【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 （もっと読む）

【課題】半田付けの強度を維持した上で、ランド幅を広げることなく、ランドの剥離を防止する。
【解決手段】絶縁性基板１には、導電層にて被覆されたスルーホール７を有するランド２を表面に形成するとともに、ランド２を構成する導電層の一部が入り込むようにスルーホール７の周囲に配置された凹部８を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽と電磁ポンプを一体にしてコンパクト化するとともに、ワーク上を溶融はんだが拡散しないように施工対象位置に向って噴出させるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るはんだ付け装置は、はんだ槽１および電磁ポンプ本体２を一体にしたはんだ供給装置８を載設する基台４と、この基台４に載設した前記はんだ供給装置８をワーク９の施工対象位置に自在に移動させる移動手段７ａ，７ｂとを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】新規な構成にて、片面に部品をリフローはんだ付実装したプリント基板における反りを確実に矯正することができるプリント基板の反り矯正方法を提供する。
【解決手段】片面に部品５１をリフローはんだ付実装したプリント基板５０を、吸引機能を備え、且つ上面１１が平坦な加熱ブロック１０に、部品実装面が上面となる状態で載せてプリント基板５０の樹脂のガラス転移点温度を超える温度まで加熱する。加熱を継続した状態で、プリント基板５０の部品実装面を、耐熱性を有する空気漏れ防止用柔軟材２０で覆い、プリント基板５０の下面より吸引することによりプリント基板５０を平坦化して保持する。加熱を停止してガラス転移点温度を下回るまで温度が下がったところで、プリント基板５０の下面からの吸引を解除する。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷用メタルマスクの開口部におけるはんだの抜け性を向上させるとともに、ランドに対するはんだの印刷を安定させることができるはんだ印刷用メタルマスクの開口部構造を提供すること。
【解決手段】基板のランドにはんだを印刷するための開口部を有するはんだ印刷用メタルマスク１０において、基板２０に配置されたときに、開口部１１が２つのランド２１ａ，２１ｂを含むように、ランド２１ａ，２１ｂに対応して形成された２つのランド開口部１２ａ，１２ｂと、ランド開口部１２ａ，１２ｂを連通させる連通開口部１１とにより開口部１１を構成する。そして、開口部１１の容積を、開口部１１が含むランド２１ａ，２１ｂに印刷するはんだの総容積とし、各ランド開口部１２ａ，１２ｂの面積を、各ランド２１ａ，２１ｂの面積より１０〜２０％小さくする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】 版離れ不良の発生が抑えられたスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のスクリーン印刷装置１は、粘着面２ａに貼り付けられた被印刷物１０の表面上に、所定のパターンをもつ印刷マスク３０を配し、印刷マスク３０を介して被印刷物１０に印刷用ペーストをスキージ４で塗布するスクリーン印刷装置において、印刷マスク３０の裏面３０ｂには、被印刷物１０との当接部以外の部分に凹部３１，３２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー密度を増大させ、ＡＣＦの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アレイ基板１の引出電極と対応するＴＣＰ２の接続電極とを対向させて、対応するそれぞれの電極の位置合わせが行なわれる。そして、アレイ基板１の引出電極とＴＣＰ２の接続電極との間に入れられたＡＣＦ１０を挟みこむ。そして、バックアップガラス５５の下部すなわちアレイ基板と反対側には、バックアップガラス５５と近接してファイバ帯１６と、ファイバ帯１６を介してレーザ照射するためのレーザ発生部２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、下面にはんだ接続用のパッドを有する電子部品と、表面の、前記電子部品下面のパッドに対向する位置に、電子部品下面のパッドとはんだ接合されてなるパッドを有するプリント配線板とを備えた電子装置等に関し、スタンドオフを有効に高める。
【解決手段】電子部品６０，７０の下面およびプリント配線板５０の表面５１のうちの一方の面に、他方の面の対向する位置にはパッドが欠除したダミーパッド５０１，７０２を有し、ダミーパッド５０１，７０２にはんだ粒４０３，４０５が接続されてそのはんだ粒４０３，４０５が他方の面に当接している。 （もっと読む）

【課題】現行の接合条件を変更せずに、信頼性あるファインピッチＩＬＢを確立できるフレキシブル配線基材並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一方面に形成された銅を含む導電体層をパターニングした配線パターンと、配線パターンの端子部を除く表面を被覆するソルダーレジスト層１７とを具備し、配線パターンの端子部は、配線ベース層２１上にスズめっき層２６を施したものであり且つ各端子のピッチが２０μｍより大きく３０μｍより小さいフレキシブル配線基材において、端子部の配線ベース層２１上のスズめっき層２６は、スズめっき層２６中に配線ベース層２１の銅が拡散した拡散層２６ａと純スズ層２６ｂとからなり、総厚が０．２６μｍ〜０．５μｍの範囲であり、純スズ層の厚さが０．０８μｍ〜０．１８μｍであり且つ総厚をｔとしたときの（０．５３−０．８４６ｔ）μｍの値を超えない範囲にある。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの端子の狭ピッチ化を可能とすると共に、半導体パッケージ間の距離を確保することで高実装化を図った半導体装置等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、ソルダーレジスト層１６上に形成された開口部６２を有するポスト部形成層２８と、開口部６０，６２の連通した孔内部に形成されたポスト部２８と、ポスト部２８の先端部に形成されたはんだボール１８とを備える。半導体パッケージ３０は、半導体チップ４２と電極パッド３４とを備える。半導体装置１００は、回路基板１０のはんだボール１８と半導体パッケージ３０の電極パッド３４とがリフローにより電気的に接続されて構成される。回路基板１０のポスト部２８の高さを調節することによって回路基板１０および半導体パッケージ３０間の距離を調整できる。 （もっと読む）

