【課題】 耐マイグレーション性を向上させて、短絡などの不具合を防止することができる回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 接続部１１ａは、Ａｕメッキが施されたＮｉフィラーを含有する導電材により形成され、Ａｇフィラーを含まない。そして個々の接続端子１００ａを、導電性接着剤１３を介して、個々の接続部１１ａに電気的に接続することによって、電子部品１００を絶縁基板１０ａに実装する。これにより、個々の接続部１１ａが、Ａｇフィラーを含有する導電材で形成される場合と比べて、回路基板を使用中に、回路基板にはイオンマイグレーション現象は発生しにくくなる。その結果、回路基板中の絶縁物が絶縁不良となることが防止され、最終的に接続部１１ａ間が短絡し、回路基板が故障すること等を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置及び電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】 半導体装置は、複数の電気的接続部１４を含む配線パターン１２が設けられた配線基板１０と、複数の電極２２を有し、電極２２が電気的接続部１４と対向するように配線基板１０に搭載された半導体チップ２０と、配線基板１０における電気的接続部１４が設けられた面とは反対側の面に、すべての電気的接続部１４とオーバーラップするように、連続的に形成された１つの金属パターン３０とを有する。金属パターン３０は、電気的接続部１４とオーバーラップする第１の部分３２と、隣り合う２つの第１の部分３２の間に配置されて両者と連続的に接続された第２の部分３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品２を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板３をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた細幅片８を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板３のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部６に接着剤９にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。
【解決手段】 前記余白枠部６のうち、当該余白枠部に前記端子板３が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤９を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔１０又は凹所を設ける。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面に形成された複数の電極パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた電子部品搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載用基板９は、一方主面に電子部品の搭載部３が形成されるとともに導体バンプ６を介して電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の電極パッド２が形成されている絶縁基板１を具備しており、電極パッド２の面積をＳ、電子部品の電極と電極パッド２との間の距離をＤ、Ｓ×Ｄの中心値をＶｍとしたとき、０．９×Ｖｍ≦Ｓ×Ｄ≦１．１×Ｖｍである。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリーハンダを用いても良好なフィレット形状が得られ、はんだ接続不良を防止する実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
メタルマスク（６）の開口部を、その開口部を分割して成る複数の小開口部として形成し、印刷工程において、複数の小開口部のそれぞれの形状に対応した複数の分割クリームハンダ部をランド（２）上に形成し、電極（４）の最端辺の長さをＬとし、最端辺とランドの最端側の外縁を含む分割クリームハンダ部とが重なる部分の距離の合計をａとしたときに、電極載置工程において、電極（４）を分割クリームハンダ部に対して、ａ／Ｌ≧０．５となるよう載置することを特徴とする実装基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 精度良く位置合わせができると共に、十分な接着強度が得られる平板状部材の実装用治具及び実装方法を提供する。
【解決手段】 実装用冶具を構成する載置台に２つの凹部を設け、第一凹部はヒートシンクとなる筐体等からなる実装用基材を保持する開口を有し、第二凹部は第一凹部の所定位置にセラミック基板等からなる平板状部材およびロウ材等からなる接着部材を載置する開口面と深さを有する。実装用治具に実装用基材等を載せて加熱することにより、接着部材が熔融し、平板状部材を実装用基材に接着させることができる。 （もっと読む）

【課題】スキージ先端に付着した印刷ペーストがスキージの後ろ側に回り込むことを防ぎ、印刷時に引きずられスクリーン版開口部でちぎれてプリント基板上に印刷不良を引き起こすことのないスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】 スキージ７、８をスクリーン版４の上方にある所定の待機位置からスクリーン版４に当接して印刷を開始する位置まで下降させる動作を行う印刷開始の際に、スキージ７、８をスクリーン版４当接後の印刷方向とは反対の方向に斜め下方に移動させてスクリーン版４に当接させる。このスクリーン印刷方法により、印刷途中においてスキージ７、８の外側に回り込んだ印刷ペースト６がプリント基板１に不良を発生させることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】 整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、該端子整合方法を適用する電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置を提供する。
【解決手段】 基体５の一表面上に平行配置された複数の整合端子１と、整合端子１のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子３とを整合（位置合わせ）する。整合端子１が有する幅方向ＤＴＷと被整合端子が構成する被整合端子群列方向ＤＨとが相互に傾斜角度θを有するように整合端子１及び被整合端子３を配置した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向ＤＳＸで相対移動する。 （もっと読む）

