【課題】小型化や高密度実装の場合でも、電子部品の電極や電極パッドの間の電気的な短絡が効果的に防止された電子部品搭載用基板および電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品２０をロウ付けにより搭載するための搭載部１２と、前記搭載部１２において前記電子部品２０の各電極２１に対応して配置される電極パッド３０と、を備える電子部品搭載用基板１０であって、前記搭載部１２において隣り合う電極パッド３０間に位置する絶縁層４０を備えるとともに、前記絶縁層４０および基板１１が同材質から成る。 （もっと読む）

【課題】リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板４上に電極導体７に固定される搭載素子８と、スルーホール部２０に固定される複数のコネクタピン３を有するコネクタ部品１とを実装する場合に、コネクタピン３を半田形成部１３の穴およびスルーホール部２０に挿入し、コネクタピン３とタインプレート本体１５の間に存在する半田形成部１３を溶融させて、スルーホール部２０内に半田を流入させることにより、コネクタピン３とスルーホール部２０とを接続した。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板が通過中、或いは間もなく通過するゾーンの送風機だけを半田付けに必要な高速回転に変換し、全てのゾーンの送風機が高速回転することを防止し、またプリント基板に搭載されている電子部品の状態に応じて送風機のモータを低速回転可能に形成し、これにより送風機の消費電力を低減して運転コストを抑える。
【解決手段】 電子部品１を搭載したプリント基板２をコンベア３で搬送しながら、加熱炉４内の各ゾーンの送風機５からプリント基板２に加熱ガスを吹き付けて電子部品１を半田付けする。上記のプリント基板２が加熱炉４の入口側から出口側に向かって各ゾーンに搬入されると、通過ゾーンの次のゾーンを含めた一定個数のゾーンの送風機５を半田付け時の回転数に切り換える。そして各ゾーンを順次通過するごとに当該通過ゾーンの送風機５を非半田付け時の回転数に切り換える。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板と電子部品とを接続する部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】 部品実装用ピン(18)を有するプリント配線板(1)の製造方法に於いて、所定の層数を形成した後に部品実装面を形成する段階で、前記部品実装面に導体ランド(11)を形成し、前記部品実装面の前記導体ランドを除いて絶縁層(12)で覆い、前記絶縁層の上面の前記導体ランドの近傍に、後工程で除去可能な犠牲層(14)を部分的に形成し、前記導体ランド及び前記犠牲層の上面に、めっき工程により導体層(16,17)を形成してパターニングし、前記パターンニングされた導体層(16,17)の下方に位置する犠牲層(14)を部分的に除去して、前記導体ランドから延在する部品実装用ピン(18)を形成し、前記部品実装用ピンを立ち上げる、諸工程を含む。 （もっと読む）

【課題】互いに向き合う回路基板同士の導体間を接続するとき、接続時間が１０秒〜２０秒と限定した場合でも、耐熱性に劣る基板に対しても熱的ダメージを与えることのないように、１４０℃以下の比較的低温の加熱条件で硬化でき、さらに接続時間を短く限定した、５秒でも接続部のずれ等が少なく、２００℃以下の比較的中温の加熱条件で硬化でき、室温で１０時間以上の可使時間を有し、接続時に接着剤成分が十分に流動し良好な接続性を有する回路接続材料を提供する。
【解決手段】カチオン重合性物質を含む組成物１００重量部に対して芳香族スルホニウム塩を０．５〜１０重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を積層したスタック実装部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の電子部品１２，１３を積層し最下層の電子部品１２の下面に半田バンプ１６が形成されたスタック実装部品１１を基板３に実装する電子部品実装方法において、基板３の電極３ａに半田ペースト１８を印刷し、さらに半田バンプ１６に半田ペースト１８を転写により供給した後、半田バンプ１６を半田ペースト１８を介して着地させる。これにより、半田バンプ１６と電極３ａとの間に隙間がある場合にあっても、半田ペースト１８中の半田成分によって溶融半田量を増加させるとともに溶融半田の濡れ拡がりを確保して、スタック実装部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高集積化した半導体を実装しても、半導体チップとプリント配線板との熱膨張係数の差に起因した接続不良の発生を減少し得るプリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供すること
【解決手段】この電子機器(4)は、部品実装用ピン(19)を有するプリント配線板(1)と、電極パッド(3)を有する面実装型半導体装置(2)とを備え、部品実装用ピン(18)は弾性を有し、電極パッド(3)対して圧接して電気的接続を確保している。 （もっと読む）

