プリント配線板、プリント回路板、およびプリント回路板の接合部検査方法

【課題】本発明の目的は、プリント配線板のパッドと回路部品のパッドとの間の接合部の状態をより詳しく電気的に調べることができるプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板１１は、パッド１５を備えた回路部品１２が実装される。プリント配線板１１は、導電性接合部材２５を介して回路部品１２のパッド１５に電気的に接続されるパッド２１を備える。このパッド２１は、その外周縁部の一部３１，３２，３３，３４が該パッド２１の他の部分３５から電気的に独立するように分割されている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッドを備えた回路部品が実装されるプリント配線板、パッドを備えた回路部品が実装されたプリント回路板、およびそのプリント回路板の接合部検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、放熱性の向上や電波対策としてのグランド接続強化のため比較的大きなパッドをその底面部に備える回路部品がある。このような回路部品が実装されるプリント配線板には、その回路部品のパッドに半田を介して電気的に接続されるパッドが設けられる。プリント回路板の製造工程においては、回路部品のパッドとプリント配線板のパッドとの間の接続状態の検査が必要となるが、パッドが回路部品の底面部に設けられているために外観から調べることは困難である。
【０００３】
特許文献１には、パッドの接合状態を電気的に検査できるプリント配線板が開示されている。このプリント配線板は、回路部品の一つの電極に対応した位置に、電気的に独立した二つのランドを設けてある。この二つのランドの間の抵抗を測定することで、半田接合部の半田未溶融不良を電気的に検査することができる。
【特許文献１】特開２００２−４３７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
回路部品なかには、パッドの所定以上の面積が半田接続されることを要求するものがある。このような回路部品のパッドの接続確認では、その電気的接続の有無に加えて、必要な接続面積が確保されているかを調べる必要がある。上記特許文献１に記載のプリント配線板は、半田接合部の半田未溶融不良の検出を目的としたものであり、半田接続面積を調べるものではない。
【０００５】
半田はその表面張力により集まろうとするため、半田の供給量が少なければパッドの中央部のみが半田接続される場合が生じる。このような場合でも特許文献１に記載のプリント配線板によれば独立した二以上のパッドが互いに電気的に接続されてしまうので、必要な接続面積が確保されているかを調べることができない。
【０００６】
本発明の目的は、プリント配線板のパッドと回路部品のパッドとの間の接合部の状態をより詳しく電気的に調べることができるプリント配線板およびプリント回路板、並びにプリント回路板の接合部検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係るプリント配線板は、パッドを備えた回路部品が実装されるプリント配線板であって、導電性接合部材を介して上記回路部品のパッドに電気的に接続されるパッドを備える。このパッドは、その外周縁部の一部が該パッドの他の部分から電気的に独立するように分割されている。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、パッドを備える回路部品と、導電性接合部材を介して上記回路部品のパッドに電気的に接続されるパッドを備え上記回路部品が実装されるプリント配線板とを具備する。上記プリント配線板のパッドは、その外周縁部の一部が該パッドの他の部分から電気的に独立するように分割されている。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係るプリント回路板の接合部検査方法は、パッドを有するプリント配線板であって、上記パッドの外周縁部の一部が該パッドの他の部分から分割され、その分割された部分がそのパッドの他の部分から電気的に独立するプリント配線板を準備し、上記パッドに導電性接合部材を介して回路部品のパッドを電気的に接続し、上記パッドの分割された部分と上記導電性接合部材との間の電気的な接続状態を調べる。
【発明の効果】
【００１０】
これらの構成によれば、プリント配線板のパッドと回路部品のパッドとの間の接合部の状態をより詳しく電気的に調べることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータおよびポータブルコンピュータに搭載されるプリント回路板に適用した図面に基づいて説明する。
