【課題】多層配線基板の表面に、実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破損を減少させ、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１を絶縁樹脂層５を間に介装して複数積層した多層配線基板２の表面に、はんだ接合により電子部品８が実装される電子部品実装基板３において、多層配線基板２は、最表層の基板１ａと電子部品８との間に緩衝部６が形成されているとともに、基板１の配線パターン４と導通し、かつ緩衝部６の外表面６ａに露出して電子部品８がはんだ７により接合される接続部９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品の安定したリペア品質を確保できるリペア装置を提供する。
【解決手段】プリント基板に実装されているＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き表面実装部品のはんだ接合部を加熱されたエアーをノズルから吹き付けることで加熱溶融して取り外し、取り付けする表面実装部品リペア装置において、部品を囲う形状のノズル本体を加熱して、はんだ溶融温度以上に加熱した時点で取り付けするＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品を囲うようにプリント基板上へ下降させ、部品外周の端子部のはんだを溶融させ、はんだが完全に溶融した後でノズルを上昇させて部品外周の端子部のはんだ付けを行ない、Ｅｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品の仮固定を行なう。部品仮固定後、そのままノズルから加熱されたエアーをＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ付き部品へ吹き付けてＥｘｐｏｓｅｄ Ｐａｄ部のはんだ付けを行なう。 （もっと読む）

【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって２つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極１８には接合用凹部２４が形成され、部品側電極２０には接合用凸部２６が形成される。接合用凹部２４と、接合用凸部２６の間に、異方性導電接合材２２の導電粒子２２Ｐを捕捉する捕捉間隙３０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）

【課題】フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。
【解決手段】
複数の基板５０ａ、５０ｂに仮止め剤５５を塗布して、仮止め剤５５を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ３３によって加熱し、半田５４の溶融する前または半田５４の溶融中に仮止め剤５５を蒸発させつつ、溶融した半田５４を介して基板５０ａ、５０ｂを半田接合する （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上に接着・載置した電子部品がＦＰＣから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子１４を有する電子部品１０と、可撓性を有するフィルム２５と金属製のランド部２２を有する回路と金属製のランド部２２の周辺部を被覆するレジスト２６とを積層したＦＰＣ２０とを有し、電子部品１０がＦＰＣ２０上に載置されると共に端子１４とランド部２２とが電気的に接続され、ＦＰＣ２０の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト２６に形成された開口部から第１の金属部２４を露出させ、電子部品１０と第１の金属部２４とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第１の接着部３０を有するので、電子部品１０とＦＰＣ２０間の接着力が従来よりも強く、電子部品１０がＦＰＣ２０から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】配線パターン設計を変更することなく、電子部品の実装及びランド部間のショートを容易に実現可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、基材２と、基材２上に形成された第１のランド部３と、基材２上における、第１のランド部３の近傍に形成された第２のランド部４と、第１のランド部３及び第２のランド部４を覆うレジスト膜７と、を備え、レジスト膜７は、第１のランド部３を露出させる第１の開口部８と、第１の開口部８とは分離して形成され、第２のランド部４を露出させる第２の開口部９と、第１の開口部８及び第２の開口部９とは分離して形成され、かつ第１のランド部３から第２のランド部４に亘って形成され、第１のランド部３及び第２のランド部４をそれぞれ露出させる第３の開口部１０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品端子とフィルム上の導体をレーザ溶接するに当たり、レーザ光が被溶接部金属材料とフィルム表面から反射して有効利用されないという問題、製造ロットの違いによるレーザ溶接条件の再設定の問題、およびレーザ溶接後の溶接部分の形状認識が容易でないという問題を解決することを目的とした。
【解決手段】導体を狭持する一対のフィルムの一方のフィルムに開口部を設け、該開口部に電子部品を搭載し、露出した導体と電子部品の金属端子とを当接し、該当接部位にレーザ光を照射して導体と金属端子とを接続するレーザ溶接方法であって、前記当接部位を下部に有する他方のフィルム上に、該当接部位を含むように着色領域を設け、レーザ光を着色領域側から当接部位に照射することを特徴とするレーザ溶接方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の金属ボール端子を備えた半導体パッケージをリフロー法により配線基板に実装する際に、金属ボール端子の溶融状態を正確に把握する。
【解決手段】複数の金属ボール端子のうち四隅の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄはその他の金属ボール端子１４よりも相対的に径が小さい導通検出用の金属ボール端子であり、導通検出用の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄの径が式（Ｘ）を充足し、互いに対角にある２個の導通検出用の金属ボール端子１５Ａと１５Ｃ、１５Ｂと１５Ｄが配線１６を介して接続されている。
ｄ２≧ｄ１−ｘ・・・（Ｘ）
（上記式中、ｄ１は導通検出用ではない金属ボール端子の径、ｄ２は導通検出用の金属ボール端子の径、ｘは配線基板上に半導体パッケージを載置した時点に対する金属ボール端子の溶融後の半導体パッケージの沈み込み量を各々示す。） （もっと読む）

