ヒートパイプ、電子機器
【課題】狭小空間しか有さない電子機内部に実装が可能であって、発熱体から熱を奪って拡散し、拡散した熱を電子機器の筐体に効率よく伝達して筐体表面から放熱できるヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ１は、冷媒を封入する平板状の本体部２と、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する延長板２０を備え、本体部２は、平板状の上部板１０と、上部板１０と対向する平板状の下部板１１と、上部板１０と下部板１１との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板１２を有し、延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて形成される第１放熱面２２および第２放熱面２３を有し、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【解決手段】ヒートパイプ１は、冷媒を封入する平板状の本体部２と、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する延長板２０を備え、本体部２は、平板状の上部板１０と、上部板１０と対向する平板状の下部板１１と、上部板１０と下部板１１との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板１２を有し、延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて形成される第１放熱面２２および第２放熱面２３を有し、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワーデバイスなどの発熱体を冷却するヒートパイプ、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、産業機器および自動車などには、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワーデバイスなどの電子部品が使用されている。これらの電子部品は、内部を流れる電流によって発熱する発熱体になっている。発熱体の発熱が一定温度以上となると、動作保証ができなくなる問題もあり、他の部品や筐体へ悪影響を及ぼし、結果として電子機器や産業機器そのものの性能劣化を引き起こす可能性がある。
【０００３】
このような発熱体を冷却するために、封入された冷媒の気化と凝縮による冷却効果を有するヒートパイプが提案されている。
【０００４】
ヒートパイプは、内部に封入された冷媒が気化する際に、発熱体から熱を奪って移動する。気化した冷媒は、放熱によって冷却されて凝縮し、凝縮した冷媒は再び還流する。この気化と凝縮の繰り返しによって、ヒートパイプは発熱体を冷却する。
【０００５】
近年、電子機器はや産業機器は非常に小型化している。特に、車載電子機器（カーナビゲーションやカーテレビなど）あるいは航空機に使用されるパーソナルモニターなどは、小型および薄型であって内部空間に余裕度をほとんど有していない。近年の電子機器は、実装余裕度の少ない、狭小空間しか有していない。
【０００６】
この状況下、冷却機能を有する電子基板の技術や、電子パッケージを冷却する冷却システムが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平１１−１０１５８５号公報
【特許文献２】特許３２３３８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような狭小空間を有する電子機器においては、発熱体の冷却のために、ヒートシンクや冷却ファンなどを実装する空間的な余裕を有していない。
【０００８】
一方で、発熱体の冷却においては、冷却ファンなどで発熱体に直接冷風を吹きかけて空気の循環で放熱させる直接的な冷却方法と、発熱体から熱を奪って（一次冷却）移動させ、移動した熱を冷却する（二次冷却）２段階での冷却方法とがある。前者は、十分なサイズの冷却ファンと熱が空気中を循環するだけのスペースを必要とする。後者は、熱を移動するスペースおよび移動した熱を放熱する部材を実装するスペースを必要とする。前者と後者のいずれも、狭小空間しか有していない電子機器に適さない。
【０００９】
特許文献１に提案される冷却機能を有する電子基板の技術は、冷却機能を有する電子基板が奪い取った発熱体の熱を、電子機器の外部に放熱することが困難である。電子機器は、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱を行う二次冷却部材を実装する空間的な余裕度を有さないからである。
【００１０】
特許文献２に提案される冷却システムは、発熱体からの熱を放熱部材に移動して冷却する技術であり、放熱部材を電子機器内部に実装することを必要とする。しかし、狭小空間しか有さない電子機器においては、放熱部材（冷却ファンや液冷ジャケットなど）を実装することは困難である。また、特許文献２は、発熱体から奪った熱を移動させる経路を実装することも困難である問題を有している。
【００１１】
更に、封入された冷媒の気化により発熱体からの熱を奪って、気化した冷媒をパイプを経由して放熱部材に移動させて、放熱部材で冷媒を凝縮させるヒートパイプが提案されている。このように受熱部分と放熱部分が分離されてパイプで接続されるヒートパイプは、ループ型ヒートパイプと呼ばれる。しかし、ループ型ヒートパイプは、やはり狭小空間しか有さない電子機器には実装の点から不適である。
【００１２】
また、受熱と放熱が一体であるヒートパイプも、放熱においては、冷却ファンによる冷却や外部への熱放散などを必要とし、これらの部材の実装が困難である。
【００１３】
本発明は、狭小空間しか有さない電子機内部に実装が可能であって、発熱体から熱を奪うと共にヒートパイプ内部で熱を効率的に拡散し、拡散した熱を電子機器の筐体に効率よく伝達して筐体表面から放熱できるヒートパイプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題に鑑み、本発明のヒートパイプは、電子機器の内部に格納され、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプであって、ヒートパイプは、冷媒を封入する平板状の本体部と、本体部の側面の一部もしくは全部から突出する延長板を備え、本体部は、平板状の上部板と、上部板と対向する平板状の下部板と、上部板と下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板を有し、延長板は、上部板、下部板および中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板は、屈折部で折り曲げられて形成される第１放熱面および第２放熱面を有し、第１放熱面および第２放熱面の少なくとも一方が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のヒートパイプによれば、発熱体から奪った熱を効率的に垂直・平面方向に拡散でき、延長板が、拡散された熱を、放熱面に容易に伝達できる。このとき、ヒートパイプと延長板とが一体であって熱抵抗を高める接続部分を有していないので、ヒートパイプは、放熱面に対して効率的に熱を移動できる。
【００１６】
また、放熱面は、ヒートパイプを形成する板部材のいずれかの突出により形成されるので、実装空間を要求しない。また、放熱面は、電子機器の筐体内部に接触できるので、ヒートパイプは、冷却ファンや液冷ジャケットなどの余分な放熱部材を必要とせず、筐体を介して、放熱できる。このため、狭小空間しか有さない電子機器であっても、冷却ファンや液冷ジャケットなどの放熱部材を実装することなく、効率的に発熱体を冷却できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の第１の発明に係るヒートパイプは、電子機器の内部に格納され、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプであって、ヒートパイプは、冷媒を封入する平板状の本体部と、本体部の側面の一部もしくは全部から突出する延長板を備え、本体部は、平板状の上部板と、上部板と対向する平板状の下部板と、上部板と下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板を有し、延長板は、上部板、下部板および中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板は、屈折部で折り曲げられて形成される第１放熱面および第２放熱面を有し、第１放熱面および第２放熱面の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【００１８】
