【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 （もっと読む）

【課題】パレット上に搭載した複数の基板の上方に１枚のスクリーンマスクを位置させて複数の基板に一括して所定のパターンをスクリーン印刷するシステムにおいて、パレット上の基板の位置ずれ等に起因する印刷不良基板の生産を未然に防止する。
【解決手段】スクリーン印刷機１４に装着されたスクリーンマスクの各基板に対応する印刷用開口部の位置に関するマスク位置情報を画像認識により取得する。この後、第１の部品実装機１３で、上記マスク位置情報に基づいてパレット１１に対する各基板の搭載位置を位置決めして各基板をパレット１１に粘着させた後、該パレット１１をスクリーン印刷機１４に搬送して、該パレット１１上の複数の基板に一括して所定のパターンをスクリーン印刷する。この後、該パレット１１を第２の部品実装機１５、第３の部品実装機１６へ順次搬送して、該パレット１１上の各基板２２に電子・電気部品を順次実装する。 （もっと読む）

【課題】ランドと接続部（ネック部）の接合強度を従来よりも向上させ、なおかつ耐衝撃性の高い配線基板や半導体装置、電子装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基材、基材に設けられたソルダーレジスト、ランド９、配線２５、配線２５とランド９を接続する接続部２６を有している。接続部２６の幅は配線２５の幅より大きく、かつランド９の幅（直径）より小さく、配線２５からランド９に向かって幅広になるように構成されているため、メカニカル衝撃や熱衝撃などによる接続部２６の切断を防ぐ事が可能となる。また、接続部２６には非平坦部としての凹部が設けられている。ランド９にハンダボールが搭載されると、ハンダボールは接続部２６とも接触し、凹部にハンダが入り込む。これにより、接続部２６と、ハンダボールとの接続面積が広くなり、接続部２６とハンダボールの接続強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】排気管のバルブにフラックスが付着するのを防止するトラップ装置を提供する。
【解決手段】排気管２内を通過する高温ガス中のフラックスを除去するためのトラップ装置である。このトラップ装置は、前記排気管２に付設したバルブ４の上流側に配設されたケーシング本体８及び前記ケーシング本体８に着脱可能に配設した蓋体９を有するケーシング６と、前記蓋体９に付設すると共に前記ケーシング本体８内に配設した支軸１２と、前記支軸１２に対し挿脱可能に取り付けられると共に前記ケーシング本体８内に蛇行状流路を形成する複数の干渉板７と、前記干渉板７の相互間に介在すると共に前記支軸１２に挿脱可能に取り付けられた筒状のスペーサ部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残らないようにして使用することが困難であった。
【解決手段】電子回路基板９を搬送するコンベア８と、電子回路基板９のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布するフラクサー１と、電子回路基板９を加熱する第１加熱装置２と、電子回路基板９に付着している水分を取り除く水分除去装置７と、電子回路基板９を加熱して、フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第２加熱装置３と、電子回路基板９に溶融はんだを付着させる噴流はんだ槽４と、冷却機５とを備えたはんだ付け装置１００であって、水分除去装置７は、電子部品配置面に気体を吹き付ける第１治具１０を有する気体吹きつけ部と、はんだ付け面の側から水分を吸引する第２治具１１を有する吸引部とを有する。 （もっと読む）

【課題】擬似短絡も含めたワイヤ短絡を自動的に簡便かつ正確に判定するプリント配線板の検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ワーク３の回路構成部の短絡の有無を検査する際に、ワーク３をワーク載置台１７に固定する工程と、ワーク３の回路構成部１３を撮像する撮像手段の位置を連続的に変化させることで回路構成部１３の画像焦点が合う最適な位置を決定する工程と、撮像手段１９で複数箇所の回路構成部１３を一括して撮像する工程と、撮像された画像の回路構成部１３のみを２色のうちの一方の１色で表示する２値化処理を行う工程と、２値化処理を行った２値化処理画像に対して、基準値以下の回路構成部１３の間の距離では回路構成部１３同士が短絡するまで回路構成部１３を膨張させる膨張処理を行う工程と、膨張処理を行った回路構成部１３の色面積を取得し、この色面積が検査合格となる基準値内にあるか否かを判定する工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】チップ部品２を保持して移送し、かつ、チップ部品２を基板４に実装するチップ保持部２０と、このチップ保持部２０によって移送されるチップ部品２にはんだペースト３をスプレー噴霧するスプレー３０と、チップ保持部２０によってチップ部品２が基板４に実装された後に当該実装後のチップ部品２と基板４とを搬送する基板搬送部４０と、基板搬送部４０の搬送経路に配置され、かつ、前記実装後のチップ部品２と基板４とを加熱するリフロー炉５０と、を具備するものである。 （もっと読む）

