【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、部品点数の削減および作業工程の簡素化を図りうる電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】 発熱部品４を実装した基板５と、前記発熱部品４が発生する熱を放熱するための放熱体７を、筐体１内に収容した電子機器の冷却構造であって、前記基板５に対向する支持面８を前記発熱部品４および放熱体７を挟んで前記筐体１内に設け、前記放熱体７を前記基板５および支持面８相互間で支持するとともに、前記放熱体７のベース部７０と前記発熱部品４との間に、前記発熱部品４と放熱体７のベース部７０との空間距離よりも厚い弾性変形可能な熱伝達材６を圧縮挟持した構造。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングの外部空間から水滴または埃がハウジングの内部空間に侵入して電子部品などに付着せず、しかも煙突効果が高い筐体を提供する。
【解決手段】筒状部を有する放熱器１２は、筒状部外側面が電子部品４１などが配置されているハウジングの内部空間に臨み、筒状部内側面が外部空間に連通する貫通孔を形成するように、筐体に配置される。放熱器下部の端面は背面筐体１１の下部上面に当接し、放熱器上部の端面は背面筐体１１の上部下面に当接するように設置される。通気孔１３，１４の周囲には、保持部である筒状の立ち上げ部２１が設けられる。放熱器１２は、立ち上げ部２１外側面と放熱器１２の端部内側面との嵌合によって背面筐体１１に設置される。電子部品４１は、放熱器１２の筒状部外側面に当接し、熱伝導部品４３は、表示モジュール４２と放熱器１２の間に配置される。 （もっと読む）

【課題】特別な部品を追加することなく、簡単な構成により、放熱効率の優れた制御盤内の放熱構造を提供する。
【解決手段】制御盤の一部をなす密閉筐体の内部に少なくとも２台以上の電子機器をこの制御盤の設置状態で上下に並べて収納する制御盤内の放熱構造であって、密閉筐体１０の内部に電子機器を載せる棚板２０を各電子機器３０毎に設け、棚板２０は少なくとも一辺に電子機器３０の幅と略一致しかつ辺の縁から該電子機器に達する深さの切り欠き２１を有することで、放熱効率に優れた制御盤内の放熱構造としている。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすこと無く、発熱性部品で生じる熱を放散させる。
【解決手段】熱を発生する発熱性部品（例えばＩＣ）と、当該発熱性部品が発生した熱を受けかつ当該熱を放出することが可能な放熱性部品（例えば金属材料からなるスロット筐体）と、可撓性を有する伝送配線（例えばＦＰＣ）とを有する電子モジュールで、発熱性部品と放熱性部品の双方に接触するように伝送配線を配した。伝送配線により熱を伝え放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】筐体の外側面の最高温部分の温度が所定の温度以下となるように筐体内部の熱を効率よく拡散することができる携帯端末を提供する。
【解決手段】本発明に係る携帯端末１０は、第１の筐体１１、第２の筐体１２、および第２の筐体１２に対し第１の筐体１１を開閉自在に連結する連結部１３を有する。第１の筐体１１の内部には、プリント基板と、プリント基板に固設された発熱部材と、熱流制御手段とが配設される。第２の面１５の発熱部材に対向する部分に熱量が集中することを防ぐため、熱流制御手段としての複数の熱伝導部材は、一端を発熱部材と接続され、他端を第２の面１５の背面と接続される。全ての熱伝導部材を同一の熱伝導率を有する材料で構成する場合には、各熱伝導部材の長さおよび伝熱方向に対する断面積は、長さと断面積との比が全ての熱伝導部材において同一となるようにすることにより、各熱伝導部材により第２の筐体１２の背面に伝導される熱量を同一にする。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きい無線通信用の電子部品等を取り付けた回路基板を筐体内に収納した上で、電子部品等から効率よく放熱が行える無線通信装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 電気回路ユニット６は、コネクタ５や電子部品が取り付けられた回路基板７、回路基板７を取り付けるコの字状のフレーム８、回路基板７上に設けたブロック部材９、回路基板７とフレーム８との間に設けられた内部プレート１０、フレーム８に設けたプレート部材１１を有しており、底面部６ａにおいてケース２の底面２ａに固定される。回路基板７で発生した熱を、ブロック部材９によりケース２の一方の側面２ｂへ熱伝導せしめ、さらに、内部プレート１０、プレート部材１１を介して、ケース２の他方の側面２ｃへ熱伝導させる。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効果を高める。