この構成により、本体部と延長板との間での熱抵抗が小さくなり、本体部は、冷媒の気化によって拡散した熱を、高い効率で延長板に伝導できる。さらに延長板は、放熱面を有しているので、放熱面から筐体へ高い効率で熱を伝導できる。結果として、冷却ファンや液冷ジャケットなどを必要とせず、本体部が発熱体から奪った熱を、外部環境に放散できる。このため、ヒートパイプは、狭小空間においても発熱体を効率的に放散・冷却できる。
【００１９】
本発明の第２の発明に係るヒートパイプでは、第１の発明に加えて、延長板は、第２屈折部で折り曲げられて形成される第３放熱面を更に有し、第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【００２０】
この構成により、ヒートパイプは、本体部から延長板に伝導した熱を、更に効率的に筐体および外部環境に放散できる。
【００２１】
本発明の第３の発明に係るヒートパイプでは、第２の発明に加えて、第２放熱面は、筐体の側面に熱的に接触し、第３放熱面は、筐体の上面に熱的に接触する。
【００２２】
この構成により、放熱面が、筐体の内部構造に最適に形成される。結果として、筐体の内部構造を最大限に活用して、ヒートパイプは熱を放散できる。
【００２３】
本発明の第４の発明に係るヒートパイプでは、第２から第３のいずれかの発明に加えて、第３放熱面は、本体部に対して外向きもしくは内向きのいずれかに折り曲げられる。
【００２４】
この構成により、放熱面は、筐体の内部構造と冷却度合いとのバランスをとることができる。
【００２５】
本発明の第５の発明に係るヒートパイプでは、第２から第４のいずれかの発明に加えて、第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面は、全体として略Ｓ字状を有する。
【００２６】
この構成により、放熱面は、高い耐たわみ性を有する。結果として、ヒートパイプの耐久性が高まる。
【００２７】
本発明の第６の発明に係るヒートパイプでは、第１から第５のいずれかの発明に加えて、本体部の同一側面から、延長板が複数枚突出する。
【００２８】
この構成により、ヒートパイプは、その冷却能力を更に高める。
【００２９】
本発明の第７の発明に係るヒートパイプでは、第６の発明に加えて、複数の延長板の一つが有する第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つは、複数の延長板の他が有する第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つと異なる折り曲げ形状を有する。
【００３０】
この構成により、放熱面は、筐体の構造に合わせて形成される。特に、放熱面は、筐体との接触面積を広くとることができる。
【００３１】
本発明の第８の発明に係るヒートパイプでは、複数の延長板のそれぞれは、側面での突出部分においては相互に離隔し、先端においては相互に接する。
【００３２】
この構成により、本体部から延長板への伝熱経路は複線化でき、放熱面から筐体への伝熱は集約できる。結果として、放熱面は、高い効率で本体部からの熱を筐体に伝導できる。
【００３３】
本発明の第９の発明に係るヒートパイプでは、第１から第８のいずれかの発明に加えて、本体部は複数の側面を有し、複数の側面の内、蒸気拡散路の拡散方向につながる側面から突出する延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい。
【００３４】
この構成により、本体部の熱拡散の方向に合わせて、放熱面は熱を放散できる。
【００３５】
本発明の第１０の発明に係るヒートパイプでは、第１から第８のいずれかの発明に加えて、複数の側面の内、発熱体が設置される位置に最も近い側面から突出する延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい。
【００３６】
この構成により、発熱体と本体部との位置関係に合わせて、放熱面は、効率よく熱を放散できる。
【００３７】
本発明の第１１の発明に係るヒートパイプでは、第１から第１０のいずれかの発明に加えて、屈折部および第２屈折部の少なくとも一つは、Ｒを有する。
【００３８】
この構成により、放熱面は、高い耐たわみ性を有する。
【００３９】
本発明の第１２の発明に係るヒートパイプでは、第１から第１１のいずれかの発明に加えて、延長板が側面から突出する突出部位において、補強部を更に備える。
【００４０】
本発明の第１３の発明に係るヒートパイプでは、第１２の発明に加えて、補強部は、突出部位において延長板の根元を覆うモールド、突出部位において延長板に貼り付けられた補強板および延長板の突出部位での厚みが他の部位での厚みよりも厚い肉厚部の少なくとも一つを有する。
【００４１】
これらの構成により、延長板と本体部との間での損傷を低減できる。
【００４２】
本発明の第１４の発明に係るヒートパイプでは、第１から第１３のいずれかの発明に加えて、本体部の少なくとも一部が、断熱されている。
【００４３】
この構成により、本体部は、発熱体から奪い取った熱の大半を放熱面に伝導できる。
【００４４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００４５】
なお、本明細書におけるヒートパイプとは、内部空間に封入された冷媒が、発熱体からの熱を受けて気化し、気化した冷媒が冷却されて凝縮することを繰り返すことで、発熱体を冷却する機能を実現する部材、部品、装置、デバイスを意味する。ヒートパイプには「パイプ」なる単語が含まれているが、いわゆる部材としてのパイプを必須要件とするのではなく、冷媒の気化・凝縮で発熱体を冷却できるデバイス全般の呼称より、本明細書において「ヒートパイプ」との用語が使用される。
【００４６】
（実施の形態１）
（ヒートパイプの概念説明）
まず、ヒートパイプの概念について説明する。
【００４７】
ヒートパイプは、内部に冷媒を封入しており、受熱面となる面を、電子部品をはじめとする発熱体に接している。内部の冷媒は、発熱体からの熱を受けて気化し、気化する際に発熱体の熱を奪う。気化した冷媒は、ヒートパイプの中を移動する。この移動によって発熱体の熱が運搬されることになる。移動した気化した冷媒は、放熱面などにおいて（あるいはヒートシンクや冷却ファンなどの二次冷却部材によって）冷却されて凝縮する。凝縮して液体となった冷媒は、ヒートパイプの内部を還流して再び受熱面に移動する。受熱面に移動した冷媒は、再び気化して発熱体の熱を奪う。
【００４８】
このような冷媒の気化と凝縮の繰り返しによって、ヒートパイプは発熱体を冷却する。このため、ヒートパイプは、その内部に気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路と、凝縮した冷媒を還流させる毛細管流路を有する必要がある。
【００４９】
ヒートパイプには、筒状の形状を有して垂直方向に気化した冷媒を拡散させると共に垂直方向に凝縮した冷媒を還流させる構造を有するものや、発熱体と接する受熱部と冷媒を冷却する冷却部とが別体であってパイプで接続される構造を有するものなどがある。
【００５０】
これらの構造を有するヒートパイプは、その体積が大きく（特に垂直方向に体積が大きくなりやすい）、実装する空間が狭小である場合には不適である。このため、平板状で薄型のヒートパイプが望まれることも多い。
【００５１】
しかし、平板状で薄型のヒートパイプは、冷媒の移動空間に限りがあり、ヒートパイプ内部での、気化した冷媒の拡散および凝縮した冷媒の還流が効率的でない。効率的でないとは、ヒートパイプの一部のみにおいて、気化した冷媒の拡散や凝縮した冷媒の還流が行われる状態である。平板状のヒートパイプは、狭小空間しか有さない電子機器への実装では優位であるが、冷却性能が不十分となりやすい。
【００５２】
しかしながら、本発明のヒートパイプは、筐体への放熱の前段階となる、発熱体から受熱した熱の拡散において高い性能を有する。このような熱拡散で高い性能を有するヒートパイプ本体によって、本発明のヒートパイプは、狭小空間において二次冷却部材を要さずに、発熱体を冷却できる。
【００５３】
（熱拡散性能の高いヒートパイプ）
まず、熱拡散性能の高いヒートパイプの基礎となる本体部について説明する。本体部は、気化した冷媒を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する蒸気拡散路（もちろん、蒸気拡散路の形状によって、気化した冷媒は平面方向および厚み方向の両方に向かって三次元的に拡散する）と、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる毛細管流路とを備え、封入した冷媒の気化および凝縮により、発熱体を冷却する。ここでは、図１〜図３を用いて、本体部を説明する。
