【課題】ボイドまたは窪みが発生することの少ないバンプを形成するためのはんだペースト用Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末およびＰｂ−Ｓｎはんだ合金ボールを提供し、さらに前記Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末を含むペーストを提供する。
【解決手段】Ｓｎ：１〜６５質量％を含有し、残りがＰｂおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物として含まれるＮｉが２ｐｐｍ以下であるＰｂ−Ｓｎはんだ合金粉末、Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金ボールおよび前記Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末を含むペースト。 （もっと読む）

【課題】半田接合部のボイドの発生を抑制することができる半田ペーストを提供する。
【解決手段】半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペーストを用いて、水素吸蔵合金が大気圧下で水素を放出する温度以上に加熱することによって、半田を溶融させると共に、水素吸蔵合金から水素を放出させてペースト系外に水素を吐き出させて半田接合部を製造することにより、水素と共に、ボイド発生の原因となるガスおよびブラックス成分を系外に吐き出させることができ、半田接合部のボイドの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板及びこのプリント基板に実装される実装部品からなるワークを均一な熱風の対流によって、ムラなく且つ効率よく加熱することで、鉛フリーハンダに対応した実装が可能なリフロー加熱装置を提供することである。
【解決手段】 加熱空間２６を有する加熱炉１５と、外気を導入して圧縮空気を発生させる加圧ユニット５０及び加熱ユニット４０とを備えたリフロー加熱装置であって、前記加熱炉１５には、載置したワーク２０を挟んで対向する一対の側壁部４７，４８に設けられ、前記加圧ユニット５０及び加熱ユニット４０を経た圧縮空気による熱風を前記加熱空間２６内に噴出する噴出部３２，３３と、加熱空間２６内で循環させた熱風を排出する排出部３４とが設けられ、前記噴出部３２，３３から噴出される熱風による対流によって、プリント基板からなるワーク２０の加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】フラックス成分を効率良く回収できるリフロー装置、フラックス回収装置およびフラックス回収方法を提供する。
【解決手段】チャンバ５１は、触媒管４２を通過した雰囲気ガスが最初に流入する空間である。内部チャンバ５２は、チャンバ５１内に設けられ、チャンバ５１の空間を仕切って形成される空間である。Ｕ字状配管５３は、チャンバ同士を連通する。軸流ファン５４は、冷却用のファンであり、ラジエータ部３９を冷却する。回収ボックス５５は、Ｕ字状配管５３の下方に配置されており、冷却によって凝縮したフラックス成分などを回収する。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂフリーはんだの高温系はんだとして、Ｓｎ−（５〜１０）Ｓｂ（融点：２３５〜２４３℃）が一般に知られている。この組成では階層用としては２３５℃で制約されるので、公知のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系Ｐｂフリーはんだを２３５℃以内で接続することは難しい。例え接続できたとしても、この系のはんだは耐クリープ性はあっても、クリープ変形ができず、残留応力が高く、パワーモジュールの＃２はんだとしての温度サイクル寿命が短いことが分かった。
【解決手段】
Ｐｂフリーの階層はんだで高信頼性とはんだ付けプロセスを両立する方法として、高温系はんだとして、Ｓｎ−（１１〜２０）Ｓｂ（固相線温度は２４６℃）、低温系はんだとして２４０℃以下での接続が可能なＳｎ−３Ａｇ−０.５Ｃｕ−５Ｉｎを用いること。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させる回路形成法において、ハンダ層の高さが不均一となったり、ハンダバンプが欠損する事のない方法の提供。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、ハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、回路電極部分をレジストで覆い、導電性回路電極部分に開口部を設け、該開口部の面積を円形とした場合の直径をＤ１、ハンダ粉末の直径をＤ２とし、回路電極部分のレジストの厚さをＤ３とした場合、該各開口部に、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３の間に式（１）の関係のハンダ粉粒子を１個だけ付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法。
１＞(D1−2×((D2−D3)×D3)^1/2)／D2≧０・・・・（１） （もっと読む）

【課題】
流路反転型のＡＬＩＰ型電磁ポンプは、推力発生流路から反転流路へと溶融はんだの流れる方向が反転する領域における流動損失が大きく、吐出力の微細な変動が発生し、はんだ付け品質を変動させる原因となっている。
【解決手段】
電磁ポンプ内の往路の推力発生流路３６から復路の推力発生流路３８へ送給流路が反転推移する位置に、外部コアおよび移動磁界発生用コイルが設けられていない領域でかつ内部コアを設けられていない領域を設けて、往路および復路の推力発生流路の送給流速よりも送給流速が低下する圧力室３７を形成し、復路の流路に形成された吐出口３８に吐出流速を急激に低下させる拡散室１０を備えたチャンバ体９を連携して設け、該チャンバ体９に吹き口体１６を設ける。
前記往路および復路の推力発生流路３６、３８と圧力室３７と拡散室１０とにより溶融はんだの流速の微細な変動のうちの繰り返し周期の短い変動を吸収する高域変動除去フィルタを形成する。 （もっと読む）

