【課題】溶融した半田を所定の高さまで吸い上げる半田接続構造を提供すること。
【解決手段】基板にフロー半田接続される接続部材（バスバー２０Ａ）の脚部端子２３の先端部２３ａに設けられた良熱収集部は、半田槽内の溶融した半田の熱を良く収集する。また、この良熱収集部と部品搭載部（大容積部）２１との間の半田が吸い上がるべき高さの位置に設けられた熱伝導抑制部（貫通穴２３ｂ）は、良熱収集部から部品搭載部２１に向う熱の伝導を抑制する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボールバンプ配列に疎密のあるＢＧＡタイプの半導体装置をプリント配線基板に表面実装したあと、補強用の樹脂材を安定して均一に充填でき、補強強度の増大と信頼性の向上を得られる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器として、複数のはんだボールバンプａが設けられる部位Ａおよび、はんだボールバンプが設けられない部位Ｎを備えた半導体装置Ｈと、半導体装置に設けられるはんだボールバンプに表面実装によりはんだ接合される複数の電極パッドｂを備えたプリント配線基板Ｐと、半導体装置とプリント配線基板との隙間にアンダーフィルされフリップチップボンディングされる半導体装置のはんだボールバンプとプリント配線基板の電極パッドとの周りに充填される樹脂材Ｇと、プリント配線基板に半導体装置のはんだボールバンプが設けられない部位と対向して設けられる複数のダミー電極パッド１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】２端子チップ部品を基板上に高密度に実装可能とするとともに、短絡や接触不良などが発生しにくい信頼性の高い実装技術を提供する。
【解決手段】絶縁部２２を介して左右両端に端子２１を備えた２端子チップ部品２０を基板１ａ上に多列配置して実装する方法であって、二つの実装ランド（１１ａ，１１ｂ）を一組（１０ａ，１０ｂ）として、１列に多数組の実装ランドを形成したランド列（３０ａ，３０ｂ）を多列形成するランド形成ステップと、実装ランドに２端子チップ部品の端子を半田付けする実装ステップとを含み、ランド形成ステップでは、隣接する列における実装ランドの配置（１２ａ、１２ｂ）が上下方向で互い違いとなるように形成し、実装ステップでは、隣接する列において実装ランドの組ごとに実装される２端子チップ部品の端子の位置と絶縁部の位置とが上下方向で一致するように実装する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの熱的な損傷を効果的に防止しつつ、効率よくＩＣパッケージを基板に接合する
【解決手段】シリコン製のＩＣチップ７２を含むＩＣパッケージ７０をレーザー光の照射によって基板Ｐに接合する際に、上記レーザー光として１０６０ｎｍ以上４０００ｎｍ以下の波長を有する近赤外線レーザーを用いるとともに、この近赤外線レーザーを上記ＩＣパッケージ７０に対し所定距離上方から照射することにより、当該ＩＣパッケージ７０の下面と基板Ｐとの間に配置されたハンダボールＳ等からなる導電性の接合材を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板において、ペリフェラルタイプのフリップチップの実装を確実に実施させること。
【解決手段】プリント回路板１２は、第１の面と、この第１の面と反対側の第２の面とを有したプリント配線板２２と、第１の面上に形成された複数の第１の電極と、複数の第１の電極の夫々に対応して近傍に設けられており、第１の面上に形成された複数の第２の電極２３ｂと、複数の第１の電極と、この複数の第１の電極の夫々に対応した前記複数の第２の電極との間を夫々電気的に接続した複数の第３の電極と、第１の電極上と、第１の電極に対応した第２の電極２３ｂ上と、この第１及び第２の電極の間を接続した前記第３の電極上に跨って夫々塗布されたはんだ２５と、第１の面上に実装され、複数の第１の電極の夫々と対向する位置で電気的に接続されたフリップチップ３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】半田との接合界面が、低温で水素雰囲気では還元されにくい材質で構成されている場合でも、低いボイド率で半田付けを行う。