【課題】複数の放射線検出素子を基板上に隙間なく並設することができ、放射線検出のデッドスペースの発生を抑えて、分解能の高い放射線画像の検出可能にする。
【解決手段】第１の電極面２３とこの第１の電極面２３の反対側に位置する第２の電極面４０とを有する放射線検出素子２１が基板２２上に搭載され、放射線検出素子２１の第１の電極面２３に導電性接着剤３６を介して導電性シート３７が接着され、この導電性シート３７を介して、前記第１の電極面が前記基板３２上の電気回路に接続されている。 （もっと読む）

【課題】平行ワイヤーを基板に取付ける際に、基板に挿入された平行ワイヤーの線状部の曲成部に、ディップ槽での半田付けで半田を均一に盛ることができ、半田切れを防ぐことができ、トンネル半田が生じることを防げ、平行ワイヤーの両端の線状部を基板に均等且つ確実に半田付けして取り付けられる平行ワイヤーの基板への取付構造の提供。
【解決手段】平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部２、２を基板３に挿入する前に曲成し、基板３に挿入した際にこの曲成部２ａ、２ｂで抜け止めしてディップ槽で半田付けし、平行ワイヤー１の両端の剥きしろの線状部の曲成部が基板に挿入する前の平坦状態では互いに逆方向であって基板に挿入した際にデップ方向と同じ方向になるように略Ｕ字状に形成され、平行ワイヤーの剥きしろの線状部を基板３に挿入してディプ槽で半田付けするときに、平行ワイヤーの剥きしろの線状部の部分に半田４が均一に溜まって半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】安定的にハンダ付けを行うことができ、高品質な接合状態を実現できるリフロー装置を提供する。
【解決手段】ハンダにて接合される装着物と被装着材とを載置する処理部と、処理部に微小振動を印加する微小振動印加部と、微少振動印加部に伝達される微少振動を発生する微小振動発生部とを備え、処理部と前記微小振動印加部とが一体化されているリフロー装置。 （もっと読む）

【課題】作業が非常に容易に実施でき、しかも実施するための投資コストを抑えた樹脂積層プリント配線板反り矯正方法及び樹脂積層プリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂積層プリント配線板３に反り矯正用付加部品１を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板３、接着剤層２、反り矯正用付加部品１の順に配置し、反り矯正用付加部品１に覆われていない樹脂積層プリント配線板３上に荷重をかけながら接着剤層２を硬化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード端子や筐体脚の外観検査を確実に、また、効率的に行うことができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】電子部品７０のリード端子７１に対応する位置にリード端子穴１１が形成された基台２を備え、リード端子穴１１にリード端子７１を挿入して電子部品７０の外観検査を行う外観検査装置１において、挿入されたリード端子７１の先端が到達すべき位置にリード端子の先端を検出する検出部２１を設けている。これによって、電子部品７０のリード端子７１の外観検査を確実に、また、効率的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】装置構造を簡素化しつつ、効率的な加熱を実現すること。
【解決手段】半田付け装置ＨＫを、回路基板（セラミックス基板１４、金属板１５、金属板１６）を収容する密閉可能な容器１７と、半導体素子１２の直上に配置されるとともに半導体素子１２を回路基板側に押圧する錘３５と、錘３５に電磁誘導作用を生じさせ、当該錘３５を発熱させる高周波加熱コイル２８とを備えて構成する。また、高周波加熱コイル２８を、錘３５から離間して配置する。そして、錘３５の発熱により回路基板における複数箇所の半導体素子１２の接合部位を加熱する。 （もっと読む）