図１は、ポータブルコンピュータ１の全体を示す。ポータブルコンピュータ１は、電子機器の一例である。ポータブルコンピュータ１は、本体２と、この本体２に対して開閉可能に支持された表示ユニット３とを備える。本体２は、箱状に形成された筐体４を有する。筐体４は、ＨＤＤ（hard disk drive）５を収容している。ＨＤＤ５は、装置本体７と、この装置本体７を制御する制御回路基板としてのプリント回路板８とを有する。
【００１２】
次に、図２ないし図５を参照して本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板８について詳しく説明する。
図２に示すように、プリント回路板８は、プリント配線板１１と、このプリント配線板１１に実装される回路部品１２とを備える。回路部品１２の一例は、ＱＦＰ（quad flat package）タイプの半導体パッケージである。なお説明のため図２ではプリント配線板１１のソルダーレジストは省略している。図２に示すように、回路部品１２は、その底面部１２ａにパッド１５（以下、ＩＣパッド１５と称する）を有する。
【００１３】
図３は、回路部品１２の底面部１２ａを示す。ＩＣパッド１５は、四角形状に形成されている。ＩＣパッド１５は、例えば放熱性の向上や電波対策のためのグランド接続強化などを目的とし、底面部１２ａのなかで比較的大きな面積を有する。ＩＣパッド１５は、例えばグランド接続用のパッドとして、あるいは電源供給用のパッドとして用いられる。なお本実施形態ではグランド接続用のＩＣパッド１５を取り上げて説明する。ＩＣパッド１５の大きさの一例は、約５ｍｍ×５ｍｍである。回路部品１２の四辺には、リードとよばれる複数の接続端子１６が設けられている。
【００１４】
図４は、プリント配線板１１の平面図である。なお図４では説明のため導体部分にハッチングを施している。プリント配線板１１は、回路部品１２が搭載される領域に、第１のパッド２１（以下、第１の基板パッド２１と称する）と、複数の第２のパッド２２（以下、第２の基板パッド２２と称する）とを有する。第１の基板パッド２１は、回路部品１２のＩＣパッド１５に対応するように配置され、ＩＣパッド１５と略同じ大きさの四角形状に形成されている。
【００１５】
第２の基板パッド２２は、回路部品１２の接続端子１６に対応するように配置されている。図２に示すように、第１の基板パッド２１は、半田２５を介して回路部品１２のＩＣパッド１５に電気的に接続される。第２の基板パッド２２は、半田２５を介して回路部品１２の接続端子１６に電気的に接続される。半田２５は、本発明でいう導電性接合部材の一例である。
【００１６】
図４に示すように、本実施形態に係る第１の基板パッド２１は、その外周縁部に位置する四つのコーナー部３１，３２，３３，３４が中央部３５から分割されている。すなわち第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４は、中央部３５との間に隙間を空け、中央部３５から電気的に独立している。また第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４は、互いに電気的に独立している。第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４のそれぞれ一例は、約０．２ｍｍ×０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ×０．５ｍｍの四角形状に形成されている。第１の基板パッド２１の中央部３５は、プリント配線板１１の内部のグランドに電気的に接続されている。
【００１７】
プリント配線板１１には、さらに第１ないし第４のランド４１，４２，４３，４４が設けられている。第１のランド４１は、配線４５を介してパッド２１の第１のコーナー部３１に電気的に接続されている。同様に、第２ないし第４のランド４２，４３，４４は、配線４５を介してそれぞれ対応する第２ないし第４のコーナー部３２，３３，３４に電気的に接続されている。
【００１８】
次に、プリント回路板８の製造方法の一例について説明する。
