【課題】電子回路基板や電子部品に作用する応力、レイアウトの制限などを生じさせることなく、放熱性を向上させるようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、電子回路基板１４が収容されるケース１６とを備える電子回路基板の収容装置において、ケース１６に突設される突起部（放熱ピン）２２と、電子回路基板１４において電子部品１２ａの付近に穿設される突起部２２の挿通孔２４と、突起部２２と挿通孔２４との間に形成される間隙２６に充填される熱伝導材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品から発生する熱を外部に放熱可能であると共に、発熱部品にかかるストレスを低減させ、さらに構成部材の個々に対する寸法精度の要求レベルを低減させる
【解決手段】 発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記発熱部品３に接触する発熱部品接触領域Ｒ１と上記筐体４に接触する筐体接触領域Ｒ２とを有すると共に上記プリント基板２に対してプレスフィット接続され、上記発熱部品３から発生する熱を上記筐体４に伝熱するプレスフィット部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品から発生する熱を外部に放熱可能であると共に、発熱部品にかかるストレスを低減させ、プリント基板上の部品のレイアウト変更に容易に対応可能とし、さらに構成部材の個々に対する寸法精度の要求レベルを低減させる。
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記プリント基板２に立設されると共に少なくとも一端が上記筐体４と接続され、上記発熱部品３から上記プリント基板２に伝熱された熱を上記プリント基板２から上記筐体４に伝熱する伝熱ピン５を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発熱した熱を放熱する放熱部材を、発熱部を収納する筐体と発熱部それぞれに固着した構成では、衝撃等の外乱を受けた場合に発熱部や筐体が損傷する。
【解決手段】発熱電子部品１と固着した接合部６ａと、筐体３の内部に備えるシールド部４に対し当接係合する係合部６ｄと、接合部６ａと係合部６ｄとを連設する屈曲部６ｂ及び傾斜部６とで構成された放熱部材６で、係合部６ｄとシールド部４との間が当接係合しているため、衝撃に対する耐性を備えながら発熱電子部品１からの熱をシールド部４に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品からプリント基板に伝熱される熱を低減させ、プリント基板の過熱を抑止する。
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記発熱部品３と上記プリント基板２との間に介装されると共に上記筐体４に接触し、上記発熱部品３から発生する熱を上記筐体４に伝熱する熱伝導部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置において、発熱部品や発熱部品とプリント基板との接続箇所に対してかかるストレスを低減する。
【解決手段】プリント基板２と、複数の脚部３ａが上記プリント基板２に接続されることによって上記プリント基板２に実装される発熱部品３とを備える電子制御装置であって、上記脚部３ａが上記プリント基板２に対してプレスフィット接続されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板１上の電子部品２１をシールドケース３で覆って電磁シールする場合、電子部品２１の発生する熱を筐体６外部へ放熱する必要がある。シールドケースに伝達された熱を放熱フィンにより放熱させることも考えられるが、装置自体が大型化してしまい、放熱効率を向上させることが困難であった。
【解決手段】 一方の面が筐体１の一内面の略全域と密着し他方の面がシールドケース３の外面の略全域に密着する熱拡散板５を設け、シールドケース３に伝達された熱を筐体１面の略全域から放熱させることで、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のレイアウト変更があった場合でも容易に対応できると共に、放熱が必要な電子部品の放熱性を確保するようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、前記電子回路基板１４が収容されるケース本体１６に取り付けられるカバー２０とを備える電子回路基板の収容装置において、前記電子部品１２ａを包囲するように前記電子回路基板１４に設けられる包囲部材２２を備えると共に、前記包囲部材２２に熱伝導材２６を充填する。 （もっと読む）

【課題】部材間同士の接触部分を増やすと共に、これらの間に配置された熱伝導性グリースの流動を抑制し、これにより、発熱体から放熱部材への放熱性を向上させることができる放熱構造及び該放熱構造を備えた車両用インバータを提供する。
【解決手段】電子機器１１が載置されたケース２０と、熱伝導性グリースＧを介してケース２０に接触する冷却器３０とを備えた放熱構造１０であって、ケース２０及び冷却器３０のうち少なくとも一方の接触面２１は、複数の直線状の凹部２５が並行に形成された接触領域２３を有し、接触領域２３に伝導性グリースＧが配置されている。 （もっと読む）

