【課題】本発明は電極に連通される孔の径が異なる場合、同一の直径を有するはんだボールを加熱処理した後のはんだバンプの突出高さがほぼ同じになることを課題とする。
【解決手段】電子装置１００は、絶縁層１１０に大きさの異なる電極１２０，１３０が形成されている。絶縁層１１０及び電極１２０，１３０の表面には、ソルダレジスト１４０が被覆形成されている。ソルダレジスト１４０には、電極１２０，１３０に連通された孔１４２，１４４が形成されており、孔１４２，１４４内において、電極１２０，１３０の上面には、Ni/Au電極層１２２，１３２が形成されている。小径な孔１４２の電極１２０は、１層の電極層１２４により形成されているのに対して、大径な孔１４４の電極１３０は、２層の電極層１３４，１３６を積層したものであり、電極１３０の厚さＴ２が小径な孔１４２の電極１２０の厚さＴ１よりほぼ２倍厚く（高く）なるように形成されている（Ｔ２>Ｔ１）。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及びその製造方法に関し、回路配線基板上の電極構造、構成、それらを作製するための製造プロセスに簡単な改変を加えることで、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良を抑止して、信頼性が高い半導体装置の実装構造を実現しようとするものである。
【解決手段】半導体パッケージ１４の電極１６と回路配線基板１１の電極１３との間に鉛フリーはんだバンプ１７を介して両者を接続する半導体装置に於いて、回路配線基板１１の電極１３は表面外周に突起縁１３Ｈが形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。
【解決手段】
表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性充填材を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けたことを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ等の接着剤を効率的に加熱して実装に要する時間を短縮するとともに、他の部品等に対する不所望な加熱を抑制できるようにする。
【解決手段】複数の配線６が形成されたガラス基板１と、実装するＩＣチップ２との間に、ＡＣＦ３を介在させて、ガラス基板１の裏面からレーザ光を照射することにより、ＡＣＦ３を加熱して、配線６の電極部６ａとＩＣチップ２のバンプ電極５とを接続して実装するに際して、ガラス基板１のＩＣチップ２が実装される実装領域に、レーザ光を吸収して発熱する発熱体９を予め形成し、発熱体９の発熱によって、ＡＣＦ３を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】電子部品とプリント配線板との接続不良を低減し、半田ボールの発生を防止可能な電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】基材１８上にランド部１２と該ランド部が露出する第１開口部１４及び第２開口部１５を有するソルダーレジスト１６とを形成してプリント配線板１０を作製し、このプリント配線板にクリーム半田２０を塗布した後に電子部品をクリーム半田を介して載置し、このプリント配線板を所定温度に加熱してさらに冷却することによって電子部品実装基板を得る手順を有し、ソルダーレジストを形成する際、第１開口部をランド部上の所定範囲に、第２開口部をランド部上の第１開口部の周部よりも外側に第１開口部を囲うように形成すると共に、第１開口部及び第２開口部が形成された範囲並びにソルダーレジストが第１開口部と第２開口部との間に介在する範囲にクリーム半田を塗布する。 （もっと読む）

【課題】立ち基板の取付強度が大きく、導電パターン端部のランド部間の半田タッチを防止でき、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度が大きくレイアウトの簡素化もできる、立ち基板の取付構造を提供する。
【解決手段】多層基板よりなる立ち基板２の差込み端部２ａの両面にランド部３を複数形成する一方、このランド部３のうち半田接続が必要なランド部と半田で接続されるメイン基板側のランド部４を、メイン基板１のスリット穴１ａの両側縁部に形成し、差込み端部２ａをスリット穴１ａに差し込んでランド部３，４を半田５で接続する。差込み端部２ａの両面のランド部３の半田接続により、立ち基板２の取付強度と、メイン基板の導体パターンのレイアウトの自由度を高め、半田接続の必要なランド部４のみをスリット穴１ａの両側縁部に形成することによりランド部４の個数を削減して半田タッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】より正確に電流を検出できるケルビン接続パターンを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面実装型抵抗器の両電極をはんだ付けするための各パッドを、矩形の主パッド２０，２１と、Ｌ字形の副パッド２４，２５とに分割する。電流を検出するための副引出線２６，２７は、抵抗器１の規格上の抵抗値が現れる基準点に近い副パッド２４，２５の特定位置Ｘ１，Ｙ１から延び出す。主パッド２０，２１の面積と副パッド２４，２５の面積とはほぼ同じである。 （もっと読む）

【課題】導電体の上がり量を確実に検出することができるプリント基板およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】基板１４の貫通孔２３は絶縁体で空間を仕切る。貫通孔２３は電子部品１５のリード端子２８を受け入れる。リード端子２８は導電体２９に接触する。導電体２９は基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する。貫通孔２３内の空間には任意の絶縁層１７同士の間から導電パターン２４、２５、２６、２７が臨む。導電パターン２４、２５、２６、２７は、基板１４の第１面および第２面の少なくともいずれかで露出する導電材３３、３４、３７、３８のいずれかに接続される。リード端子２８と導電材３３、３４、３７、３８のいずれかとの間で導通の確立の有無が検出される。導通が検出されれば、導電体２９が導電材３３、３４、３７、３８の位置まで上がっていることが確認される。導電体２９の上がり量は確実に検出される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プリント配線板のパッドと回路部品のパッドとの間の接合部の状態をより詳しく電気的に調べることができるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板１１は、パッド１５を備えた回路部品１２が実装される。プリント配線板１１は、導電性接合部材２５を介して回路部品１２のパッド１５に電気的に接続されるパッド２１を備える。このパッド２１は、その外周縁部の一部３１，３２，３３，３４が該パッド２１の他の部分３５から電気的に独立するように分割されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の品質信頼性を安定化することを可能としたスペーサを提供することである。