図５に示すように、第１および第２の基板パッド２１，２２を設けられたプリント配線板１１と、ＩＣパッド１５が設けられた回路部品１２とを準備する。次にプリント配線板１１の第１および第２の基板パッド２１，２２に、例えばスクリーン印刷により半田２５を塗布する。半田２５は、例えば第１の基板パッド２１の中央部３５、および第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の全てに印刷される。半田２５が付着されたプリント配線板１１に回路部品１２を搭載し、リフロー処理を行うことで半田２５を溶融させる。半田２５がプリント配線板１１の第１の基板パッド２１と回路部品１２のＩＣパッド１５との間、および第２の基板パッド２２と接続端子１６との間に融着することで、第１の基板パッド２１はＩＣパッド１５に電気的に接続されるとともに、第２の基板パッド２２は接続端子１６に電気的に接続される。
【００１９】
次に、プリント配線板１１の第１の基板パッド２１と回路部品１２のＩＣパッド１５との接合部５０の状態の検査方法の一例を図６ないし図８を参照して説明する。
この接合部５０の検査は、第１の基板パッド２１の第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の全部または一部と半田２５との間の電気的な接続状態を調べることで行われる。この電気的な接続状態を調べる方法には種々のやり方があるが、例えば第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の互いの間の導通状態を調べることでコーナー部３１，３２，３３，３４と半田２５との間の電気的な接続状態を検出することができる。
【００２０】
詳しくは、図４に示すように第１および第２の端子５３，５４を有するテスター５５を準備し、第１の端子５３をプリント配線板１１の第１のランド４１に電気的に接続するとともに、第２の端子５４を第２のランド４２に電気的に接続させる。テスター５５を用いて第１のランド４１と第２のランド４２との間の電気抵抗を測定する。
【００２１】
図６に示すように第１の基板パッド２１の第１および第２のコーナー部３１，３２が共に半田２５に接続されていない場合、あるいは図７に示すように第１および第２のコーナー部３１，３２のいずれか一方のみが半田２５に接続されている場合は、第１および第２のコーナー部３１，３２が互いに導通しておらず、第１のランド４１と第２のランド４２との間の電気抵抗は大きい。
【００２２】
一方、図８に示すように第１および第２のコーナー部３１，３２が共に半田２５に接続されていると、第１および第２のコーナー部３１，３２は、半田２５およびＩＣパッド１５を介して互いに導通するので、第１のランド４１と第２のランド４２との間の電気抵抗は小さい。つまり、第１および第２のコーナー部３１，３２の間の導通状態を調べることで、第１および第２のコーナー部３１，３２と半田２５との間の電気的な接続状態を調べることができる。第１および第２のコーナー部３１，３２と半田２５との間の電気的な接続状態を調べることで、第１および第２のコーナー部３１，３２が半田２５に接続されているか否かを検出することができる。
【００２３】
同様に、テスター５５を用いて第３のランド４３と第４のランド４４との間の電気抵抗を測定することで、第３および第４のコーナー部３３，３４と半田２５との間の電気的な接続状態から、第３および第４のコーナー部３３，３４が半田２５に接続されているか否かを検出することができる。このように第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の半田接続状態を検出し、例えば全てのコーナー部３１，３２，３３，３４が半田２５に接続されていると検出された場合は、第１の基板パッド２１の略全域およびＩＣパッド１５の略全域が半田２５に接続されていると見做される。
【００２４】
このような構成のプリント配線板１１およびプリント回路板８、並びにプリント回路板８の検査方法によれば、プリント配線板１１の基板パッド２１と回路部品１２のＩＣパッド１５との間の接合部５０の状態をより詳しく電気的に調べることができる。
【００２５】
半田２５はその表面張力で集まろうとするため、半田２５の供給量が少なかった場合は図６に示すようにＩＣパッド１５の中央部のみが半田２５に接続される。この場合でも基板パッド２１とＩＣパッド１５とは互いに電気的に接続されるが、例えばＩＣパッド１５の所定以上（例えば６０％以上）の面積を半田接続すべきとの部品要求がある場合にその必要な接続面積を確保できていない場合がある。
【００２６】
例えばプリント配線板１１に対して回路部品１２が傾いて搭載された場合、図７に示すようにＩＣパッド１５の一部のみが半田２５に接続される。この場合も同様に基板パッド２１とＩＣパッド１５とは互いに電気的に接続されるが、回路部品１２に必要な接続面積を確保できていない場合がある。
【００２７】
