【課題】フラックスの滲み、漏洩がなく、かつ確実に必要箇所に必要量のフラックスをピンポイントで塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装される部品における、プリント基板を貫通してプリント基板から突出した突出部にフラックスを塗布するフラックス塗布装置１である。プリント基板を保持するプリント基板保持部と、突出部が出し入れ可能な口径の開口部を有するノズル部３と、ノズル部３を所定の位置へ移動させるノズル部移動手段４と、ノズル部３にフラックスを供給するフラックス供給手段５とを備え、さらに、少なくとも突出部は、開口部３ａを介してノズル部３内のフラックスに浸漬されることによってフラックスを塗布される。 （もっと読む）

【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造方法及び半導体装置の製造方法に関し、金−はんだ接合方式に用いる基板配線上に形成する錫を含むはんだを、膜厚バラツキを抑制して厚付けする。
【解決手段】回路基板１の実装面に設けられた複数の接続部導体パターンの間に、金属置換により錫を含むはんだに置換可能な金属膜４を設けたのち、前記金属膜を金属置換により錫を含むはんだ５に置換し、次いで、前記置換した錫を含むはんだを溶融させて、前記接続部導体パターン間で分割するとともに前記接続部導体パターン表面に錫を含むはんだ６を厚付けする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に所定のはんだ付け処理を施すはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】基板キャッチ手段は、溶融はんだ表面の高さ位置において、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流した状態で搬送機構によりプリント基板を搬送方向に対して往復スライド動作させる第１のはんだ付け処理と、溶融はんだが溶融はんだ表面から凸状に噴流していない状態でリフト機構によりプリント基板の保持姿勢を可変させながら搬送機構によりスライド動作を実行することでプリント基板を揺動させる第２のはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】六角錘状の錐体を有するチップを傾きなく安定して保持することができるとともにチップの破損を防止することができる吸着コレット、および六角錘状の錐体を有するチップの破損を防止しつつ当該チップを実装基板に対して位置精度良く実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】吸着コレット３０は、六角錘状の錐体１１を有するチップたるＬＥＤチップ１０を吸着するためのチップ吸着用凹所３１がコレット本体３０ａの先端部に形成され、当該コレット本体３０に、チップ吸着用凹所３１に連通する真空吸着孔３２が形成されている。チップ吸着用凹所３１は、六角形状に開口され六角錘状の錐体３１の各側面１１ａそれぞれに面接触可能な６つの傾斜面３１ａで囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体３０ａは、全芳香族ポリイミド樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の電極が設けられた基板において、基板の熱膨張の程度によらず、電極に接続された配線の導電性及び絶縁性を検査可能である電極基板を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の端部に向かい放射状に広がるように配置した複数の第１電極と、前記複数の第１電極が放射状に広がる端部に対向した端部から前記複数の第１電極に向かって放射状に広がる複数の第２電極とを備え、前記複数の第１電極は、前記基材が熱変形した後の第１の位置における第１電極の間隔と同じ間隔である第２の位置を有し、前記複数の第２電極は、前記基材が熱変形した後の第３の位置における第２電極の間隔と同じ間隔である第４の位置を有することを特徴とする電極基板。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基体１の搭載部１Ａに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａの上面および電子部品接続パッド２Ｂの上面を露出させる第１のソルダーレジスト層３ａと、電子部品接続パッド２Ｂ上に半導体素子接続パッド２Ａの上面を超える厚みで被着されており、上面に電子部品Ｅ２の電極が半田ボールＢ２を介して接続される導電突起７と、第１のソルダーレジスト層３ａ上に搭載部１Ａを囲繞するように被着されており、導電突起７の側面を埋めかつ導電突起７の上面の全面を露出させる第２のソルダーレジスト層３ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉ含有はんだ箔の製造方法及びＢｉ含有はんだ箔を提供すること。また、耐熱性が高く緻密に接合された接合体、及びパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のＢｉ含有はんだ箔の製造方法では、ビスマス（Ｂｉ）を含むはんだ材料の粉末を粉末圧延法によりシート化する。前記はんだ材料の粉末における長辺と短辺の比は、１．２以上３．０以下が好適であり、該粉末の平均粒径は５μｍ以上２００μｍ以下が好適である。前記粉末圧延法による圧延は、−２０℃以上２６９℃以下で行なわれることが好ましい。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールでは、接合部に前記Ｂｉ含有はんだ箔が用いられる。 （もっと読む）

【課題】１００μｍ程度の微小な電子素子の接続、固定方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上に形成された親水性の金属電極１０３上に電子素子１００を配置した後に、撥水性領域１０２と電子素子１００に囲まれた親水性の金属電極１０３上に、グリセリンなどの第２液体１１３を塗布により配置し、加熱によって電子素子１００と親水性の金属電極１０３との接合を行う。 （もっと読む）

【課題】固体金属と液体金属との接触部温度を正確に測定することが容易な温度測定方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】温度測定方法は、異種金属である、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを接触させる工程と、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９とを熱電対として、プリント配線板の導電部３と溶融はんだ９との接触部の温度を測定する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチと均一な高さを持つ金属バンプを持つプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３００の上部に突出した一定直径の金属バンプ９００；絶縁層３００の下に形成された回路層５３０；及び絶縁層３００に貫設され、金属バンプ９００と回路層５３０を電気的に接続するビア５１０を含む。 （もっと読む）

