【課題】
端子パッドが形成されている領域と、それ以外の領域とで配線密度の差があっても、端子パッドに均一な大きさの半田バンプを形成することができる配線基板を提供する。
【解決手段】
端子パッドと、高密度導体部と、端子パッドの間に位置するダミーパターンを備える。これら端子パッド、高密度導体部、ダミーパターンは同一の導電層によって構成されている。高密度導体部は、端子パッドが形成されているパッド領域よりも配線密度が高い。ダミーパターンは、パッド領域の配線密度を高めることにより、パッド領域と高密度導体部との間にできる、ソルダーレジスト表面の凹凸を減少させる。これにより、半田印刷をした際に半田のボリュームを均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上すること。
【解決手段】ジャンパー線１３をランド１５と同じ側の面より実装し、ランド１５をフロー半田付けすることにより、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３には、半田１６が固着して、導電部の体積をジャンパー線１３の体積以上に増加させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成された半田付け用ランド部の近傍に半田切り用ランド部を設けることで、半田付け時の半田の切れを良くし隣接する半田付け用ランド部間のブリッジの発生を防止することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、ブリッジ防止手段を備えたプリント配線板１であって、自動半田付け装置におけるプリント配線板１の搬送方向３に直交する方向に互いに近接して並設された少なくとも２以上の半田付け用ランド部４ａを備え、ブリッジ防止手段として、各々の半田付け用ランド部４ａの搬送方向３側に所定間隔を有して形成された第１の半田切り用ランド部６を備えた構成を有する。また、本発明のプリント配線板は、ブリッジ防止手段として、半田付け用ランド部の搬送方向に向かって最後尾に所定間隔を有して形成された第２の半田切り用ランド部を備えた構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 ４方向リードフラットパッケージＩＣを噴流半田槽によって片面を半田付けする場合、特に、リード間が狭ピッチの場合などにおいて半田ブリッジが発生しない４方向リードフラットパッケージＩＣプリント配線基板を得る。
【解決手段】 ４方向リードフラットパッケージＩＣ３が装着され、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の前方半田付ランド群５及び後方半田付ランド群６とを有するプリント配線基板１であって、前方半田付ランド群５と前方半田付ランド群５に隣接する後方半田付ランド群６との隣接部および／または後方半田付ランド群６の最後尾に半田引きランド７，９を備え、半田引きランド７，９にその半田引きランド７，９の前方に隣接する前記前方半田付ランド群５もしくは後方半田付ランド群６の半田付ランドの並びと略平行なスリット７ａ，９ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】 基板実装される電子部品の端子部と配線パターンの一部に形成されるパッド部の接続信頼性を向上させたプリント基板を提供する。
【解決手段】 配線パターン１１の一部に電子部品３の端子部９が電気的に接続されるパッド部１０及び該パッド部１０近傍に基板５を形成する基材１４を露出させた基材露出部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
回路基板に電子部品を半田付けする際に発生するガスによる半田付け不良を防止できるようにする。
【解決手段】
回路基板１に一対のスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０に充填した銀ペースト１２によって回路基板１の表裏に形成するランド１１を接続する。銀ペースト１２は固化した際、回路基板１の表裏面から銀ペースト１２が湾曲状に隆起した突出部１５となる。突出部１５の表面をオーバーコート１３で被覆し、その突出部１５に電子部品５を接触させて電子部品５と回路基板１との間にガス抜き用の空隙Ｓを形成する。半田付けする際に発生するガスはリード端子５Ａを挿通する貫通孔４から電子部品５と回路基板１との空隙Ｓを通って外部に抜ける。 （もっと読む）