本実施形態に係るプリント配線板１１によれば、基板パッド２１とＩＣパッド１５との間の電気的な接続状態に加えて、回路部品１２に必要な接続面積を確保できているかを電気的に調べることができる。すなわち、基板パッド２１の第１および第２のコーナー部３１，３２の間の導通状態を調べることで、第１および第２のコーナー部３１，３２がそれぞれ半田２５に接続されているか否かを知ることができる。
【００２８】
同様に、第３および第４のコーナー部３３，３４の間の導通状態を調べることで、第３および第４のコーナー部３３，３４がそれぞれ半田２５に接続されているのか否かを知ることができる。このように、第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の半田接続状態を調べることで、基板パッド２１の外周縁部が半田２５に接続されているかを調べることができる。基板パッド２１の外周縁部の半田接続を確認することで、ＩＣパッド１５の略全域が半田２５に接続されていると見做すことができる。
【００２９】
例えば第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４が全て半田２５に接続されていれば、少なくともＩＣパッド１５の６０％以上の面積が半田接続されていると見做すことができる。これにより、ＩＣパッド１５の半田接続の程度、すなわち回路部品１２に必要な接続面積を確保しているか否かを確認することができる。
【００３０】
四角形状の基板パッド２１のコーナーは、半田２５に接続されにくい領域の一つである。本発明でいうパッド２１の分割される部分がパッド２１のコーナーに設けられていると、半田２５の供給量不足をより確実に検出することができる。パッド２１の二箇所以上が分割されていると、回路部品１２の傾きなどによる接続不良を検出することができる。
【００３１】
例えば四つのコーナー部３１，３２，３３，３４が中央部３５から分割されていると、この四つのコーナー部３１，３２，３３，３４の半田接続を確認することで、基板パッド２１の外周縁部の略全周が半田２５に接続されていると見做すことができる。これにより、接合部５０の検査精度が向上する。
【００３２】
本実施形態で半田接続の検査が行われる基板パッド２１は、グランドパッドとしての機能を有する。すなわち基板パッド２１の外周縁部を利用することで、電気的に使用する基板パッド２１の機能を維持しつつ、接合部５０の状態を検出することができる。
【００３３】
ＩＣパッド１５が基板パッド２１に電気的に接続されていなくても、回路部品１２は他のパスを通じてグランド接続される。したがって基板パッド２１がグランドパッドであると、ＩＣパッド１５と基板パッド２１との導通検査からＩＣパッド１５と基板パッド２１との電気的接続を確認するのは困難である。一方、本実施形態に係るプリント配線板１１によれば、コーナー部３１，３２，３３，３４同士の導通検査を行うことで、例え基板パッド２１がグランドであってもＩＣパッド１５と基板パッド２１との電気的接続を確認することができる。
【００３４】
なお、本実施形態ではコーナー部３１，３２，３３，３４の互いの間の導通を確認したが、これに代えてコーナー部３１，３２，３３，３４と中央部３５との間の導通状態を調べることで、基板パッド２１のコーナー部３１，３２，３３，３４と半田２５との間の電気的な接続状態を検出してもよい。例えば第１の基板パッド２１がグランドパッドである場合には、コーナー部３１，３２，３３，３４と中央部３５との導通状態の検出に代えて、プリント配線板１１に設けられる他のグランドパッド５７とコーナー部３１，３２，３３，３４との間の導通状態を検出してもよい（図４参照）。
【００３５】
次に、プリント配線板１１の第１の基板パッド２１と回路部品１２のＩＣパッド１５との接合部５０の状態の検査方法の別の一例を図９および図１０を参照して説明する。この別の検査方法によれば、コーナー部３１，３２，３３，３４の電位を調べることで、コーナー部３１，３２，３３，３４の半田接続状態が検出される。
【００３６】
詳しくは図９に示すように、検査に用いられるテスター６１の一例は、電源６２と出力部６３とを有し、電源６２を出力部６３に繋ぐ回路６４にはプルアップ抵抗６５が設けられている。この回路６４の途中には、プリント配線板１１の例えば第１のランド４１に接続される端子が電気的に接続されている。この端子を第１のランド４１に接続することで、回路６４は基板パッド２１の第１のコーナー部３１に電気的に接続される。
【００３７】
図９に示すように、第１のコーナー部３１が半田２５に接続されていない場合は、第１のコーナー部３１は、グランドから断線されている。したがって、電源６２から信号電流を流すと、その信号電流は出力部６３へと流れ、出力部６３にはＨの入力がなされる。
【００３８】