【課題】配線基板最表層の樹脂層に高精度でパッドを露出することができる配線基板の製造方法と、その方法により製造され、高精度で露出したパッドを有する配線基板を提供すること。
【解決手段】一部の厚みが他の部分より大きい配線を含む最上層配線層４を覆う絶縁樹脂層を形成し、そしてこの絶縁樹脂層の一部を、最上層配線増の厚みの大きい部分６の上部を露出するまで除去してパッドを形成することを特徴とする方法により、配線基板を製造する。あるいは、最上層配線層全体を覆う絶縁樹脂層上に形成した、最上層配線層のパッドとして露出させるべき部分より広い開口部を持つサンドブラスト用マスクを使用するサンドブラスト処理により、最上層配線層の一部をパッドとして露出させる方法により配線基板を製造する。この場合、最上層配線層のさせるべき部分だけを他の部分より厚く形成してもよく、あるいは最上層配線層全体を同一の厚みで形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプをファインピッチに配置することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド１５８L１の周囲にリング状のダミーパターン１５８Ｌ２が設けられているので、プリント配線板を搭載する器機が落下等により衝撃を受けた際に、プリント配線板の表面上を振動が伝わるが、振動の伝達をダミーパターン１５８Ｌ２が食い止め、内側の半田パッド１５８Ｌ１へ伝わるのを防ぐ。このため、接続信頼性を高めることができる。また、半田パッド上の半田バンプがダミーパターンの外側まで延在することが無く、半田量の多い高さの有る半田パッドをファインピッチに設けても、半田バンプが他の半田バンプと短絡することが無い。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の内部におけるボイドを低減する。
【解決手段】回路基板の基材２の表面に設けた電極ランド３、４と、回路基板に実装する部品２２と、電極ランド３、４と部品２２の端子２１とを電気的に接続するはんだ５とを含む電子回路構成部品実装構造において、電極ランドの表面の中央領域とその周辺領域とで成分を異ならせる。これにより、はんだ５を溶融した際、電極ランド３、４の成分の溶出における物質伝達速度に差が生じ、液状となったはんだ５の内部における電極ランド３、４の成分の拡散に伴う流動により撹拌が促進される。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装部品が動作時に高温となる場合であっても半田による固着の信頼性が低下しないとともに、実装時の製造性を容易に向上することができる電気部品実装基板及び照明装置を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、給電端子４７，４８に比較的多くの半田を塗布し、給電端子４７，４８では収まりきれない余剰半田が生じやすくなっているが、この余剰半田は、給電端子４７，４８の各両側に設けられた擬似半田実装領域４７ａ、４７ａ、４８ａ、４８ａで流入し、この領域で凝固するため、余剰半田に起因した半田ボール等絶縁性の信頼性を低下する要因が生じることを抑制している。 （もっと読む）

