【課題】本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法に関し、はんだボールを精度よくかつ作業性よく基板に搭載することを課題とする。
【解決手段】電極３と対応する位置に第１の開口部６を有すると共にマスク配設位置に第２の開口部７を有するソルダーレジスト４を基板１に形成し、第２の開口部７にソルダーレジスト４と略同一厚さのフラックス用マスク８を配設して第１の開口部６内にフラックス９を充填し、フラックス用マスク８を取り外した後にボール搭載用マスク１０その支持部１３が第２の開口部７に位置するよう基板１に配設し、このボール搭載用マスク１０を用いて電極３上のフラックス９にはんだボール１５を搭載し、このボール搭載用マスク１０を取り外した後に過熱処理を行い、はんだボール１５を電極３に接合する。 （もっと読む）

【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲による割れ、剥がれの発生がなく、バンプ電極が狭ピッチ、高ピン数のバンプ電極付きの半導体ウェハの電極側にラミネートすることができ、ダイシング時に切削粉の汚染や欠損がなく高速切断可能で、比誘電率が大きい半導体用接着組成物の提供。
【解決手段】（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドと（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）ペロブスカイト型結晶構造あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有する高誘電率無機粒子とを含有し、（ｂ）エポキシ化合物を１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドを１５〜９０重量部、（ｃ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含有し、（ｂ）エポキシ化合物が２５℃、１．０１３×１０５Ｎ／ｍで液状、２５℃、１．０１３×１０５Ｎ／ｍで固形である化合物を含有し、液状エポキシ化合物含有量が全エポキシ化合物に対し２０重量％以上６０重量％以下である半導体用接着組成物。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）

【課題】耐剥離強度が高いパッド電極に半田ボールを確実に接合させることができて製品の薄型化も阻害されないセラミック回路基板と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板１０の実装主面１０ａに設けられたパッド電極１２に外部端子として半田ボール１１が接合されるセラミック回路基板において、パッド電極１２の周縁部を実装主面１０ａ側が裾拡がりとなるような斜面状に形成して斜面状周縁部１２ｂとなし、かつ、パッド電極１２を包囲しつつ斜面状周縁部１２ｂを覆うガラスコート層（絶縁体層）１３を実装主面１０ａに設けて、これらパッド電極１２およびガラスコート層１３の実装主面１０ａ側とは逆側の表面どうしを略同一平面内に位置させる。かかる構成のセラミック回路基板は、多層グリーンシート２０を圧着する製造段階で等水圧プレス装置による加圧を行うことによって得られる。 （もっと読む）

【課題】導電部の異物や汚染物質の付着による劣化が有効に防止されて信頼性に優れる電子回路基板を容易に製造する。
【解決手段】、液晶表示パネル１の一方のガラス基板１２の突出縁部１２１に形成された配線回路にドライバチップ４を熱圧着ツールによりＣＯＧ搭載し、ドライバチップ４の搭載位置を基準にしてリード配線１７、１８並びにそれらの接続端子及び入力配線１９の出力側接続端子とドライバチップ４との導通接続部を含む設定されたエリアＡ１を被覆すべく１次封止剤６ａを塗布し、この後、フレキシブル配線基板２を入力配線１９の入力側接続端子列に導通接合し、つぎに、封止剤が塗布されていない残りのエリアに２次封止剤６ｂを塗布する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板上にベタ塗りしてはんだをプリコートした際に、パッドの形状に関わらず、膨れや欠落が生じることなく、高さにバラツキがないはんだを形成することができるはんだペースト組成物を提供する。
【解決手段】 電極表面にはんだをプリコートするのに用いられるはんだペースト組成物であって、はんだ粉末およびフラックスを含むとともに、はんだ粉末を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、はんだ粉末総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有しているか、または、加熱によりはんだを析出させる析出型はんだ材料およびフラックスを含むとともに、析出型はんだ材料中の金属成分を構成する金属種と電極表面を構成する金属種のいずれとも異なる金属種の金属粉を、析出型はんだ材料によって析出させようとするはんだの総量に対して０．１重量％以上２０重量％以下の割合で含有している。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのＬＣＣパッケージを搭載する場合に、印刷された半田が部品搭載時の加重および部品の重さによりパッド上に半田が広げられ隣の半田と接することなく、リフロー工程で半田がショートしないようにする。