一方、図１０に示すように第１のコーナー部３１が半田２５に接続されている場合は、第１のコーナー部３１は、中央部３５に導通してグランド接続されている。したがって、電源６２から信号電流を流すと、その信号電流は第１のコーナー部３１へと流れ、出力部６３にはＬの入力がなされる。すなわち出力部６３への入力状態をみることで、第１のコーナー部３１が半田２５に接続されているか否かを調べることができる。同様に第２ないし第４のコーナー部３２，３３，３４についても調べる。なおこの電源６２および出力部６３を含む回路は、テスター６１に代えてプリント配線板１１に設けてもよい。
【００３９】
このように第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の電位を調べ、コーナー部３１，３２，３３，３４と中央部３５との間の導通状態を調べることで、コーナー部３１，３２，３３，３４と半田２５との間の電気的な接続状態を検出してもよい。
【００４０】
次に、本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板７１、およびそのプリント回路板７１の接合部検査方法について、図１１および図１２を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係るプリント回路板８と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４１】
プリント回路板７１は、プリント配線板７２と、このプリント配線板７２に実装される回路部品７３とを有する。プリント配線板７２は、第１および第２の基板パッド２１，２２を有する。図１１では説明のため導体部分にハッチングを施している。図１１に示すように、第２の基板パッド２２は、パッドＡとパッドＢとを含む。パッドＡは、例えば四つ設けられている。パッドＡは、それぞれ近傍に位置する第１の基板パッド２１のコーナー部３１，３２，３３，３４のいずれかに電気的に接続されている。パッドＢは、例えばＨＤＤ５に接続されるインターフェイス７４に電気的に接続されている。
【００４２】
図１２に示すように、回路部品７３は、底面部１２ａに形成されたＩＣパッド１５と、接続端子１６とを有する。接続端子１６は、プリント配線板７２のパッドＡに電気的に接続される入力端子ａと、パッドＢに電気的に接続される出力端子ｂとを含む。回路部品７３は、さらに判定部７３ａを有する。判定部７３ａは、入力端子ａと出力端子ｂとに電気的に接続されている。入力端子ａには、例えばプルアップされた電圧が供給されている。
【００４３】
すなわち入力端子ａが電気的に接続されたコーナー部３１，３２，３３，３４が中央部３５に導通してグランド接続されていると、その入力端子ａからは判定部７３ａにＬの入力信号が入る。一方、コーナー部３１，３２，３３，３４が中央部３５から断線されていると、その断線されたコーナー部３１，３２，３３，３４に電気的に接続された入力端子ａから判定部７３ａにはＨの信号が入る。
【００４４】
判定部７３ａは、各入力端子ａに加わる電位からコーナー部３１，３２，３３，３４が半田２５に接続されているかを判定する。すなわち各入力端子ａからの信号が全てＬの場合は、四つのコーナー部３１，３２，３３，３４は全て半田２５に接続されており、基板パッド２１の略全域およびＩＣパッド１５の略全域が半田２５に接続されていると判定する。一方、いずれかの入力端子ａからの信号がＨであれば、半田接続が不十分であるとの判定を行う。判定部７３ａの一例は、ＡＮＤ回路またはＯＲ回路を含む論理回路である。
【００４５】
判定部７３ａは、その判定結果を出力端子ｂおよびインターフェイス７４を通じてプリント回路板７１の外部に出力する。プリント回路板７１の外部に送られる情報は、例えば全てのコーナー部３１，３２，３３，３４が半田接続されているとの情報、あるいは半田接続されていないコーナー部３１，３２，３３，３４が検出される場合はその該当するコーナー部３１，３２，３３，３４に関する情報を含む。
【００４６】
このように回路部品７３に判定機構を設けて、第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の電位を調べてもよい。これによりコーナー部３１，３２，３３，３４と中央部３５との間の導通状態を調べ、コーナー部３１，３２，３３，３４と半田２５との間の電気的な接続状態を検出することができる。
【００４７】
このような構成のプリント配線板７２およびプリント回路板７１、並びにプリント回路板７１の検査方法によれば、プリント配線板７２の基板パッド２１と回路部品７３のＩＣパッド１５との間の接合部５０の状態をより詳しく電気的に調べることができる。
【００４８】
