不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、および不良分析箇所特定用プログラムを記録した記録媒体
【課題】熟練者でなくても、効率的に品質の改善ができるよう、優先度の高い不良分析箇所を特定できる不良分析箇所特定装置を提供する。
【解決手段】 不良分析箇所特定装置においては、ユーザから、まず不良分析を行う調査対象ロットの指定を受付け（Ｓ１１）、調査対象ロットが指定されると、その調査対象ロットの検査結果データを外部の検査情報蓄積装置から受信して、不良の内容を特定する不良モードごとのパレート図を作成し（Ｓ１２）、最も度数の多い不良モードを選択する（Ｓ１３）。その不良モード内で同じ異常現象が起きている回数をカウントし（Ｓ１４）、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断し（Ｓ１５）、起きていれば（Ｓ１５でＹＥＳ）、同じ現象が起きているうちの任意の不良箇所を選択して抽出する（Ｓ１６）。Ｓ１５で、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていなければ（Ｓ１５でＮＯ）、この処理をパレート図の上位７０％までの不良モードまで確認する（Ｓ１７、Ｓ１８）
【解決手段】 不良分析箇所特定装置においては、ユーザから、まず不良分析を行う調査対象ロットの指定を受付け（Ｓ１１）、調査対象ロットが指定されると、その調査対象ロットの検査結果データを外部の検査情報蓄積装置から受信して、不良の内容を特定する不良モードごとのパレート図を作成し（Ｓ１２）、最も度数の多い不良モードを選択する（Ｓ１３）。その不良モード内で同じ異常現象が起きている回数をカウントし（Ｓ１４）、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断し（Ｓ１５）、起きていれば（Ｓ１５でＹＥＳ）、同じ現象が起きているうちの任意の不良箇所を選択して抽出する（Ｓ１６）。Ｓ１５で、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていなければ（Ｓ１５でＮＯ）、この処理をパレート図の上位７０％までの不良モードまで確認する（Ｓ１７、Ｓ１８）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、および不良分析箇所特定用プログラムを記録した記録媒体に関し、特に、効率的に品質を改善するために、優先度の高い不良分析箇所を特定できる、不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、および不良分析箇所特定用プログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装装置における不良箇所特定方法が、たとえば、特許第３５１１６３２号公報（特許文献１）、特許第３５１４４８６号公報（特許文献２）等に開示されている。特許文献１によれば、基板１枚１枚の不良１箇所ごとに分析し、最終不良に対する各工程の影響度を算出し、不良となる原因を自動的に予測している。特許文献２によれば、不良箇所の分析を行うとき、前回の分析結果を反映させた条件を活用して効率化を図り、不良要因特定時間の短縮や作業効率の向上を図っている。
【特許文献１】特許第３５１１６３２号公報（段落番号０００９等）
【特許文献２】特許第３５１４４８６号公報（段落番号０００９等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の電子部品実装装置における不良箇所特定方法は上記のように行われていた。できるだけ少ない時間と労力で、電子部品実装装置における不良率を低減するには、その不良率の高い不良箇所を早期に特定してその対策を施す必要がある。しかしながら、特許文献１においては、基板１枚１枚の不良１箇所ごとに分析し、不良原因の推定を行っているため、時間がかかるとともに、推定されたそれぞれの不良原因に順番に対処すると、所望の不良率をカバーするにはさらに時間がかかる、という問題があった。特許文献２においては、効率的に処理を行ってはいるが、電子部品実装装置において効率的に品質の改善を図るという観点はなかった。
【０００４】
また、効率的に品質の改善を図るためには、共通の不良要因から発生していると推測できる不良箇所の集合を特定し、その中から分析対象を決定する必要があるが、これは、熟練者でないと難しい、という問題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、熟練者でなくても、効率的に品質の改善ができるよう、優先度の高い不良分析箇所を特定できる、不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、および不良分析箇所特定用プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置は、調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付ける受付け手段と、受付け手段で受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定する不良モード特定手段と、不良モード特定手段によって特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出する抽出手段と、抽出手段によって抽出された組合せを出力する出力手段とを含む。
【０００７】
入力された単位ごとに、最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定し、特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出して出力するため、最終工程において、高い頻度で発生した不良モードについて、その不良モードの共通要因を出力できる。
【０００８】
その結果、所定の単位に含まれる複数の基板について、熟練者でなくても、効率的に品質の改善ができるよう、優先度の高い不良分析箇所を特定できる、不良分析箇所特定装置を提供できる。
【０００９】
好ましくは、不良モード特定手段は、受付け手段で受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とを表すパレート図を作成するパレート図作成手段と、パレート図作成手段によって作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定する。
【００１０】
さらに好ましくは、不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、最も高い度数の不良モードである。
【００１１】
さらに好ましくは、不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、パレート図において発生頻度が上位の一定比率以上に含まれる不良モードである。
【００１２】
さらに好ましくは、抽出手段は、基板上の位置を考慮して、同じ異常現象が起きている組合せを抽出する。
【００１３】
この発明の一実施の形態においては、抽出手段は、不良モードごとに、異常現象およびその発生位置を特定するデータリストを作成するデータリスト作成手段を含み、データリスト作成手段に基づいて、組合せを抽出する。一方、格納手段に格納された画像を表示する表示手段と、表示手段に表示された画像に関する不良情報の入力を受付ける不良情報受付け手段とを含み、データリスト作成手段は、不良情報受付け手段で受付けた不良情報に基づいて、データリストの作成を行なってもよい。
【００１４】
この発明の他の局面においては、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定方法は、調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、抽出された組合せを出力する出力ステップとを含む。
【００１５】
好ましくは、所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とを表わすパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む。
【００１６】
この発明のさらに他の局面においては、コンピュータに、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置として作動させるプログラムは、コンピュータに、調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、抽出された組合せを出力する出力ステップとを実行させる。
【００１７】
好ましくは、所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とを表すパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む。
