【課題】 低コストで、湿潤化学物質を含まないバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】 基板上に多層バンプを形成する方法は、基板上に第一金属粉末を蒸着するステップと、第一金属粉末の一部を選択的に溶融又はリフロして第一バンプ１５０を形成するステップとを含む。次に、第二金属粉末は第一バンプ上に蒸着され、第二バンプを形成するために溶融される。マスキングプレート２３２は、照射光線２４０を介して溶融される金属粉末の一部を選択するため基板上に配置される。多層バンプは、湿潤化学物質を必要とせずに形成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の小型化や高密度実装によってもリークやショートなどを引き起こすことが無く、かつ導電性を充分に確保しつつ導電粒子を効率的に利用可能な異方性導電材を有する電子部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電材１８、１８‥、１８‥は、電子部品１７の電気接点１７ａと、導電膜１２とが電気的にコンタクトされる位置に開口穴１６を形成し、この開口穴１６を埋めるように形成される。これにより、電子部品１７は、異方性導電材１８、１８‥、１８‥を介して導電膜１２の所定位置に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＮＣランド部の金属層の形成が厚くできて、半田付の確実な回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、導電パターン２は、絶縁被膜３から表面が露出したランド部２ｂと、絶縁被膜３に覆われた状態でランド部２ｂに接続され、電気信号が流れるパターン部２ａと、絶縁被膜３から表面が露出したＮＣランド部２ｃと、絶縁被膜３に覆われた状態でＮＣランド部２ｃに接続され、電気信号が流れない延設パターン部２ｄとで構成されたため、この延設パター部２ｄを含むＮＣランド部２ｃの体積は、このパターン部２ａを含むランド部２ｂの体積とほぼ等しくなって、ＮＣランド部２ｃ上には、ランド部２ｂ上と同等の厚さの金属層４が形成でき、半田付の確実なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】印刷方式を用いて、狭ピッチの電極部にバンプが安定して設けられる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１１上に、複数のバンプ用部材１３の間を埋める塗布部材１４を配する。塗布部材１４はレジストでありベークして硬化させる。次に、バンプ用部材１３をバンプ電極に成形する熱処理工程を経る。熱処理工程は、具体的にはリフロー炉にて行い、半田粒子１３１を溶融させ、ボール状のバンプ電極１５が成形される。熱処理の際、隣り合うバンプ用部材１３は塗布部材（レジスト）１４によってそれぞれ完全に分離されている。このため、溶融物質がバンプ用部材１３間で流動しない。すなわち、塗布部材（レジスト）１４は仕切りとして機能する。バンプ用部材１３のフラックス１３２がガス化し、バンプ電極の形状を良好にする。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜の形成精度が良好で、絶縁破壊の恐れの無い回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、絶縁基板１には、四角形状の被膜除去部７ａを有する絶縁被膜７が設けられ、導電パターン２の複数のランド部４は、被膜除去部７ａ内に位置するようにしたため、高密度化に対応してランド部４のピッチが狭くなっても、被膜除去部７ａは複数のランド部４に対して共通となって、その結果、絶縁皮膜７の形状が簡素化され、絶縁皮膜形成のためのレジスト等の印刷の精度の良好なものが得られると共に、ランド部４に繋がって被膜除去部７ａ内に位置するパターン部３は、被膜除去部７ａの辺７ｂに対して垂直状態にしたため、高密度化に対応してもパターン部３間の間隔を大きくできて、絶縁破壊の恐れの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、１つ以上の接点パッドを有する電子デバイスが、除去可能な運搬シート上の移転可能なハンダ粒子のアレイに付着される。
【解決手段】運搬媒体は例えば溶かして除去され、接点パッドに選択的に付着したハンダが残される。好適な実施例では、ハンダ運搬媒体は水溶性であり、また、ハンダ粒子はハンダ被覆された磁気粒子からなる。媒体が乾くすなわち硬化する間に磁性体を用いると、ハンダ被覆された粒子の規則的な配列が生じる。この方法を用いて、従来より小さい接点構造を有するデバイスを容易に相互接続することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的単純な工程の処理で、電子部品にフラックスを、定められた厚さでムラなく塗布することができる。
【解決手段】フラックスチャンバー２０には、フラックス膜形成時におけるフラックスベルト４の進行方向（図中左側）の壁は、フラックス膜形成時には、フラックスベルト４が進行することで引き出されフラックス３５を送り出すフラックス膜形成用のスリット２４が設けられている。又、該フラックスチャンバー２０の、前記進行方向とは反対側（図中右側）の壁には、フラックスベルト４の進行によってフラックスを回収するための、該フラックス膜形成用スリットより高さ及び幅が大の、フラックス回収用開口部２８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な手順で基板認識用のカメラとヘッド位置との実オフセットを正確に認識し、適正な補正を行う。