【解決手段】スペーサに半田付け用加工穴を設け、半田を供給し固定する手段と、前記半田付け用加工穴に固定された前記半田を介してＬＣＣの電極パッドと基板のパッドを接続できる手段を設け、ＬＣＣ実装時の加圧やズレによる半田ショートを無くすようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属基板に対して半田付けする作業が簡単且つ容易に行えるとともに、半田付け作業の能率アップ及び信頼性の向上を図ることができる電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板２を均熱板３上に配置し、金属基板２上の電子部品１が半田付けされる箇所にペースト半田４を塗布する。加熱板５を均熱板３下面に対して下方から押し当てるとともに、均熱板３を介して金属基板２及びペースト半田４を間接的に加熱し、金属基板２上に塗布したペースト半田４を溶融させる。電子部品１に設けた電極部１ａと、金属基板２の配線パターン２ａ上に塗布したペースト半田４を対向させて、ペースト半田４上に電子部品１を一旦載せた後、電子部品１を上下に微動させて、電子部品１の電極部１ａを、金属基板２の配線パターン２ａに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】大気中に有害物質を放出することなく、少ないエネルギーで短時間に実装部品を取外す。
【解決手段】電子部品７１が配置された空間１００内の気体を、循環ポンプ２１により外部に漏らすことなく加熱炉３０の内部を循環させる。これにより、ヒータ３５_１〜３５_１２によって加熱された後に電子部品７１に噴射された気体の余熱を再利用することができ、少ないエネルギーで短時間に電子部品７１を基板７０から取外すことが可能となる。また、電子部品７１に噴射された気体が外部に漏れることがないので、電子部品７１の加熱中に発生した有害物質が外部に放出されることもない。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリント配線板のリペア範囲にハンダを印刷供給するために使用されるハンダ印刷用マスクに関するものであって、立体マスクの使用に伴う金属板の複雑な曲げ加工等を要することなく、プリント配線板の局所的なリペア範囲に対してハンダを簡易に印刷供給することができ、もって電子部品のリペア作業を容易に実施することの可能なハンダ印刷用マスクの提供を目的としている。
【解決手段】 ハンダ印刷用マスクは、柔軟性を備えたフィルム状の材料から成り、リペア範囲に対応する印刷パターンの形成された印刷域、および該印刷域の周囲に展開するマスキング域を有するマスク本体と、このマスク本体の印刷域に設けられ、該印刷域を補強して印刷パターンの形状を維持する硬質のベース層と、プリント配線板の実装面に貼着して、リペア範囲にマスク本体の印刷域を位置決めしつつ保持する粘着層とを具備して成る。
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【課題】圧着ツールとその側面に配置したヒータブロックとの間に隙間を生じず、圧着ツールの先端に温度むらが発生しないようにして熱圧着性能を向上できる電子部品の熱圧着装置を提供する。
【解決手段】加熱された圧着ツール５の先端の圧着面５ａを電子部品に押し当ててこの電子部品を基板に圧着する電子部品の熱圧着装置であって、圧着ツール５と、ヒータ２１を保持したヒータブロック２０と、ヒータブロック２０を圧着ツール５の側面に押し当てて固定するヒータブロック取付手段１９とを備え、ヒータブロック取付手段１９に、ヒータブロック２０の圧着ツール５長手方向に沿う水平方向の傾斜角と圧着ツール５の先端に対する遠近方向に沿う垂直方向の傾斜角とを調整する角度調整手段２５を設け、圧着ツール５とその側面に配置したヒータブロック２０との間に隙間を生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。 （もっと読む）

【課題】小型に構成することが可能で各工程の処理状況を搬入口に居る作業者が目視で確認可能で、予備加熱工程からはんだ付け工程に移行するプリント配線板の予備加熱温度が低下しないはんだ付け装置を構成すること。
