【課題】 本発明は、小型化でき、電子部品及び回路基板の端子ピッチの微細化に対応することのできる接続用基板、半導体装置、及び接続基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通孔１５が形成された基板本体１３と、基板本体１３に配設される接続ピン１７とを有し、接続ピンは、貫通孔１５に配設され、基板本体１３の面方向と直交する方向に延在する貫通部分１８と、貫通部分１８の両端に設けられると共に、貫通部分１８に対する角度が略直角となるように折り曲げられた接続部分１９Ａ，１９Ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリントサーキットに曲げ応力等が加わった場合でも、ランド部や半田にクラックが入ったりして接続不良が起こったりするのを防止する。
【解決手段】 接続相手の端子に接続する端子接続部２を備えたフレキシブルプリントサーキット１において、上記端子接続部２の周りを囲むように補強部３を設け、該補強部３で上記端子接続部２を保護した。特に、上記端子接続部２に、上記フレキシブルプリントサーキット１のベースフィルム１１およびランド部１３ａ〜１３ｄを貫通する端子挿入孔１４ａ〜１４ｄを設け、これら端子挿入孔１４ａ〜１４ｄに上記フレキシブルプリントサーキット１を接続する接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄを挿入して、その先端部を上記フレキシブルプリントサーキット１上に突出させ、接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄの先端部と上記ランド部１３ａ〜１３ｄを半田１０３で接続し、端子接続部２を補強部３で囲んで保護した。 （もっと読む）

【課題】 表示部品を基板上の所定位置に迅速容易に位置決めすること。
【解決手段】 表示部品１を基板２上の所定位置に位置決めし、該表示部品１の下面に一
列状に配列した多数の端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５するように
した表示部品取付装置において、前記基板２の端縁２ａに多数の細溝７が形成され、前記
表示部品１の横幅Ｌと略同一長さの横バー９ａと、該横バー９ａの両端から直角に折れ曲
がる左右一対のアーム９ｂとからなる平面視略コ字状のホルダ９を有しており、該ホルダ
９を表示部品１の下面に当接させて横バー９ａを各端子１ａの前面に当接させ、そのホル
ダ９及び表示部品１を一体的に動かして各端子１ａを各細溝７内に挿入すると共に、ホル
ダ９を基板２に係止し、その各端子１ａの先端を基板２の配線パターン４に半田付け５す
る。 （もっと読む）

【課題】 基板上の電極ランドにリフロー半田付けにより電子部品が実装された回路基板デバイスにおいて、半田接合部に様々な悪影響を及ぼすボイドの発生を防止する。
【解決手段】 電子部品７の部品電極７ａに対応する範囲の電極ランド４を、所定幅の半田レジスト５により複数のランド区域４ａに分割して形成した。半田レジスト５の幅Ｓは、部品電極７ａに対応する電極ランド４の全体の面積に対して２０％以下となるように設定される。これにより、各ランド区域４ａの相互間における半田レジスト５と部品電極７ａの間に部品電極７ａの外部に通じる間隙８が存在するので、リフロー加熱の際に半田６に含有されているフラックス成分が気化することにより発生したガスが上記間隙８を通り抜け、部品電極７ａの外部に排出される。よって、半田接合部６ａにおけるボイドの発生を、従来に比べて工程数を増やすことなく、容易に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の素子等の部材を１つの基板等にハンダ付けするに際し，精密な位置決めが可能であるとともに粉塵の発生や素子の破損を防止したハンダ付け構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のハンダ付け構造体の製造方法は，基板１１上に複数の半導体素子１２をハンダ付け接合してなるハンダ付け構造体の製造方法であって，基板１１上に基板１１よりも熱膨張率において小さく複数の半導体素子１２の全体を囲む第１治具２１と，基板１１よりも熱膨張率において大きく複数の半導体素子１２の間に位置する第２治具２２とを配置し，複数の半導体素子１２を，第１治具２１および第２治具２２により区画されたスペース内に，基板１１との間にハンダ１３を介在させて配置し，その状態でハンダ１３を溶融させて基板１１上に複数の半導体素子１２をハンダ付け接合するものである。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時及びリワーク時に周囲の電子部品への熱影響を低減して高密度実装を可能にする加熱装置及びそれを有する電子部品並びに基板、かかる電子部品を搭載した実装基板、かかる実装基板を有する電子機器を提供する。
【解決手段】 ボールグリッドアレイ構造の電子部品を、当該電子部品が動作する基板に取り付け及び取り外す加熱装置であって、前記電子部品に固定される本体部と、前記本体部に設けられ、電源が供給されると発熱して前記ボールグリッドアレイ構造のハンダボールを溶融する発熱体部とを有することを特徴とする加熱装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装を容易に行え、かつ立体回路基板を簡単な工程で作製して、低コストの立体構成電子回路ユニットを実現できる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１２の実装領域部に一方の端部である部品接続端子１６ａが設けられ、他方の端部が外部接続端子１６ｂを構成する配線導体１６を実装領域部を中心として対称の位置に複数設けて平板状の回路基板１０を形成する工程と、電子部品１８を実装領域部の部品接続端子１６ａと接続する実装工程と、電子部品１８を実装後、電子部品１８が実装された領域を固定保持し、回路基板１０のあらかじめ設定した領域の樹脂基材１２と配線導体１６とを電子部品１８が実装された方向に折り曲げ、配線導体１６の部品接続端子１６ａと外部接続端子１６ｂとが段差を有し、かつ平行な配置とする立体形状の加工を行う工程とを含む方法からなる。 （もっと読む）