【解決手段】吸着ヘッド１６を有する実装装置におけるフラックスの転写装置１０において、フラックスＦを、所定の厚さｔで連続的に載置した状態で、フラックス供給部Ｂからフラックス転写部Ａへ進行する移送ベルト１２と、該フラックス転写部Ａにおいて転写すべき電子部品８６を保持した前記吸着ヘッド１６移動速度と移送ベルト１２の進行速度とを同期させる制御手段１８と、を備え、吸着ヘッド１６を移送ベルト１２の進行と同期させて移動しながら昇降させ、電子部品８６のバンプに前記移送ベルト１２上のフラックス膜Ｆｆを転写する。 （もっと読む）

【課題】電磁ポンプのメンテナンスや交換等の作業を容易に行うこと。また、高価な電磁ポンプ資源の有効利用を図り、多型噴流波形成装置を安価に提供すること。さらに、電磁ポンプ資源の有効利用を図りつつ高品質のはんだ付け実装と併せてその生産性を高めること。
【解決手段】Ｒ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００をはんだ槽１０１の外側に設け、特に外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂとが一体に形成された駆動体３０１を挿抜自在に設ける。また、Ｒ−ＡＬＩＰ型電磁ポンプ３００の推力パイプ３０２をはんだ槽１０１の槽壁に設けられた複数の推力パイプ取り付け孔１０８にそれぞれ設ける。そして、移動磁界を発生させるＡＬＩＰ型電磁ポンプの駆動体３０１（外部コア３０１ａと移動磁界発生用コイル３０１ｂとを一体に構成したもの）を目的とする推力パイプ３０２に選択的に設けるように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
内部応力が緩和され基板の端子と被接続部材の端子と接続信頼性に優れた電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材を提供する。
【解決手段】
ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間の領域とが図４に示すように平面的に重なるようにＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ２）と、位置合わせされたＮＣＦ２５を基板４に配置する（貼り付ける）工程（Ｓ４）と、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４がそれぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ平面的に重なるようにドライバＩＣ１７を位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７をＮＣＦ２５を介して基板４に実装する工程（Ｓ６）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１は、基板本体２と、基板本体２を他の電気部品に接続するための接続タブ３とを有する。基板本体２の上面には、基板本体２上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン４が形成されている。配線パターン４の端部にはランド部５が形成されている。ランド部５には、導電プレート６が半田付けされている。この導電プレート６上に接続タブ３が溶接されている。そして、接続タブ３を溶接する際に溶接棒（電極）が接触したエリアＡに対応する、基板本体２上のエリア内に、スルーホール７（図中の点線部）が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールの発生を押さえ、しかも、電子部品の搭載位置がずれたり、クリーム半田の印刷位置がずれたりする場合でも、プリント基板に対する電子部品の接合強度を保つ。
【解決手段】 プリント基板５上にメタルマスク１を重ね合わせ、プリント基板に四角形状に形成した一対の部品ランド６，６上に、頂部が対向配置されるＷ形状のクリーム半田１０を印刷により塗布する工程と、電子部品Ｗをその両端の電極Ｗａが一対の部品ランド上のクリーム半田に対してそれぞれ重なるように、プリント基板に搭載する工程と、プリント基板に搭載した電子部品をプリント基板ごとリフロー炉に装入セットして加温することにより、電子部品の半田付けを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 パッドオンビアの層間接続部において発生する応力を低減し、温度サイクル寿命の長いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】内層の配線と外層のランドとを層間接続部により接続した多層構造を有し、前記ランド上部にソルダーレジスト開口部を有し、前記ランド部に電子部品をはんだバンプを介して実装する際に使用するプリント配線板であって、前記層間接続部の中心位置が、前記ソルダーレジスト開口部の外周より内側に形成され、かつ前記ソルダーレジスト開口部の中心位置よりも前記電子部品の中心方向側にずらして形成することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によりパターンを形成することが可能であり、１００５サイズ以下の小さい部品を実装する場合でも、はんだ付けを良好に行うことができる構成のプリント配線板を提供する。