【課題】筐体内の各部の機能の信頼性を確保すべく、筐体内の温度変化を的確に検出しうる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体の内面に熱を伝達可能に配置された発熱部３２と、前記筐体の内面における温度を検出する温度検出部４０とを備える。筐体は、前カバー４及び後カバー６を備え、前記発熱部３２からの熱は、前記後カバー６に伝達される。筐体は、プロジェクタユニット３０を内蔵し、前記発熱部３２は、前記プロジェクタユニット３０の投影用光源であり、前記温度検出部４０は、前記プロジェクタユニット３０の近傍に配置されている。 （もっと読む）

【課題】シャーシと回路基板を冷却し、テレビ筐体の薄型化を可能とした平面型ディスプレイテレビ用液冷システムを提供する。
【解決手段】平面型ディスプレイを取付けた金属シャーシと、部品実装面の反対側に樹脂モールディング面を有する回路基板と、前記金属シャーシと前記回路基板の樹脂モールディング面とに両面で接続し、冷媒液を内部に流す受熱部とを有し、金属シャーシ経由の平面型ディスプレイパネルの発熱と回路基板の発熱を受熱部にて冷却するので、平面型ディスプレイテレビの更なる薄型化においても充分な冷却を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】サーバフレームへのブレードの接続が容易で、サーマルコネクタにおける伝熱抵抗が小さく、かつ、電気的な接触抵抗が小さい電気コネクタを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】発熱素子を搭載したブレードと、このブレードの挿入により電気的に接続するサーバフレームと、前記発熱素子の熱を吸収して前記サーバフレームの外部に放熱するための冷却装置とを備えた電子機器において、前記冷却装置が、前記ブレードに固定された第一の冷却手段、前記サーバフレームに固定された第二の冷却手段、及び前記第一の冷却手段と前記第二の冷却手段とを熱的に接続するためのサーマルコネクタを含み、前記第一の冷却手段が、第一の吸熱部と第一の放熱部とを含み、前記第二の冷却手段が、第二の吸熱部と第二の放熱部とを含み、前記サーマルコネクタが、前記サーバフレームへの前記ブレードの挿抜に連動して膨張・収縮する柔軟部材を有し、かつ前記第一の放熱部と前記第二の吸熱部とを熱的に接続可能とした。 （もっと読む）

【課題】壁掛金具に電子機器を取り付ける際には電子機器の底面下から壁掛金具を確認しながらスライドさせて取り付けやすくした電子機器の壁掛構造を提供する。
【解決手段】インターホン等の電子機器１を壁掛金具２を用いて室内に取り付けるにあたり、壁掛金具２には、電子機器１を引っ掛けて設置するための引っ掛けツメを有し、電子機器１には、引っ掛けツメにより係止するための底面から背面に延設して設けられる取付開口部１２を備えることにより、電子機器１を壁面に取り付けるとき壁掛金具２の下端が視認することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程が簡略化された電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１０は、絶縁性の合成樹脂からなるケース１１と、ケース１１内に収容された回路基板１２と、回路基板１２に実装された半導体リレー３２と、を備え、回路基板１２は、半導体リレー３２が実装された実装面６０と、この実装面６０と反対側に位置する非実装面６５と、を有し、ケース１１は回路基板１２の非実装面６５に対向する第１対向壁６１を有し、第１対向壁６１には、回路基板１２のうち半導体リレー３２が実装された領域に対応する位置に、半導体リレー３２が実装された領域よりも広い面積を有する金属板６２がモールド成形により埋設されている。 （もっと読む）