【解決手段】半田を介して重ね合わせられている第１の接合部材および第２の接合部材が設置されたチャンバー内の空気を排気し、少なくとも水素を含むガスを導入して、大気圧よりも低い第１の圧力の状態に設定するステップＡ１と、第１の圧力の状態を保持したまま、半田の液相線温度よりも高い第１の温度まで加熱するステップＡ３と、第１の温度の状態を保持したまま、第１の圧力よりも低い第２の圧力まで減圧するステップＡ４と、第１の温度の状態を保持したまま、チャンバー内に少なくとも水素または窒素を含むガスを導入して、大気圧まで加圧するステップＡ５と、大気圧の状態を保持したまま、半田の固相線温度よりも低い第２の温度まで冷却するステップＡ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に安価且つ強固に結合させることができるはんだ付け方法及びはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】接続リード１２，１２を備える電解コンデンサ１１を、接続リード１２，１２が基板１０の表面に接するように配置して、接続リード１２，１２を基板１０にはんだ付けするはんだ付け方法において、接続リード１２，１２と基板１０に接触するように補強部品２０を複数配置し、補強部品２０を基板１０にはんだ付けすることにより、電解コンデンサ１１が基板１０から浮き上がることを制限する。 （もっと読む）

【課題】 パターン等の幾何学的構成の単純化及び全体の小型化、更には新たなパターン設計等を不要にして全体のコスト削減に寄与するとともに、無用な電気抵抗の増加により電気的性能が低下する不具合を回避する。
【解決手段】 ベースシート２上に形成した少なくともタブ本体部３ｔｍ…及びこのタブ本体部３ｔｍ…の一端辺３ｔｍｓ…から連続形成した接続部３ｔｃ…を有するタブパターン３ｔ…における当該タブ本体部３ｔｍ…に対して半田付けによりリード４…を接合するに際し、接続部３ｔｃ…の延長線Ｆｓに対して所定幅Ｌｘ以上オフセットさせる第一位置条件及び一端辺３ｔｍｓ…から所定幅Ｌｙ以内となる第二位置条件の双方を満たすタブ本体部３ｔｍ…上の位置にリード４…を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を所望に基板に配置できるとともに、電子部品が寿命になると動作を停止する電気機器およびこの電気機器を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】電気機器は、電気回路を構成する複数の電子部品と、電子部品から選択された特定の電子部品Ｑ１をはんだ付けしている第１のランド１５と、特定の電子部品Ｑ１を除く他の電子部品３をはんだ付けしている第２のランド１６とを有してなり、第１のランド１５の形状が第２のランド１６の一部を切り欠くことにより小さくなるように形成され、第１のランドの切り欠き部に相当する箇所のはんだ量２２ａがゲートＱ１ａの周りの残余の部分をはんだ付けしているはんだ部分２２ｂのはんだ量よりも少ないものとなっている回路基板２と、回路基板２を収納しているケースとを具備している。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、潜在性グルタル酸発生化合物を０．０５〜５質量％の範囲でさらに含有する導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】板金部材のビス締め部分のビス穴にリフローした半田が流入せず、しかも、パッドに付着した半田の盛り上がりが均等で偏りを生じることがないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ビス穴５の上端開口部の口縁部のパッド３表面にレジスト６が円環状に設けられ、半田７がメタルマスクにより複数に分割されてパッド３に付着したプリント配線基板１とする。又は、半田７がメタルマスクにより複数に分割されて、且つ、ビス穴５の上端開口部の口縁部を除いて、パッド３に付着したプリント配線基板とする。レジスト６でビス穴５への半田７の流入、付着を防止し、半田７を複数分割することで半田７の盛り上がりを均等にして偏りをなくす。 （もっと読む）

【課題】端子と回路のハンダ接続性を確保しつつ、回路基板の予備加熱時間を短縮して、回路基板組立体の生産性を向上させる。
【解決手段】絶縁基板本体２’を黒色に形成して、ハンダ接続時の予備加熱用の光熱１６ａの吸収効率を高めた回路基板２を採用する。絶縁基板本体２’の部品配置面２ａを黒色とし、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂを緑色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の予備加熱が必要な箇所を部分的に黒色とすることも有効である。絶縁基板本体２’の黒色の部品配置面２ａを予備加熱用の光熱１６ａで予備加熱した後、絶縁基板本体のハンダ接続面２ｂに端子１１〜１３をハンダ付けする。