【課題】電磁ポンプを含めたフローはんだ付け装置のオーバーホールを容易に行うことができると共に熱損失が少なくエネルギー効率の高い電磁ポンプ型フローはんだ付け装置を実現すること。
【解決手段】アニュラリニア型電磁ポンプ３０と、上方側にのみ開口を有してかつこの開口がはんだ槽１内の溶融はんだ液面よりも高い位置に開口してはんだの侵入を阻止する位置ではんだ槽１内に収容される口筐体２０と、を有し、その吸い込み口３４と吐出口３８のみが前記口筐体２０表面に現れるように前記電磁ポンプ３０の推力パイプ３２と外部コアおよび移動磁界発生用コイル３１のパッケージが着脱可能に前記口筐体２０に設けられると共に、この口筐体２０がはんだ槽１に着脱自在に設けられ、さらに、前記電磁ポンプ３０をはんだ槽１内であって溶融はんだ液面よりも下方位置に設けると共に、大気または不活性ガス雰囲気に曝露する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ発泡体、ナノ多孔性ハンダ、チップパッケージが有する発泡ハンダバンプ、そのアセンブリ方法、それを含むシステムを提供する。
【解決手段】発泡ハンダまたはナノ多孔性ハンダを集積回路パッケージの基板に形成する。発泡ハンダは、衝撃および動荷重が発生した場合の亀裂に対する耐性の係数が低い。発泡ハンダは、集積回路デバイスと外部構造との間で通信を行うためのハンダバンプとして用いられる。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、１つ以上の接点パッドを有する電子デバイスが、除去可能な運搬シート上の移転可能なハンダ粒子のアレイに付着される。
【解決手段】運搬媒体は例えば溶かして除去され、接点パッドに選択的に付着したハンダが残される。好適な実施例では、ハンダ運搬媒体は水溶性であり、また、ハンダ粒子はハンダ被覆された磁気粒子からなる。媒体が乾くすなわち硬化する間に磁性体を用いると、ハンダ被覆された粒子の規則的な配列が生じる。この方法を用いて、従来より小さい接点構造を有するデバイスを容易に相互接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板の間の空間に電子部品を実装することにより高密度化された基板組立体を製造することができる基板組立体製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明による基板組立体製造方法は、第１基板の上部面にソルダペーストを塗布する段階と；前記ソルダペーストが塗布された前記第１基板の上部面に電子部品を配置する段階と；前記電子部品の上側および前記第１基板の上部面に第２基板を配置する段階と；前記ソルダペーストを硬化する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材２と、貫通孔を有する接合部材６と、上記被接合部材２と上記接合部材６との間に充填された接合材料１０と、を具備し、上記接合部材６の有する上記貫通孔を上記被接合部材２が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料１０を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材６と平行な方向に配置する。 （もっと読む）

【課題】部品選定を行う際に半田条件を考慮する必要がなく、有鉛部品と鉛フリー化した部品とを同一基板に実装できる電子部品実装回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】電子部品を面実装するための金属パッド２が両面に形成された両面実装用の配線基板１の表面側１ａに、金属パッド２上に鉛を含有しない半田ペースト１１を塗付する第１半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、鉛を含有しない第１半田ボールを有する第１部品５を載置してリフローを行う第１半田溶融工程と、配線基板１の裏面側１ｂに、形成された金属パッド２を被覆するように共晶半田ペースト１２を塗付する第２半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、共晶半田で形成された第２半田ボールを有する第２部品７を載置し、第１部品５のリフロー温度よりも低い温度でリフローを行う第２半田溶融工程とを、この順序で実施する。 （もっと読む）

【課題】ハンダバンプなど微細な印刷面積を有する基板でもボイドの発生が少なく、基板に実装した後の信頼性試験において、熱歪みや衝撃によりボイドが起点になってクラックが進行して長期信頼性を著しく低下させてしまうことがない、ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末と、ロジン、活性剤、溶剤及び増粘剤からなるフラックスとにより形成され、ペースト中のハンダ粉末の含有割合が８５〜９５重量％であるバンプ形成用ペーストの改良であり、ＦＣを実装するためのパターンフィルム印刷法によりバンプを形成するためのペーストであって、所望の条件でペーストをＴＧ法により測定したとき、ペーストの重量減少率がハンダの液相線温度より２５℃高い温度で１．０％以下、かつ液相線温度より５０℃高い温度で１．５％以下であり、ペースト粘度が６０Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ未満である。 （もっと読む）

セラミック基板１面に回路素子３が形成され、導電性ボール２を電子部品端子とする電子部品の製造法において、セラミック基板１と導電性ボール２との固着をした後に、かかるセラミック基板１を適切に分割する。そのためには、表面に縦横に設けられた分割用溝４を有する大型のセラミック基板１面に回路素子３を形成する第１の工程と、当該回路素子３の端子部に導電性ボール２を固着させる第２の工程と、前記分割用溝４を開くように基板１に応力付与することで上記基板１を分割する第３の工程を有し、第１、第２、第３の工程をこの順に実施し、第３の工程における応力付与が、多数の導電性ボール２に対し実質的に均等に付与されるか、又は導電性ボール２に応力付与がされないこととする。 （もっと読む）

【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）