【００５４】
図１は、本発明の実施の形態１における本体部の内部写真である。
【００５５】
本体部２は、金属製の部材であり、平板状を有している。本体部２の外部は、平板状の金属部材で形成される。図１から明らかな通り、本体部２は、内部に蒸気拡散路３と毛細管流路４を備える。図１の写真を模式化した図面が、図２である。図２は、本発明の実施の形態１における本体部の内部模式図である。
【００５６】
図１、２より明らかな通り、本体部２は、平板状であって薄型である。このように平板状で薄型の本体部２を有するヒートパイプは、狭小空間しか有さない電子機器の筐体内部に、容易に実装できる。このような平板状で薄型の本体部２は、図３に示されるように、上部板、下部板、中間板の積層によって形成できる。図３は、本発明の実施の形態１における本体部の分解側面図である。図３は、本体部２を側面から分解した状態を示している。
【００５７】
図２、図３を用いて、本体部２の内部について説明する。
【００５８】
本体部２は、平板状の上部板１０、上部板１０と対向する平板状の下部板１１、上部板１０と下部板１１との間に積層される単数または複数の中間板１２を有している。これらの上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層されて接合されることで、冷媒を封入できる内部空間を有する本体部２が形成される。図３に示されるように、上部板１０、下部板１１、中間板１２（図３では複数の中間板１２が示されているが、単数でもかまわない）が積層されて、本体部２が形成される。
【００５９】
ここで、中間板１２は、切り欠き部１３と内部貫通孔１４を有する。切り欠き部１３は、中間板１２の切り取られている一部を指し（製造において、中間板１２から切り取られるだけでなく、予め切り取られたような形状で製造されることも含む）、切り欠き部１３は、上述の蒸気拡散路３を形成する。このため、蒸気拡散路３の大体の形状は、切り欠き部１３によって定まる。中間板１２は、切り欠き部１３以外の部分に、複数の内部貫通孔１４を有し、この内部貫通孔１４が、毛細管流路４を形成する。
【００６０】
また、上部板１０および下部板１１の少なくとも一方は、蒸気拡散路３および毛細管流路４の少なくとも一方と連通する凹部１５を有している。この凹部１５により、凝縮した冷媒が、毛細管流路１４へ還流しやすくなる。
【００６１】
ここで、上部板１０、下部板１１、中間板１２は、それぞれが非常に薄い板部材であり、中間板１２が、平面方向および厚み方向の少なくとも一方（当然ながら、平面方向と厚み方向の両方でもよい）に気化冷媒が拡散しやすい切り欠き部１３と、垂直方向もしくは垂直・平面方向に凝縮冷媒を還流させやすい内部貫通孔１４を有することで、薄型でありながら、平面方向への熱拡散（および冷却による繰り返しの熱拡散）を容易にできる。
【００６２】
図１、２より明らかな通り、蒸気拡散路３は、本体部２の内部を中央から外縁に向けて放射状に形成される。蒸気拡散路３が放射状に形成されることで、ヒートパイプは、本体部２の中央付近に配置された発熱体の熱を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散できる（気化した冷媒が、平面方向および厚み方向の少なくとも一方に容易に拡散するからである）。加えて、蒸気拡散路３と並ぶようにして毛細管流路４が設けられることで、薄型で平板状の本体部であっても、凝縮した冷媒が垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流しやすくなる。すなわち、図１，２に示される本体部を有するヒートパイプであれば薄型であっても、本体部２の全体を効率的に利用して、発熱体からの熱を容易に拡散できる。
【００６３】
このように、平面方向の熱拡散性能にすぐれた本体部２を有することで、本発明のヒートパイプは、二次冷却に必要な部材（冷却ファンや液冷ジャケット）を要さず、狭小空間しか有さない電子機器の筐体内部に実装されて、発熱体を冷却できる。
【００６４】
（全体概要）
次に、実施の形態１におけるヒートパイプの全体概要について説明する。
【００６５】
図４は、本発明の実施の形態１におけるヒートパイプの斜視図である。図４は、ヒートパイプ１の全体構成を示している。
【００６６】
ヒートパイプ１は、電子機器の内部に格納されて、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却する。発熱体とは、電子機器に実装される、電子部品、電子素子、電子回路、回路基板、実装基板、ＩＣやＬＳＩなどの半導体集積回路である。
【００６７】
ヒートパイプ１は、本体部２と延長板２０を備える。本体部２は、上述の通りであるが、冷媒を封入して発熱体から熱を奪い、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散路３（図１に示される）と凝縮した冷媒が還流する毛細管流路４（図１に示される）を有する。本体部２は、発熱体からの熱を奪って拡散し、気化した冷媒が冷却されることで、再び発熱体からの熱を奪いつつ、発熱体を冷却する（発熱体の発熱を抑える）。
【００６８】
本体部２は、薄型で平板状を有している。ここで、平板状とは、一見して平板状であればよく、製造や流通において生じる凹み、凸部、傷などを排除する意味ではない。また、使用者が使用において湾曲させたり折り曲げて使用することを排除したりするものでもない。これは、上部板１０、下部板１１、中間板１２においても同様である。また、図４では、本体部２は、四辺形を有しているが、円形、楕円形、多角形など、種々の形状を有していてかまわない。本体部２は、平板状の上部板１０、上部板１０に対向する平板状の下部板１１および上部板１０と下部板１１との間に積層される単数または複数の中間板１２を備える。上部板１０、下部板１１および中間板１２とは、積層されて相互に接合されることで、冷媒を封入できる内部空間を有する本体部２を形成する。中間板１２は、蒸気拡散路３と毛細管流路４を形成する。
【００６９】
ヒートパイプ１は、本体部２に加えて、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する延長板２０を更に備える。延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他の板材よりもその面積が大きいことで形成される。すなわち、延長板２０は、本体部２の側面に取り付けられるのではなく、本体部２を積層して形成する板材の一部であるので、本体部２と延長板２０との間の接続部分がない。このため、本体部２と延長板２０との間の熱抵抗が大きくなることがない。図４では、中間板１２が上部板１０や下部板１１よりもその面積が大きいことで突出し、中間板１２の突出した部分が、延長板２０を形成している。図４では、延長板２０は、方形を有する本体部２の４つの側面の全てから突出しているが、４つの側面のうち、いずれか１つ、２つあるいは３つの側面から、延長板２０が突出していてもよい。
【００７０】
延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて、第１放熱面２２および第２放熱面２３を有する。屈折部２１は、図４に示されるように角度を有して折り曲げられてもよく、湾曲的に折り曲げられてもよい。延長板２０が、屈折部２１で折り曲げられることで、全体として体積を有さずに、第１放熱面２２と第２放熱面２３を有することができる。以上が、実施の形態１におけるヒートパイプ１の一例の構成概要である。
【００７１】
（ヒートパイプ１の動作概要）
次に、ヒートパイプ１の動作について説明する。
【００７２】
本体部２は、発熱体からの奪った熱を、気化した冷媒の平面的な拡散により第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。このとき、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、本体部２を形成する上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つと一体で形成されるので、本体部２から第１放熱面２２への熱抵抗は小さい。このため、本体部２は、効率よく第１放熱面２２および第２放熱面２３に熱を伝導する。
【００７３】
