説明

Fターム[5E322AA03]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 冷却器、放熱器の構造 (5,884) | ケース、シャーシにより放熱するもの (753)

Fターム[5E322AA03]に分類される特許

361 - 380 / 753


【課題】電子部品の熱を、プリント基板、シリコングリス(熱伝導材)、ケースの順に伝達させる制御ユニットにおいて、シリコングリスをプリント基板及びケースに密着させ、かつ、プリント基板とケースとのクリアランスを小さく保持できるようにする。
【解決手段】ケース104の一部を突出させて放熱台座部121を形成し、放熱台座部121の上面の周縁に液状ガスケットを塗布し、液状ガスケットで囲まれる領域にシリコングリス122を塗布し、液状ガスケット及びシリコングリス122を押し潰すようにプリント基板102を固定する。そして、前記液状ガスケットを硬化させてプリント基板102と放熱台座部121との隙間を埋めるシール部材123を形成し、該シール部材123によってプリント基板102と放熱台座部121とのクリアランスを確保し、かつ、シリコングリス122の移動を防止する。 (もっと読む)


【課題】 発熱量がより大きな発熱部材を用いる場合でも効率良く放熱することができ、しかも筐体におけるヒートスポットの形成を抑える。
【解決手段】 電子機器100’’は、発熱体(1)を実装した基板(2)と、前記基板に情報を入力するために操作される操作部(12)と、前記発熱体を放熱する放熱板(4)と、前記放熱板を支持する支持部材(5)と、前記操作部が設けられると共に、前記基板、前記放熱板及び前記支持部材を収容する筐体(10)とを有し、前記発熱体は前記基板に関して前記操作部とは反対側に設けられ、前記支持部材は、前記操作部が設けられる前記筐体の第1の壁部(10a)とは反対側の第2の壁部(10b)と前記放熱板との間に配置されて前記放熱板と前記第2の壁部との間に空気層を形成し、前記第2の壁部が前記放熱板に接触することを防止する。 (もっと読む)


【課題】改良されたくさびロックシステムを提供する。
【解決手段】対称的くさびロックシステムは、長手方向軸線を有する与圧具と、この与圧具の長手方向軸線に沿って端部を突き合わせた状態で配置された、各端部における少なくとも一つの駆動セグメントと中間の少なくとも一つの作動セグメントとを含む複数のセグメントとを含み、各作動セグメントは少なくとも二つのセクションを含み、かつ関係付けられた駆動セグメントに面する凹形くさび部をなす開拡側部を有し、各駆動セグメントは関係付けられた作動セグメントに面する凸形くさび部をなす収束側部を有し、与圧具は、作動セグメントのセクションを横方向に分離させるべく、駆動セグメントの凸形くさび部を作動セグメントの凹形くさび部内に押しやるため、長手方向軸線に沿って圧縮力を作用させる調整具を含む。 (もっと読む)


【課題】ケースの大きさを変えず、スイッチング素子を実装する回路基板を小型化する。
【解決手段】平面形状が長方形状に形成され、電気回路が実装された回路基板11と;回路基板11を収納するケース10と;回路基板11における一方の長辺側に設けられ、ケース10内面に熱的に接続された放熱板40と;電気回路の一部を構成すると共に、モールド部31から延びる端子の方向が、回路基板11の長手方向に一致させられてモールド部31の少なくとも一部が放熱板40上に位置するように回路基板11に実装されたスイッチング素子であるFET30とを具備する。 (もっと読む)


対流冷却チャンネルは、装置から熱を取り除くために、少なくとも部分的に囲まれている連続気泡の金属発泡体の構造体によって、形成されている。特に、電子装置用のボックスは、アルミニウムによって被覆されている連続気泡アルミニウム発泡体のセクションから成る壁を有するように形成されている。このような壁を、空気の冷媒、もしくは他の種類の冷媒が、発熱材からの熱を取り除くために通り得る。電子モータのような他の種類の装置が、連続気泡の金属発泡体から成る対応したセクションによって囲まれ、好ましくは被覆され、このようなセクションを通って、冷媒が流され得る。前記発泡体の気泡の大きさは、所望の冷媒の流速と重量の配慮とに応じて調整され得る。対流冷却構造体は、熱管理の解決手段として、同対流冷却構造体と一緒に動作するように、ワックスを含む同様の連続気泡発泡体の構造体を有する潜熱蓄熱体と組み合わされ得る。
(もっと読む)


