【課題】作業コストを増やすことなく、ランドから溢れ出した溶融ハンダが非同電位の他のランド及びビアに接続することを防止する。
【解決手段】基板１の基板本体２の一面２ａには、各ランド３の外周で該ランド３を非接触で取り囲むＣ形状をなす２本の拡散防止用導体パターン６が形成されており、しかも該拡散用導体パターン６の当該Ｃ形状の開口が該ランド３と同電位をなすビア５の方向を向き且つ該ランド３に接続された前記同電位化パターン４を非接触で通す形態をなしている。 （もっと読む）

【課題】バンプピッチおよびバンプ高さの変更なくアンダーバンプメタルとバンプ電極の接触面積を増加させアンダーバンプメタルとバンプ電極の密着性を向上する配線基板を提供する。
【解決手段】所定ピッチのバンプ電極７を接続する複数のアンダーバンプメタル２５のパターンはパターン本体部とパターン延長部を有し、距離の短い方のパターンの重心Ｃ同士を結んだ第１線Ｋ１の第１パターン長さＬ（Ｗ＋Ｗ）と、距離の長い方のパターンの重心Ｃ同士を結んだ第２線Ｋ２の第２パターン長さＭ（Ｒ＋Ｒ）を有し、Ｌ＜Ｍで、パターン延長部は第２線上にそって形成され、パターン延長部との２つの交点をパターン本体部の輪郭線上に有し、構成する１辺が第１線と直交するパターン本体部の外接矩形の辺上に位置せずパターン延長部は第２線に沿って延長して形成され、パターン延長部の輪郭線がパターン本体部の外接矩形範囲に位置する。 （もっと読む）

【課題】設置スペースが同じで電解コンデンサの容量を選択的に実装できるプリント基板およびそれを用いたモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】ランドパターン間の略同位置に、異なる電子部品のいずれかを実装するプリント基板において、ランドパターン１１とランドパターン１２に電子部品のリード端子が挿入可能な少なくとも３つのリード孔１３，１４，１５を設け、リード孔のうちの１つを共用リード孔１３に設定して、共用リード孔１３に、電解コンデンサ１６または拡張コネクタ１７のいずれか一方のリード端子を挿入することで省スペースと拡張性を確保する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を配線基板に実装する際に、位置合わせが容易で、接続不良の発生を確実に防止できる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、電子部品３に形成された金属バンプ４と、配線パターンを備える配線基板２に形成され金属バンプ４が嵌合された凹部５と、凹部５の内側面を被覆して形成されると共に金属バンプ４と配線パターンとを接続する金属メッキ層６とを備える。配線基板１を製造するには、電子部品３に金属バンプ４を形成し、配線パターンを備える配線基板２に凹部５を形成する。次に、凹部５の内側面を被覆する金属メッキ層６を形成し、金属メッキ層６と配線パターンとを接続する。そして、電子部品３を配線基板２に重ね合わせ押圧して、金属バンプ４を凹部５に嵌合させ、電子部品３を配線パターンに接続する。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を形成した基板におけるメタライズ層とメタライズ層を形成した正方形状を有する被搭載物４におけるメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのちリフロー処理して基板と正方形状を有する被搭載物４をはんだペーストを用いた基板と正方形状を有する被搭載物を接合する際に、前記基板の表面に形成されるメタライズ層の面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出した少なくとも２個のはんだ誘引部メタライズ層７とからなる平面形状を有していると、リフロー処理中に正方形状の被搭載物４の対角線と前記はんだ誘引部メタライズ層７の突出方向とが一致するように回転してはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子との接着性を良好に維持することが可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【解決手段】導電板上に絶縁層が積層された基板を準備する工程と、前記絶縁層を貫通する貫通孔を形成する工程と、前記導電板を電極として、前記導電板に電気を流し電気メッキにより前記貫通孔にビア導体を形成する工程と、前記導電板を前記絶縁層及び前記ビア導体から剥離する工程と、前記導電板を剥離することにより露出する前記絶縁層の一部をエッチングして、前記ビア導体の一部を前記絶縁層の表面から突出させる工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ部品を実装する際に半田リフロー工程を行っても、回路基板の所望の位置にチップ部品を搭載することを課題の一とする。