ヒートパイプ１が電子機器の筐体内部に実装されると、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方が、筐体に熱的に接触可能である。第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方は、筐体と接している部分から熱を筐体に伝導する。筐体は、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方から受け取った熱を、外部に放熱する。この結果、冷却ファンや液冷ジャケットなどを要さずに、ヒートパイプ１は、発熱体から奪った熱を放散でき、発熱体を冷却できる。特に、筐体は金属で形成されていることが多く、第１放熱面２２および第２放熱面２３からの熱が伝導しやすい。更には、筐体に伝導した熱は、筐体外部に放熱されやすい。このため、延長板２０に形成される第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方が筐体に接することで、冷却ファンや液冷ジャケットを有さずに、ヒートパイプ１は、発熱体の熱を放散できる。
【００７４】
また第１放熱面２２と第２放熱面２３とは、延長板２０の折り曲げによって形成されるので狭小空間において実装体積を消費しない。また、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、延長板２０の一部であるので、十分な面積を有する。このため、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、効率よく放熱できる。
【００７５】
以上のように、図４に示されるヒートパイプ１は、狭小空間においても実装が可能であり、冷却ファンや液冷ジャケットのような二次冷却部材（あるいは放熱に特化された放熱部材）を必要とせずに、発熱体を効率的に冷却できる。
【００７６】
次に、各部の詳細について説明する。
【００７７】
（本体部）
まず、本体部２について説明する。
【００７８】
本体部２は、冷媒の気化と凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプの機能を有する部分である。本体部２は、気化した冷媒を平面方向に拡散する蒸気拡散路３と、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる毛細管流路４とを備える。図１より明らかな通り、本体部２は、薄型で平板状を有する。図１、図４では、本体部２は、方形を有しているが、円形、楕円形、多角形など種々の形状を有してよい。
【００７９】
本体部２は、平板状の上部板１０、上部板１０と対向する下部板１１および上部板１０と下部板１１との間に積層される単数又は複数の中間板１２を備える。上部板１０、下部板１１および中間板１２が積層されて接合されることで、冷媒を封入できる内部空間を有する本体部２が形成される。中間板１２は、蒸気拡散路３と毛細管流路４を形成する。
【００８０】
また、本体部２は、そのサイズが特に限定されるものではないが、実用においては、あるサイズの範囲内であることが適当な場合がある。
【００８１】
一例として、本体部２は、２０ｍｍ角以上１００ｍｍ角以下の方形を有し、更に１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有している。このように規定されるサイズは、冷却対象となる発熱体である電子部品のサイズや回路基板への実装上の容易性などから導入される。本体部２がここで例として挙げたサイズを有することで、実装と冷却のバランスが適切に図られるからである。
【００８２】
勿論、本体部２のサイズは、このサイズに限定されるものではなく、製造上の要求、使用上の要求、実装上の要求など、様々な要求に応じて定まればよい。
【００８３】
（上部板）
上部板１０について、図３を用いて説明する。
【００８４】
上部板１０は、平板状であり、所定の形状、面積を有している。
【００８５】
上部板１０は、金属、樹脂などで形成されるが、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されることが好ましい。また、上部板１０は、方形、菱形、円形、楕円形、多角形など種々の形を有していてよい。
【００８６】
なお、延長板２０を形成するために、上部板１０の形状、面積が、下部板１１や中間板１２と異なっていてもよい。例えば、上部板１０は、下部板１１や中間板１２と同じ形状に対して、はみ出した部分を有していてもよい。このはみ出した部分が、延長板２０を形成する。すなわち、上部板１０が延長板２０を形成する場合には、上部板１０の面積は、他の板の面積よりも大きい。
【００８７】
上部板１０は、その一方の面であって中間板１２と対向する面に、蒸気拡散路３および毛細管流路４の少なくとも一方と連通する凹部１５を有していることも好ましい。凹部１５が毛細管流路４と連通することで、凝縮した冷媒が、上部板１０から毛細管流路４へと伝わりやすくなる。あるいは、凹部１５が蒸気拡散路３と連通することで、気化した冷媒が、上部板１０の表面で広い面積で接しやすくなり、気化した冷媒の放熱が促進される。
【００８８】
上部板１０は、中間板１２と接合される突起部や接着部を備えていることも好適である。上部板１０は、便宜上「上部」との呼称となっているが、物理的に上部の位置に存在しなければならないわけではなく、下部板１１と特段に区別されるものでもない。また、上部板１０が発熱体と接する面となっても、発熱体と対向する面となってもかまわない。
【００８９】
また、上部板１０は、冷媒の注入口１６を備えている。上部板１０、中間板１２、下部板１１が積層されて接合されると内部空間が形成される。この内部空間は、冷媒を封入する必要があるので、上部板１０などの接合後に注入口１６から冷媒が封入される。注入口１６は、冷媒が封入されると封止されて内部空間は密封される。
【００９０】
なお、冷媒は、積層後に注入口１６から封入されても良く、上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層される際に冷媒が封入されてもよい。
【００９１】
（下部板）
下部板１１は、上部板１０と対向して単数又は複数の中間板１２を挟む。
【００９２】
下部板１１は、金属、樹脂などで形成されるが、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されることが好ましい。また、方形、菱形、円形、楕円形、多角形など種々の形を有していてよいが、上部板１０と対向して本体部２を形成するので、上部板１０と同一の形状、面積であることが好ましい。
【００９３】
但し、延長板２０を形成するために、下部板１１の形状、面積が、上部板１０や中間板１２と異なっていてもよい。例えば、下部板１１は、上部板１０や中間板１２と同じ形状に対して、はみ出した部分を有していてもよい。このはみ出した部分が、延長板２０を形成する。すなわち、下部板１１が延長板２０を形成する場合には、下部板１１の面積は、他の板の面積よりも大きい。
【００９４】
下部板１１は、その一方の面であって中間板１２と対向する面に、蒸気拡散路３と毛細管流路４に連通する凹部１５を有していることも好適である。凹部１５は、毛細管流路４と連通することで凝縮した冷媒が、下部板１１から毛細管流路４へ伝わりやすくなる。また、凹部１５が蒸気拡散路３と連通することで、気化した冷媒が、下部板１１の表面で広い面積で接しやすくなり、気化した冷媒の放熱が促進される。これは、上部板１０に凹部１５が設けられることと同様の意義を有する。
【００９５】
下部板１１は、便宜上「下部」との呼称となっているが、物理的に下部の位置に存在しなければならないわけではなく、上部板１０と特段に区別されるものでもない。
【００９６】
下部板１１は、中間板１２と接合される突起部や接着部を備えていることも好適である。
【００９７】
また、下部板１１が、発熱体と接しても接しなくてもよい。
【００９８】
（中間板）
中間板１２は、単数又は複数の板材である。図３では、本体部２は、４枚の中間板１２を有している。中間板１２は、上部板１０と下部板１１の間に積層される。
【００９９】
中間板１２は、金属、樹脂などで形成されるが、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されることが好ましい。また、方形、菱形、円形、楕円形、多角形など種々の形を有していてよいが、上部板１０および下部板１１に挟まれて本体部２を形成するので、上部板１０および下部板１１と同一の形状であることが好ましい。なお、上部板１０および下部板１１に挟まれるので、中間板１２の面積は、上部板１０および下部板１１と同一でも良く、若干小さくてもよい。
【０１００】
