【課題】
フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 基板へのＢＧＡの実装及び取り外し作業を容易にするとともに、ＢＧＡの放熱性を向上させる。
【解決手段】 複数の凹部１ａと、複数の凹部１ａの各々に埋め込まれた電極ワイヤ１ｃと、表面又は／及び裏面に形成された複数の溝部１ｂとを備える基板接続放熱シート１の複数の凹部１ａに、ＢＧＡ２の複数のハンダボール２ａを挿入し、基板接続放熱シート１を、ＢＧＡ２と基板３との間に介装、密着させ、複数の電極ワイヤ１ｃを介して複数のハンダボール２ａと、基板３の複数の信号パッド３ａとを電気的に接続する。半田付けを行う必要がなく、ＢＧＡ２の基板３への実装及び取り外が容易となる。放熱シート１がＢＧＡ２及び基板３に密着する際に、溝部１ｂより空気が押し出され、密着面に空気が溜まることがないため、高い放熱性を実現することができ、特に宇宙機器用のＢＧＡ接続構造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンの剥がれの無い電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板１と、銅箔からなる配線パターン２と、鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品９ａ、９ｂとを備え、配線パターン２は、信号ライン３とアースパターン４のそれぞれの幅寸法Ｂ１，Ｂ２が２ｍｍを越える箇所にあっては、銅箔除去部８を有し、信号ライン３、及びアースパターン４の外側縁２ａと銅箔除去部８との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、銅箔除去部８間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたため、鉛フリー半田による半田付け時、絶縁基板１内の水分が気化して気泡が発生しても、気泡が銅箔除去部８から抜けるようになって、配線パターン２の剥がれを無くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続部のフィレットが適正か否か確認し易く、信頼性の高い接続を実現するボンディングツール、接続装置、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ボンディングツール１０は、被接続部１４に、はんだ部材１５を介してフレキシブル回路基材１６の端子群１７を一括的に加熱、加圧してボンディングするものである。圧着ヘッド１１の先端側に、並行する２つのラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）が設けられている。ラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）それぞれは、所定半径Ｒの円筒の側部部分である。ラウンド形状加圧部１２１と１２２の間は溝部１３となっている。溝部１３は、端子群１７の浮き領域１７１を形成する。浮き領域１７１には端子群１７それぞれの下部に、余ったはんだ部材１５が溜まるようになっている。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部にハンダ粉末を充填する工程と、ハンダ粉末を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの電気接続の品質検査に関する課題を解決する新規な配線構造、検査方法を提案する。
【解決手段】半導体素子３・３をインターポーザ２に実装したＩＣパッケージ（ＢＧＡパッケージ１）を、導電性部材（半田ボール７・７）を介して基板１０に対し電気的に接続する構成とする、ＩＣパッケージを実装した基板の配線構造であって、前記インターポーザ２に複数配置されたランド６・６・・・間は、配線５・５・・・により接続され、前記基板に複数配置されたランド１６・１６・・・間は、配線５・５・・・により接続され、前記ＢＧＡパッケージ１が基板１０に実装された状態で、前記インターポーザ２側の配線５・５・・・と、前記基板１０側の配線１５・１５・・・と、前記導電性部材（半田ボール７・７）とから、一連の直列回路であるテストパターン５５Ａ・５５Ｂを構成する。 （もっと読む）

【課題】 半田付け部品の熱による損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現する半田付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プレスフィット端子を挿入する際に発生する合成樹脂基板の白化現象及び剥離を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅをスルーホール導電部７の筒状導電部７ｃの内面にバネ力により押しつけて、プレスフィット端子部１５とスルーホール導電部７とを接続する。圧入接触部１５ｂの２つの接点部１５ｅが、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸の内、単位長さあたりの本数が多くなる縦糸５ａが延びている方向Ｄ１に並ぶように、圧入接触部１５ｂをスルーホール導電部７内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア（１）のベース板（３）上面に粘着樹脂層（５）を形成し、当該粘着樹脂層上面を厚手領域（７）と薄手領域（９）に区分する。当該薄手領域は、当該厚手領域の粘着力よりも粘着力が弱いので、その弱い分、薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 （もっと読む）

【課題】定置させるには不安定な外観形状を呈する電子部品をプリント配線板側に安定的に配置してはんだ付け実装することができるプリント配線板への電子部品の実装構造およびその実装方法の提供。
【解決手段】実装される電子部品２１との関係で定まるプリント配線板１上の所定位置に電子部品２１を仮止めするために用いる絶縁性の基台片１１を貼着する工程と、該基台片１１の上面１３に設けた貼着層１４を介して電子部品２１を仮止めする工程と、仮止め後にはんだ槽を通過させることによりプリント配線板１側に電子部品２１をはんだ付け実装する工程とを少なくとも含めて構成した。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材と、この絶縁基材の少なくとも主面に形成された回路パターンと、この回路パターンを含む前記絶縁基材主面に前記回路パターンの実装領域が露出するように形成された保護膜と、前記回路パターンの実装領域上に実装された能動素子部品と、少なくとも前記能動素子部品の実装領域の周辺近傍に位置する前記保護膜上に形成されたフッ素樹脂膜と、前記能動素子部品と前記回路パターンの実装領域との間に充填されたアンダーフィルとを具備したことを特徴とするモジュール基板。 （もっと読む）