【課題】検出用抵抗器の実装位置のばらつきがあっても抵抗値のばらつきを少なくすることができる検出用抵抗器の実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】検出用抵抗器が実装される一対のランド１，２と、この一対のランド１，２と電気的に接続され、かつ一対のランド１，２の対向方向と直角方向に延設された一対の電力線３，４と、一対のランド１，２と電気的に接続された一対の検出線５，６とを備え、前記一対のランド１，２と一対の電力線３，４との接続部近傍に、一対のランド１，２の対向面側から外側に向けて切り欠き７，８をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】１つのACFを用いて、基板上に駆動回路素子とFPCと接続できる電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、入力信号に基づいて基板上の表示領域に画像を表示する電気光学装置１であって、複数の電極部６ａを有する駆動回路素子６と、複数の第１の配線４ａを有するフレキシブルプリント基板４と、基板上において駆動回路素子６とフレキシブルプリント基板４とに跨って形成され、複数の電極部６ａをそれぞれ基板上の複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続し、複数の第１の配線４ａをそれぞれ複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続する異方性導電シート９とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の部品のコ−ティング専用型枠を削減可能な部品リード部コーティング用スリット構造を提供することで、簡易な作業工程でコーティング処理を行うと共に、プリント基板を小型化してコスト低減を図る。
【解決手段】集積回路の千鳥足形状リードピン用取付け穴を有し、かつ、対向する千鳥足形状リードピン用取付け穴間にスリットをプリント基板に備えることで、容易に集積回路の千鳥足形状リード部にコ−ティングを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品装着部となる接続パターン５から延設される配線パターンの設けられる導電層３を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板１という構成に対し、前記導電層３を覆う絶縁層４を、一面側から前記接続パターン５の異なる導電層３のものの接続パターン５が露出するよう積層させる。 （もっと読む）

【課題】 接片の端部導電面がボディの背面に露出している構成の安価な幅狭コネクタや幅広コネクタに共用することのできるコネクタ固定パッド付き配線基板を安価に提供する。
【解決手段】 接片３…の端部導電面３３を含む導電部列３４がボディ２の背面で露出している面実装型コネクタ１を搭載することに用いる。板面に、電極面列５２と、固定パッド列５６とが備わっている。固定パッド列５６の中間に位置している中間固定パッド５５ｂが、面実装された幅広コネクタ１Ｂの導電部列３４に含まれる端部導電面３３，３３に重ならない形のパッド要素５７，５７に分割されている。 （もっと読む）

【課題】 半田フロー付け処理工程において、プリント基板本体の取付け孔に半田が埋まることを完全に防止すべくなした。
【解決手段】 プリント基板本体１に電子部品５を実装後、フロー半田付け工程によりプリント基板本体１の回路パターン４に電子部品５を半田付けすると共に、プリント基板本体１と電子機器５の筐体とを電気的に接続するフレームグランド７を、プリント基板本体１に開口された取付け孔６を囲繞するように形成し、さらに、フレームグランド７の一部を分断して、取付け孔６に到達するフレームグランド分断部８を形成した電子機器のプリント配線板において、フレームグランド分断部８を、フロー半田処理におけるフロー半田付け方向に対してほぼ垂直方向にのみ延在するように形成した。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール１の小型化を容易にする。
【解決手段】 回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。 （もっと読む）

方法ステップＡ）において、スルーコンタクト（１０）と、該スルーコンタクトと導電接続された少なくとも１つの金属被覆面（２０Ｃ）とを有するセラミック基体（５）を用意する。方法ステップＢ）において、基体表面上に、少なくともスルーコンタクトを覆うように電気的に絶縁性の第１の材料（２５Ａ）を層状に配置し、その後方法ステップＣ）においてスルーコンタクト（１０）の上位に導電性の第２の材料（３０Ａ）を付与する。次いで方法ステップＤ）において硬化によりはんだコンタクト（３０Ｂ）を形成する。このはんだコンタクト（３０Ｂ）を、第１の材料から焼結によって形成される不動態化層（２５Ｂ）を通してスルーコンタクト（１０）と導電接続させる、電気的な構成素子（１）を製作するための方法を提案する。
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【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０における導電配線１２は、導電配線１２の配線引き回し部１２Ｂが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅（Ｗ１，Ｗ２）を有し、導電配線１２の端子接続部１２Ａは、配線引き回し部１２Ｂの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 （もっと読む）