【課題】 端子板をニッケル板片にスポット溶接したときに半田ボールがニッケル板片の縁に形成されないようにすること目的とする。
【解決手段】 ランド１０４は、２つのランド部１０４ａ、１０４ｂがその間にスペース１０６を空かして並んでいる構成である。スペース１０６はスポット溶接機の溶接端子７０が当る場所に対応する部分に形成してある。ニッケル板片１１０は、半田メッキがなされていないものであり、下面１１０ｂは、半田メッキ膜を有していず、ニッケルの地肌である。このため、ニッケル板片１１０をランド１０４上に半田付けした状態で、スペース対向下面部分１１０ｂ１には半田ボールの原因である半田の回り込みが起きない。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善する。
【解決手段】基板１と、基板１に設けられた電子部品実装用のスルーホール３と、基板１に設けられ、スルーホール３に熱を伝達する熱伝達用バイアホール４と、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６とを有し、プリント基板１０のはんだの非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の近傍まで延長されて為り、熱伝達用バイアホールくの内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６が、はんだレジスト層７で覆われている。 （もっと読む）

【課題】フロー方式ではんだ付けを行う場合でもはんだを略均等に盛ることができはんだ強度の低下を抑制することのできるランドを備えたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器を提供する事を目的とする。
【解決手段】ランド１は、リード挿通孔２の周辺に形成される第１のランド１ａおよびリード挿通孔２を挿通されるリード線３の折り曲げ方向側に形成された第１のランドよりも幅広に形成された第２のランドからなる。フロー方式ではんだ付けしたときに、はんだがリードの折り曲げられたリード先端の方向に引っ張られても、第２のランドが幅広に形成されているで、引っ張られたはんだの量を均一に戻すことができ、第２のランドに引っ張られたはんだは、リード挿通孔の周囲に設けられた第１のランドに戻されることより、リード挿通孔付近のはんだ不足を解消することができる。
（もっと読む）

【課題】 精度のよい位置規制が図れるリフローソルダリング用電子部品を提供する。
【解決手段】 ２個以上の位置決め端子を相互に離間した位置に設け、位置決めパッド上に位置決め端子を載置し、クリームハンダの張力を利用することにより、基板への位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】 導体バンプの這い上がりを有効に防止して、圧力変動の検知精度に優れた圧力センサーを構成することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板９は、上面に配線導体２が形成された絶縁基板１と、配線導体２に下面が導体バンプ３を介して電気的に接続された弾性板４と、絶縁基板１の上面の弾性板４が接続される領域に形成された、弾性板４の下面が絶縁基板１の上面および配線導体２に接触しないように弾性板４の下面を支持する絶縁バンプ５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属配線基板上に半田接合してなる電子部品実装基板の製造方法に関し、リフロー時のガスの放出が円滑に行われて、半田接合部の強度の低下が防止でき、しかも、半導体チップから発生する熱の放散が良好に行われ、半導体チップが安定して稼動する。
【解決手段】電子部品２と金属配線基板６との間にペースト状半田材料１５を塗布し、リフロー工程を経て電子部品２を金属配線基板６に接合するときに、金属配線基板６の、平面視における半導体チップ３の外縁よりも外側に貫通孔１６を設け、リフロー工程では、金属配線基板６が上位で、電子部品２が下位になる倒立姿勢で加熱して、半田材料１５から発生するガスＧを貫通孔１６を通じて円滑に上方へと放出する。稼動時に半導体チップ３から発生する熱は、直近の金属板１１を伝達して外部へ放散され、半導体チップ３の外縁のさらに外側に形成された貫通孔１６は、熱の放散を阻害することが少ない。 （もっと読む）

