【課題】従来の電子部品が実装された基板検査は、目視検査による実装の有無及び実装状態を判定しているため、検査時間を要し負担が大きく人為ミスが発生する虞がある。
【解決手段】本発明は、基板に実装された各電子部品に対して当接する可動軸を有するリニアスケールプローブが複数配置された検査パネルを備え、検査パネルを基板に宛がい、電子部品に当接した可動軸の移動により、リニアスケールプローブ内の高周波電力が印加される励磁コイルから発する磁界中を磁性体が移動し、磁性体の磁界移動から検出コイルにより検出された電圧信号に基づき、基板に実装される電子部品の有無及びその実装状態を検査して判定する基板検査システムである。 （もっと読む）

本発明は半田ボール配列群（２９）の接合方法及び装置に関連し、複数のコンタクト口金（２２）による配列群を用いて、該複数のコンタクト口金の配列に対応するように半田ボール配列群（２９）を多数の半田ボール（２７）が不規則に分布する半田ボール溜め（２６）から取り出し、前記コンタクト口金（２２）によって前記半田ボール配列群を接合する接合部に移載し、次にコンタクト口金（２２）からレーザーエネルギーが前記半田ボール（２７）に照射されて接合点で熱接合される。
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【課題】従来、基板のスルーホールとリードピンとの接合部へのフラックス塗布をスプレー塗布等で行った場合、フラックスをスルーホール内に全体的に塗布することが困難であり、良好なはんだ付け性を得ることが難しかった。また、フラックスのミストが周囲に飛散するため、設備のメンテナンスが煩雑であった。
【解決手段】プリント配線基板１１に形成されたスルーホール１２に挿入された状態で、該スルーホール１２とはんだ接合されるリードピン１に対するフラックス塗布方法であって、前記リードピン１のスルーホール１２への挿入部における外周面に凹部１ａを形成し、前記凹部１ａ内にフラックス３１を保持させることで前記リードピン１にフラックス３１を塗布する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のＮｉ又はＣｕ電極と、金属粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１０１とＣｕまたはＮｉ電極がＡｇ，Ｃｕ又はＡｕで構成された接合層１０５を介して接続され、前記接合層１０５と前記ＣｕまたはＮｉ電極とが相互拡散接合している構造を備えた半導体装置１０１を特徴とする。平均粒径が１ｎｍ〜５０μｍの金属酸化物粒子と、有機物からなる還元剤とを含む接合材料により、還元雰囲気中において接合を行うことでＮｉ又はＣｕ電極に対して優れた接合強度が得ることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時に供給された半田ボールが所定の位置に安定して存在し得、散逸し難い構造を回路付サスペンション基板に付与すること。
【解決手段】パターン終端部４の上面に、先端側が低くなった段差４ｂを形成し、その低位面４ｃを、半田ボール７を配置する面とする。低位面上には、先端方向および両横方向へ半田ボールが移動するのを規制するように、導体層自体が盛り上がった１以上の突起４ｄを形成する。半田ボールをこの突起で保持することによって、該半田ボールの逸脱を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、バンプとパッドとの接合強度を向上させたプリント配線板を得ることにある。
【解決手段】プリント配線板１５は、バンプ２５が接合される複数のパッド３５を備える。パッド３５は、互いに独立するとともに一つのバンプ２５に対して共に対応する複数の導体３２ａ，３２ｂにより形成される。この複数の導体３２ａ，３２ｂの間には、バンプ２５がこのパッド３５に接合されたときにバンプ２５の一部が入り込む隙間ｇ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に対する電子部品の接合強度を効率的に補強することが可能なプリント回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント回路板の製造方法は、電子部品２１を実装するための実装領域を有するプリント配線板２２を準備する準備工程（ａ）と、準備工程により準備されたプリント配線板２２の実装領域に固形接着剤２４を搭載する接着剤搭載工程（ｂ）と、電子部品２１を接着剤搭載工程を経たプリント配線板２２に搭載する工程であって、電子部品２１の電極形成面２１ｓと交差する方向に該電極形成面２１ｓを固形接着剤２４に重ねて搭載する部品搭載工程（ｃ）と、部品搭載工程を経たプリント配線板２２をリフロー加熱する加熱工程（ｄ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品搭載基板の半田付け時の熱による反りを防止する。