【解決手段】チップ部品と半田で接続する接続電極（ランド）の形状を改良することによって、上記課題を解決する。接続電極の形状の上面形状を端子電極の上面形状と異ならせることでチップ部品の下面の傾きを低減する。ただし、接続電極の面積は、チップ部品と重ねた場合、チップ部品の端子電極の面積よりも大きくすることが好ましく、接続電極の上面形状は、端子電極の外側に突出した部分を有することが好ましい。また、接続電極の端子電極と重なる面積が、端子電極の面積と同じであり、接続電極の面積全体は、端子電極の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材、電子部品、及び電子装置を提供する。
【解決手段】保持部材は、同一金属板を加工してなる固定部としての基部及び基部から延設された第１脚部を備え、第１脚部は、その先端側に設けられ、電子部品の固定状態で基板裏面の貫通孔周辺上に位置する係止部と、一端が係止部と連結され、固定状態で貫通孔内に一部が配置される繋ぎ部と、繋ぎ部と基部とを連結し、固定状態で基板表面上に配置されるとともに、貫通孔への係止部及び連結部の挿入時において、連結部が固定状態に対して傾いて係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部を有する。ばね部は、繋ぎ部と略同一方向に延び、短手方向の幅が金属板の板厚よりも広く、繋ぎ部及び基部との連結端間が変位前の状態で平板状とされ、該部位の板厚方向が変位前の状態で係止部の延設方向と略平行である。 （もっと読む）

【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生及び溶融した半田がランド部間で繋がることによる電気的不具合を防止する。
【解決手段】プリント回路基板１は、基材３に形成した基板回路５と、この基板回路５に設けたランド部１１と、このランド部１１の外周又は隣り合うランド部１１の間に形成したカーボンもしくはカーボンを主成分とする材料からなるカーボン部１３と、隣り合う前記ランド部１１に半田１７で接続する実装部品１９と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとプリント回路基板とを接合する際に用いられる接着剤の接合部への浸透性を好適に向上させることができるようにする。
【解決手段】本発明の携帯端末においては、一面に複数のＢＧＡ電極３が配列されて設けられるＢＧＡ２と、ＢＧＡ２に設けられたぞれぞれのＢＧＡ電極３に対応して、複数の第１の基板電極パッド４−１乃至４−３および４−５が設けられるとともに、ＢＧＡ電極３が存在しない部分に対応して複数の第２の基板電極パッド４−４が設けられる回路基板１と、ＢＧＡ電極３と基板電極パッド４とがはんだ接合された状態で、ＢＧＡ２と回路基板１との間で、複数の第２の基板電極パッド４−４上にはんだ５−４により所定の厚さをもって形成される突起部と、ＢＧＡ２と回路基板１との間に設けられた樹脂からなる接着剤とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性部材による複数の接続箇所の相互間でのショートを確実に回避する。
【解決手段】回路を内蔵しバンプ１１１を有する回路部品１１０と、バンプ１１１と電気的に接続される接続端１２２ａを有するアンテナパターン１２２がベース１２１の表面に設けられた配線基板１２０と、回路部品１１０を配線基板１２０の表面に固定するとともに、各バンプ１１１と各接続端１２２ａとを電気的に接続した導電性接着剤１３０と、各接続端１２２ａからはみ出た導電性接着剤１３０を、各々自己の方へと誘導する貫通孔部分１２３および窪み部分１２４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための電極に破損や剥離が生じても、補修が容易であり、補修後の電子部品の内部配線への電気的接続条件や補修箇所の機械的強度に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】多層配線基板１０は、それぞれが内部配線１６を備える複数の配線シート１２と、複数の電気絶縁シート１４とがそれらシートの厚さ方向に交互に配置され、内部配線１６に電気的に接続されて電子部品を実装するための複数の電極２２が最上層のシートの表面に形成されている。多層配線基板１０は、さらに、それぞれが前記電極２２に対応された複数の予備電極４２であって、対応する前記電極２２が接続された内部配線１６に電気的に接続された複数の予備電極４２を、前記最上層のシート１４ａの直下に位置するシート１２ａにあって、対応する前記電極２２の直下に備える。 （もっと読む）