【解決手段】複数のＭＯＳＦＥＴ１を金属板９の上面９ｂに密着状態で載置して、樹脂モールド電子部品１３を製造する。樹脂モールド電子部品１３は金属板９を離脱させることで、金属板９に接触している各放熱面１ａが、樹脂モールド部１１の金属板９に密着した取付面１１ａとともに同一面となる。樹脂モールド電子部品１３を装置ケース内に収容配置する際には、各放熱面１ａ側を装置ケースの内面に密着させた状態とする。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板では、異形部品等の固定力が低く、絶縁基板に固定している厚肉回路導体が剥がれる可能性があった。
【解決手段】異なる高さもしくは段差を有する複数面を有する金属シャーシ１２と、この金属シャーシ１２の上に、熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む伝熱層１５を介して固定した、端子１７付き発熱部品１６と、からなる回路モジュール１１であって、前記発熱部品１６は、前記金属シャーシ１２の異なる高さを有する２面以上に実装したものであり、前記端子１７は、その上に実装する回路基板２０に接続するよう、略垂直に折り曲げている回路モジュール１１とすることで、異なる形状（高さや厚み等）を有する発熱部品１６であっても、効率的に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小形化を確保したうえで、熱伝導効率を向上し得るようにして、放熱効率の向上を図ることにある。
【解決手段】ベースプレート１０の背面に複数の突起１５を形成して、このベースプレート１０を、該ベースプレート１０に比して柔らかい材料で形成した熱伝導シート１８を介在させて放熱部材１７に取付け配置するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】周辺部品の性能劣化や破壊を来たすことなく、また、シールド効果を損なうことなく、良好な放熱効果が得られる高周波受信ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気回路が実装された回路基板５と、回路基板５を内包する、枠状のシールドケース１およびその開口部を覆うシールドカバー２を含む筐体と、その内面の一部を発熱部品６１に接触させる放熱板２５とを備え、放熱板２５の周辺には、複数の切起し羽２３が配設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上しつつ基板実装密度も向上できる電子装置の製造方法、及び、電子装置を提供する。
【解決手段】両面実装された平面略矩形状の基板を上ケースと下ケースを組み付けてなる筐体内に収容してなる電子装置の製造方法であって、基板の表面上に、電子部品として、発熱部品及び該発熱部品よりも背の低い低背部品のみを実装しておく。そして、筐体のうち、基板の表面と対向する上ケースの内面側に、少なくとも一部が弾性変形する支持部材を、基板の裏面側において平面略矩形状の複数辺を跨ぐように設け、上ケースの内面と基板の表面が対向するように、基板を支持部材と上ケースの内面との間に支持部材を弾性変形させた状態で配置して、支持部材の弾性変形の復元力により、基板を上ケースの内面に押し付けて発熱部品が上ケースに熱的に接続された保持状態とする。そして、この保持状態で基板を収容するように上ケースと下ケースを組み付ける。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を大きく変化させることができ、様々な受熱面、放熱面に適用できる熱伝導構造を提供すること。
【解決手段】熱伝導構造は、受熱面７と、放熱面９と、前記受熱面７と前記放熱面９との間に複数配置されたアクチュエータ３とを備え、前記アクチュエータ３は、外部から与えられるエネルギーに応じ、（ａ）前記受熱面７から、前記アクチュエータ３を経て、前記放熱面９に至る経路に、非接触部を生じさせない状態Ａと、（ｂ）前記経路に、非接触部を生じさせる状態Ｂとの間で動作可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得る発熱電子部品の取り付け構造を提供することにある。