【課題】簡便な構成で、使用時に発熱する電子部品からの熱を効率的かつ確実に外部に放熱し、併せて電子部品に印加される振動を確実に抑制し得る電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱部材10、90と、放熱部材に設けられ、電子部品40に熱的に接触して、電子部品が放出する熱を受ける熱接触部12と、放熱部材に設けられ、熱接触部に第1の方向で連なって、熱接触部から伝熱される熱を放熱する第1の放熱部14aと、第1の放熱部の一部に設けられ、基板に機械的に接触して、基板を押圧する第1の押圧部16a、96aと、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は熱放出特性を向上させることのできるヒートシンクが備えられた電子チップモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール用回路基板100の底面とヒートシンク160の上面を金属線(Metal wire)150を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板110に実装された発熱素子チップ110が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の端子から放熱板に通じる隙間が生じにくく、高い雷サージ耐量が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】底部12aを放熱板14で構成したケース12の内底面に、端子11bを素子本体11aより突出させた半導体素子11が貼着され、その上方に端子11bと接続されるプリント基板16が配設されて、ケース12内に封入樹脂18を充填して封止した半導体装置10において、封入樹脂18と、放熱板14との間には、素子本体11aの下部を隠す程度に、封入樹脂18よりも粘性の高い第2の樹脂17が充填されている。 (もっと読む)


【課題】狭小空間しか有さない電子機内部に実装が可能であって、発熱体から熱を奪って拡散し、拡散した熱を電子機器の筐体に効率よく伝達して筐体表面から放熱できるヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ1は、冷媒を封入する平板状の本体部2と、本体部2の側面の一部もしくは全部から突出する延長板20を備え、本体部2は、平板状の上部板10と、上部板10と対向する平板状の下部板11と、上部板10と下部板11との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板12を有し、延長板20は、上部板10、下部板11および中間板12の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板20は、屈折部21で折り曲げられて形成される第1放熱面22および第2放熱面23を有し、第1放熱面22および第2放熱面23の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。 (もっと読む)


【課題】プリント基板の反りを効果的に防止する上で有利な電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板14の一辺14Aの長さ方向の中間部に、プリント基板14の面に沿って突出する突片24が設けられている。放熱板16はプリント基板14の一辺14Aに取着され該一辺14Aから立設され、一辺14Aに沿って延在している。放熱板16の下部には、プリント基板14の表面1402に載置される平坦な被載置面1610が形成され、また、放熱板16の下部両端にそれぞれ両端用支持部28が設けられ、さらに、放熱板16の下部中間部に突片用支持部30が設けられている。両端用支持部28は、プリント基板14の一辺14Aの両端を、プリント基板14の厚さ方向に移動不能に支持するものである。突片用支持部30は、突片24を、プリント基板14の厚さ方向に移動不能に支持するものである。 (もっと読む)


【課題】平面型表示機器の壁寄設置時における放熱効率を阻害することがなく、設置場所に関わらず最適な設置状態を可能にする。
【解決手段】表示部と、表示部を収容する筐体3と、筐体3を支持する支持部材と、を有する平面型表示機器において、筐体内に搭載された発熱体6の熱を放熱する冷却装置を搭載して、冷却装置は、筐体内の発熱体に熱的に接続されて設置される第1の遠赤外線授受部材51と、筐体3の背面側における外部に熱的に接続されて設置される第2の遠赤外線授受部材52との構成として、第1の遠赤外線授受部材51の放射面と第2の遠赤外線授受部材52の吸射面とを筐体3を挟んで対向させることにより第1の遠赤外線授受部材51からの放射熱を第2の遠赤外線授受部材52の両平面で放熱する。 (もっと読む)


本発明は、特に自動車に用いられる制御装置(1)であって、当該制御装置(1)が、少なくとも1つの熱導出領域(18)を備えたハウジング(2)を有しており、該ハウジング(2)内に電気的なかつ/または電子的な少なくとも1つの構成アッセンブリ(7)が配置されており、該構成アッセンブリ(7)が、少なくとも1つの熱導出エレメント(13)を有している形式の制御装置(1)に関し、この場合、熱導出エレメント(13)が、ハウジング(2)の内部(12)に少なくとも1つのハウジング貫通孔(25)を通して導入された、少なくとも導入時にはペースト状である熱伝導媒体(26)によって熱導出領域(18)に熱伝導技術的に接続されている。さらに本発明は、制御装置(1)を製造するための相応する方法に関する。
(もっと読む)


【課題】放熱性を向上し、小型化の可能な制御装置を提供することにある。
【解決手段】マイクロコンピュータ17の実装された制御基板1と、バスバー配線7を内蔵する樹脂ケース6に、コイル8及びコンデンサ9が実装されたサブモジュール2と、サブモジュールが固定されるハウジングカバー3と、サブモジュールに制御基板が固定された上から覆うハウジングベース4とを有する。サブモジュール2のバスバー配線7は、制御基板1の配線と接続されている。半導体スイッチング素子12は、サブモジュール2に実装され、半導体スイッチング素子12とハウジングカバー3とは、放熱接着剤14により熱的に接続される。 (もっと読む)