但し、延長板２０を形成するために、中間板１２の形状、面積が、上部板１０や下部板１１と異なっていてもよい。例えば、ある特定の中間板１２（中間板１２が複数ある場合には、そのいずれか１枚か複数枚）は、上部板１０や下部板１１および他の中間板１２に対して、はみ出した部分を有していても良い。このはみ出した部分が、積層されて本体部２が形成された場合に、延長板２０を形成する。例えば、上部板１０、下部板１１、他の中間板１２が所定角の方形を有している場合に、特定の中間板１２は、所定角の方形のある辺からはみ出した領域を有しているとする。上部板１０、下部板１１、中間板１２の全てが積層された際には、このはみ出した領域は、本体部２の側面からはみ出すことになる。この側面からはみ出した領域が、延長板２０を形成する。すなわち、ある特定の中間板１２が延長板２０を形成する場合には、この特定の中間板１２の面積は、他の板の面積よりも大きい。
【０１０１】
なお、延長板２０は、上部板１０、下部板１１、中間板１２のいずれのはみ出しにより形成されてもかまわない。
【０１０２】
また、中間板１２は、上部板１０および下部板１１と接続される際に用いられる突起や接着部を有していても良い。加えて、中間板１２は、微小な断面積を有する内部貫通孔１４を有している。この内部貫通孔１４は、毛細管流路４を形成する。
【０１０３】
最終的には、上部板１０と下部板１１の間に中間板１２が積層されて接合されることで、本体部２が形成される。中間板１２は、単数でも複数でもよい。但し、後述するように、より微小な断面積を有する毛細管流路４を形成するためには、中間板１２は、複数であることが好ましい。
【０１０４】
（中間板と蒸気拡散路および毛細管流路）
次に、蒸気拡散路３および毛細管流路４について、図２も参照しながら説明する。中間板１２は、気化した冷媒を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する蒸気拡散路３と、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる毛細管流路４を形成する。
【０１０５】
まず、蒸気拡散路３について説明する。
【０１０６】
中間板１２は、切り欠き部１３と内部貫通孔１４を有している。
【０１０７】
切り欠き部１３は、本体部２における蒸気拡散路３を形成する。上部板１０と下部板１１の間に中間板１２が積層された場合に、切り欠き部１３は空隙を形成する。この空隙が蒸気拡散路３となる。
【０１０８】
ここで、切り欠き部１３が、本体部２の平面方向および厚み方向の少なくとも一方に向けて形成されることで、蒸気拡散路３も、本体部２の平面方向および厚み方向の少なくとも一方に向けて形成される。このため、気化した冷媒は平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散するようになる。勿論、切り欠き部１３によって、下部板１１と上部板１０とがつながる場合には、下部板１１で受熱して気化した冷媒は、平面方向および厚み方向に移動して、気化した冷媒（および熱）が下部板１１から上部板１０にまで達する。すなわち、蒸気拡散路３は、平面方向および厚み方向の両方に（もちろん、蒸気拡散路３の形状によっていずれか一方の場合もありえる）かけて、気化した冷媒を移動させる。
【０１０９】
特に、図２に示されるように、切り欠き部１３が中間板１２の中央部から放射状に形成されている場合には、蒸気拡散路３も本体部２の中央部から放射状に形成されることになる。発熱体は、本体部２の略中央部に設置されることが多いので、冷媒は本体部２の略中央部でもっとも熱を受熱する。このため、本体部２の中央部付近の冷媒が最初に気化する。このとき、蒸気拡散路３が本体部２の略中央部から放射状に形成されていることで、中央付近で生じた気化冷媒は、放射状に、すなわち平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する。結果として、気化冷媒（発熱体から奪われた熱）は、発熱体と反対側の放熱面に到達する。なお、蒸気拡散路３が平面方向および厚み方向の両方に渡って形成されていれば、気化冷媒は、平面方向および厚み方向の両方に渡って拡散する。
【０１１０】
このように、中間板１２が切り欠き部１３を有し、平面方向および厚み方向の少なくとも一方に広がる蒸気拡散路３が形成されることで、本体部２の内部においては、気化した冷媒が平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散するようになる。結果として、発熱体からの熱は、中央から周辺に向けて本体部２内部を平面方向に拡散する。結果として、薄型で平板状のヒートパイプ１であっても、発熱体の熱を効率よく移動できる。
【０１１１】
なお、図２にしめされるように、切り欠き部１３（すなわち蒸気拡散路３）は、放射状でなくとも別の形状であってもよい。なお、蒸気拡散路３が放射状であることで、気化した冷媒が平面方向に拡散するとしても、拡散した後冷却されて凝縮した冷媒が高速に還流しなければ、発熱体の冷却能力は十分でない。本体部２は、拡散した後で凝縮した冷媒を、本体部２の全面を効率よく活用して還流させる毛細管流路４を有していることにより、高い平面方向および厚み方向の少なくとも一方の拡散（および還流）性能を実現している。更に、毛細管流路４と連通する凹部１５によって、凝縮した冷媒は更なる効率で還流できる。凹部１５は、凝縮した冷媒の還流を促進させる役割も有する。
【０１１２】
次に毛細管流路４について説明する。
【０１１３】
中間板１２は、内部貫通孔１４を有している。内部貫通孔１４は、微小な貫通孔であり、凝縮した冷媒が還流する毛細管流路４を形成する。中間板１２が図２に示されるように切り欠き部１３を有する場合には、切り欠き部１３以外の部分に内部貫通孔１４が形成される。
【０１１４】
ここで、中間板１２が単数の場合には、中間板１２に設けられている内部貫通孔１４がそのまま毛細管流路４になる。
【０１１５】
これに対して、中間板１２が複数である場合には、複数の中間板１２のそれぞれに設けられた内部貫通孔１４の一部のみが重なって、内部貫通孔１４の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路４が形成される。このように、中間板１２が複数である場合には、内部貫通孔１４そのものの断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路４が形成されるので、毛細管流路４における凝縮した冷媒の還流をより効果的にできる。毛細管の断面積が小さいことで、毛細管現象による液体の移動が促進されるからである。
【０１１６】
なお、ここで、中間板１２のそれぞれには、複数の内部貫通孔１４が設けられる。複数の内部貫通孔１４が、複数の流路を有する毛細管流路を形成できるからである。
【０１１７】
内部貫通孔１４は、中間板１２の表面から裏面にかけて貫通しており、その形状は円形でも楕円形でも方形でもよい。但し、内部貫通孔１４の一部同士が重なって毛細管流路４を形成することから、内部貫通孔１４は方形であることが適当である。これは製造上の容易性からも適当である。
【０１１８】
内部貫通孔１４は、掘削、プレス、ウェットエッチング、ドライエッチングなどで形成されれば良い。
【０１１９】
中間板１２が複数の場合には、内部貫通孔１４は、複数の中間板１２のそれぞれに設けられる。ここで、複数の中間板１２は、その内部貫通孔１４の一部同士のみがそれぞれ重なるように積層されるので、内部貫通孔１４の位置は、隣接する中間板１２毎にずれていることが適当である。例えば、ある中間板１２における内部貫通孔１４の位置と、この中間板１２と隣接する別の中間板１２における内部貫通孔１４の位置は、内部貫通孔１４の断面の一部ずつが重なるようにずれている。このように、隣接する中間板１２毎に内部貫通孔１４の位置がずれていることで、複数の中間板１２が積層された場合に、内部貫通孔１４の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路４が形成される。
【０１２０】
毛細管流路４は、複数の中間板１２が積層される際に、内部貫通孔１４の一部同士が重なり合って、内部貫通孔１４の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する。このような内部貫通孔１４の断面積よりも小さな断面積を持つ孔が、本体部２の垂直方向に積層され、垂直方向の孔同士が接続することで、垂直方向の流路が形成される。また、垂直方向において階段状の孔となるので、垂直方向であると同時に平面方向にも流れうる流路が形成される。この垂直・平面方向に形成される流路は、その断面積が非常に小さく、凝縮した冷媒を、垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる。