【解決手段】 放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第２のブランケットは、第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、ケースの内底に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高出力ＰＣＢにより発生される大量の熱を消散するのに適切な伝導冷却回路基板構体を提供する。
【解決手段】伝導冷却回路基板構体１０２は、フレーム１０４と、フレーム１０４に装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域１３０を有する少なくとも１つの回路基板１０６とを含んでもよい。構体１０２は、フレーム１０４に装着された少なくとも１つのレール１３２と、第１の端部及び第２の端部を有し、領域１３０からレール１３２へ熱を伝達するように第１の端部が領域１３０の付近に配置され且つ第２の端部がレール１３２と接触している少なくとも１つのヒートパイプ１２４とを更に含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品において、所望の半田付け強度を確保すると共に、放熱性を向上させることにある。
【解決手段】第１層１４ａ〜第６層１４ｆからなる銅箔パターン２２によって構成されたプリント回路基板１４の表層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の内層と非貫通に形成されたインナビア３０が設けられ、さらに、前記プリント回路基板１４の内層には、積層方向に沿って延在し前記プリント回路基板１４の表層と非貫通に形成されたコアビア３２が設けられ、前記インナビア３０と前記コアビア３２とは、積層面に設けられた銅箔パターン２２に沿って所定間隔だけオフセットして配置される。 （もっと読む）

【課題】 トランスファーモールド型の電力用半導体装置の全体の大きさを変えずに放熱性を向上させる。
【解決手段】 半導体装置は、第１の主面１６と第２の主面１８を有する金属ブロック４と、上記第１の主面１６に形成された凹部（２０、２２、２４）と、上記凹部の内側で上記金属ブロック４に固定された半導体素子６と、上記第１の主面１６に接して上記第１の主面１６を覆う第１の絶縁層３８と、上記第２の主面１８に接して上記第２の主面１８を覆う第２の絶縁層３８を有する。 （もっと読む）

【課題】消費電力を抑え、筐体内の温度を効率良く調整することができる電子機器を提供する。
【解決手段】稼動状態で発熱するデバイス３１が搭載された回路基板３０と、回路基板３０を収容する筐体２０であって、内側に突出しデバイス３１に接してデバイス３１から吸熱する押さえ部４０を有しデバイス３１の放熱作用を兼ねた筐体２０と、温度に応じて伸縮することにより、所定温度以下の温度ではデバイス３１が押さえ部４０から離間し所定温度を超える温度ではデバイス３１が押さえ部４０に接触するように回路基板３０を移動させる温度変化素子とを備えた。 （もっと読む）

【課題】コンデンサにバスバーが電気的に接続されてなるコンデンサモジュールにおいて、コンパクトな放熱構造を得る。
【解決手段】上記バスバー（21）に、上記コンデンサ（11）で発生した熱を外部に放熱するための放熱部（23）を設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、装置全体の筺体内部に熱拡散することで、筐体表面の温度上昇を抑える携帯型電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の筺体と、第１の筺体内に配置されている発熱部品と、第１の筺体内に配置され、前記発熱部品の熱を第１の筺体内に拡散させるための第１の熱拡散部材と、前記第１の熱拡散部材が拡散する熱を第１の筺体外部に放熱するための放熱部と、を備える第１のユニットと、第２の筺体と、前記第２の筺体内に配置され、熱を第２の筺体内に拡散させるための第２の熱拡散部材と、前記放熱部に接触したときに前記放熱部が有する熱を第２の熱拡散部材に熱伝導するための受熱部と、を備える第２のユニットと、前記第１のユニットに対して前記第２のユニットを回転により開閉可能に連結するヒンジ部と、を有する携帯型電子装置。 （もっと読む）