【解決手段】電気、電子部品を配置する部品搭載基板２と捨て基板３とからなり、前記捨て基板３は前記部品搭載基板２を囲むように配置され、前記部品搭載基板２は前記捨て基板３に対し２以上の破断可能な連結部４にて連結されてなるプリント配線部材１であって、前記部品搭載基板２には、その片面のみに配線パターンが形成され、前記捨て基板３には、その両面に銅箔パターンが形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る回路板１０は、第１の配線板電極２０ａと第２の配線板電極２０ｂとを有した配線板２０と、一方の面１２ｓに第１の半導体部品電極１２ａと第２の半導体部品電極１２ｂとを有した半導体部品１２と、配線板２０と一方の面１２ｓとの間に実装され、第１の実装部品電極１３ａと第２の実装部品電極１３ｂとを有する実装部品１３とを備える。これらの半導体部品１２と配線板２０とは、第２の半導体部品電極１２ｂと第２の配線板電極２０ｂとによってバンプ３０を介して電気的に接続し、実装部品１３は、第１の実装部品電極１３ａが第１の半導体部品電極１２ａと、第２の実装部品電極１３ｂが第１の配線板電極２０ａと夫々電気的に接続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に既に実装された電子部品に熱的影響を与えることなく短時間で脱湿を行うことができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リジット基板１の接続領域３に形成された第１の接続端子群５と、第２の接続端子群６が形成されたフレキシブル基板２を熱硬化性樹脂を用いて導電可能に接続する際に、熱硬化性樹脂を熱硬化させる工程において加熱される接続領域３を予め局所的に予備加熱することでリジット基板１に吸湿された水分や油脂類のうち接続領域３に含まれるものを脱湿し、その後、第１の接続端子群５と第２の接続端子群６との間に介在させた熱硬化性樹脂を熱硬化させる。予備加熱は接続領域３に局所的に施すので、リジット基板１に既に実装された電子部品４に熱的影響を及ぼすことがなく、また短時間で脱湿を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能としたスペーサを提供することである。
【解決手段】本発明のスペーサ１３は、リード線を有する部品１１と基板１２との間に挿入されて使用される。そして、平行な２つの面と、それら２つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた、部品１１のリード線１４を挿通させるための穴部、を備える。 （もっと読む）

【課題】メイン基板へのサブ基板と実装部品の搭載を行う工程を一度で行う基板実装方法を提供する。
【解決手段】メイン基板の対応する位置にサブ基板を搭載するステップと、メイン基板とサブ基板を半田付けする半田印刷と、メイン基板とサブ基板に実装部品を搭載するための半田印刷と、を同時にするためのメタルマスクをセットして半田印刷をするステップと、メタルマスクを取り外し、メイン基板とサブ基板に搭載する実装部品を配置するステップと、実装部品が搭載されたメイン基板とサブ基板をリフローするステップと、有する基板実装方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を挿入後に行うリフロー工程時に発生するガスを外部に逃がすクリーム半田印刷形状を形成する基板実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品のリードを挿入するスルーホールは、基板の表面近くにリード直径より大きいザグリ部を備え、ザグリ部を備えるスルーホールの内側面にメッキ層が形成される基板に、ザグリ部を備えるスルーホールに対応する第１凸部を備え、第１凸部の長さがザグリ部の深さ以上の形状を有するメタルマスクをセットして半田印刷する半田印刷工程と、半田印刷後に、ザグリ部を備えるスルーホールに繋がる孔部に前記電子部品のリードを貫通させる実装工程と、電子部品を実装した基板をリフローする工程と、を行う部品実装方法である。 （もっと読む）