【０１２１】
なお、内部貫通孔１４の一部のみが重なるようにして、内部貫通孔１４よりも小さな断面積を有する毛細管流路４が形成される場合には、毛細管流路４を直接加工するよりも、容易に製造できるメリットもある。
【０１２２】
なお、毛細管流路４は、凝縮した冷媒を還流するが、気化した冷媒を通すこともありえる。
【０１２３】
また、毛細管流路４、凹部１５の角部や切り欠き部１３の角部は、面取りされていたり、Ｒが設けられていたりすることも好適である。毛細管流路４の断面は、六角形、円形、楕円形、方形、多角形など様々な断面形状を有していて良い。毛細管流路４の断面形状は、内部貫通孔１４の形状と、内部貫通孔１４同士の重ね合わせ方により定まる。また、断面積も同様に定まる。
【０１２４】
（製造工程）
ここで、ヒートパイプ１の製造工程について説明する。
【０１２５】
上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層されて接合されることで本体部２が製造される。
【０１２６】
製造工程について図３を用いて説明する。
【０１２７】
上部板１０、下部板１１および複数の中間板１２（図３では中間板１２は４枚である）のそれぞれが同一位置で重なるような位置関係に合わせられる。加えて、複数の中間板１２は、複数の中間板１２のそれぞれに設けられた内部貫通孔１４のそれぞれの一部のみが重なるような位置関係にあわせられる。
【０１２８】
上部板１０、下部板１１および複数の中間板１２の少なくとも一つは、接合突起を有している。
【０１２９】
上部板１０、下部板１１、複数の中間板１２は、位置あわせされた上で積層され、ヒートプレスによって直接接合されて一体化される。このとき、各部材は、接合突起によって直接接合される。
【０１３０】
ここで、直接接合とは、接合しようとする２つの部材の面を密着させた状態で加圧しつつ熱処理を加えることであって、面部の間に働く原子間力によって原子同士を強固に接合させることであり、接着剤を用いることなく、２つの部材の面同士を一体化しうる。このとき、接合突起が強固な接合を実現する。
【０１３１】
ヒートプレスにおける直接接合の条件として、プレス圧力は、４０ｋｇ／ｃｍ２〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内であり、温度は２５０〜４００℃の範囲内であることが好ましい。
【０１３２】
次に、上部板１０や下部板１１の一部に空けられた注入口１６を通じて、冷媒が注入される。その後、注入口１６が封止されて本体部２が完成する。なお、冷媒の封入は真空または減圧下で行われる。真空または減圧下で行われることで、本体部２の内部空間が真空または減圧された状態となって冷媒が封入される。減圧下であると、冷媒の気化・凝縮温度が低くなり、冷媒の気化・凝縮の繰り返しが活発になるメリットがある。
【０１３３】
以上の工程で本体部２が製造されるが、このとき上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他よりも面積が大きいことで延長板２０も形成される。
【０１３４】
その後、延長板２０が、適宜折り曲げられて、第１放熱面２２および第２放熱面２３が形成されて、ヒートパイプ１が製造される。
【０１３５】
（延長板と放熱面）
次に、延長板２０と放熱面について説明する。なお、本明細書において、第１放熱面、第２放熱面、第３放熱面の一部もしくは全部を、放熱面として総称する。
【０１３６】
延長板２０は、上部板１０、下部板１１、および中間板１２の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことにより、本体部２の側面の少なくとも一部から外部に突出して形成される。突出するとは、本体部２の側面からはみ出す領域を有しているということであり、このはみ出した領域が延長板２０となる。
【０１３７】
図４においては、中間板１２の一枚が、本体部２の４つの側面の全てから突出して、延長板２０を形成している。すなわち、延長板２０は、方形の本体部２０の全ての側面から突出している。
【０１３８】
なお延長板２０は、上部板１０、下部板１１、中間板１２のいずれにより形成されても良い。あるいは、中間板１２と上部板１０との組み合わせ、中間板１２と下部板１１との組み合わせのいずれかで形成されても良い。また、複数の中間板１２のはみ出しで形成されても良い。上部板１０、下部板１１、中間板１２のいずれで形成されても、延長板２０は、これらの板の素材と形状に基づく強度や耐久性を有することができる。
【０１３９】
延長板２０は、上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層される際に、いずれかの板部材の一部がはみ出しており、このはみ出し部分がそのまま延長板２０となる。
【０１４０】
はみ出し部分は、上部板１０、下部板１１、中間板１２と一体である。図４においては、中間板１２が延長板２０を形成するので、延長板２０は、中間板１２と一体である。このため、延長板２０の素材は中間板１２と同じである。中間板１２が、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されていれば、延長板２０もこれらの金属で形成される。また、延長板２０は、中間板１２と一体であるから、本体部２の側面において分断や分離されていない。このため、本体部２の側面において急激に強度が落ちるものでもない。加えて、本体部２の側面において、中間板１２から延長板２０にかけて、熱抵抗が増加することもない。このため、延長板２０は、中間板１２と同じ特性で、熱を伝導する。
【０１４１】
なお、延長板２０となるはみ出し部分は、中間板１２と一体であるが、はみ出し部分だけ圧延されて薄くされたり、逆に厚くされたりしてもよい。
【０１４２】
延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて、第１放熱面２２と第２放熱面２３を有する。第１放熱面２２と第２放熱面２３は、第１と第２が便宜上付けられているだけで、延長板２０において屈折部２１を基準にして呼び分けられている。
【０１４３】
第１放熱面２２は、本体部２に略平行な平面を有し、第２放熱面２３は、第１放熱面２２に対して上向きの面を有している。ヒートパイプ１が狭小空間の筐体に実装される場合に、例えば第１放熱面２２は、筐体の裏面に接し、第２放熱面２３は、筐体の側面に接することができる。接するとは、熱的に接触することをいう。熱的に接触するとは、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、筐体に対して熱を伝導できる状態で、筐体に接することである。
【０１４４】
筐体の裏面や側面に、第１放熱面２２や第２放熱面２３が接することで、本体部２から伝導された熱が、第１放熱面２２や第２放熱面２３を介して、筐体に伝導し、外部環境に放熱される。
【０１４５】
なお、第１放熱面２２と第２放熱面２３の形状は、図４に示されるものに限定されず、種々の形状、折り曲げられ方をしていてよい。また、屈折部２１は、延長板２０のいずれの位置に存在しても良く、ＲやＳ字状の湾曲を有していてもよいし、直角を有していてもよい。また、図４では、延長板２０は、本体部２の４つの側面の全てから突出しているが、４つの側面の一部から突出してもよい。また、第１放熱面２２と第２放熱面２３の形状は、側面ごとに突出する延長板２０のそれぞれにおいて異なる形状や形態を有していてもよい。これは、ヒートパイプ１が実装される電子機器の筐体の構造や形状に適宜合わされればよい。延長板２０が、屈折部２１を起点に様々に折り曲げられることで、様々な形状、形態、面積を有する第１放熱面２２および第２放熱面２３が形成される。また、屈折部２１が複数となって、第３放熱面や第４放熱面が形成されてもよい。
【０１４６】
また、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、筐体に接触する際に、熱的接合剤を介して接触してもよい。また、第１放熱面２２および第２放熱面２３の表面が、種々の化学処理、物理処理がなされていてもよい。
【０１４７】
なお図４では、中間板１２が、延長板２０すなわち第１放熱面２２と第２放熱面２３を形成している。中間板１２が、第１放熱面２２と第２放熱面２３を形成する場合には、冷媒からの熱伝導がよく（本体部２の内部空間からの熱の伝導がよい）、冷媒が吸収した発熱体の熱が、効率よく第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。加えて、本体部２において積層されている途中の板材が利用されるので、第１放熱面２２や第２放熱面２３に加重が掛かっても、延長板２０が本体部２から剥離しにくい。
