【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】製造効率を向上させ、製造コストを下げることができる切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法を提供する。
【解決手段】切欠位置決め型ワイヤボンディング構造は、回路基板５上に複数のボンディングパッド３が配置されている。ボンディングパッド３は、複数のリードピン１１を有する表面実装技術の電子部品１を接合し、リードピン１１より大きく、回路基板５の配列方向４上に位置している。少なくとも２つのボンディングパッド３には、リードピン１１の外側領域に対応した箇所に位置し、リードピン１１の周縁部を位置合わせし、変位することを防ぐために、少なくとも１つの切欠２１がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、プリンタ基板からの反射光を取り込んだ画像データを用いて正確な良否判定を行うことができ、良否判定の基準となる基準データの作成を短時間で行うことができるはんだ付け外観検査装置およびはんだ付け外観検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 投影データ作成部１２は、パット４と接続端子２１とのはんだ付け部の画像データをパット４の幅方向に投影処理した検査対象投影データを作成し、演算部１４は、検査対象投影データと基準投影データ記憶部１３に記憶されている基準投影データとを比較し、判定部１５は、検査対象投影データと基準投影データとの比較結果に基づいてはんだ付け状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】共通する回路基板に対して、実装ミスを低減しつつ異種部品を選択的に正しく装着し、別々な回路構成を構築し得る電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板４１と、複数のリードを有する第１部品たるダイオードと、複数のリードを有する第２部品たるＭＯＳ型ＦＥＴとを、電子機器の構成要素として備える。そして、ダイオードのリード若しくはＭＯＳ型ＦＥＴのリードの何れか一方が選択的に接続され、複数のスルーホールからなる取付部４５を回路基板４１の適所に配設すると共に、ダイオードの一部のリードと、ＭＯＳ型ＦＥＴの一部のリードとを異なる形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を金属ベースで効率よく放熱飛散させることと、接地配線（グランド配線）に当該金属板を用いて簡単に配線接続することにより、低コストで製造工期の短縮する。
【解決手段】 金属板１に絶縁フィルムをラミネート接着した材料を基板として、当該フィルム面上２に電子部品４を接着剤７で貼り付けした後、電子部品の接地側端子６の近傍にドリル等で絶縁フィルム層に開口部８を設け、金属面を露出させた後、導電ペースト９を用いて、金属基板とを配線接続させる。 （もっと読む）

【課題】制御基板と中継端子との電気的接続を行いやすいパワーモジュールの製造方法を実現する。
【解決手段】本発明によるパワーモジュールの製造方法は、（ａ）一端およびパワー半導体素子１０５に電気的に接続された他端を有する中継端子１０３と、嵌合可能な第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂに分かれた制御基板１０２とを準備する工程と、（ｂ）前記中継端子１０３の前記一端を前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂにて挟み込む工程とを備え、前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂの少なくとも一方には、前記工程（ｂ）における挟み込み後に前記中継端子１０３の前記一端を内包するための凹部が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け後において、回路基板面に残されているフラックスを容易に除去できるようにする。
【解決手段】ハンダ付けランド（１３１〜１３３，２２１〜２２３，２６１，２６２，２７１，２７２）を含む回路配線が形成されている回路基板（２０）の上記ハンダ付けランドに所定の回路部品（ＦＥＴ２１，コンデンサ２６，２７）を実装するにあたって、上記ハンダ付けランドを除く回路配線の所定部分に、溶剤にて溶解する溶剤溶解型樹脂からなるハンダレジスト（３０）を塗布し、上記ハンダ付けランドに上記回路部品をハンダ付けしたのち、所定の溶剤にてハンダレジスト（３０）を除去する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板上に設定された接続位置に精度良く電極端子を接続する。
【解決手段】金属基板３に対する電極端子部材５ａの接続工程では、治具６の支持部に金属基板３を配置する。そして、治具６に配置された金属基板３上にクリーム半田を塗布する。その後、位置決め部としての凹部３２に保持部１２の下端を挿入することで、第１接続部１０がクリーム半田と接触するようにして保持部１２の位置決めを行う。そして、電極端子部材５ａが金属基板３に対して移動しないように拘束された状態で電極端子部材５ａを金属基板３にリフロー半田付けした後、治具６から金属基板３及び電極端子部材５ａを取り外し、切断機によって連結部１２ａを切断し保持部１２を電極端子５から除去する。 （もっと読む）

【課題】フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することを可能にする複数のフライングリードの接合方法を提供する。
【解決手段】並列に配列された複数の基板パッド１７の各々にフライングリード１８を位置合わせし、各々の基板パッド１７とフライングリード１８とを接合するフライングリードの接合方法において、前記フライングリード１８に当接して超音波振動を作用させる当接部材３２ａ、３２ｂが転動自在に支持されたボンディングツール３０を使用し、前記当接部材３２ａ、３２ｂを前記フライングリード１８に当接させて転動させつつ、前記ボンディングツール３０を、並列に配置された前記フライングリード１８を横切る方向に移動させることにより、各々のフライングリード１８と基板パッド１７とを超音波接合する。 （もっと読む）

【課題】 半田マスクのパターンを変えることで電子搭載品の実装時における半田付けの際のボイド発生を抑制する。
【解決手段】 半田マスク３０を、中央部にグランド端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３１と、その周辺に信号端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３２とから構成する。マスクパターン３１を構成する開口部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄの間に形成される非開口部３３を、中央側の幅ａより周辺側の幅ｂの方が広くなるように裾広がりとなるように形成する。かかる構成の半田マスク３０を用いて実装すると、リフロー半田時の大きなボイドの発生と、ボイドそのもの発生数をも抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板５００と電子部品８０との接続構造であって、フレキシブル基板５００の一方面には配線５１が設けられ、配線５１の電子部品８０と接続される位置には貫通孔３０が設けられ、配線５１が接続される電子部品８０の対応する位置には突起部５２が設けられ、フレキシブル基板５００の貫通孔３０に電子部品８０の突起部５２が挿入され、フレキシブル基板５００と電子部品８０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）