【課題】放熱効率のよい発光照明装置を提供すること。
【解決方法】液晶表示器20と、回路基板25と、ヒートシンク50と、グラファイトシート52と、ハウジング40と、を有する発光表示装置において、ヒートシンク50を所定部材に取り付けると共に熱を放熱する取付ステー(取付部材)60を設け、グラファイトシート52が回路基板25からの熱をヒートシンク50に伝達する第1の伝熱領域52aと、熱を取付ステー60に伝達する第2の伝熱領域52bとを有する。 (もっと読む)


【課題】放熱素子の発熱を放熱すると共に磁気シールドを行う。
【解決手段】基板6を覆う電磁シールド板7は、基板6上の発熱素子6a、6b、6cに放熱シート部材11、12を密着し、上部外装部材2に放熱シート部材13を介して密着するように、絞り形状を追加し、放熱板として機能させると共に、基板6の接地パターン6dに接続する。熱伝導性が低い樹脂材料の上部外装部材2でも、絞り形状により大きな接触面積を確保することで、放熱効果、電磁シールド効果が得られる。 (もっと読む)


【課題】共通電極の電流集中によるパネル局所的な発熱を効率よく放熱することを可能にする手段を提供する。
【解決手段】パネルの表示領域寸法の半分以下に集約して共通電極接続用フラットケーブル3がパネル接続され、共通電極集約部とパネル内で拡げられた共通電極間の電流集中による発熱箇所6を有するプラズマディスプレイパネル2と、シャーシ1と、発熱箇所6近傍のシャーシ1に放熱構造体10が配され、このプラズマディスプレイパネルとシャーシ1とを熱力学的に接続する伝熱材を含み、伝熱材11を介してのガラス基板側モジュールの局所的発熱箇所から発した熱がシャーシ1に放熱構造体10を介して熱が放出される。 (もっと読む)


本発明は、構成部材(41)を冷却するための装置であって、ケーシング(1)を有しており、該ケーシング内には中空室(3)が形成されていて、該中空室内には相変化材料(5)が収容されており、ケーシング(1)は、冷却したい構成部材(41)に接触可能な少なくとも1つの面(11)と、少なくとも1つの放熱面(13)とを有している形式のものに関する。相変化材料(5)を含んでいる中空室(3)が少なくとも1つのコイル(17,18)によって取り囲まれていて、相変化材料(5)が強磁性又は磁化可能な粒子(7)を含んでいる。さらに本発明は、この装置を使用して構成部材(41)を冷却するための方法に関する。
(もっと読む)


【課題】十分な空気の対流ができない場合であっても、プラズマディスプレイパネルで発生した熱を効果的に放熱することができるディスプレイ装置を提供することにある。
【解決手段】二枚のガラス基板11、12を貼り合せてなるプラズマディスプレイパネル10と、該プラズマディスプレイパネル10の裏面側10aに配設されたシャーシ30と、該シャーシ30の裏面30a側に配設されたバックカバー40とを具えるディスプレイ装置1において、前記シャーシ30は、前記バックカバー40と対向する表面30aの放射率が0.5以上であり、かつ、前記バックカバー40との間隔Xが20mm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】十分な空気の対流ができない場合であっても、プラズマディスプレイパネルで発生した熱を効果的に放熱することができるディスプレイ装置を提供することにある。
【解決手段】二枚のガラス基板11、12を貼り合せてなるプラズマディスプレイパネル10と、該プラズマディスプレイパネル10の裏面側10aに配設されたシャーシ30と、該シャーシ30の裏面30a側に配設されたバックカバー40とを具えるディスプレイ装置1において、前記シャーシ30と前記バックカバー40との間隔Xが20mm以下であり、かつ、前記シャーシ30の前記バックカバーと対向する表面30aの放射率(ε)と、前記バックカバー40の前記シャーシと対向する表面40bの放射率(ε)とが、ε×ε≧0.4を満たすことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発熱体となる電気部品や電子部品を搭載した電気接続箱の熱を箱外部にシンプルで安価な構造で効率よく放熱できる。
【解決手段】車両に搭載する電気接続箱を車体ボデーに振動変換部材となるバネ材を介在させて取り付け、前記バネ材は、振動発生時に車体ボデーの振動と前記電気接続箱の振動とが異なる振動となるバネ定数を有するものとし、該振動の相違により前記電気接続箱の外周に放熱を伴う乱流を発生させる構成としている。 (もっと読む)


361 - 380 / 753