【００１８】
好ましくは、上記プログラムはコンピュータ読取り可能記録媒体に格納されてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１はこの発明に係る不良分析箇所特定装置が適用される、電子部品実装装置まわりの構成を示すブロック図である。図１を参照して、不良分析箇所特定装置２０は、電子部品実装装置１０および、電子部品実装装置１０における検査情報を蓄積する検査情報蓄積装置３０と、相互に交信可能にＬＡＮ１７によって接続されている。図１を参照して、電子部品実装装置１０は、電子部品が実装される基板の流れる上流側から下流側に向かって配列された印刷工程と、マウント工程と、リフロー工程とを含む。各工程間は、コンベヤ、ロボット、その他の搬送装置によって連結されている。各工程には、その工程の処理を行なうための装置が設けられている。
【００２０】
印刷工程には、基板にランドを印刷するための印刷機１１と、印刷後の検査を行なう印刷後検査機１２とが設けられる。マウント工程には、基板に部品をマウントするためのマウンタ１３と、マウント後の検査を行なうマウント後検査機１４とが設けられる。リフロー工程には、部品の端子をランドにハンダ付けをするためのリフロー炉１５とハンダ付け後の検査を行なうリフロー後検査機１６とが設けられる。
【００２１】
印刷機１１、印刷後検査機１２、マウンタ１３、マウント後検査機１４およびリフロー炉１５およびリフロー後検査機１６は、それぞれ、上記したＬＡＮ１７を介して不良分析箇所特定装置２０および検査情報蓄積装置３０に接続されている。
【００２２】
印刷後検査機１２、マウント後検査機１４、リフロー後検査機１６からは、それぞれの工程における検査結果が検査画像を含めて、検査情報蓄積装置３０に送られて格納され、必要に応じて、不良分析箇所特定装置２０等から読出される。
【００２３】
ここで、リフロー後検査結果としては、一般に、ブリッジ（部品の電極間を短絡するようにハンダが付着すること）、濡れ不良（ハンダとランド、又は、ハンダと部品の電極との接合に不具合があること）、フィレット異常（ハンダ量が多すぎたり少なすぎたりして、ハンダを断面から見たときの輪郭線がきれいな山型になっていないこと）、および部品無し（部品が存在しないこと）等をいう。
【００２４】
次に、不良分析箇所特定装置２０の構成について説明する。図２は、不良分析箇所特定装置２０の構成を示すブロック図である。図２を参照して、不良分析箇所特定装置２０は、基本的にはパーソナルコンピュータ（以下「パソコン」という）と同様であり、装置全体を制御するＣＰＵ２１と、ＣＰＵ２１に対してインターフェイス２２を介して接続された、ＲＯＭ，ＲＡＭ（図示無し）、表示装置２３、ハードディスク２４、キーボード２５、マウス２６、ＬＡＮ通信装置２７等を含む。このＬＡＮ通信装置２７によって、不良分析箇所特定装置２０は、上記した各印刷機１１、印刷後検査機１２、マウンタ１３、マウント後検査機１４およびリフロー炉１５およびリフロー後検査機１６ならびに検査情報蓄積装置３０に接続されている。
【００２５】
なお、検査情報蓄積装置３０も基本的に不良分析箇所特定装置２０と同様の構成を有するパソコンであり、そのハードディスクに上記の各工程の検査結果を画像とともに格納している。なお、検査結果および検査画像は、検査情報蓄積装置３０にではなく、不良分析箇所特定装置２０のハードディスク２４のような格納手段に格納してもよい。この場合、検査情報蓄積装置３０は不要となる。
【００２６】
図３は、図２に示した不良分析箇所特定装置２０のＣＰＵ２１が行なう動作を示すフローチャートである。図３を参照して、ＣＰＵ２１は、ユーザから、まず不良分析を行う調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付ける。この受付としては、キーボード２５やマウス２６が受付け手段として機能することによって受付ける。ここでは、所定の単位として、ロットの指定を受付ける（ステップＳ１１、以下ステップを省略する）。なお、所定の単位としては、ロットに限らず、任意の単位で指定してもよい。ここで、不良分析とは、リフロー工程後の最終検査で検出された上記したリフロー後検査結果において発生した不良内容を分析することをいう。調査対象ロットが指定されると、その調査対象ロットの検査結果データを検査情報蓄積装置３０から受信して、不良の内容を特定する不良モードごとのパレート図を作成し（Ｓ１２）、最も度数の多い不良モードを選択する（Ｓ１３）。そして、その不良モード内で同じ異常現象が起きている回数をカウントする（Ｓ１４）。したがって、ＣＰＵ２１は、パレート図作成手段、不良モード特定手段として機能する。
【００２７】
ここで、異常現象とは、不良モードの要因となるものをいう。最も度数の多い不良モードの選択や、その不良モード内で同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウントは、検査結果データから不良を特定できるものについては、自動的にＣＰＵ２１が行なってもよいし、ユーザが表示装置２３に表示された検査結果画像を参照しながらカウントしてもよい。なお、ここでは、基本的に、ＣＰＵ２１がデータから判断して自動的に処理を行い、画像を見てユーザが判断する必要のあるものについて、その旨をユーザに表示して、確認を受けるように構成されている。
【００２８】
その後、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断し（Ｓ１５）、起きていれば（Ｓ１５でＹＥＳ）、同じ現象が起きているうちの任意の不良箇所を選択して抽出する（Ｓ１６）。Ｓ１５で、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていなければ（Ｓ１５でＮＯ）、この処理をパレート図の上位７０％までの不良モードまで確認する（Ｓ１７、Ｓ１８）。したがって、ＣＰＵ２１は抽出手段として機能する。
【００２９】
なお、上記実施の形態では、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断する場合について説明したが、これに限らず、任意の回数であってもよい。また、上記実施の形態では、パレート図の上位７０％までの不良モードまで確認する場合について説明したが、これに限らず、任意の割合であってもよい。さらに、上記実施の形態においては、パレート図を作成して度数の多い不良モードを特定したが、これ以外の方法で、度数の多い不良モードを特定してもよい。
【００３０】
上記の具体的な処理内容について以下に説明する。図４は、指定された調査対象ロットにおける、生産された基板の不良モード（Ａ）と、その不良モードごとの度数を表すパレート図（Ｂ）と、パレート図で最も度数の多い不良モードを選択した場合の部品番号ごとの不良モードの発生回数をリスト化したもの（Ｃ）と、ある特定の部品番号（基板上の部品位置）についての不良発生のイメージを示す図（Ｄ）である。
【００３１】
調査対象ロットにおける基板の不良検査結果は、図４（Ａ）に示すように、各基板ごとに、異なる不良（異常現象）が発生している。この検査結果データから、図４（Ｂ）に示すパレート図を作成する。ここでは、部品ずれ、濡れ異常、フィレット過多、欠品等の不良モードの中で、部品ずれが最も多く発生している。このパレート図から、最も度数の多い不良モードである部品ずれの中から、部品番号ごとの不良の発生回数をリスト化する。なお、このパレート図は表示装置２３に表示される。
【００３２】
次に、Ｓ１４で説明した不良モード内で同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウント方法について説明する。図５は、Ｓ１４で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートである。図５を参照して、ここでは、まず、部品位置ごとに不良発生回数をカウントし（Ｓ２１）、最も不良発生回数の多い部品位置を選択する（Ｓ２２）。次に選択された部品位置について、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数をカウントする（Ｓ２３）。同じ部品位置、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断する（Ｓ２４）。ここで、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウントは、上記したように、ＣＰＵ２１が行ってもよいし、ユーザが行ってもよい。
【００３３】