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】生産性を著しく低下させることなく、歩留まりを向上させることのできる電子部品の製造装置及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】電子部品の製造装置は、電子部品１を実装基板２上に搭載するための搭載手段５と、前記搭載手段を実装基板に対して近接離間させるための駆動手段８と、前記搭載手段の現在位置を検出する位置検出手段９と、半田を溶融するために前記搭載手段を加熱する加熱手段７と、前記位置検出手段から位置情報の読み込み、前期加熱手段から温度情報の読み込みを行い、前記駆動手段、前記加熱手段をコントロールする制御手段１０と、前記位置検出手段から読み込んだ位置情報から、半田の接合状態を判断して、加熱時間の制御を行う機能を前記制御部に有する構造を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 電子部品装置は、電極部５２を主面に備えた電子部品６０と、前記電極部５２と対向して位置する電極７２を主面に備えた配線回路基板７０と、前記電子部品６０の前記電極部５２と前記配線回路基板７０の前記電極７２とを接合するバンプ７５と、前記電子部品６０の前記電極部５２及び前記配線回路基板７０の前記電極７２の少なくとも一方と前記バンプ５５との間に形成され、応力に対して塑性変形を示す導電性材料を含む応力緩和層６５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程において半田ボールの脱落による製造不良の発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去ユニット１００は、複数の貫通孔１５ｈが設けられた絶縁層１５と、各貫通孔１５ｈから露出している電極１６とを備える配線基板１０の電極１６上に半田ボールを搭載する工程で用いられる装置である。半田ボール除去ユニット１００は、電極１６の外表面に塗布されたフラックス７０の上に存在する正規配置半田ボール８１と、フラックス７０の上以外の位置に存在する余剰半田ボール８２とのうち、余剰半田ボール８２を除去するための半田ボール除去部１１０と、正規配置半田ボール８１を電極１６に向かって押圧する半田ボール押圧部１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】狭い領域に、好適に実装し得る電子部品、及び、この電子部品を好適に実装する回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品１は、部品側電極１１を、回路基板２の板面に形成された嵌合孔２１に嵌合させるとともに、嵌合孔２１の底部に設けられた基板側電極２２と接続し、回路基板２の板面に底面を合わせた状態で回路基板２に実装される。このとき、部品側平板電極１２は、回路基板２の板面に、嵌合孔２１を取り囲むように設けられた基板側平板電極２３と接続される。 （もっと読む）

【課題】構造的な構成により接合強度を向上できる多層セラミック基板、及びそれを用いた電子部品、かかる多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最表面のセラミック基板層１ａに、金属めっき層３がその表面に被着する表層ビア電極２と、表層ビア電極２と内部のセラミック基板層１上の配線とを接続するビア配線１２とを形成する。表層ビア電極２は、その表面が最表面のセラミック基板層１ａに設けられたビア孔１１内部であって、最表面のセラミック基板層１ａ表面よりも凹んだ位置にあり、当該表層ビア電極２の表面に被着した金属めっき層３が、最表面のセラミック基板層表面と略同一平面ないし、前記最表面のセラミック基板層表面よりも凹んだ位置にある。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の微小な抵抗値変化を電子部品のばらつきや経年変化および温度変動によらず精度良く測定し、半田接続部の接続異常を早期に検知する接続異常検知装置およびその装置を用いた車載用電子機器を得る。
【解決手段】電圧測定手段１０８によって、被抵抗計測半田接続部１０２ｂと定電圧源１０５との接続点Ｖ１と参照抵抗１０６の両端の点Ｖ２、Ｖ３の電圧を測定し、抵抗値算出手段１０９によって、３点Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３の測定電圧Ｖｏｕｔ１、Ｖｏｕｔ２、Ｖｏｕｔ３を用いて被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒを算出し、異常判定手段１１０によって被抵抗計測半田接続部１０２ｂの抵抗値Ｒｒの変化ΔＲｒをもとに接続異常を判定する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備える配線基板１０を製造する配線基板１０の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板１６の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層２１〜２７に錫系合金層４０を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 （もっと読む）