【課題】サイドボールに起因する回路間、ランド間等の短絡を防止することができるとともに、ランドの強度を保証することができる回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板１０は、一対のランド１６、１６の間に、ランド１６の高さよりも低い凹部２６が形成されるととともに、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外のランド外周縁部１６Ｂ、１６Ｃ、１６Ｄがレジスト２２によって覆われている。この回路基板１０によれば、ランド１６、１６と実装部品１２との間の隙間からはみ出ようとするクリーム半田２４は、凹部２６に流出して溜まるので、サイドボールの発生を防止できる。また、回路基板１０のランド１６、１６は、一対のランド１６、１６の対向側外周縁部１６Ａ以外の外周縁部１６Ｂ〜１６Ｄがレジスト２２で覆われているので、基板１４から剥がれ難くなり、ランド１６の強度を保証できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、モジュール部品において、基板電極と部品電極との接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、開口部１０において基板電極９に接続されると共に開口部１０の周縁部分における絶縁層１１を覆う様に配置された蓋導体１２を有する。この構成により、接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面に接することなく蓋導体１２に接続される。これにより、再溶融した接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。その結果、基板電極９と部品電極１４との接続信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】先にアンダーフィル用樹脂の塗布を行うフリップチップボンディングにおいて、導電性ペーストの導電粒子を節約すると共に電気的接続の信頼性を得る。
【解決手段】配線並びに所定の位置にパッド２が形成された配線基板１上に、パッド２を露出させたソルダーレジスト３を形成する。パッド２を囲んでソルダーレジストの形状がすり鉢状となるようにする。配線基板のパッド２上に、樹脂４に導電粒子５添加してなる導電性ペースト６を供給する。導電粒子５は重力により沈降する〔(ａ)〕。配線基板１を水平方向に振動させる〔(ｂ)〕と、導電粒子５はソルダーレジスト平坦部からすり鉢状形状の底の方へ滑落する〔(ｃ)〕。電極８上にバンプ９が形成された半導体チップ７を配線基板１上に搭載する。半導体チップ７に荷重を加えつつ、加熱して樹脂４を硬化させる〔(ｄ)〕。 （もっと読む）

【課題】 特に、絶縁基板と電子部品間の接合強度を適切且つ簡単に向上させることが出来る電子部品実装構造及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板１上には、電極３、囲み形状のアース電極６が形成され、さらに前記囲み形状内から絶縁基板１の表面１ａが露出する非金属領域７ｂが設けられる。電子部品４の裏面４ａには、前記非金属領域７ｂと対向する位置にアース端子８が設けられている。前記非金属領域７ｂと前記アース端子８間は半田粒子と樹脂を主成分とする半田接着剤により接合されている。前記半田粒子は前記アース端子８に凝集して半田層１２を形成し、前記樹脂は、樹脂層１３として前記アース端子８と前記非金属領域７ｂ間を接着している。これにより前記電子部品４と絶縁基板１間の接合強度を適切に向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化する端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する前記端子２ａ，２ｂと同一材質からなる連結部１０が予め形成されており、この連結部１０を含む端子群の表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を切断除去する。 （もっと読む）

【課題】挿入型の電子部品と基板との間の半田接合状態を簡単に確認できるプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるプリント配線基板１０は、絶縁基材１１と、絶縁基材１１に形成され、電子部品２０の端子が挿入される部品挿入穴１２と、絶縁基材１１上に部品挿入穴１２の外周に沿って形成された環状の第１の導体パターン１３と、第１の導体パターン１３を囲うように形成された環状の第２の導体パターン１４とを備えている。また、第１の導体パターン１３の外周および第２の導体パターン１４の内周の間には環状の絶縁領域１７が設けられている。ピン端子２２の半田付け後に、第１および第２の導体パターン１３、１４の間の電気的導通の有無を確認するだけで、電子部品２０と基板１０との間の半田接合状態を確認できる。 （もっと読む）

【課題】自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材において、耐振動性を改善したものを提供する。
【解決手段】Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材である。さらに、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有する。さらに、Ｃｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有する。これにより、この鉛フリーハンダ合金を用いた接合部の耐振動性を大幅に改善し、自動車搭載用電子部材の耐振動特性を向上することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明では、はんだバンプを用いて半導体部品を実装し、はんだバンプの周囲にアンダーフィル樹脂を注入して構成した後に、リフロー等の熱処理工程ではんだバンプが再溶融しても、接続不良が生じるまではんだ量が減少することのないプリント基板を提供することを目的としている。
【解決手段】半導体部品に形成されたはんだバンプと接続する金属材料からなるプリント基板のランド電極周囲に、はんだの付着を防止するソルダレジスト膜を形成し、更にその周囲にソルダレジスト膜の掛からない部分を設けてなることを特徴とするプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰ下部から配線パターンを引き出す場合においても、半田付け性を保ちつつ、配線パターンがノイズの影響を受けにくいプリント基板を提供する。
【解決手段】ＱＦＰをディップ半田付け処理によって実装するプリント基板で、前方半田付けランド群と後方半田付けランド群の間に、２つに分離した半田流しランドを設け、この２つに分離した半田流しランドの間に配線パターンを設け、この配線パターンは幅ｂが０．３ｍｍ以上のランドとし、前記配線パターンと前記半田流しランドとの間隔ａは０．４ｍｍ以上且つ０．８ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。
【解決手段】隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。これにより、はんだタッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で電子部品を静電気放電から保護しつつ実装できるようにする。
【解決手段】集積回路１０は、コンデンサ素子１４の電極１６ａ、１６ｂが実装端子１２ａ、１２ｂに接続してある。集積回路１０は、実装端子１２（１２ａ、１２ｂ、………）が実装基板２０の接続端子２２（２２ａ、２２ｂ、………）に接合される。集積回路１０を実装基板２０に実装する際、接続端子２２ａ、２２ｂに接続してある部品端子２４ａ、２４ｂを回路ユニット３０によって相互に電気的に接続し、接続端子２２ａ、２２ｂを同電位にしておく。集積回路１０の実装端子１２と実装基板２０の接続端子２２とを接合したのち、回路ユニット３０を上昇させて部品端子２４ａ、２４ｂ間の電気的接続を遮断する。 （もっと読む）