【課題】既に電子部品が実装された回路基板に別の電子部品を実装する際に、リフローすることなくハンダを溶融可能なエアチャック装置を提供する。
【解決手段】略直方体形状に形成された本体２０１ａと、この本体２０１ａにおける互いに離れた両端部に設けられた端子部２０１ｂ，２０１ｂとを備える電子部品２０１を回路基板に実装するために、本体２０１ａの上面に密着する吸着管２０４により電子部品２０１を支持可能なエアチャック装置１であって、発熱部２０２ａ，２０３ａと、これらの発熱部２０２ａ，２０３ａに連結されて熱伝性を有する接触部２０２ｂ，２０３ｂとを備え、接触部２０２ｂ，２０３ｂが接触することにより各端子部２０１ｂ，２０１ｂを昇温可能である。 （もっと読む）

【課題】電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来る電子機能部品実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２にはスパイラル接触子６が設けられ、電子機能部品３の電極部３ｂが前記スパイラル接触子６に当接した状態で、前記電子機能部品３と前記基板２間を、異方性導電ペースト２０によって接着固定している。これにより、前記電子機能部品３の電極部３ａとスパイラル接触子６間の導通状態を適切に確保した上で、前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来、電子モジュール１の小型化を促進でき、さらには耐衝撃性に優れた電子モジュール１を製造することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ケーブルの挿抜を容易にし、回路基板における部品実装工程を削減して製造コストを低減することができる、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法、並び、該接続構造を備えた記録装置を提供することにある。
【解決手段】 操作基板１１０には貫通穴１１１が形成され、表面実装式コネクタ１２０は、貫通穴１１１に実装面１１０ａ側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ１２０が操作基板１１０に接続されることを特徴とする。これにより、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。この結果、操作基板１１０における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。 （もっと読む）

【課題】実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】導電性粒子が分散された異方性導電性接着剤をガラス基板と電極部材との間に圧力を加えて挟み込むステップと、レーザー光線を照射してガラス基板および／または電極部材を透過したレーザー光を異方性導電性接着剤に吸収させて加熱するステップと、加熱硬化後に圧力を解放するステップとをからなる接合方法。 （もっと読む）

【課題】中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供する。
【解決手段】本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。
【解決手段】 プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。その後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側をネジ３の頭部を含めてコーティング剤５でコーティングする。 （もっと読む）