同じ部品位置、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているときは、そのままリターンする（Ｓ２４でＹＥＳ）。同じ部品位置、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていないときは（Ｓ２４でＮＯ）、次に不良発生回数の多い部品位置を選択して（Ｓ２５）、その部品位置について、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数をカウントし（Ｓ２６）、これまでに調査してきた全部品位置について、同じ工程で、同じ異常現象が起きていた回数をカウントする（Ｓ２７）。そして、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断し（Ｓ２８）、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているときは（Ｓ２８でＹＥＳ）、そのままリターンし、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていないときは（Ｓ２８でＮＯ）、全部品位置が終了するまで、次に不良発生回数の多い部品位置についてＳ２５〜Ｓ２８の処理を行う（Ｓ２９）。
【００３４】
次に、Ｓ２３に示した、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウントをユーザが行う場合の処理について説明する。図６は、Ｓ２３で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートであり、図７は、その場合の処理の例を説明するための図であり、部品番号２２４において、異常現象が発生している基板の検査結果画像を示している。なお、この画像は、表示装置２３に表示される。図７を参照して、ここでは、同一基板の、同じ部品位置の、印刷工程、マウント工程（部品実装工程）およびリフロー工程の、各工程の検査画像が並列に表示される。各工程の検査機において、不良（たとえば、「部品ずれ」の場合）と判断されたものについては、予め、「ＮＧ部品ずれ」と表示されているものとする。なお、上記したように、部品番号は基板上の部品位置を表わしているため、部品番号が同じであれば、部品位置も同じである。
【００３５】
図６および図７を参照して、まず、最初の基板の部品位置の検査画像をディスプレイに表示し（Ｓ３１）、工程ごとに発生している異常現象（不良）を収集する（Ｓ３２）。その部品位置の全基板の画像を表示するまで上記の処理を繰り返し（Ｓ３３〜Ｓ３４）、その部品位置について同じ工程で同じ異常現象が起きている回数をカウントする（Ｓ３５）。
【００３６】
具体的には、ユーザが、図７に示すような検査画像を参照して、部品番号ごとに不良を確認し、その発生回数を工程ごとにカウントし、キーボード２５やマウス２６等から入力する。カウントの例を、図７の左に示す。
【００３７】
このとき、解析中の不良の、最も発生頻度の高い部品番号について、その不良が発生している基板のうち、初めに生産された基板の各工程の検査画像から順に表示する。各工程の検査結果や、計測値を同時に表示してもよい。
【００３８】
また、同じ不良モード、同じ部品位置、同じ不良が起きているものが３個以上あることが判別されたら、その時点で、処理を終了してもよい。
【００３９】
次に、Ｓ３２で示した、工程ごとに発生している異常現象を収集する方法について説明する。図８は、この方法の処理内容を示すフローチャートである。ここでは、リフロー工程、マウント工程（部品実装工程という場合もある）、印刷工程のそれぞれについて、その不良を下流側から順に入力する処理を行っている。
【００４０】
図８を参照して、まず、ＣＰＵ２１は、ユーザにリフロー工程後の検査画像を見て不良が起きているかどうかの入力を、不良分析箇所特定装置２０に行うよう指示する（Ｓ４１）。ユーザからの入力を受付ける（Ｓ４２）。この工程における不良があれば（Ｓ４３）、次に、部品実装工程の検査画像を見て異常現象が発生しているかどうかの入力を指示し（Ｓ４４）、入力を受付ける（Ｓ４５）。この工程で、異常がなければ、リフロー工程について発生している異常現象の入力を指示し、入力を受付ける（Ｓ４８）。
【００４１】
Ｓ４６で部品実装工程においても異常現象があるとユーザが判断したときは（Ｓ４６でＹＥＳ）、ハンダ印刷工程の検査画像を見て異常現象が発生しているかどうかの入力を指示し（Ｓ４９）、入力を受付ける（Ｓ５０）。この工程で、異常があれば（５１でＹＥＳ）、部品実装工程において発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ５２）、入力を受付ける（Ｓ５３）。
【００４２】
Ｓ５１で部品実装工程における異常現象がないとユーザが判断したときは（Ｓ５１でＮＯ）、部品実装工程について発生している異常現象が入力を指示し（Ｓ５４）、入力を受付ける（Ｓ５５）。
【００４３】
次に、Ｓ３２で示した、工程ごとに発生している異常現象を収集する他の方法について説明する。図９は、この方法の処理内容を示すフローチャートである。ここでは、先の例と異なり、リフロー工程、部品実装工程、印刷工程を連続してそれぞれについての入力を受付けている。
【００４４】
図９を参照して、まず、ＣＰＵ２１は、リフロー工程後の検査画像を見て、ユーザに、発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ６１）、その入力を受付ける（Ｓ６２）。次に、部品実装工程の検査画像を見て発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ６３）、入力を受け付ける（Ｓ６４）。次に、ハンダ印刷工程の検査画像を見て発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ６５）、入力を受付ける（Ｓ６６）。
【００４５】
次に、異常現象を入力させる具体的な方法について説明する。図１０は、表示装置２３に表示され、ユーザに異常現象を入力させる方法の一例を示す図である。（Ａ）は、各工程の検査画像であり、（Ｂ）は、各工程におけるユーザに異常現象を入力させる画面表示例を示す図である。図１０を参照して、表示装置２３を介してユーザに検査画像を示し、それを見て、ユーザに異常現象の内容を、キーボード２５やマウス２６（不良情報受付け手段）を用いて選択させる。
【００４６】
すなわち、リフロー工程後の検査画像については、上記したように、濡れ異常、部品がずれている、ハンダが多い、フィレットが少ない、ブリッジしている、といった、各検査装置が異常現象と判断した内容をユーザに表示し、その中から、ユーザが、異常があると判断したものを選択させる。部品実装工程や、ハンダ印刷工程においても同様である。
【００４７】
なお、異常現象としては、印刷後検査機１２、マウント後検査機１４、リフロー後検査機１６のような検査機が異常と判断した内容だけではなく、検査機では判断できない異常現象も選択肢に加えてユーザに判断させるのが好ましい。また、検査機でも判断は可能であるが、チューニングに時間がかかったり、精度が悪いために、図１０に示すような検査項目に入っていない場合もあるが、このような項目も、ユーザが確認するのが好ましい。そのような例としては、たとえば、印刷工程における、「ハンダのにじみ」や「ハンダのダレ」および、マウント工程における「ハンダが部品によって押しつぶされている」といった現象がある。
【００４８】
次に、異常現象をカウントする方法について説明する。図１１は、異常現象ごとにカウントする方法を示す図である。図１０のようにして入力された内容から、ＣＰＵ２１は、図１１に示すように、不良モードごとに、不良発生箇所としての部品番号、基板連番、異常現象が入力されたデータリストを作成する。ここで基板連番とは、基板を作成した順番を示す番号である。異常現象としては、印刷工程、部品実装工程およびリフロー工程の各々における、特有の不良内容を含む。このデータリストから、同じ不良モード、同じ部品番号、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組を抽出する。なお、このデータリストは、表示装置２３に表示される。したがって、ＣＰＵ２１はデータリスト作成手段として機能する。
【００４９】
もし、同じ不良モード、同じ部品番号、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組に該当するものがなければ、不良モード、部品番号、異常現象の各項目が一致する組を抽出する。
【００５０】
もし、不良モード、部品番号、異常現象の各項目が一致する組に該当するものがなければ、同じ不良モード、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組を抽出する。
【００５１】
もし、同じ不良モード、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組に該当するものがなければ、不良モード、異常現象の各項目が一致する組を抽出する。
【００５２】