【課題】 高集積化した半導体チップを実装しても、半導体チップとプリント基板(4)との熱膨張係数の差に起因した接続不良の発生を減少し得るプリント基板を提供すること
【解決手段】 半導体チップ(10)と接続するため、金属線から成る部品実装用ピン(1)を備えたプリント基板(4)であって、半導体チップ(10)は、実装面に電極パッドを有するフリップチップ方式で使用される面実装型の半導体チップであり、部品実装用ピン(1)は、ワイヤボンディング技術を利用して形成されている。 （もっと読む）

【課題】高集積化した半導体を実装しても、半導体チップとプリント配線板との熱膨張係数の差に起因した接続不良の発生を減少し得るプリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供すること
【解決手段】この電子機器(4)は、部品実装用ピン(19)を有するプリント配線板(1)と、電極パッド(3)を有する面実装型半導体装置(2)とを備え、部品実装用ピン(18)は弾性を有し、電極パッド(3)対して圧接して電気的接続を確保している。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板と電子部品とを接続する部品実装用ピンを有するプリント配線板の製造方法を提供すること
【解決手段】 部品実装用ピン(18)を有するプリント配線板(1)の製造方法に於いて、所定の層数を形成した後に部品実装面を形成する段階で、前記部品実装面に導体ランド(11)を形成し、前記部品実装面の前記導体ランドを除いて絶縁層(12)で覆い、前記絶縁層の上面の前記導体ランドの近傍に、後工程で除去可能な犠牲層(14)を部分的に形成し、前記導体ランド及び前記犠牲層の上面に、めっき工程により導体層(16,17)を形成してパターニングし、前記パターンニングされた導体層(16,17)の下方に位置する犠牲層(14)を部分的に除去して、前記導体ランドから延在する部品実装用ピン(18)を形成し、前記部品実装用ピンを立ち上げる、諸工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】表面に半田接合パッド３が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着されており、半田接合パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するとともに半田接合パッド３の外周部を被覆する耐半田樹脂層４と、開口部４ａ内に露出した半田接合パッド３上に接合された半田バンプ５とを具備して成る半田バンプ付き配線基板であって、半田接合パッド３は、半田バンプ５が接合された表面が凸面となるように突出部が一体的に形成されているとともに、凸面と反対側の表面に凸面の平面視面積よりも小さな平面視面積を有するビア導体が一体的に形成されており、さらに半田接合パッド３の外周部が平面視して突出部およびビア導体よりも外側に延在している。 （もっと読む）

本発明は第１電気接点（８，９８）及び基板（１，９１）を具えるデバイスを提供する。第１電気接点（８，９８）は第１の濡れ性を有する第１エリア（１０，１１０）を含み，基板（１，９１）は第２の濡れ性を有する第２エリア（３）と，第３の濡れ性を有し，第２エリア（２）と隣接する第３エリア（２）とを含む。第１電気接点（８，９８）は，第１エリア（１０，１１０）が第２エリア（３）と隣接し，第２エリア（３）が第１エリア（１０，１１０）及び第３エリア（２）の間に位置するように基板（１，９１）上に取り付けられている。第１及び第２の濡れ性は，第３の濡れ性よりも高い。本発明は，前記基板（１，９１）と，電子デバイス（５０，８０）と，アンテナ（７，９３）とを含むトランスポンダ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）も提供する。
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【課題】はんだボールの溶融のばらつき、及びそれによるはんだブリッジの発生を抑制する。
【解決手段】基板表面に、複数のパッド、パッドの周囲に形成された表面導体層が設けられ、複数のパッドのうち少なくとも１つは、表面導体層と部分的に接触しているプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上されたコア層のない基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。本発明によるコア層のない基板及びその製造方法は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上された効果がある。 （もっと読む）

【課題】 突起電極製造時におけるはんだブリッジの発生を抑制する。
【解決手段】 電極構造体１０Ａは、基板２０上に少なくとも一列に複数が配設され、はんだが濡れない側面１１Ａ及びはんだが濡れる上面１２Ａを備える。基板２０は合成樹脂から成り、電極構造体１０Ａの側面１１Ａを除く部分は基板２０上に形成された銅箔１２ａから成り、電極構造体１０Ａの側面１１Ａは銅箔１２の酸化膜１１ａから成る。つまり、電極構造体１０Ａ及び基板２０はプリント配線板である。側面１１Ａは基板２０に対してほぼ垂直である。このような形状は、例えば基板２０上でフォトレジストをパターニングし、その凹部にめっきを施す、アディティブ法によって得られる。電極構造体１０Ａによれば、側面１１Ａにはんだが濡れないことにより、隣接する電極構造体１０Ａとの間ではんだブリッジが成長しにくくなるので、はんだブリッジの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 リード形電子部品を噴流半田槽によって片面を半田付けする場合、特に、リード間が狭ピッチの場合などにおいて半田ブリッジが発生しないリード形電子部品実装プリント配線基板を得る。
【解決手段】 複数のリード２ａを有するリード形電子部品２が装着され、リード形電子部品２の連続した半田付ランド群３を有し、リード形電子部品２が半田付により装着されるプリント配線基板１であって、連続した半田付ランド群３の最後尾に隣接させて十字型のスリット４ａを有する半田引きランド４を設けた。 （もっと読む）