【課題】イニシャルコストを抑制し、安価にはんだ付けを行うことを可能にした表面実装部品とリード付挿入部品とを同時にプリント配線基板にはんだ付けすることのできるはんだ付け方法を得る。
【解決手段】プリント配線基板１の表面実装部品用ランド２にクリームはんだ４を印刷し、印刷されたクリームはんだ４の上に表面実装部品６を搭載した後に、ペースト受け板５の穴８にクリームはんだ４を印刷し、表面実装部品６が搭載されたプリント配線基板１と穴８にクリームはんだ４が印刷されたペースト受け板５とを結合固定して、その後にリード付き挿入部品６をスルーホール３に挿入する。その後、プリント配線基板１とペースト受け板５との結合体は、リフローはんだ付け装置によるはんだ付けの工程が実施され、はんだを溶融させて表面実装部品６とリード付き挿入部品７とに対するはんだの接続を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】熟練者でなくても、効率的に品質の改善ができるよう、優先度の高い不良分析箇所を特定できる不良分析箇所特定装置を提供する。
【解決手段】 不良分析箇所特定装置においては、ユーザから、まず不良分析を行う調査対象ロットの指定を受付け（Ｓ１１）、調査対象ロットが指定されると、その調査対象ロットの検査結果データを外部の検査情報蓄積装置から受信して、不良の内容を特定する不良モードごとのパレート図を作成し（Ｓ１２）、最も度数の多い不良モードを選択する（Ｓ１３）。その不良モード内で同じ異常現象が起きている回数をカウントし（Ｓ１４）、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断し（Ｓ１５）、起きていれば（Ｓ１５でＹＥＳ）、同じ現象が起きているうちの任意の不良箇所を選択して抽出する（Ｓ１６）。Ｓ１５で、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていなければ（Ｓ１５でＮＯ）、この処理をパレート図の上位７０％までの不良モードまで確認する（Ｓ１７、Ｓ１８） （もっと読む）

【課題】
【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを実装する場合、サブプリント配線板への実装とメインプリント配線板への実装の２回の工程でリフロー加熱するため、半導体パッケージへの熱ダメージが増加し、部品信頼性が損なわれてしまう。
【解決手段】サブプリント配線板１への受動部品１１のはんだ付けが貫通スルーホール配線部４を通してメインプリント配線板８に、印刷されたはんだによってはんだ付けされることで、サブプリント配線板１上のはんだ付けとメインプリント配線板８上のはんだ付けを一括してできることでリフロー加熱の回数を減らすことを可能にする。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にパスコンを簡便に配設することが可能な実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の実装基板は、所定数の対のランド３１と所定数の対のはんだボール端子１１との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、及び、中継チップ２２の一方が介設され、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極は、それぞれ、所定数の対のランド３１に含まれる１対のランド３１と、導電性を有するクリームはんだ４１（リフローはんだ４１１）を介して導電可能に接続されるとともに、所定数の対のはんだボール端子１１に含まれる１対のはんだボール端子１１と、当該１対のはんだボール端子１１のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の接合強度を強くすることが可能な電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板１上にはランド部３を有する配線パターン２と、開口部４ａを有するレジスト層４とが形成され、前記開口部４ａから前記ランド部３が露出している。電子部品５の電極部６は前記ランド部３上に半田接合されている。前記電子部品５の周囲には接着層８が広がり、前記接着層８は前記レジスト層４上に重ねて形成されている。そして前記接着層８と前記レジスト層４は同種の材料で形成される。これにより前記レジスト層４と前記接着層８との結合力を強めることができ、ひいては前記電子部品５と絶縁基板１間の接合強度を強くすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、湿潤化学物質を含まないバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に多層バンプを形成する方法は、基板上に第一金属粉末を蒸着するステップと、第一金属粉末の一部を選択的に溶融又はリフロして第一バンプ１５０を形成するステップとを含む。次に、第二金属粉末は第一バンプ上に蒸着され、第二バンプを形成するために溶融される。マスキングプレート２３２は、照射光線２４０を介して溶融される金属粉末の一部を選択するため基板上に配置される。多層バンプは、湿潤化学物質を必要とせずに形成される。 （もっと読む）