【課題】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品のプリント基板に対する傾きを、生産性を損なうことなく矯正すること。
【解決手段】電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品の下に、電気部品の傾きを規制する規制部材を敷き、またフロー実装に先立って、電気部品の下に、傾き規制部材を敷き、あらかじめ電気部品を傾けておくとき、あらかじめ電気部品を傾ける方向は、プリント基板の反りによって、電気部品が傾く方向と逆にしておき、これにより、実装後、プリント基板の反りによって電気部品の傾きが自動的に矯正でき、従って、フォロー実装後、手付け半田や、手直しを必要とせず、生産性を損なうことはない。 （もっと読む）

絶縁基板上に設けられ、電子部品または／及び電子部品と接続するボンディングワイヤと電気的に接合する導電パターンからなる実装電極において、前記導電パターンは、積層した複数のメタライズ層からなる構成とした。これにより、電子部品と実装電極とを接合固着する導電性接着剤が接合箇所から流れ出ることにより、実装電極同士が短絡したり、ボンディング領域を覆いワイヤーボンディングを阻害するのを防止することが可能となった。
（もっと読む）

【課題】電子回路用基板において、表面実装を行うコネクタが位置や角度ずれ等が少なく、基板上の決められた位置にろう付けできるようにする。
【解決手段】基板３上に電子回路に基づいて形成された回路配線５と、回路配線５と電気的に接続され、コネクタ６等の電子部品がはんだ付けにより固定されるパッド４を備えた電子回路用基板２において、コネクタ６を固定するパッド４に接続された回路配線５のうち、回路配線５に流れる電流値の大きさなどの条件によらず、少なくとも２本以上最も幅が太い回路配線５ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバ−タを小型化する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１２は回路部品Ｐをその面に面実装するとともに該実装面側とトランス１の下面とが対面するように配置し、取り付け対象機器への取り付けと接続を兼ねる端子ピン１３はトランス下面から下方へ突出させて、対面配置したフレキシブル回路基板１２のパタ−ン所定部位の取付け孔１２ａを貫通させ、該部分において電気的にフレキシブル回路基板１２と接続する。フレキシブル回路基板のパターン所定部位の取付け孔１２ａは、端子ピン１３の径より大きく形成するとともに中心部に向け対向する配置の対称な二つの舌片１２ｂを設け、この舌片１２ｂの弾性によってパターンと端子ピン１３とが接触するとともに、舌片面パターンに予備ハンダＳを設定しておくことによって相互にハンダ付けする。また、トランス下面には凹部を形成し、該凹部に面実装された回路部品が収容される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、このような課題を解決し、端部成形工程と圧入固定工程とを同時に行うことができ、しかも端子を圧入固定工程に供給する際に、両方の端部に成形加工を加えておく必要がない端子付き基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明の端子付き基板の製造方法は、基板１に端子２を圧入固定してなる端子付き基板２０の製造方法であって、前記端子２の一端側２ｂと前記基板１とを突き当てるとともに、前記端子２の他端側２ａと、凹み部１３を有する加圧冶具１１の該凹み部１３とを突き当て、前記基板１と前記加圧冶具１１を相対的に近接方向に移動させる圧入固定工程を施すことで、前記基板１に前記端子２の一端側２ｂを圧入することを特徴とする。
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【課題】一方の導電パターンに過大電流が集中して、異常発熱を起こすことのない大電流用両面プリント基板を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる絶縁基板２と、前記絶縁基板２の表裏両面に形成された導電パターン３と、リード部品（図示せず）のリード５を挿入するためのスルーホール４とを備え、前記絶縁基板２へ前記リード部品を実装し半田ディップした後、前記リード部品側から前記スルーホール４に追加の追い半田７を充填するもので、リード部品のリード５に流れる大電流を、前記絶縁基板２の表裏両面に形成した導電パターン３に案分してバランスよく分流でき、一方の導電パターン３に過大電流が集中し、異常発熱による発火、発煙という不安全な現象を回避し、安全性、信頼性の高い大電流用プリント基板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。
【解決手段】
電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、０．３〜５ｍｍの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）