【課題】検査者の負担を軽減することができ、ひいては検査時間の短縮と誤判定の防止を図る。
【解決手段】実装基板検査用治具２０は、部品１１〜１９が実装された実装基板１の検査に用いられる。実装基板検査用治具２０は、実装基板１に実装すべき部品１１〜１９に対応してその部品１１〜１９を露出させるための開口部２１〜２４が形成され実装基板１に被せられる不透明の板状部材を備える。検査者は、実装基板１に実装基板検査用治具２０を被せた状態で、実装基板１を検査する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。
【解決手段】回路基板の一方の面にコネクタが固定された電子機器の製造方法において、回路基板１０１上に表面実装するための実装面の中心と重心とがずれていると共に、ナット１０３が埋め込まれたコネクタ１０２を、回路基板１０１の実装対象面に配置する配置ステップと、実装対象面一方の面とは反対側の他方の面上からコネクタ１０２に埋め込まれたナット１０３を磁石６０２の磁力により、実装面が回路基板１０１の一方の面上に接した状態で仮固定する仮固定ステップと、回路基板１０１上にコネクタ１０２が仮固定されている間に、ねじ１０４を用いて、回路基板１０１上にコネクタ１０２を固定させる固定ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】弾性復元力を有する分離部材を備えることによって、印刷が行われる間、マスクと印刷回路基板とを自動的に分離することができる印刷用マスク及びこれを備えた印刷装置を提供すること。
【解決手段】多数の開口部が設けられた第１の領域１００ａ及び該第１の領域１００ａの周辺に配設された第２の領域１００ｂを備えるマスク本体１００と、該第２の領域１００ｂに対応する該マスク本体１００の一部に配設され、印刷の終了した領域におけるマスクから印刷回路基板を自動的に分離するための弾性復元力付き分離部材１０４とを含む印刷用マスク及びこれを備えた印刷装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル層と基板の絶縁層との密着性が劣る従来のフリップチップ用基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品としての半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続され、且つ搭載された半導体素子３２との間の隙間にアンダーフィル材が充填されてアンダーフィル層３６が形成されるフリップチップ用基板１０であって、前記基板１０の半導体素子搭載面に露出して、半導体素子３２の電極端子３４とフリップチップ接続されるパッド面を具備する搭載用パッド２４と、搭載用パッド２４から延出され、前記基板１０を形成する絶縁層２８によって被覆されたパターン２０とが形成され、少なくとも搭載用パッド２４のパッド面を除いた、パターンを２０被覆する絶縁層２８の全表面が、絶縁層２８とアンダーフィル層３６とに密着性を呈するソルダーレジスト３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上でより自由度の高いチップ部品の配置を実現することにより、さらに高密度実装化を進展させる。
【解決手段】回路基板１２の実装面上に３つのチップ部品２０，２２，２４を実装する際、２つのチップ部品２０，２２については予め対応する位置にランド部１４，１５，１７，１９を形成し、その上に塗布したクリーム半田Ｓ１，Ｓ２をリフローすることで半田付けすることができる。残るチップ部品２４については、隣接するランド部１５，１７からレジスト膜１８上に跨るようにしてクリーム半田Ｓ２を塗布しておき、その上にチップ部品２４を配置した状態でリフローを行う。これにより、電極２４ａ，２４ｂをそれぞれ隣接する電極２０ａ，２２ｂに半田付けすることができる。 （もっと読む）

【課題】柔軟性が高いフレキシブル基板にはんだ接合を行う場合でも、電極どうしの接合面積や、接合強度を確保することができ、接合した試験体に対して行う全数検査における引張試験や断面観察試験や、一定期間ごとの抜き取り検査が不要となるため、サイクルタイムやコストを低減させることのできる、はんだ接合品質検査方法、及び、はんだ接合装置を提供する。
【解決手段】はんだ接合品質検査方法は、フレキシブル基板側電極１２のはんだ接合面と、ガラス基板側電極２２のはんだ接合面と、の間ではんだＳを加熱して溶融させる、はんだ溶融工程と、フレキシブル基板側電極１２とガラス基板側電極２２とを、互いに近接する方向に加圧し、溶融したはんだＳを、連通孔１３を通じて外部へと押し出す、加圧工程と、前記はんだＳが、前記連通孔１３の内部を通って外部に露出したことを、通電確認プローブ４１で確認する、通電確認工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高精度なサイズ管理が不要で，コネクタの端子を基板に容易に挿入でき，確実に接続させることができるとともに，複数個の端子を有するコネクタであっても，個々の端子の接続品質を管理できるコネクタ付き基板の製造方法および製造治具とコネクタ付き基板を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は，ピン３４として，挿入前における幅が基板２１に形成されたスルーホール３１の径より小さいとともに押圧されることにより変形して拡幅する先端部３４ａを有するものを用い，スルーホール３１にピン３４を挿入して，ピン３４の先端がスルーホール３１を通って反対側に突出した状態とし，スルーホール３１の外部からピン３４を基板２１の厚さ方向に押圧することにより，先端部３４ａをスルーホール３１の径方向に拡幅させるとともに，拡幅した先端部３４ａをスルーホール３１の壁面に接触させて接続するものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品を容易に脱着することができ、しかも、電子部品のはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニット１は、回路基板３とこの回路基板３の第１面３ａ側に搭載された半導体装置２を有する。回路基板３は、第１面３ａの裏面となる第２面側に前記のような電極４の矩形の配列に対応させて設けられた樹脂塗布部５を有する。樹脂塗布部５は、半導体装置２が有する電極４が配列されて形成された矩形を回路基板３の第２面３ｂに投影させた投影領域Ｘ２の外側まで覆うように設けられている。樹脂塗布部５は、投影領域Ｘ２の外側まで覆い、はんだ接合部よりも大きいエリアをカバーすることによりはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを１５０μｍ以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量３００００以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が９０℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤３０中に導電性粒子６が分散された異方導電性フィルム２とする。 （もっと読む）