【課題】 接続用電極内の温度差を少なくしてハンダ部材の厚みのばらつきを少なくすることを可能にした導電性接続材およびこれを用いたモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 環状のハンダ部材１からなり、外周部に切欠き部３が設けられている導電性接続材10である。切欠き部３を通して、導電性接続材10から、ハンダ部材１が接続する対象の基板の接続用導体にまたがった範囲にレーザー光を照射することが可能となるので、接続用導体のうち導電性接続材10の中心に近い範囲を効率よく加熱することができ、接続用電極の形成領域内の温度差を少なくしてハンダ付け後のハンダ部材１の厚みのばらつきを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの対象物を損傷させずに、はんだを十分に溶融させることのできるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】光源より発せられる光から所定の波長成分を除去し、当該所定の波長成分が除去された光をはんだに照射して、はんだを溶融するはんだ付け方法である。 （もっと読む）

【課題】酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系はんだ合金によるはんだ付において高耐熱性を有し、欠陥の少ない接合形成を可能にするはんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにそれによるはんだ接合部を提供する。
【解決手段】内層と表面層とを備える積層はんだ材であって、内層は、Ｚｎ単独または５０質量％以上のＺｎを含み、残部がＳｎおよび不可避不純物からなるＺｎ基合金により構成され、表面層は、Ｓｎ単独または５０質量％以上のＳｎを含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなるＳｎ基合金により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明では、電気的な接続を剛性のプリント回路基板（１）と金属製のコンタクトパートナー（２）との間に形成する方法に関し、当該方法は以下のステップを有する：・少なくとも銅層（３）と少なくとも１つのプリプレグ層（５）とを含んでいる、剛性のプリント回路基板（１）を提供するステップと、・前記金属製のコンタクトパートナー（２）が、前記プリント回路基板（１）の銅層（３）上のコンタクトパッド（７）と当接するように、前記金属製のコンタクトパートナー（２）と前記プリント回路基板（１）とを接近させるステップと、・前記コンタクトパッド（７）の少なくとも１つの部分領域において、前記プリプレグ層（５）を除去して前記プリント回路基板（１）内に切り欠きを構成するステップと、・レーザ光（９）を照射するステップとを有しており、ここで溶接接続が前記コンタクトパートナー（２）と前記コンタクトパッド（７）との間に形成される。本発明はさらに、剛性のプリント回路基板（１）と、金属製のコンタクトパートナー（２）と電気的な接続箇所から成る装置、およびこのような装置を含んでいるモジュールに関する。
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【課題】電子部品の実装歩留の低下を抑制することが可能であるとともに、小型化・高機能化を図ることが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】このモジュール基板は、ランド部３ａを含む複数の配線層３が上面上に形成されたセラミックス配線基板１と、所定の厚みを有するとともに、ランド部３ａの所定領域を露出させる開口部１１を複数含み、かつ、配線層３の一部を覆うようにセラミックス配線基板１の上面上に形成された絶縁体層１０と、セラミックス配線基板１の上面上に表面実装された複数の電子部品２０とを備えている。そして、複数の電子部品２０の各々は、半田層３０を介して、開口部１１から露出されたランド部３ａと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板のパッド構造によって、プリント基板の表面に実装される電子装置のリード端子接続部とパッドと間の接合強度を図りつつ、コネクタリードとパッドとの間の特性インピーダンス整合を調整することを課題とする。
【解決手段】基板１００の表面に実装される電子装置１５０のリード端子接続部２６に接続するための、基板１００のパッドの構造であって、パッドは、第１及び第２のパッド部２０，２１を有し、第１及び第２のパッド部２０，２１は、接続すべきリード端子接続部２６の両端に対応する位置に配置され、第１及び第２のパッド部２０，２１の間は少なくとも部分的に空間部３０とし、前記リード端子接続部２６の一部がパッドに接続されないことを特徴とする基板のパッド構造１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を均一に加熱することのできるプリント基板の補修装置を提供する。
【解決手段】表面実装部品を搭載したプリント基板を固定台上に保持し固定する支持台６と、前記プリント基板に搭載された表面実装部品の表面に熱風を供給して、プリント基板と表面実装部品を接合するはんだを溶融させるノズル３を備え、前記ノズルから熱風を供給して前記はんだを溶融して、表面実装部品を搭載したプリント基板２における故障部品である表面実装部品１を取り外して正常部品に置き換えるプリント基板の補修装置において、前記ノズルは、該ノズルの内周壁側にパネル状のヒータを備え、該ヒータによりノズルから排出される気流の外周部を加熱した。 （もっと読む）