【課題】半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田貯留時に液面と接する空間の圧力を制御可能な貯留槽１８と、上端部が大気に開放された回収槽１９と、貯留槽１８内に立てられて上端部が開口し、下端部が貯留槽１８を貫いて回収槽１９と連通した半田戻り管２９と、回収槽１９内に立てられて上端部が開口し、下端部が前記半田戻り管２９の上端部よりも低い位置にあって且つ回収槽１９を貫いて貯留槽１８と連通した半田送り管２６とを備えることを特徴とし、必要に応じて貯留槽１８に流体圧機器等を接続する。 （もっと読む）

【課題】パネルにＴＣＰを能率よく実装することができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第１の貼着部６と、一辺に異方性導電部材が貼着されたパネルを９０度回転させて一辺と隣り合う他辺を所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第２の貼着部７と、異方性導電部材が貼着されて所定方向を向いた他辺にＴＣＰを仮圧着する第１の仮圧着部８と、他辺にＴＣＰが仮圧着されたパネルを９０度回転させて一辺を所定方向に沿わせ、一辺にＴＣＰを仮圧着する第２の仮圧着部１１と、所定方向を向いたパネルの一辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第１の本圧着部１２と、一辺にＴＣＰが本圧着されたパネルを９０度回転させて他辺を所定方向に沿わせ、他辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第２の本圧着部１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板本体を印刷装置に誤投入した際に確実に検知できるプリント基板およびプリント基板の印刷方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板本体Ａに設けた各ターゲットマーク３０が、基板本体Ａの平面対角線交点Ｐ０を中心とする非点対称形態となるようにした。これにより、本来、回路パターンの印刷精度を向上させるために設けられているターゲットマーク３０を画像処理装置２５で検知することにより、基板本体Ａの位置がずれている場合のみならず、平面対角線交点Ｐ０を中心として基板本体Ａが回転して向きが規定の向きからずれている場合も検知できる。これにより、コストアップを招くことなく、基板本体Ａを印刷装置２０に誤投入した場合を確実に検知できることになる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光が半田ボールの周囲に照射されても、絶縁層にレーザー光が照射され難い構造を回路付サスペンション基板に付与し、さらには、半田ボールの配置位置のバラツキをより小さくし得る構造を回路付サスペンション基板に付与すること。
【解決手段】金属基板１上に、磁気ヘッドを搭載するための領域５を設け、該領域外に、金属基板１との間に絶縁層２を介在させて導体層４を回路パターンとして設ける。該回路パターンには、磁気ヘッドの端子と接続するための接続用端子となるパターン終端部４を形成し、該パターン終端部４の端面４ａを、その直下の絶縁層２の端面２ａと揃わせるかまたは該端面２ａよりも先端方向へ張り出させ、絶縁層２にレーザー光が照射されない構造とする。好ましくは、パターン終端部の上面に段差を形成し、該段差のうちの先端側の低い面上には２本の尾根状突起部を形成し、半田ボールの位置を安定させる。 （もっと読む）

【課題】実装用ランドに、電子部品が十分なはんだにより確実に実装された信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層１と、内部導体２とを備えた多層基板本体１０と、多層基板本体１０の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃを実装するための実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）と、実装用ランドに実装された電子部品とを具備するセラミック多層基板Ａにおいて、
実装用ランド４ａ，４ｂが、多層基板本体１０の主面に形成された凹部５ａ，５ｂの底面６ａ，６ｂに配設されており、凹部５ａ，５ｂが、凹部の底面に配設された実装用ランド４ａ，４ｂより外側のセラミック層１ａ，１ｂに貫通孔７ａ，７ｂを設けることにより形成されたものであって、電子部品がはんだ付けされることにより実装用ランドに電気的、機械的に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】フラットパッケージＩＣの半田付けランドと半田引きランドの間を細線で接続する形状としたプリント配線基板において半田ブリッジを防止すること。
【解決手段】後方半田付ランド群９の最後部の半田付けランドと後方半田引きランド１１との間を細いプリント配線接続橋１３で接続することによって、後方半田付ランド群９の最後部にある半田付けランド上の溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線接続橋１３を、低い表面張力で、後方半田引きランド９に容易に移行する事ができるので、後方半田付ランド群９の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣにおいてチップを接合する接合部の小型化を図り、かつ、ＦＰＣの小型化した接合部に対するチップの接合強度を向上する。
【解決手段】 接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】側面に外部接続用の端子４を有する電子部品１を基板５の電極６に半田接合により実装する電子部品実装方法において、熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペースト７を基板５の電極６に塗布しておき、電子部品１の端子４を塗布された半田ペースト７に接触させ且つこの電子部品１の下面と基板５の上面の間に隙間Ｓを設けた状態で電子部品１を基板５に搭載する。リフロー過程においては、加熱により半田ペースト７の半田を溶融させて端子４と電極２とを連結する半田接合部を形成するとともに、半田ペースト７の熱硬化型フラックスが流動化して隙間Ｓに進入し、その後熱硬化した樹脂によって電子部品１を補強して、接合信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りによる半田付け不良を低減する。
【解決手段】 ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。 （もっと読む）