図１１に示した例では、同じ不良モード、同じ部品番号、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組は存在しないが、図中斜線で示すように、基板連番が８で部品番号が２７１と、基板連番が１６で部品番号が２２４と、基板連番が３８で部品番号が３０８の、同じ不良モード、同じ異常現象であった不良箇所が３個であった組が存在するので、この組を分析箇所として抽出する。
【００５３】
なお、図１１に示したデータリストからの該当する組の抽出は、ユーザが行ってもよい。このようにして抽出された不良モードの組合わせは、表示装置２３に表示されるとともに、任意の出力装置に出力される。したがって、表示装置および他の任意の出力装置は出力手段として機能する。
【００５４】
なお、基本的に、不良モードは、部品実装装置における最終工程である、リフロー工程の異常現象の中からそれらを集約したものであるため、不良モードとリフロー工程における異常現象とは異なる。しかしながら、検査項目が同じになる場合には、いずれか一方を省略してもよい。
【００５５】
以上のように、この発明においては、共通の不良原因から発生していると推測される不良箇所の集合を、自動的に抽出して特定できるため、改善スキルのあまりないユーザでも、効率的に不良の改善が可能になる。また、不良率を早期に低下できるので、不良発生回数を減らすことができる。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、不良分析箇所特定装置がその専用装置である場合について、その動作を説明したが、これに限らず、不良分析箇所特定装置を汎用のパソコンとし、上記の動作を全てプログラム化して、パソコンをそのプログラムで作動させて不良分析箇所特定装置として使用してもよい。この場合、このプログラムは、光ディスクやハードディスクのような記録媒体で提供してもよいし、ネットワークを介して、ネット上のサーバからダウンロードするようにしてもよい。
【００５７】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】不良分析箇所特定装置まわりの全体図である。
【図２】不良分析箇所特定装置の構成を示すブロック図である。
【図３】不良分析箇所特定装置のＣＰＵが行なう動作を示すフローチャートである。
【図４】指定された調査対象ロットにおける、基板の不良モードと、その不良モードごとの度数を表すパレート図等を示す図である。
【図５】Ｓ１４で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートである。
【図６】Ｓ２３で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートである。
【図７】図６における処理の例を説明するための図である。
【図８】工程ごとに発生している異常現象を収集する方法の処理内容を示すフローチャートである。
【図９】工程ごとに発生している異常現象を収集する他の方法の処理内容を示すフローチャートである。
【図１０】ユーザに異常現象を入力させる方法の一例を示す図である。
【図１１】異常現象ごとにカウントする方法としてのデータリストを示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０ 電子部品実装装置、１１ 印刷機、１２ 印刷後検査機、１３ マウンタ、１４ マウント後検査機、１５ リフロー炉、１６ リフロー後検査機、１７ ネットワーク、２０ 不良分析箇所特定装置、２１ ＣＰＵ、２２ インターフェイス、２３ 表示装置、２４ ハードディスク、２５ キーボード、２６ マウス、２７ ＬＡＮ通信装置、３０ 検査情報蓄積装置。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、および不良分析箇所特定用プログラムを記録した記録媒体に関し、特に、効率的に品質を改善するために、優先度の高い不良分析箇所を特定できる、不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、および不良分析箇所特定用プログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装装置における不良箇所特定方法が、たとえば、特許第３５１１６３２号公報（特許文献１）、特許第３５１４４８６号公報（特許文献２）等に開示されている。特許文献１によれば、基板１枚１枚の不良１箇所ごとに分析し、最終不良に対する各工程の影響度を算出し、不良となる原因を自動的に予測している。特許文献２によれば、不良箇所の分析を行うとき、前回の分析結果を反映させた条件を活用して効率化を図り、不良要因特定時間の短縮や作業効率の向上を図っている。
【特許文献１】特許第３５１１６３２号公報（段落番号０００９等）
【特許文献２】特許第３５１４４８６号公報（段落番号０００９等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の電子部品実装装置における不良箇所特定方法は上記のように行われていた。できるだけ少ない時間と労力で、電子部品実装装置における不良率を低減するには、その不良率の高い不良箇所を早期に特定してその対策を施す必要がある。しかしながら、特許文献１においては、基板１枚１枚の不良１箇所ごとに分析し、不良原因の推定を行っているため、時間がかかるとともに、推定されたそれぞれの不良原因に順番に対処すると、所望の不良率をカバーするにはさらに時間がかかる、という問題があった。特許文献２においては、効率的に処理を行ってはいるが、電子部品実装装置において効率的に品質の改善を図るという観点はなかった。
【０００４】
また、効率的に品質の改善を図るためには、共通の不良要因から発生していると推測できる不良箇所の集合を特定し、その中から分析対象を決定する必要があるが、これは、熟練者でないと難しい、という問題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、熟練者でなくても、効率的に品質の改善ができるよう、優先度の高い不良分析箇所を特定できる、不良分析箇所特定装置、不良分析箇所特定方法、不良分析箇所特定用プログラム、および不良分析箇所特定用プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置は、調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付ける受付け手段と、受付け手段で受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定する不良モード特定手段と、不良モード特定手段によって特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出する抽出手段と、抽出手段によって抽出された組合せを出力する出力手段とを含む。
【０００７】
入力された単位ごとに、最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定し、特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出して出力するため、最終工程において、高い頻度で発生した不良モードについて、その不良モードの共通要因を出力できる。
【０００８】
その結果、所定の単位に含まれる複数の基板について、熟練者でなくても、効率的に品質の改善ができるよう、優先度の高い不良分析箇所を特定できる、不良分析箇所特定装置を提供できる。
【０００９】
好ましくは、不良モード特定手段は、受付け手段で受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とを表すパレート図を作成するパレート図作成手段と、パレート図作成手段によって作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定する。
【００１０】
さらに好ましくは、不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、最も高い度数の不良モードである。
【００１１】
さらに好ましくは、不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、パレート図において発生頻度が上位の一定比率以上に含まれる不良モードである。
【００１２】
さらに好ましくは、抽出手段は、基板上の位置を考慮して、同じ異常現象が起きている組合せを抽出する。
【００１３】
この発明の一実施の形態においては、抽出手段は、不良モードごとに、異常現象およびその発生位置を特定するデータリストを作成するデータリスト作成手段を含み、データリスト作成手段に基づいて、組合せを抽出する。一方、格納手段に格納された画像を表示する表示手段と、表示手段に表示された画像に関する不良情報の入力を受付ける不良情報受付け手段とを含み、データリスト作成手段は、不良情報受付け手段で受付けた不良情報に基づいて、データリストの作成を行なってもよい。
