する第２の突起電極１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を半田付けする際に、半田付けされた電子部品の温度が所定温度まで低下する時間を短くする。
【解決手段】回路基板１１上に設けられた接合部上に半田シート３３を介在させた状態で半導体素子１２を配置するとともに、半導体素子１２の上に錘３５を載置して、錘３５で加圧しながら加熱して半田を溶融させた後、加熱を停止する。溶融した半田が凝固した後、半田の温度が高温のうちに錘３５を半導体素子１２から離間させる。錘３５はフランジ３５ｂを有し、フランジ３５ｂが錘保持治具３６の上面に係止された状態で、錘保持治具駆動手段３７により駆動される錘保持治具３６と一体に移動可能に形成されている。 （もっと読む）