【解決手段】噴流波を形成する噴流波形成装置２０の上方にプリント配線板２を保持して上下方向に搬送する搬送装置３０を設け、搬送装置３０にプリント配線板２を保持した状態でプリント配線板と噴流波形成装置２０との間に予備加熱装置４０を展開しまた噴流波形成装置２０の側部側に収納する展開装置５０を設け、展開装置５０により予備加熱装置４０を展開してプリント配線板２の予備加熱を行った後に予備加熱装置４０を収納し、搬送装置３０によりプリント配線板２を下降させてプリント配線板の下方側の面を噴流波２０６に接液させ、プリント配線板２を上昇させて噴流波２０６からプリント配線板２を離脱させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品実装箇所の裏面に補強部材が貼り合わされたＦＰＣに、部品実装のためのペースト状はんだをスクリーン印刷する際に、段差による印刷かすれを抑制する印刷方法を提供する。
【解決手段】補強部材４は、印刷スキージの移動方向と直交する方向にフレキシブルプリント配線板１の製品外形よりも大きく形成され、かつ、製品外形２の外側部分に印刷スキージの移動方向と反対側に張り出し部４ａを形成し、スクリーン印刷時に印刷スキージが張り出し部４ａに乗り上げて移動するようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを行ったことのない人、または電子回路電気回路の専門的な知識のない人が、電子工作や電子回路を有したホビー装飾品を容易に製作する。
【解決手段】１つまたは複数の機能を有した電子回路をモジュール１４として絶縁基板１上に接着剤で貼り付け、さらにチップLEDなどの電子部品８を固定搭載した後、配線回路に導電ペースト２を用いて直接描画し、また配線と部品間をはんだの代わりに導電ペースト３を用いて盛り付けた後、乾燥硬化させて、出力部品端子や電源端子間の電気的な接続を得る。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック基板に表面実装部品を固定するに当たり、歩留りが良く、表面実装部品の固定部を形成するに当たっての備品の使用が不要な積層セラミック基板に表面実装部品の固定部を形成する方法及び、その固定部に容易に表面実装部品を固定する方法、並び、これらの方法に用いる積層セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明は、積層セラミック基板10の表面10fに、表面実装部品Dの固定部11を形成する方法であって、基板10の表面10fに導電性ペーストPを載せたのち、このペーストPを基板10の表面10fに沿って擦り付けて当該表面10fに形成した凹部16に埋め込んで固定部11を形成する。ペーストPを凹部16に埋め込んだ後は、当該凹部16を有する表面層12を剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】配列信頼性が高く、生産性に優れた導電ボールの配列装置及び配列方法を得ることを目的とする。
【解決手段】ボール配列孔５が形成された配列基板１を載置する吸着盤１３と、昇降装置１８により昇降され、配列基板１の外周部に当接して該配列基板１との間に密封空間２ａを形成する下降位置と、配列基板１と離間する上昇位置と、に昇降するボール供給ヘッド２と、ボール供給ヘッド２に接続され、導電ボール４を収容するボールタンク３と、吸着盤１３に接続され、配列基板１のボール配列孔５から吸気してボールタンク３に収容された導電ボール４をボール供給ヘッド２の密封空間２ａを介して配列基板１のボール配列孔５に吸着させる吸気装置１７ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の信頼性が高く、安定した量で、かつ小型化する半導体チップを接続するために必要最小の量のはんだを、従来のチップおよび回路基板に対して安価に供給することができる半導体装置、電子回路の製造方法および電子回路の製造装置を提供する。
【解決手段】台２１上にはんだ粒子１１を層状に載置する第１の工程と、台２１上に載置されたはんだ粒子１１に、半導体チップ１のバンプ５を押し当てて、はんだ粒子１１をバンプ５に圧着させる第２の工程と、バンプ５に圧着されたはんだ粒子１１を用いて、半導体チップ１を回路基板４に接合する第３の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 リーク電流を発生させることなく画質を安定に向上させることができるようにした半導体実装構造を提供する。
【解決手段】 半導体素子である固体撮像素子３の端子４がガラス基板１に設けられた端子２に電気的に接続され、かつ、ガラス基板１とフレキシブル基板８の間に固体撮像素子３を介在させた状態にて、ガラス基板１とフレキシブル基板８がハンダボール１２を介して電気的に接続される半導体実装構造において、ハンダボール１２を溶融した際に、固体撮像素子３に接触させないようにするために、フレキシブル基板８のハンダボール１２が対応する箇所に、楕円状乃至は長円状のランド１３を形成して、その中心を外方にシフトした位置に設定した。 （もっと読む）