【解決手段】 両端に電極を有する表面実装部品をはんだ付けするために、対向して形成された対のはんだ付けランド１と、はんだ付けランドに接続する配線２と、配線２を被覆するはんだレジスト４と、はんだ付けランド１を露出する開口部３とを有し、はんだ付けランド１が対向する側のみ配線２と接続され、開口部３がはんだ付けランド１よりも外側に、かつ配線２よりも内側に形成されているプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、この第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒を含有する半田からなる接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】表面実装においてフラックスやはんだの飛散及びつららやブリッジがなく良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上できる鉛フリーヤニ入りはんだを提供する。
【解決手段】メルトマスフローレートが25g/10min以下(JIS K
7210:条件Dによる)の重合脂肪酸系ポリアミドエラストマーを含有するフラックス組成物を有する。 （もっと読む）

【課題】リード部品搭載基板のスルーホール内に内圧をかけながらはんだ付けをする場合の過剰の溶融はんだによるはんだ付け不良を解決できるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】（ａ）１次はんだ付け工程では、リード部品搭載基板２を下降させ、その裏面をノズル52の上端開口縁に近接または密着させる。同時に、ノズル52に供給する溶融はんだＳaのはんだ面を上昇させることで、リード部品搭載基板２のスルーホール４内に、ノズル52より供給した溶融はんだの供給圧を作用させる。（ｂ）２次はんだ付け工程では、溶融はんだＳbのはんだ面を下降させることで、このはんだ面からリード部品搭載基板２の裏面を相対的に離間させ、かつリード５のみをノズル52の溶融はんだＳbのはんだ面中に一定時間以上浸漬させる。（ｃ）リード離脱工程では、リード部品搭載基板２を傾斜させつつ上昇させることで、ノズル52の溶融はんだ面から離脱させる。
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【課題】パターンへの熱損傷を回避可能なレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器４４ａからレーザ光４３を出力する。レーザ光４３は、ストロボ基板３４上のランド３８、金属端子３５ａを照射する。この照射によりランド３８の温度が上昇し過ぎる前に、はんだ送り部４６が、ランド３８、金属端子３５ａへはんだ４５を第１速度で供給する。ランド３８に照射されるレーザ光４３を遮るように、はんだ４５を送り出すため、ランド３８の過熱が抑えられる。続いて、第１速度より遅く、はんだの溶融速度に応じた速度である第２速度で、はんだ４５を送り出す。はんだ４５がランド３８、金属端子３５ａに接触すると、はんだ４５はランド３８、金属端子３５ａ上に溶解する。このようなレーザはんだ付け方法は、ランド３８の過熱に起因するパターンの熱損傷を容易に回避することができる。 （もっと読む）

【課題】半田フラックスの転写量のばらつきを最小限にし、一度に半田ボールを搭載するエリアを拡大することのできる半田ボールの搭載方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板７のパッド８に、前記パッド８と対応した位置に凸部４を有する弾性変形可能な浸透性材料からなる転写版１の凸部４を当接させ、前記パッド８に接着液６を付着させる工程と、前記接着液６を付着したパッド８上に半田ボール２を当接させることにより、前記パッド８上に前記半田ボール２を搭載する工程とを備えた半田ボールの搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い部品に照射するレーザ光を遮光するレーザはんだ付け方法及びレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 シンクロ接片３５は、合成樹脂製の補助部材３７と金属片３５ａ、３５ｂが一体に形成される。金属片３５ａに形成される金属端子３８ａをストロボ基板３４に形成される穴３８ｃに挿入する。ストロボ基板３４上の穴３８ｃの近傍には、金属製のランド３９ａが形成される。レーザ光４３の照射角度を、金属端子３８ａが補助部材３７に照射するレーザ光４３を遮る照射角度θ１に設定する。この照射角度θ１で照射するレーザ光４３は金属端子３８ａ及びランド３９ａのみを加熱する。マスク手段である金属端子３８ａと照射角度θ１の調節によって、金属端子３８ａ及びランド３９ａの近傍にある耐熱性の低い部品の加熱を回避することができる。マスク手段が金属端子３８ａであるため、レーザ光４３の熱エネルギを有効に利用できる。 （もっと読む）