【課題】 電気素子搭載配線基板の面に設けられたパッドにＩ／Ｏピンを取り付けるための配線基板のピン構造に関し、接続信頼性を高めたピン構造を提供する。
【解決手段】 ポリミドシート５はピン整列用穴６を有する。穴６に整列するＩ／Ｏピン７は微小突起を有する。ポリミドシート５と配線基板を接合してＩ／Ｏピン付き基板を得る。Ｉ／Ｏピン７が微小突起を持つので、接続信頼性の高いＩ／Ｏピン形成ができる。配線基板のピン接続パッド２に微小突起を持つようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来る電子機能部品実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２にはスパイラル接触子６が設けられ、電子機能部品３の電極部３ｂが前記スパイラル接触子６に当接した状態で、前記電子機能部品３と前記基板２間を、異方性導電ペースト２０によって接着固定している。これにより、前記電子機能部品３の電極部３ａとスパイラル接触子６間の導通状態を適切に確保した上で、前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来、電子モジュール１の小型化を促進でき、さらには耐衝撃性に優れた電子モジュール１を製造することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の設計時間を短縮すると共に、設計の質を向上させることができるプリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法、プログラム及び記録媒体を提供する。
【解決手段】 フロー半田用部品データ処理部２２は半田引き部品抽出部２１により抽出された電子部品に対する半田引きランドに関するデータの入力を設計者に要求し、この入力があるとそのデータを付加したものをフロー半田用部品データとして部品データベース４又はＣＡＤ用部品データファイル８に格納する。部品配置情報取得部３１がプリント配線板ＣＡＤ部５を用いて配置設計されたプリント配線板上の電子部品の配置方向に関する情報等の部品配置情報を取得し、半田引きランドデータ選択部３３は部品角度算出部３２が求めた部品角度で決まる一方向の半田引きランドに関するデータをフロー半田用部品データから選択し、このデータ等をプリント配線板ＣＡＤ部５に受け渡す。 （もっと読む）

【課題】
ランドの剥がれをより確実に防止すること。
【解決手段】
電気部品２０がハンダ付けにより実装されるプリント基板１０であって、板状を成す基材１１と、基材１１の表面１１ａに接着される配線パターン１２と、配線パターン１２上に設けられ、電気部品２０の端子２１がハンダ付けされるランド１４と、ランド１４と基材１１とを貫通するスルーホール１５とを備え、スルーホール１５の内面には、ランド１４に連続するように銅メッキ１６が施される構成としたこと。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付の搬送方向に沿う向きに複数並んで設けられたランド後方に、はんだ付時の余分なはんだを付着させるダミーパターンを搬送方向に対して平行に設けるが、プリント配線板の反りによる溶融はんだの流れの影響を受け、ランド間にブリッジが発生する問題がある。
【解決手段】プリント配線板５の搬送方向に対し、ランド２間又はランド２後方からプリント配線板５の中心線に向かって斜め方向にダミーパターン１を設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。
【解決手段】挿入型の電子部品３が実装される４層の多層プリント基板２１において、スルーホール３０とバイアホール３１を形成する。スルーホール３０の内壁を形成する導電体３３は、基材表面側のランド２３Ａと基材裏面側のランド２６Ａを電気的に接続する。同じくバイアホール３１の内壁を形成する導電体３４も基材表面側のランド２３Ｂと基材裏面側のランド２６Ｂを電気的に接続する。また、スルーホール３０とバイアホール３１を内層パターン２５Ｂによって電気的に接続する。スルーホール３０に電子部品３の電極４を挿通し、無鉛はんだ５によって導電体３３に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ガルウィングタイプ或いはＪタイプのリード群を備えた表面実装部品のリード群の夫々の先端部に対応してリードの延出方向に延在するようにプリント基板面に設けられて、リードの下側面の両側端の角部に側方から当接するようにした曲面を有した導電性を有した突出部がリードの延在方向両側に夫々少なくとも１つ形成されている整列した複数のパッド部と、前記表面実装部品を前記プリント基板側に付勢し固定する固定手段とでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常サイズのスルーホールを用いつつ、端子間隔の狭いＢＧＡ等ＩＣパッケージをプリント基板に実装可能にすることを課題とする。
【解決手段】格子状に配列された複数の接続端子を持つＩＣパッケージを搭載するプリント基板であって、前記パッケージの接続端子を接続する複数のランドと、このプリント基板を貫通して前記ランドからこのプリント基板の反対側面まで導線を導くスルーホールと、前記スルーホールのうち前記ランドと同じ面側の周囲に設けたスルーホール上部ランドを有するとともに、周囲を複数のランドで囲まれた前記スルーホールを、前記スルーホール上部ランドと接続する同電位のランド寄りに偏心させたことを特徴とする。 （もっと読む）