【解決手段】本発明のスペーサ１３は、リード線を有する部品１１と基板１２との間に挿入されて使用される。そして、平行な２つの面と、それら２つの面に垂直な、または、略垂直な方向に設けられた、部品１１のリード線１４を挿通させるための穴部、を備える。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるとともに、プリント基板全体の温度の均一性を図ることが可能なはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール２周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランド３の外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランド４と前記ベタパターン１との継ぎ目に貫通孔５を形成してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】第１基板に対する金属ピンの接合を確実にした二段構造の実装基板及びこれを用いた水晶発振器を提供する。
【解決手段】外底面に実装電極を有する第１基板１ａ上に金属ピン４によって第２基板１ｂを支持し、前記金属ピン４は先端が前記第１基板１ａの表面に設けられた穴５に挿入され、前記穴５の外周となる前記第１基板１ａの表面に設けられた環状の電極ランド６に半田７によって固着された二段構造の実装基板において、前記環状の電極ランド６は環状の一部が開放した構成とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダバンプが安着されるバンプパッドを含む回路基板の製造方法は、（ａ）第１キャリアの一面にソルダペッドを形成する段階と、（ｂ）ソルダペッドをカバーしながら、バンプパッドに対応する領域まで延長される金属膜を形成する段階と、（ｃ）第１キャリアの一面に金属膜と電気的に接続する回路層及び回路パターンを形成する段階と、（ｄ）第１キャリアの一面と絶縁体とが対向するように圧着する段階と、及び（ｅ）第１キャリアを除去する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】画像認識を確実に行うことができ表面実装部品を精度よく実装できる配線基板、この配線基板への表面実装部品の実装方法および表面実装部品実装装置を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁基体の表面に配線導体が形成されてなる配線基板において、紫外線の照射に応じて前記配線導体の近傍の前記絶縁基体が励起光を発することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔１０２を、円形形状と当該円に外接する正四角形の１つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード１１１をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設されてなる実装用基板において、挿通性を得るためにスルーホールを大きく開設してもランドを小さくする必要がなく大きさを確保することが可能であり、結果的に、実装の密度が損なわれることのないことを目的とする。
【解決手段】 ランド３とこれに隣接するスルーホール４において、ランド３のスルーホール４と対向する部分１０を、スルーホール４及びスルーホール・ランド７の対向する部分９に沿った形状であって、対向し合う部分同士の距離が一定となるような形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、コストアップを最小に抑えつつ、簡単な構成で接着剤の接着力を強化させたプリント基板実装手法を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板１０の接着剤１２を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が良好であり、かつリワークが容易なプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６とこのＢＧＡパッケージ６６が実装されるプリント配線板６１と接着部６８９とからなる。プリント配線板６１は、はんだ突起電極６７と対向する位置に設けられた複数の接続パッド６３と、パッケージ本体６６ａのコーナ部付近に対向する位置に設けられた補強パッドとを有する。接着部６８９は、補強パッド６２上にはんだを介して設けられた金属層６８と、金属層６８上に設けられ、その一部がパッケージ本体６６ａのコーナ部付近と接合される接着剤６９とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造する際に基板に対する金属ケースの位置ずれを防止することができ、しかも、基板の下面から金属ケースの爪部が突出しにくくすることができる構造を有する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は電子部品本体１２を含み、電子部品本体１２は矩形板状の基板１４を含む。基板１４の一方主面は実装面となり、その一方主面には実装部品３０が実装される。基板１４の長手方向において対向する両側面には、金属ケース３２の２つの爪部３８の先端部４２を嵌合するための矩形状の２つの嵌合用凹部１８が形成される。基板１４の一方主面には、嵌合用凹部１８の内側に、補助用電極２６が形成される。補助用電極２６上には、金属ケース３２の爪部３８の先端部４２が嵌合用凹部１８から外れて基板１４の主面に乗り上がることを防止するための補助用はんだ塊２８が形成されている。 （もっと読む）