【課題】第１配線部材および第２配線部材の意図せぬ熱変形を防止しつつヒュームによる汚れを防止した状態で、各第１電極と各第２電極とを安定した適切な状態で接合することができる配線部材の接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１電極６１が互いに並列して設けられた薄膜状の第１配線部材５７と、薄膜配線部材の各第１電極６１に対応すべく複数の第２電極６０が設けられた第２配線部材５５とを電気的に接合する配線部材の接合方法である。各第１電極６１と各第２電極６０とが対向しつつ接触するように第１配線部材５７と第２配線部材５５とを対向配置し、第１配線部材５５の裏面に向かう流体の流れを形成して第１配線部材５７を第２配線部材５５へ向けて押圧することにより各第１電極６１と各第２電極６０とを密接させた状態で、レーザ光Ｌを照射することにより各第１電極６１と各第２電極６０とを接合する。 （もっと読む）

【課題】基板に対するＴＣＰの実装精度を向上させるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源によってＴＣＰ９を駆動して基板ＷとＴＣＰを相対的に位置合わせしたときに、撮像カメラはＴＣＰに設けられた並設された複数の第２の端子Ｔ２の配置方向両端の端子を撮像し、演算処理部は撮像に基づいて複数の第２の端子の配置方向中心の第２の中心座標Ｘ２を算出し、Ｘ・Ｙ・Ｚ・θ駆動源は、算出された第２の中心座標と、予め算出された基板の一対の第１の位置合わせマークｍ１の中心の第１の中心座標Ｘ１が同一直線上に位置するよう基板とＴＣＰを相対的に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】短絡を防止することができる配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性パッドが形成されたサスペンション基板上に複数の開口部１０１を有するスクリーン版１００を載置する。スクリーン版１００の上面において導電性ペーストを一方向に移動させることにより、開口部１０１から導電性パッド上に導電性ペーストを塗布する。スクリーン版１００の各開口部１０１には、内方に湾曲する凹部５４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面に孔部１１を設け、孔部１１の上に、一部が孔部１１内に入り込んだ状態で金属回路層２０と電気的に接続された導体ボール３０を設け、導体ボール３０の上に金属リード４０を配置し、導体ボール３０と金属リード４０とを溶接する。導体ボール３０の一部が孔部１１に入り込むことによるアンカー効果により、導体ボール３０とセラミック基板１０との接合強度を確保するとともに、導体ボール３０と金属リード４０との溶接による接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる接合対象物の損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現し、半田付けによって製造される製品の品質の向上を図ること。
【解決手段】各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、各接合対象物を接合位置に配置する接合対象物配置工程と、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に半田を配置し、当該半田に加熱ビームを照射して半田付けを行う半田付け工程と、を有し、半田付け工程の前、及び／又は、半田付け工程と平行して、少なくとも一方の接合対象物を加熱する接合対象物加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は高さの高い電子部品によって電子機器の高さが決定付けられてしまうという課題を解決し、高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で、電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１７と電子部品３の部品装着領域との上に空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止し、空隙部２３を形成するために、空隙部２３を囲むように樹脂流入阻止体１５を設ける。そして、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするために、少なくとも電子部品３の部品装着領域の上方に空隙部２３と連結される部品装着孔２４を設けるものである。これによって、空隙部２３の底の部品装着ランドへ電子部品３を装着可能な部品内蔵基板１１を実現でき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】高さの低い電子機器の実現を目的とするものである。
【解決手段】樹脂基材入り樹脂層２１から流れだした樹脂分で電子部品６を埋設させる工程において、電子部品３が装着される部品搭載ランド１６と電子部品３の部品装着領域との上に形成される空隙部２３への樹脂分の流れ込みを阻止するために、配線基板１３に対し部品装着孔２４を塞ぐように樹脂流入阻止部１５が搭載される。そして空隙部２３は部品搭載ランド１７と第２の電子部品３が装着される部品装着領域を覆う大きさとするとともに、部品装着孔２４は部品装着領域の大きさより大きくすることにより、部品装着領域の上方を開放とし、部品搭載ランド１７に電子部品３を装着可能とするものであり、部品内蔵基板１１には空隙部２３の内部底面に形成された部品搭載ランド１７へ電子部品３を装着可能にでき、高さの低い電子機器１２を実現できる。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータと配線部材の接続に要する時間を短縮しつつも、接合材がアクチュエータの表面に接触するのを防止すること。
【解決手段】ＦＰＣ５０は、複数のバンプ５１を有する可撓性基板５２と、可撓性基板５２に、複数のバンプ５１とそれらの周囲領域を覆うように形成された接合層５３を有する。そして、可撓性基板５２の複数のバンプ５１が圧電アクチュエータ５に押圧されることによって、複数の個別電極３２と複数のバンプ５１が直接接触するとともに、バンプ５１を覆っている接合層５３に塑性流動が発現して可撓性基板５２とアクチュエータが物理的に接合される。ここで、接合後のバンプ５１の可撓性基板５２の突出高さは、バンプ５１の周囲領域を覆っている接合層５３の厚みよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品が実装された基板検査は、目視検査による実装の有無及び実装状態を判定しているため、検査時間を要し負担が大きく人為ミスが発生する虞がある。
【解決手段】本発明は、基板に実装された各電子部品に対して当接する可動軸を有するリニアスケールプローブが複数配置された検査パネルを備え、検査パネルを基板に宛がい、電子部品に当接した可動軸の移動により、リニアスケールプローブ内の高周波電力が印加される励磁コイルから発する磁界中を磁性体が移動し、磁性体の磁界移動から検出コイルにより検出された電圧信号に基づき、基板に実装される電子部品の有無及びその実装状態を検査して判定する基板検査システムである。 （もっと読む）