【０１４８】
あるいは、上部板１０もしくは下部板１１が、第１放熱面２２および第２放熱面２３を形成する場合には、冷媒が凝縮する位置での熱（ここがもっとも放熱に適しているとも考えられる）が、第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。このため、本体部２が、高い効率で第１放熱面２２および第２放熱面２３へ、熱を伝導するとも考えられる。加えて、第１放熱面２２と本体部２の表面もしくは裏面との間に距離が生じないので、第１放熱面２２を、筐体内部に接触させやすくなる。
【０１４９】
このように、使用される電子機器の構造や実装上の要請に対応して、延長板２０（第１放熱面２２および第２放熱面２３）を形成するのが、上部板１０、下部板１１および中間板１２のいずれであるかが決められればよい。
【０１５０】
第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部は、ヒートパイプ１が実装される筐体の内面に熱的に接触可能である。このとき、熱的接合剤（サーマルグリースやサーマルグリースにフィラーなどを添加した素材）により、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、筐体の内面に接触することも好適である。放熱面から筐体への熱伝導がスムーズとなるメリットがあるからである。勿論、熱抵抗を下げる種々の素材によって、放熱面と筐体とが接触できることが好適である。
【０１５１】
なお、屈折部２１においては、Ｓ字やＲなどのように湾曲を有して折り曲げられても、直角に折り曲げられても、鋭角に折り曲げられてもよい。要は、延長板２０が折り曲げられて、筐体に熱的に接触可能な放熱面が形成されればよい。
【０１５２】
（発熱体の冷却メカニズム）
次に、上述の構成を有するヒートパイプ１が、発熱体を冷却するメカニズムについて説明する。本体部２が、発熱体から熱を奪うメカニズムについては、本体部２の動作説明で説明した通りである。すなわち、本体２の内部空間に封入されている冷媒は、発熱体の熱により気化して、気化の際に発熱体から熱を奪う。気化した冷媒は、蒸気拡散路３を介して平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する。すなわち熱も拡散する。この拡散した熱の一部は、本体部２の表面で冷却されて、気化した冷媒が凝縮する。凝縮した冷媒は、毛細管流路４および凹部１５を介して、垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流する。本体部２だけでは、ここまでが発熱体の冷却処理である。
【０１５３】
拡散した熱の一部は、第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。本体部２を形成する部材の一部によって一体に形成される第１放熱面２２と第２放熱面２３には、発熱体から奪った熱の一部が伝導する。
【０１５４】
ここで、第１放熱面２２と第２放熱面２３は、電子機器の筐体に熱的に接触可能であって、この接触により第１放熱面２２と第２放熱面２３とは、筐体へ熱を伝導できる。第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部から筐体に伝導された熱は、筐体から外部環境へ放散される。この結果、気化した冷媒から熱が奪われることにつながり、気化した冷媒は凝縮して、凝縮した冷媒は、毛細管流路４を解して還流する。このように、本体部２が奪った熱を、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、外部環境へ放散できる。このとき、ヒートパイプ１の一部である第１放熱面２２および第２放熱面２３が筐体と熱的に接触して放熱するので、冷却ファンや液冷ジャケットを要さずに、本体部２が奪った熱を放散できる。
【０１５５】
第１放熱面２２と第２放熱面２３とは、本体部２を形成する上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つと一体に形成されているので、本体部２からの熱の伝導において余分な熱抵抗の増加がない。加えて、第１放熱面２２と第２放熱面２３から筐体にかけても熱的接合剤（サーマルグリースやサーマルグリースにフィラーなどを添加した素材）により接触されれば、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、高い効率で筐体に熱を伝導できる。この観点によれば、上部板１０、下部板１１、中間板１２、延長板２０は、金属で形成されていることが好ましい。
【０１５６】
ここで、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、図４からも明らかな通り、一定の面積を有する平面である。このため、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、筐体に対して広い面積で接触可能である。このため、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、高い効率で、筐体に対して熱を伝導できる。一方、本体部２と第１放熱面２２との接続部分は、板の突出であるから、その面積が非常に小さい。このため、本体部２と第１放熱面２２との接続部分の熱抵抗が高いと、本体部２から第１放熱面２２への熱伝導効率が悪くなる。しかしながら、実施の形態１におけるヒートパイプ１では、本体部２と第１放熱面２２とは、一体で形成されているので熱抵抗も小さい。
【０１５７】
すなわち、実施の形態１におけるヒートパイプ１は、接続面積が小さくなりがちな本体部２と第１放熱面２２との接続部分の熱抵抗を下げ、筐体に熱伝導する部分では、接触面積を広くして熱抵抗を下げるシステムを組み合わせている。
【０１５８】
更に、本体部２で発熱体から奪った熱は、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、筐体と接する部分から外部環境に放散できる。このため、冷却ファンや液冷ジャケットなどの、二次冷却や放熱に必要な部材が不要である。このため、狭小空間しか有さない電子機器においても、ヒートパイプ１は、発熱体を効率よく冷却できる。また、図４からも明らかな通り、延長板２０が折り曲げられて第１放熱面２２および第２放熱面２３が形成されるので、余分な実装空間を必要としない。
【０１５９】
なお、実施の形態１におけるヒートパイプ１の実装に適した電子機器としては、カーナビゲーションシステム、カーオーディオ、車載テレビ、航空機のパーソナルモニター、携帯端末、ノートブックパソコンなどが挙げられる。
【０１６０】
以上のように、実施の形態１におけるヒートパイプ１は、狭小空間しか有さない電子機器においても実装が容易であって、冷却ファンや液冷ジャケットなどの余分な部材を要せずに、発熱体を高い効率で冷却できる。
【０１６１】
（実施の形態２）
次に実施の形態２について説明する。
【０１６２】
実施の形態２では、実施の形態１で説明したヒートパイプ１の変形例、特に延長板２０および放熱面の変形例について説明する。
【０１６３】
（変形例１）
図５を用いて変形例１について説明する。図５は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの斜視図である。図５は、第１放熱面〜第３放熱面を有するヒートパイプを示している。
【０１６４】
ヒートパイプ１は、本体部２と延長板２０を有している。本体部２は、実施の形態１で説明した本体部２と同様の構成および機能を有している。なお、図５では、方形の本体部２が示されているが、本体部２は、方形に限られるわけではなく、円形、楕円形、三角形、多角形などを有していてもよい。また、延長板２０は、４つの側面の全てから突出しているが、４つの側面の一部から突出していてもよい。
【０１６５】
図５では、延長板２０が２つの屈折部２０、３０を備えており、結果として延長板２０は、第１放熱面２２、第２放熱面２３、第３放熱面２４を有する。なお、図５では、延長板２０は、中間板１２と一体に形成されているが、上部板１０、下部板１１と一体に形成されていてもよい。屈折部２０は、延長板２０において第１放熱面２２と第２放熱面２３を形成し、屈折部３０は、延長板２０において第２放熱面２３と第２放熱面２４を形成する。
【０１６６】
第１放熱面２２は、本体部２の側面から突出した形態であり、本体部２の表面に略平行な平面を形成する。第２放熱面２３は、第１放熱面２２に対して上向きに形成される。第３放熱面２４は、第２放熱面２３の先端から第１放熱面２２と同様に、本体部２の表面に略平行な平面を形成する。なお、略平行であることは必須要件ではない。
【０１６７】