本実施形態に係るプリント配線板７２によれば、基板パッド２１とＩＣパッド１５との間の電気的な接続状態に加えて、回路部品７３に必要な接続面積が確保されているかを調べることができる。すなわち、第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４に電気的に接続された入力端子ａの電位を調べることで、第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４がそれぞれ半田２５に接続されているか否かを知ることができる。
【００４９】
このように、第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４の半田接続状態を調べることで、基板パッド２１の外周縁部が半田２５に接続されているかを調べることができる。基板パッド２１の外周縁部の半田接続を確認することで、ＩＣパッド１５の略全域が半田２５に接続されていると見做すことができる。本実施形態に係るプリント回路板７１によれば、テスターを用いた導通検査が不要になるので、検査作業の時間短縮を行うことができる。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施形態に係るプリント回路板８１、およびそのプリント回路板８１の接合部検査方法について、図１３を参照して説明する。なお第１および第２の実施形態に係るプリント回路板８，７１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
図１３では説明のため導体部分にハッチングを施している。プリント回路板８１は、プリント配線板８２と回路部品１２とを有する。プリント配線板８２の第１の基板パッド２１では、第１および第３のコーナー部３１，３３のみが中央部３５から分割されている。第１および第３のコーナー部３１，３３は、パッド２１の互いに対角となるコーナーに設けられている。
【００５２】
このような構成のプリント配線板８２およびプリント回路板８１、並びにプリント回路板８１の検査方法によれば、プリント配線板８２の基板パッド２１と回路部品１２のＩＣパッド１５との接合部５０の状態をより詳しく電気的に調べることができる。すなわち、基板パッド２１の第１および第３のコーナー部３１，３３の間の導通状態を調べることで、第１および第３のコーナー部３１，３３がそれぞれ半田２５に接続されているか否かを知ることができる。
【００５３】
第１および第３のコーナー部３１，３３の半田接続状態を調べることで、基板パッド２１の外周縁部が半田２５に接続されているかを調べることができる。基板パッド２１の対角に位置する二つのコーナー部３１，３３の半田接続を確認することで、ＩＣパッド１５の略全域が半田２５に接続されていると見做すことができる。
【００５４】
なお、第１の実施形態と同様にテスター６１によってコーナー部３１，３３の電位を検出してもよい。第２の実施形態と同様に第１および第３のコーナー部３１，３３に電気的に接続されるパッド２１を形成し、判定部７３ａを有する回路部品７３により接合部５０の状態を検出してもよい。
【００５５】
以上、第１ないし第３の実施形態に係るプリント配線板１１，７２，８２およびプリント回路板８，７１，８１、並びにプリント回路板８，７１，８１の接合部５０の検査方法について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。第１ないし第３の実施形態に係る各構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。
【００５６】
なお、第１ないし第４のランド４１，４２，４３，４４を設ける代わりに第１ないし第４のコーナー部３１，３２，３３，３４に電気的に接続されるスルーホールを設け、プリント配線板１１，７２，８２の裏側から電気検査を行ってもよい。本発明でいうパッドの分割される部分は、パッド２１のコーナーに限定されず、外周縁部であればいずれの部分でもよい。パッド２１の分割される部分が外周縁部に少なくとも一つあれば、例えば半田２５の供給量不足による接合不良を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】第１の実施形態に係るプリント回路板の断面図。
【図３】第１の実施形態に係る回路部品を底面側からみた平面図。
【図４】第１の実施形態に係るプリント配線板の平面図。
【図５】第１の実施形態に係るプリント回路板の製造工程を示す断面図。
【図６】第１の実施形態に係るプリント回路板の接合部検査を示す断面図。
【図７】第１の実施形態に係るプリント回路板の接合部検査を示す断面図。