【００１４】
この発明の他の局面においては、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定方法は、調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、抽出された組合せを出力する出力ステップとを含む。
【００１５】
好ましくは、所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とを表わすパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む。
【００１６】
この発明のさらに他の局面においては、コンピュータに、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置として作動させるプログラムは、コンピュータに、調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の最終工程以外の工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、抽出された組合せを出力する出力ステップとを実行させる。
【００１７】
好ましくは、所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とを表すパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む。
【００１８】
好ましくは、上記プログラムはコンピュータ読取り可能記録媒体に格納されてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１はこの発明に係る不良分析箇所特定装置が適用される、電子部品実装装置まわりの構成を示すブロック図である。図１を参照して、不良分析箇所特定装置２０は、電子部品実装装置１０および、電子部品実装装置１０における検査情報を蓄積する検査情報蓄積装置３０と、相互に交信可能にＬＡＮ１７によって接続されている。図１を参照して、電子部品実装装置１０は、電子部品が実装される基板の流れる上流側から下流側に向かって配列された印刷工程と、マウント工程と、リフロー工程とを含む。各工程間は、コンベヤ、ロボット、その他の搬送装置によって連結されている。各工程には、その工程の処理を行なうための装置が設けられている。
【００２０】
印刷工程には、基板にランドを印刷するための印刷機１１と、印刷後の検査を行なう印刷後検査機１２とが設けられる。マウント工程には、基板に部品をマウントするためのマウンタ１３と、マウント後の検査を行なうマウント後検査機１４とが設けられる。リフロー工程には、部品の端子をランドにハンダ付けをするためのリフロー炉１５とハンダ付け後の検査を行なうリフロー後検査機１６とが設けられる。
【００２１】
印刷機１１、印刷後検査機１２、マウンタ１３、マウント後検査機１４およびリフロー炉１５およびリフロー後検査機１６は、それぞれ、上記したＬＡＮ１７を介して不良分析箇所特定装置２０および検査情報蓄積装置３０に接続されている。
【００２２】
印刷後検査機１２、マウント後検査機１４、リフロー後検査機１６からは、それぞれの工程における検査結果が検査画像を含めて、検査情報蓄積装置３０に送られて格納され、必要に応じて、不良分析箇所特定装置２０等から読出される。
【００２３】
ここで、リフロー後検査結果としては、一般に、ブリッジ（部品の電極間を短絡するようにハンダが付着すること）、濡れ不良（ハンダとランド、又は、ハンダと部品の電極との接合に不具合があること）、フィレット異常（ハンダ量が多すぎたり少なすぎたりして、ハンダを断面から見たときの輪郭線がきれいな山型になっていないこと）、および部品無し（部品が存在しないこと）等をいう。
【００２４】
次に、不良分析箇所特定装置２０の構成について説明する。図２は、不良分析箇所特定装置２０の構成を示すブロック図である。図２を参照して、不良分析箇所特定装置２０は、基本的にはパーソナルコンピュータ（以下「パソコン」という）と同様であり、装置全体を制御するＣＰＵ２１と、ＣＰＵ２１に対してインターフェイス２２を介して接続された、ＲＯＭ，ＲＡＭ（図示無し）、表示装置２３、ハードディスク２４、キーボード２５、マウス２６、ＬＡＮ通信装置２７等を含む。このＬＡＮ通信装置２７によって、不良分析箇所特定装置２０は、上記した各印刷機１１、印刷後検査機１２、マウンタ１３、マウント後検査機１４およびリフロー炉１５およびリフロー後検査機１６ならびに検査情報蓄積装置３０に接続されている。
【００２５】
なお、検査情報蓄積装置３０も基本的に不良分析箇所特定装置２０と同様の構成を有するパソコンであり、そのハードディスクに上記の各工程の検査結果を画像とともに格納している。なお、検査結果および検査画像は、検査情報蓄積装置３０にではなく、不良分析箇所特定装置２０のハードディスク２４のような格納手段に格納してもよい。この場合、検査情報蓄積装置３０は不要となる。
【００２６】
図３は、図２に示した不良分析箇所特定装置２０のＣＰＵ２１が行なう動作を示すフローチャートである。図３を参照して、ＣＰＵ２１は、ユーザから、まず不良分析を行う調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付ける。この受付としては、キーボード２５やマウス２６が受付け手段として機能することによって受付ける。ここでは、所定の単位として、ロットの指定を受付ける（ステップＳ１１、以下ステップを省略する）。なお、所定の単位としては、ロットに限らず、任意の単位で指定してもよい。ここで、不良分析とは、リフロー工程後の最終検査で検出された上記したリフロー後検査結果において発生した不良内容を分析することをいう。調査対象ロットが指定されると、その調査対象ロットの検査結果データを検査情報蓄積装置３０から受信して、不良の内容を特定する不良モードごとのパレート図を作成し（Ｓ１２）、最も度数の多い不良モードを選択する（Ｓ１３）。そして、その不良モード内で同じ異常現象が起きている回数をカウントする（Ｓ１４）。したがって、ＣＰＵ２１は、パレート図作成手段、不良モード特定手段として機能する。
【００２７】
ここで、異常現象とは、不良モードの要因となるものをいう。最も度数の多い不良モードの選択や、その不良モード内で同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウントは、検査結果データから不良を特定できるものについては、自動的にＣＰＵ２１が行なってもよいし、ユーザが表示装置２３に表示された検査結果画像を参照しながらカウントしてもよい。なお、ここでは、基本的に、ＣＰＵ２１がデータから判断して自動的に処理を行い、画像を見てユーザが判断する必要のあるものについて、その旨をユーザに表示して、確認を受けるように構成されている。
【００２８】
その後、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断し（Ｓ１５）、起きていれば（Ｓ１５でＹＥＳ）、同じ現象が起きているうちの任意の不良箇所を選択して抽出する（Ｓ１６）。Ｓ１５で、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていなければ（Ｓ１５でＮＯ）、この処理をパレート図の上位７０％までの不良モードまで確認する（Ｓ１７、Ｓ１８）。したがって、ＣＰＵ２１は抽出手段として機能する。
【００２９】
なお、上記実施の形態では、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断する場合について説明したが、これに限らず、任意の回数であってもよい。また、上記実施の形態では、パレート図の上位７０％までの不良モードまで確認する場合について説明したが、これに限らず、任意の割合であってもよい。さらに、上記実施の形態においては、パレート図を作成して度数の多い不良モードを特定したが、これ以外の方法で、度数の多い不良モードを特定してもよい。
【００３０】
上記の具体的な処理内容について以下に説明する。図４は、指定された調査対象ロットにおける、生産された基板の不良モード（Ａ）と、その不良モードごとの度数を表すパレート図（Ｂ）と、パレート図で最も度数の多い不良モードを選択した場合の部品番号ごとの不良モードの発生回数をリスト化したもの（Ｃ）と、ある特定の部品番号（基板上の部品位置）についての不良発生のイメージを示す図（Ｄ）である。
【００３１】
調査対象ロットにおける基板の不良検査結果は、図４（Ａ）に示すように、各基板ごとに、異なる不良（異常現象）が発生している。この検査結果データから、図４（Ｂ）に示すパレート図を作成する。ここでは、部品ずれ、濡れ異常、フィレット過多、欠品等の不良モードの中で、部品ずれが最も多く発生している。このパレート図から、最も度数の多い不良モードである部品ずれの中から、部品番号ごとの不良の発生回数をリスト化する。なお、このパレート図は表示装置２３に表示される。