【課題】実装基板へ実装する実装部品の実装形態（接合形態）に対応させた厚さでパターニングされた導電性接合材料を形成することが可能で、作業効率良く導電性接合材料を形成することが可能なスクリーンマスク、スクリーンマスクを用いた導電性接合材料印刷方法、実装部品を実装する実装部品実装方法、および実装基板を提供する。
【解決手段】スクリーンマスク１０は、導電性接合材料５０（第１印刷領域１１へ供給（塗布）された導電性接合材料５１、第２印刷領域１２へ供給（塗布）された導電性接合材料５２。）を実装基板２０へ印刷する印刷パターン１０ｐ（第１印刷領域パターン１１ｐ、第２印刷領域パターン１２ｐ。）が形成されたマスク部材１０ｍを備える。マスク部材１０ｍは、導電性接合材料５１を第１厚さｔ１で印刷する第１印刷領域１１と、導電性接合材料５２を第１厚さｔ１より厚い第２厚さｔ２で印刷する第２印刷領域１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田濡れ性の悪い鉛フリーはんだを使用する場合にも、より容易な製造工程の管理の下で、半田付ランドとリードの未半田をより確実に防止することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】面実装部品２を装着するプリント配線基板であって、面実装部品２を装着する半田付けランド４と、半田付けランド４から引き出して形成した引出しパターン５と、を備え、引出しパターン５の一部分のみ半田が付くように形成した。 （もっと読む）

【課題】バンプショートの発生を防止して半導体素子の歩留まりを向上させるフラックスの洗浄方法を提供すること。
【解決手段】フラックス洗浄剤によりウェーハ１を洗浄する洗浄処理工程（Ａ）と、前記洗浄処理後、連続して、液温４０℃以上の脱イオン水によりウェーハ１をリンスする第１リンス処理工程（Ｂ）と、前記第１リンス処理後、連続して、液温２５℃以下の脱イオン水によりウェーハ１をリンスする第２リンス処理工程（Ｃ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル環境下に曝されても、半田接合部にかかる熱応力を緩和することができる、新たな半田接合部の製造方法を提供する。
【解決手段】半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペーストを、半田金属粉が溶融し且つ水素吸蔵合金が水素を放出する温度以上に加熱することによって、半田を溶融させると共に水素吸蔵合金から水素を放出させ、当該水素を半田接合内に留めて散在させる半田接合部の製造方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーボールをリフローする工程を効果的に行うことができるリフロー装置及び方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置１は、ローダーユニット２０、加熱ユニット３０、アンローダーユニット４０、及び移動ユニットを有する。ローダーユニットは、入力モジュール２２０と入力スタッカ２４０とを有する。対象物は、上下に積層されるようにマガジン１００に収納され、複数のマガジンは、入力スタッカに保管される。入力スタッカで保管されたマガジンは、入力モジュールに運搬され、移送ユニットにより加熱ユニットに流入される。加熱ユニット内で対象物に提供されたソルダーボールは、誘導加熱方式により速くリフローされる。リフロー工程が完了した対象物は、アンローダーユニットの出力モジュール４２０に置かれたマガジンに収納された後、出力スタッカ４４０に保管される。 （もっと読む）