【課題】配線層への熱拡散を抑制し、はんだ接続部分をはんだ付け温度にまで短時間に上昇させることが容易であると共に、配線層間の接続信頼性の高い配線構造を提供する
【解決手段】配線層２は、スルーホール３を囲むように形成された環状導体部８と、環状導体部８の周囲に配設された外側導体部１１と、環状導体部８と外側導体部１１とを分断して絶縁する環状の絶縁部９とを備え、外側導体部１１は、各配線層２を連結するバイアホール１０を有し、少なくとも一つの配線層２は、絶縁部９に掛け渡されて環状導体部８と外側導体部１１とを連結する連結導体部１２を有することを特徴とする配線構造１。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程で信頼性の高いはんだの接合を得るためにはんだ量を増やしたときにマンハッタン現象が発生するのを防ぐ。
【解決手段】プリント配線板１は、電子部品２の端子部２ａをはんだ接合するための複数のランド１０を有する。各ランド１０は、はんだフィレットを形成するはんだ保持部１１及びはんだ誘導部１２を備え、はんだ誘導部１２は、はんだと合金を形成する領域１２ａと、はんだと合金を形成しない領域１２ｂとで形成される櫛歯形状を有する。ランド１０にクリームはんだ３を印刷し、電子部品２をランド１０の上に搭載し、リフローによりはんだを溶融させると、櫛型のはんだ誘導部１２のはんだがはんだ保持部１１に引き寄せられて、充分な量のはんだフィレットが形成される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】パッド配置領域から効率的に配線パターンを引き出すことにより設計に負荷を与えないようにした多層配線基板および半導体装置を提供する。
【解決手段】基板上に、半導体素子がフリップチップ接続される接続パッド１２がスクエアグリッド状に配置されたパッド配置領域が設けられ、接続パッド１２から他端が前記パッド配置領域の外側に引き出された配線パターンを備えた多層配線基板３０であり、前記パッド配置領域の外周縁に沿って周期的にパッド非配置領域が設けられ、接続パッド１２のピッチP、接続パッド径d、配線パターン同士および配線パターンと接続パッド１２との最小間隔s、配線パターンの最小配線幅w、前記パッド非配置領域においてパッド１２が配置されていない行数をNdl、列数をNdrとしたとき、式、（(Ndl+1)P-d-s)/(w+s))≧2Ndr+Ndlを満足する配置に、接続パッド１２と配線パターンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ，ＬＧＡ等の大型半導体パッケージを実装した回路板において、外部ストレスによるはんだ接合部への影響を軽減して、はんだ接合部の接合不良を回避することができるとともに、リワークを容易に行うことができる。
【解決手段】プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装された半導体パッケージ１５と、プリント配線板１１の上記半導体パッケージ１５を実装した実装面部の周縁に沿う複数箇所に設けられ、表面にはんだ被膜１７を施した複数の補強用パッド１６と、補強用パッド１６と半導体パッケージ１５とを複数箇所で固着して、半導体パッケージ１５のはんだ接合部１４を複数箇所で局所的に補強する接着補強部１８とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板において、プリント回路基板への属性識別情報の付与におけるコストを削減すること。
【解決手段】プリント回路基板１０は、基板１１ａと、基板１１ａの表面に配設される識別用パッドのうち一部又は全部のパッド表面にハンダが定置されているか否かという表示によって属性を識別可能な属性識別情報を表示する属性識別情報表示部１２と、基板１１ａの表面に配設される配線パッド１１ｂの表面に定置されるハンダを介して実装される面実装部品１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＰ部品などの表面実装部品を実装し、フローハンダ付け方式により表面実装部品をハンダ付けするプリント配線基板において、ハンダブリッジの発生を防ぐ。
【解決手段】表面実装部品を装着する本体装着部１２０からみて、ハンダが流れる下流方向に、本体下流捨てランド１５０を設ける。本体下流捨てランド１５０が、配線ランド（左配線ランド１３０、右配線ランド１４０）に付着した過剰な溶融ハンダを引き込むので、配線ランドに適切な量の溶融ハンダが付着する。 （もっと読む）