【００３２】
次に、Ｓ１４で説明した不良モード内で同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウント方法について説明する。図５は、Ｓ１４で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートである。図５を参照して、ここでは、まず、部品位置ごとに不良発生回数をカウントし（Ｓ２１）、最も不良発生回数の多い部品位置を選択する（Ｓ２２）。次に選択された部品位置について、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数をカウントする（Ｓ２３）。同じ部品位置、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断する（Ｓ２４）。ここで、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウントは、上記したように、ＣＰＵ２１が行ってもよいし、ユーザが行ってもよい。
【００３３】
同じ部品位置、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているときは、そのままリターンする（Ｓ２４でＹＥＳ）。同じ部品位置、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていないときは（Ｓ２４でＮＯ）、次に不良発生回数の多い部品位置を選択して（Ｓ２５）、その部品位置について、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数をカウントし（Ｓ２６）、これまでに調査してきた全部品位置について、同じ工程で、同じ異常現象が起きていた回数をカウントする（Ｓ２７）。そして、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているか否かを判断し（Ｓ２８）、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きているときは（Ｓ２８でＹＥＳ）、そのままリターンし、同じ工程で３回以上同じ異常現象が起きていないときは（Ｓ２８でＮＯ）、全部品位置が終了するまで、次に不良発生回数の多い部品位置についてＳ２５〜Ｓ２８の処理を行う（Ｓ２９）。
【００３４】
次に、Ｓ２３に示した、同じ工程で同じ異常現象が起きている回数のカウントをユーザが行う場合の処理について説明する。図６は、Ｓ２３で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートであり、図７は、その場合の処理の例を説明するための図であり、部品番号２２４において、異常現象が発生している基板の検査結果画像を示している。なお、この画像は、表示装置２３に表示される。図７を参照して、ここでは、同一基板の、同じ部品位置の、印刷工程、マウント工程（部品実装工程）およびリフロー工程の、各工程の検査画像が並列に表示される。各工程の検査機において、不良（たとえば、「部品ずれ」の場合）と判断されたものについては、予め、「ＮＧ部品ずれ」と表示されているものとする。なお、上記したように、部品番号は基板上の部品位置を表わしているため、部品番号が同じであれば、部品位置も同じである。
【００３５】
図６および図７を参照して、まず、最初の基板の部品位置の検査画像をディスプレイに表示し（Ｓ３１）、工程ごとに発生している異常現象（不良）を収集する（Ｓ３２）。その部品位置の全基板の画像を表示するまで上記の処理を繰り返し（Ｓ３３〜Ｓ３４）、その部品位置について同じ工程で同じ異常現象が起きている回数をカウントする（Ｓ３５）。
【００３６】
具体的には、ユーザが、図７に示すような検査画像を参照して、部品番号ごとに不良を確認し、その発生回数を工程ごとにカウントし、キーボード２５やマウス２６等から入力する。カウントの例を、図７の左に示す。
【００３７】
このとき、解析中の不良の、最も発生頻度の高い部品番号について、その不良が発生している基板のうち、初めに生産された基板の各工程の検査画像から順に表示する。各工程の検査結果や、計測値を同時に表示してもよい。
【００３８】
また、同じ不良モード、同じ部品位置、同じ不良が起きているものが３個以上あることが判別されたら、その時点で、処理を終了してもよい。
【００３９】
次に、Ｓ３２で示した、工程ごとに発生している異常現象を収集する方法について説明する。図８は、この方法の処理内容を示すフローチャートである。ここでは、リフロー工程、マウント工程（部品実装工程という場合もある）、印刷工程のそれぞれについて、その不良を下流側から順に入力する処理を行っている。
【００４０】
図８を参照して、まず、ＣＰＵ２１は、ユーザにリフロー工程後の検査画像を見て不良が起きているかどうかの入力を、不良分析箇所特定装置２０に行うよう指示する（Ｓ４１）。ユーザからの入力を受付ける（Ｓ４２）。この工程における不良があれば（Ｓ４３）、次に、部品実装工程の検査画像を見て異常現象が発生しているかどうかの入力を指示し（Ｓ４４）、入力を受付ける（Ｓ４５）。この工程で、異常がなければ、リフロー工程について発生している異常現象の入力を指示し、入力を受付ける（Ｓ４８）。
【００４１】
Ｓ４６で部品実装工程においても異常現象があるとユーザが判断したときは（Ｓ４６でＹＥＳ）、ハンダ印刷工程の検査画像を見て異常現象が発生しているかどうかの入力を指示し（Ｓ４９）、入力を受付ける（Ｓ５０）。この工程で、異常があれば（５１でＹＥＳ）、部品実装工程において発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ５２）、入力を受付ける（Ｓ５３）。
【００４２】
Ｓ５１で部品実装工程における異常現象がないとユーザが判断したときは（Ｓ５１でＮＯ）、部品実装工程について発生している異常現象が入力を指示し（Ｓ５４）、入力を受付ける（Ｓ５５）。
【００４３】
次に、Ｓ３２で示した、工程ごとに発生している異常現象を収集する他の方法について説明する。図９は、この方法の処理内容を示すフローチャートである。ここでは、先の例と異なり、リフロー工程、部品実装工程、印刷工程を連続してそれぞれについての入力を受付けている。
【００４４】
図９を参照して、まず、ＣＰＵ２１は、リフロー工程後の検査画像を見て、ユーザに、発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ６１）、その入力を受付ける（Ｓ６２）。次に、部品実装工程の検査画像を見て発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ６３）、入力を受け付ける（Ｓ６４）。次に、ハンダ印刷工程の検査画像を見て発生している異常現象の入力を指示し（Ｓ６５）、入力を受付ける（Ｓ６６）。
【００４５】
次に、異常現象を入力させる具体的な方法について説明する。図１０は、表示装置２３に表示され、ユーザに異常現象を入力させる方法の一例を示す図である。（Ａ）は、各工程の検査画像であり、（Ｂ）は、各工程におけるユーザに異常現象を入力させる画面表示例を示す図である。図１０を参照して、表示装置２３を介してユーザに検査画像を示し、それを見て、ユーザに異常現象の内容を、キーボード２５やマウス２６（不良情報受付け手段）を用いて選択させる。
【００４６】
すなわち、リフロー工程後の検査画像については、上記したように、濡れ異常、部品がずれている、ハンダが多い、フィレットが少ない、ブリッジしている、といった、各検査装置が異常現象と判断した内容をユーザに表示し、その中から、ユーザが、異常があると判断したものを選択させる。部品実装工程や、ハンダ印刷工程においても同様である。
【００４７】
なお、異常現象としては、印刷後検査機１２、マウント後検査機１４、リフロー後検査機１６のような検査機が異常と判断した内容だけではなく、検査機では判断できない異常現象も選択肢に加えてユーザに判断させるのが好ましい。また、検査機でも判断は可能であるが、チューニングに時間がかかったり、精度が悪いために、図１０に示すような検査項目に入っていない場合もあるが、このような項目も、ユーザが確認するのが好ましい。そのような例としては、たとえば、印刷工程における、「ハンダのにじみ」や「ハンダのダレ」および、マウント工程における「ハンダが部品によって押しつぶされている」といった現象がある。
【００４８】