【図８】第１の実施形態に係るプリント回路板の接合部検査を示す断面図。
【図９】第１の実施形態に係るプリント回路板の別方法による接合部検査を示す断面図。
【図１０】第１の実施形態に係るプリント回路板の別方法による接合部検査を示す断面図。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の平面図。
【図１２】第２の実施形態に係るプリント回路板の平面図。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係るプリント配線板の平面図。
【符号の説明】
【００５８】
１…ポータブルコンピュータ、８，７１，８１…プリント回路板、１１，７２，８２…プリント配線板、１２，７３…回路部品、１５…ＩＣパッド、２１，２２…基板パッド、２５…半田、３１，３２，３３，３４…コーナー部、３５…中央部、ａ…入力端子、ｂ…出力端子、７３ａ…判定部。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッドを備えた回路部品が実装されるプリント配線板であって、
導電性接合部材を介して上記回路部品のパッドに電気的に接続されるパッドを備え、このパッドは、その外周縁部の一部が該パッドの他の部分から電気的に独立するように分割されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
上記プリント配線板のパッドは、四角形状に形成され、上記分割される部分は、そのパッドのコーナー部に設けられることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板において、
上記分割されるコーナー部は、そのパッドの互いに対角となる二つのコーナーにそれぞれ設けられることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項２に記載のプリント配線板において、
上記分割されるコーナー部は、そのパッドの四つのコーナーにそれぞれ設けられることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板において、
上記プリント配線板のパッドは、グランドであることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
パッドを備える回路部品と、
導電性接合部材を介して上記回路部品のパッドに電気的に接続されるパッドを備え、上記回路部品が実装されるプリント配線板と、を具備するプリント回路板であって、
上記プリント配線板のパッドは、その外周縁部の一部が該パッドの他の部分から電気的に独立するように分割されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント回路板において、
上記プリント配線板は、上記パッドの分割された部分に電気的に接続される他のパッドを有し、
上記回路部品は、上記他のパッドに電気的に接続される入力端子と、上記入力端子の電位から上記パッドの分割された部分が上記導電性接合部材に接続されているかを判定する判定部と、上記判定部の判定結果を出力する出力端子とを有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項８】
パッドを有するプリント配線板であって、上記パッドの外周縁部の一部が該パッドの他の部分から分割され、その分割された部分がそのパッドの他の部分から電気的に独立するプリント配線板を準備し、
上記パッドに導電性接合部材を介して回路部品のパッドを電気的に接続し、
上記パッドの分割された部分と上記導電性接合部材との間の電気的な接続状態を調べることを特徴とするプリント回路板の接合部検査方法。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント回路板の接合部検査方法において、
上記パッドの分割された部分と上記導電性接合部材との間の電気的な接続状態は、上記パッドの分割された部分と上記パッドの残りの部分との間の導通状態を調べることで検出されることを特徴とするプリント回路板の接合部検査方法。
【請求項１０】
請求項８に記載のプリント回路板の接合部検査方法において、
上記パッドは四角形状に形成されるとともに、上記パッドの分割される部分は、そのパッドの互いに対角となる二つのコーナーにそれぞれ設けられ、
上記パッドの分割された部分と上記導電性接合部材との間の電気的な接続状態は、上記パッドの分割された二つのコーナー部の間の導通状態を調べることで検出されることを特徴とするプリント回路板の接合部検査方法。

【図１】