【課題】実装後にピンが意図せずに開放状態となる事態を、できるだけ抑えることが可能となる実装部品を提供する。
【解決手段】１個または複数個のピンが設けられており、該ピンの各々がプリント基板に接続固定されることにより、該プリント基板に実装される実装部品であって、前記ピンのうちの少なくとも一つである分岐ピンは、複数に分岐して伸びることにより、複数の分岐伸長部が形成されており、前記分岐ピンが前記プリント基板へ接続固定される際には、前記分岐伸長部の各々が、前記プリント基板に接続固定される実装部品とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体２から成る複数の半導体素子接続パッド３および半導体素子接続パッド３の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するソルダーレジスト層４を順次被着させるとともに、開口部４ａから露出する半導体素子接続パッド３に半田バンプ５を溶着させて成る配線基板であって、配線導体２は、ソルダーレジスト層４で覆われた面が十点平均粗さＲｚで２．５〜４μｍの粗化面であり、且つ開口部４ａから露出する面を開口部４ａの下端から１〜４μｍの深さに漸次凹んだ凹面とした。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に、精細にはんだ粉末を付着させるためのはんだ粉末付着装置および電子回路基板に対するはんだ粉末の付着方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ粉末付着装置は、電子回路基板およびはんだ粉末を収容する容器と、前記容器内に備え付けられ、前記電子回路基板をその基板面がほぼ上下方向を向くように保持する基板保持部と、前記容器の初期位置を第一の方向に傾動させた傾斜位置とし、前記初期位置から前記第一の方向と反対の第二の方向に前記容器を傾動させてから、前記容器を前記第一の方向に再び傾動させる傾動機構と、回転軸を回転させることにより前記容器の底部に振動を与える、前記底部の中心に設けられた偏芯モーターと、前記偏芯モーターの前記回転軸を前記容器の傾動方向と同じ方向に設定する制御手段からなる振動機構と、を具備してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】補強ランドを有し、かつＢＧＡとして構成可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０１の裏面に回路基板との接続のための複数の電極ランド１０２を備え、基板１０１の裏面の外周部に設けられた補強ランド１０３と、補強ランド１０３上の一部を被覆するようにソルダレジストが塗布されたオーバーレジスト部１０５とを備え、補強ランド１０３上でオーバーレジスト部１０５に被覆されていない複数の開孔部１０６の各々は、電極ランド１０２の形状および大きさと略等しい。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品のリフローはんだ付け工程における、はんだボールの発生を抑制する。すなわち、はんだ印刷工程に用いられるメタルマスクにおいて、部品電極内側端部よりも内側にはんだ付け領域が存在するランドに対して、開口部の一部を削除（狭小）することで、はんだボールの抑制を図るとともに、部品電極下部でのはんだフィレット（バックフィレット）の形成を確保した実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程に用いられるメタルマスク５の開口部５−２を、ランド４に対して一部を削除（狭小）することで、表面実装部品のリフローはんだ付け工程におけるはんだボールの抑制を図る。 （もっと読む）

【課題】プリヒータ等の余計な装備を使用せずに、リード端子の基端側を予熱することができて、それにより、プリント基板の反対面までの半田の上がりを良くする。
【解決手段】プリント基板１０のスルーホール１１に、プリント基板の第１面１０ａ側から第２面１０ｂ側に突き抜けるように挿入され、その状態でプリント基板の第２面側に溶融半田Ｈが供給されることにより、スルーホールに半田付けされるリード端子２１を有するプリント基板接続用のバスバー２０を備えた制御装置において、リード端子の基部側から分岐した経路として予熱片２２が設けられている。予熱片２２は、リード端子２１をスルーホール１１に挿入したときに、プリント基板の貫通孔１２を通してプリント基板の第２面側に突き出し、それにより、リード端子に供給される溶融半田Ｈの熱に曝されることで、その熱を吸収して、リード端子の基部側に伝える役目を果たす。 （もっと読む）