次に、異常現象をカウントする方法について説明する。図１１は、異常現象ごとにカウントする方法を示す図である。図１０のようにして入力された内容から、ＣＰＵ２１は、図１１に示すように、不良モードごとに、不良発生箇所としての部品番号、基板連番、異常現象が入力されたデータリストを作成する。ここで基板連番とは、基板を作成した順番を示す番号である。異常現象としては、印刷工程、部品実装工程およびリフロー工程の各々における、特有の不良内容を含む。このデータリストから、同じ不良モード、同じ部品番号、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組を抽出する。なお、このデータリストは、表示装置２３に表示される。したがって、ＣＰＵ２１はデータリスト作成手段として機能する。
【００４９】
もし、同じ不良モード、同じ部品番号、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組に該当するものがなければ、不良モード、部品番号、異常現象の各項目が一致する組を抽出する。
【００５０】
もし、不良モード、部品番号、異常現象の各項目が一致する組に該当するものがなければ、同じ不良モード、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組を抽出する。
【００５１】
もし、同じ不良モード、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組に該当するものがなければ、不良モード、異常現象の各項目が一致する組を抽出する。
【００５２】
図１１に示した例では、同じ不良モード、同じ部品番号、同じ異常現象であった不良箇所が３個以上であった組は存在しないが、図中斜線で示すように、基板連番が８で部品番号が２７１と、基板連番が１６で部品番号が２２４と、基板連番が３８で部品番号が３０８の、同じ不良モード、同じ異常現象であった不良箇所が３個であった組が存在するので、この組を分析箇所として抽出する。
【００５３】
なお、図１１に示したデータリストからの該当する組の抽出は、ユーザが行ってもよい。このようにして抽出された不良モードの組合わせは、表示装置２３に表示されるとともに、任意の出力装置に出力される。したがって、表示装置および他の任意の出力装置は出力手段として機能する。
【００５４】
なお、基本的に、不良モードは、部品実装装置における最終工程である、リフロー工程の異常現象の中からそれらを集約したものであるため、不良モードとリフロー工程における異常現象とは異なる。しかしながら、検査項目が同じになる場合には、いずれか一方を省略してもよい。
【００５５】
以上のように、この発明においては、共通の不良原因から発生していると推測される不良箇所の集合を、自動的に抽出して特定できるため、改善スキルのあまりないユーザでも、効率的に不良の改善が可能になる。また、不良率を早期に低下できるので、不良発生回数を減らすことができる。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、不良分析箇所特定装置がその専用装置である場合について、その動作を説明したが、これに限らず、不良分析箇所特定装置を汎用のパソコンとし、上記の動作を全てプログラム化して、パソコンをそのプログラムで作動させて不良分析箇所特定装置として使用してもよい。この場合、このプログラムは、光ディスクやハードディスクのような記録媒体で提供してもよいし、ネットワークを介して、ネット上のサーバからダウンロードするようにしてもよい。
【００５７】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】不良分析箇所特定装置まわりの全体図である。
【図２】不良分析箇所特定装置の構成を示すブロック図である。
【図３】不良分析箇所特定装置のＣＰＵが行なう動作を示すフローチャートである。
【図４】指定された調査対象ロットにおける、基板の不良モードと、その不良モードごとの度数を表すパレート図等を示す図である。
【図５】Ｓ１４で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートである。
【図６】Ｓ２３で示した処理内容を表すサブルーチンのフローチャートである。
【図７】図６における処理の例を説明するための図である。
【図８】工程ごとに発生している異常現象を収集する方法の処理内容を示すフローチャートである。
【図９】工程ごとに発生している異常現象を収集する他の方法の処理内容を示すフローチャートである。
【図１０】ユーザに異常現象を入力させる方法の一例を示す図である。
【図１１】異常現象ごとにカウントする方法としてのデータリストを示す図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０ 電子部品実装装置、１１ 印刷機、１２ 印刷後検査機、１３ マウンタ、１４ マウント後検査機、１５ リフロー炉、１６ リフロー後検査機、１７ ネットワーク、２０ 不良分析箇所特定装置、２１ ＣＰＵ、２２ インターフェイス、２３ 表示装置、２４ ハードディスク、２５ キーボード、２６ マウス、２７ ＬＡＮ通信装置、３０ 検査情報蓄積装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置であって、
調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付ける受付け手段と、
前記受付け手段で受付けた単位ごとに、前記複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定する不良モード特定手段と、
前記不良モード特定手段によって特定された不良モードにおいて、前記複数の工程の中の前記最終工程以外の工程で、前記不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出された組合せを出力する出力手段とを含む、不良分析箇所特定装置。
【請求項２】
前記不良モード特定手段は、前記受付け手段で受付けた単位ごとに、前記複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度を表わすパレート図を作成するパレート図作成手段と、前記パレート図作成手段によって作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定する、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項３】
前記不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、最も高い度数の不良モードである、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項４】
前記不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、前記パレート図において、その発生度数が上位の一定比率以上に含まれる不良モードである、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項５】
前記抽出手段は、前記基板上の位置を考慮して、同じ異常現象が起きている組合せを抽出する、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項６】
前記抽出手段は、前記不良モードごとに、前記異常現象およびその発生位置を特定するデータリストを作成するデータリスト作成手段を含み、前記データリスト作成手段に基づいて、前記組合せを抽出する、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項７】
前記抽出手段は、前記データリストの作成を自動的に行なう、請求項６に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項８】
前記複数の工程における、前記基板ごとの画像を格納する格納手段をさらに含み、
前記抽出手段は、前記格納手段に格納された前記画像を表示する表示手段と、前記表示手段に表示された前記画像に関する不良情報の入力を受付ける不良情報受付け手段とを含み、
前記データリスト作成手段は、前記不良情報受付け手段で受付けた不良情報に基づいて、データリストの作成を行なう、請求項６に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項９】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定方法であって、
調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、
受付けられた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度から所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、
特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の同じ工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、