【課題】レーザはんだ付け工法等の光エネルギーを用いてはんだ付けを行う場合、光エネルギーの漏出による筐体樹脂部の焼損を防止した電子部品を提供する。
【解決手段】筐体樹脂部と、この筐体樹脂部から延出され、基板のスルーホールに挿通されるリード部とを有し、光エネルギーを用いてリード部を局部的に加熱して基板上にはんだ付けされる電子部品であって、リード部に段部を形成する。 （もっと読む）

【課題】平面寸法や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の配線基板間１０，２０に電子部品３０が配設され、配線基板の少なくとも一方側と電子部品３０が電気的に接続され、配線基板１０，２０どうしが電気的に接続され、配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であり、配線基板１０の一方側に形成されたボンディングパッド１２と電子部品３０の電極３２はボンディングワイヤ６０により電気的に接続され、少なくとも電子部品３０の電極３２とボンディングワイヤ６０との接続部が保護材７０により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装およびファインピッチ化に対応し極小のマイクロボールを搭載することができる搭載方法を提供する。
【解決手段】 本発明の搭載方法は、多孔質性のベース部材２１０、および複数の貫通孔２２２ａ、２２４ａが形成されベース部材２１０上に位置する２層構造のマスクセット２２０とを用意し、ベース部材２１０を真空吸引して貫通孔２２２ａ、２２４ａによって露出されたベース部材２１０の表面に吸着面を形成し、マイクロボール２６０をマスクセット２２０の貫通孔２２２ａ、２２４ａ内に落とし込み、マイクロボール２６０をベース部材２１０で吸着させる。そして、吸着されたマイクロボール２６０を基板１００の一面に形成された複数の端子領域１０８に押圧して転写させる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上にチップ部品を接合面全面で半田付けする際に、接合部における半田の厚さのむらを抑制する。
【解決手段】回路基板１１上に設けられた金属回路１３に半導体素子１２を半田付けする際、半田の溶融時に半導体素子１２を金属回路１３側に押圧する錘３０として、チップ部品加圧用凸部３０ｂと、傾き規制用凸部３０ｃとを備えた錘３０を用いる。金属回路１３上に半田シート３３を介して半導体素子１２を配置するとともに、錘３０をチップ部品加圧用凸部３０ｂが半導体素子１２を押圧する状態に載置する。そして、錘３０によって半導体素子１２を加圧しながら半田シート３３を溶融させるとともに傾き規制用凸部３０ｃが金属回路１３に当接することで半導体素子１２を金属回路１３と平行な状態に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極４Ａを有する第１の回路形成体４と、複数の第２の電極５Ａを有する第２の回路成形体５との対向領域５１の縁部５１Ａに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第１の絶縁性接着剤樹脂２を配置するとともに、対向領域の縁部５１Ａより内側に、導電性粒子３が分散された熱硬化性の第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第１又は第２の回路形成体を介して第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第１の電極４Ａとそれぞれの第２の電極５Ａとを導電性粒子３を介して電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に設けられた接合部に、半田、チップ部品の順に積層させた状態で半田付けする際に、チップ部品の回路基板に対する接合強度を高める。
【解決手段】半田溶融時の半導体素子１２の浮き上がりを規制する規制部材２８として、溶融した半田の表面張力に打ち勝つことが可能な重量を有し、半導体素子１２より上方に位置する押さえ部３０を備えた規制部材２８を用いる。回路基板１１の接合部上に半田シート２７、半導体素子１２をその順に積層配置する。また、上側に配置された半導体素子１２の上方に所定の間隔を空けて押さえ部３０が位置するように規制部材２８を配置して、押さえ部３０を半導体素子１２の上方に位置させた状態で半田を溶融させるとともに、半田溶融時における半導体素子１２の浮き上がりを押さえ部３０に半導体素子１２を当接させることで規制する。 （もっと読む）