【課題】 電子回路チップの発熱について、主回路基板側へ熱伝導を良好に行えて発熱密度の増大に対応でき、放熱を効率よく確実に行える電子回路装置を提供すること
【解決手段】 集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、ベース基板２にはケース部材３を覆い被せて装着し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。電子回路チップ１とケース部材３との間に熱伝導部材４を設け、ケース部材３を放熱体にする。ケース部材３は取り合いを調整し、ベース基板２を主回路基板５上に搭載した際に、その周縁端部を主回路基板５表面の導体パターン６と接触させ、主回路基板５側と熱伝導の連係を行う。そして、ケース部材３の周縁端に、はんだフィレット７を設けて熱伝導の連係を行う連係部材とする。電子回路チップ１の表裏両面について熱伝導の経路を形成でき、何れの経路でも発熱を主回路基板５へ伝導できる。 （もっと読む）

【課題】基板に固定された発熱する電子部品の放熱性を向上させるとともに、筐体内の基板の占有体積を減少させることで小型化を実現する。
【解決手段】電子部品が固定された基板を筐体内に保持する撮像装置１において、基板は、動作時に発熱するＦＰＧＡ１０１が固定されたＦＰＧＡ基板１００と、撮像装置１と筐体１０の外部の機器とを電気的に接続するコネクタ２０１が固定されたコネクタ基板２００と、を備え、ＦＰＧＡ１０１は、筐体１０の内壁面１０ｂに当接し、コネクタ基板２００は、ＦＰＧＡ基板１００と対向する対向面を有し、ＦＰＧＡ基板１００は、対向面と内壁面１０ｂとの間に配置され、コネクタ２０１は、対向面のうち、対向面と内壁面１０ｂとの間にＦＰＧＡ基板１００が配置されていない領域に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は生産性の良好なフィルタ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、基板２２の上面に設けられた導体部２２ａと、導体部２２ａ上に装着された金属製のフィルタ筐体２１と、基板２２の下面に装着された増幅器２６ａとを備え、フィルタ筐体２１には枠体２１ｂと、枠体２１ｂ内に設けられるとともに枠体２１ｂを複数の空間２１ｃに分離する仕切り２１ｄとを有し、仕切り２１ｄは一方端で枠体２１ｂと接続されるとともに、他方端で基板２２と接続され、増幅器２６ａは基板２２の仕切り２１ｄに対応する位置に装着されたものである。これにより、増幅器２６ａは他の電子部品と同様に汎用の実装機を用いて容易に生産が可能であり、生産性の良好なフィルタ装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】筐体内の温度上昇を効果的に抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体３内部に配置された発熱部３２と前記筐体３の内面とを接続する伝熱部材５６と、前記筐体３を構成する前カバー４と後カバー６とを熱的に連結する伝熱部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱を、プリント基板、シリコングリス（熱伝導材)、ケースの順に伝達させる制御ユニットにおいて、シリコングリスをプリント基板及びケースに密着させ、かつ、プリント基板とケースとのクリアランスを小さく保持できるようにする。
【解決手段】ケース１０４の一部を突出させて放熱台座部１２１を形成し、放熱台座部１２１の上面の周縁に液状ガスケットを塗布し、液状ガスケットで囲まれる領域にシリコングリス１２２を塗布し、液状ガスケット及びシリコングリス１２２を押し潰すようにプリント基板１０２を固定する。そして、前記液状ガスケットを硬化させてプリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間を埋めるシール部材１２３を形成し、該シール部材１２３によってプリント基板１０２と放熱台座部１２１とのクリアランスを確保し、かつ、シリコングリス１２２の移動を防止する。 （もっと読む）

【課題】 発熱量がより大きな発熱部材を用いる場合でも効率良く放熱することができ、しかも筐体におけるヒートスポットの形成を抑える。
【解決手段】 電子機器１００’’は、発熱体（１）を実装した基板（２）と、前記基板に情報を入力するために操作される操作部（１２）と、前記発熱体を放熱する放熱板（４）と、前記放熱板を支持する支持部材（５）と、前記操作部が設けられると共に、前記基板、前記放熱板及び前記支持部材を収容する筐体（１０）とを有し、前記発熱体は前記基板に関して前記操作部とは反対側に設けられ、前記支持部材は、前記操作部が設けられる前記筐体の第１の壁部（１０ａ）とは反対側の第２の壁部（１０ｂ）と前記放熱板との間に配置されて前記放熱板と前記第２の壁部との間に空気層を形成し、前記第２の壁部が前記放熱板に接触することを防止する。 （もっと読む）