抽出された組合せを出力するステップとを含む、不良分析箇所特定方法。
【請求項１０】
前記所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、前記受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度を表わすパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む、請求項９に記載の不良分析箇所特定方法
【請求項１１】
コンピュータに、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置として作動させる不良分析箇所特定用プログラムであって、
コンピュータに、
調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、
受付けた単位ごとに、前記複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度から所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、
特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の同じ工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、
抽出された組合せを出力するステップとを実行させる、不良分析箇所特定用プログラム。
【請求項１２】
前記所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度を表すパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む、請求項１１に記載の不良分析箇所特定用プログラム。
【請求項１３】
請求項１１に記載の不良分析箇所特定用プログラムを格納した、コンピュータ読取り可能記録媒体。
【請求項１】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置であって、
調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付ける受付け手段と、
前記受付け手段で受付けた単位ごとに、前記複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度とから所定の度数以上の不良モードを特定する不良モード特定手段と、
前記不良モード特定手段によって特定された不良モードにおいて、前記複数の工程の中の前記最終工程以外の工程で、前記不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出された組合せを出力する出力手段とを含む、不良分析箇所特定装置。
【請求項２】
前記不良モード特定手段は、前記受付け手段で受付けた単位ごとに、前記複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度を表わすパレート図を作成するパレート図作成手段と、前記パレート図作成手段によって作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定する、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項３】
前記不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、最も高い度数の不良モードである、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項４】
前記不良モード特定手段が特定する所定以上の不良モードは、前記パレート図において、その発生度数が上位の一定比率以上に含まれる不良モードである、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項５】
前記抽出手段は、前記基板上の位置を考慮して、同じ異常現象が起きている組合せを抽出する、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項６】
前記抽出手段は、前記不良モードごとに、前記異常現象およびその発生位置を特定するデータリストを作成するデータリスト作成手段を含み、前記データリスト作成手段に基づいて、前記組合せを抽出する、請求項１に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項７】
前記抽出手段は、前記データリストの作成を自動的に行なう、請求項６に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項８】
前記複数の工程における、前記基板ごとの画像を格納する格納手段をさらに含み、
前記抽出手段は、前記格納手段に格納された前記画像を表示する表示手段と、前記表示手段に表示された前記画像に関する不良情報の入力を受付ける不良情報受付け手段とを含み、
前記データリスト作成手段は、前記不良情報受付け手段で受付けた不良情報に基づいて、データリストの作成を行なう、請求項６に記載の不良分析箇所特定装置。
【請求項９】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定方法であって、
調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、
受付けられた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度から所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、
特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の同じ工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、
抽出された組合せを出力するステップとを含む、不良分析箇所特定方法。
【請求項１０】
前記所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、前記受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度を表わすパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む、請求項９に記載の不良分析箇所特定方法
【請求項１１】
コンピュータに、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置において生産された基板の検査結果から不良分析箇所を特定する不良分析箇所特定装置として作動させる不良分析箇所特定用プログラムであって、
コンピュータに、
調査対象となる複数の基板を所定の単位で受付けるステップと、
受付けた単位ごとに、前記複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度から所定の度数以上の不良モードを特定するステップと、
特定された不良モードにおいて、複数の工程の中の同じ工程で、不良モードの原因となる異常現象が同じである組合せを抽出するステップと、
抽出された組合せを出力するステップとを実行させる、不良分析箇所特定用プログラム。
【請求項１２】
前記所定の度数以上の不良モードを特定するステップは、受付けた単位ごとに、複数の工程の最終工程における基板の不良モードとその発生頻度を表すパレート図を作成するステップと、作成されたパレート図から所定の度数以上の不良モードを特定するステップとを含む、請求項１１に記載の不良分析箇所特定用プログラム。
【請求項１３】
請求項１１に記載の不良分析箇所特定用プログラムを格納した、コンピュータ読取り可能記録媒体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００７−１４１９６０（Ｐ２００７−１４１９６０Ａ）
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３０５４３（Ｐ２００５−３３０５４３）
【出願日】平成１７年１１月１５日（２００５．１１．１５）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月７日（２００７．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月１５日（２００５．１１．１５）
【出願人】（０００００２９４５）オムロン株式会社 (3,542)
【Ｆターム（参考）】
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