このような形態を有することで第３放熱面２４は、本体部２よりも上位の位置において本体部２の表面に対向する平面を形成する。このため、ヒートパイプ１が電子機器の筐体内部に実装される場合に、第３放熱面は筐体の上面（ヒートパイプ１から見て上面）側の内面に接しやすくなる。特に、延長板２０が中間板１２により形成される場合には、第１放熱面２２は、本体部２の側面の途中から突出する。第１放熱面２２が本体部２の側面の途中から突出する場合には、第１放熱面２２は、本体部２が邪魔となって筐体に接触しにくい。これに対して、第３放熱面２４は、本体部２の上方において折れ曲がった後で平面を形成するので、筐体に接触しやすくなる。
【０１６８】
特に第３放熱面２４は、本体部２の延伸方向である平面方向に広がるので、筐体の平面方向に広がることになる。狭小空間しか有さない電子機器も、厚み方向の余裕度は低いが（薄型であるので）平面方向は一定の余裕度を有する（例えば、カーナビゲーションシステムであれば、使用者の便宜上一定の画像サイズを有する必要があり、厚み方向に比べて平面方向は余裕度を有しやすい。このため、第３放熱面２４は、大きな面積を持ちやすくなる。第３放熱面２４の面積が大きいことで、第３放熱面２４は、高い効率で筐体へ熱を伝導できる。図５に示されるように、第３放熱面２４が、本体部２の外側に向かって延伸することで、筐体の有する平面方向の余裕度を最大限活用して、第３放熱面２４の大きさが決められる。
【０１６９】
逆に、図５と異なり、第３放熱面２４が、本体部２の内側に向けて延伸してもよい（折り曲げられてもよい）。この場合には、第３放熱面２４の面積は限られるが（少なくとも本体部２と同等程度の面積に限られる）、ヒートパイプ１全体が小型化できる。また、第３放熱面２４が、本体部２の内側に向けて折り曲げられて延伸する場合には、第２放熱面２３が外部に露出するので、第２放熱面２３も筐体の内面に接触できる。例えば、第２放熱面２３は、筐体の側面に熱的に接触し、第３放熱面２４は、筐体の上面に熱的に接触する。このように、第２放熱面２３および第３放熱面２４のそれぞれが、筐体の異なる部分に接触できることで、ヒートパイプ１は、外部環境へ効率よく熱を放散できる。また、延長板２０と本体部２とは一体で形成されているので、熱抵抗も小さく、本体部２が奪った発熱体の熱は、効率よく放熱面を伝導し、外部環境に放散される。このため、ヒートパイプ１は、冷却ファンや液冷ジャケットなどの二次冷却部材を要しない。結果として、狭小空間しか有さない電子機器の筐体に、ヒートパイプ１は最適に実装されると共に、発熱体を効率よく冷却できる。
【０１７０】
第３放熱面２４が、本体部２の外側に向けて延伸するか、内側に向けて延伸するようにヒートパイプ１が形成されるかは、実装される筐体の内部構造や体積に合わされればよい。
【０１７１】
図６に、第３放熱面２４が本体部２の外側に向けて延伸する形態を有するヒートパイプ１と、第３放熱面２４が本体部２の内側に向けて延伸する形態を有するヒートパイプ１を示す。図６は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの写真である。
【０１７２】
図６（ａ）は、第３放熱面２４が本体部２の内側に向けて延伸するヒートパイプ１を示し、図６（ｂ）は、第３放熱面２４が本体部２の外側に向けて延伸するヒートパイプ１を示す。
【０１７３】
図６（ａ）に示されるヒートパイプ１では、第２放熱面２３が外部に露出した上で、第３放熱面２４が本体部２の内側に延伸する。このため、第２放熱面２３は、ヒートパイプ１が実装される筐体の側面に熱的に接触でき、第３放熱面２４は、同じ筐体の上面に熱的に接触できる。このため、ヒートパイプ１は、冷媒の気化によって拡散した熱を、筐体の側面および上面から放散できる。加えて、第３放熱面２４が本体部２の内側に延伸するので、ヒートパイプ１は、その実装空間を小さくできる。
【０１７４】
なお、図６（ａ）では、方形の本体部２が有する４つの側面の全てから延長板２０が突出し、４つの第２の放熱面２３と第３放熱面２４とが形成されている。このため、第３放熱面２４は、面積を有効活用するために略三角形を有しているが、第３放熱面２４は、この形状や構造に限られない。
【０１７５】
図６（ｂ）に示されるヒートパイプ１では、第２放熱面２３に対して、本体部２の外側に向くように第３放熱面２４が形成されている。このような形態により、第３放熱面２４は、形状や面積の点で、高い自由度を有する。第３放熱面２４は、本体部２の上方において延伸するので、筐体の上面に熱的に接触できる。このため、ヒートパイプ１は、第３放熱面２４から筐体の上面に熱を放散できる。このとき第３放熱面２４は、面積や形状の点で、高い自由度を有するので、高い効率で筐体へ熱を伝導しやすい。
【０１７６】
例えば、筐体内部においてヒートパイプ１がある方向に偏って実装される場合には、偏った側に位置する第３放熱面２４は、面積が小さく形成され、逆側に位置する第３放熱面２４は、面積が大きく形成される。あるいは、筐体の厚み方向における高さが相違する場合には、側面毎に第１放熱面２２からの異なる高さを有する第３放熱面２４が形成されてもよい。
【０１７７】
このように、第３放熱面２４が、本体部２の外側に向けて延伸する場合には、筐体の形状や冷却効率に最適に合わせた様々な第３放熱面２４が形成される。
【０１７８】
なお、図６に示される形態は、その形状、大きさ、構造等の面において、一例に過ぎない。また、変形例１では、第１放熱面２２から第３放熱面２４までの３つの放熱面が延長板２０に形成される形態を示したが、延長板２０は自在に折り曲げられて、４以上の放熱面を有していてもよい。要は、筐体の形状や構造に最適に対応して延長板２０が折り曲げられて、放熱面が形成されればよい。
【０１７９】
（変形例２）
次に変形例２について説明する。
【０１８０】
変形例２では、本体部２の同一側面から複数の延長板２０が突出して放熱面を形成するヒートパイプについて説明する。
【０１８１】
図７は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図であり、同一側面から複数の延長板２０が突出しているヒートパイプ１を示している。同一側面から、複数の延長板２０が突出することで、放熱面の形成の自由度が更に高まり、放熱面を活用した発熱体の冷却のパターンが更に増える。
【０１８２】
図７（ａ）は、二つの屈折部２０、３０によって、第１放熱面２２、第２放熱面２３、第３放熱面２４を有するヒートパイプを示している。ここで、同一側面から２つの延長板２０ａ、２０ｂが突出しており、第１放熱面〜第３放熱面のそれぞれも、２つずつ形成されている。このように、同一側面から複数の延長板２０ａ、２０ｂが突出することで、多様な放熱面が形成されるので、ヒートパイプ１は、筐体の形状や構造に最適化された放熱構造を有することができる。
【０１８３】
図７（a)では、２枚の延長板２０ａ、２０ｂが同一側面から突出しているが、延長板２０aと延長板２０ｂとは、異なる折り曲げられ方をしている。第１放熱面２２ａ、２２ｂおよび第２放熱面２３ａ、２３ｂとは、それぞれ同様の折り曲げられ方をしているが、第３放熱面２４ａと第３放熱面２４ｂとは、互いに異なる方向に折り曲げられている。図７（ａ）では、延長板２０ａにおける第３放熱面２４ａは、本体部２に対して外向きに延伸しており、延長板２０ｂにおける第３放熱面２４ｂは、本体部２に対して内向きに延伸している。すなわち、図７（ａ）に示されるヒートパイプ１は、図６（ａ）で示される第３放熱面と図６（ｂ）で示される第３放熱面の両方を兼ね備えている。
【０１８４】
第３放熱面２４ａが、本体部２に対して外向きに延伸することで、第３放熱面２４ａは、筐体の上面であって本体部２の周囲に存在する面に、熱的に接触可能である。また、第３放熱面２４ａは、筐体の構造やサイズの限界において、その面積を拡張できるので、第３放熱面２４ａは、筐体との接触面積を拡張しやすい。一方で、第３放熱面２４ａのみの場合には、ヒートパイプ１は、本体部２の上部空間を使って、放熱しにくい。これに対して、図７（ａ）のように、第３放熱面２４ｂが第３放熱面２４ａと対になるように、本体部２の内側に向けて延伸することで、第３放熱面２４ｂが、本体部２の上部にある筐体と熱的に接触可能となる。この結果、ヒートパイプ１は、本体部２の位置に関係なく、筐体に対して広い面積で、第３放熱面２４ａ、２４ｂを接触できる。結果として、ヒートパイプ１は、効率よく、熱を外部環境に放散できる。筐体に接触できる放熱面が広くなるからである。
【０１８５】
また、図７（ｂ）のヒートパイプ１では、２枚の延長板２０ａ、２０ｂが同一側面から突出しており、ヒートパイプ１は、２つの第１放熱面２２ａ、２２ｂおよび２つの第２放熱面２３ａ、２３ｂを有している。２つの第１放熱面２２ａ、２２ｂの折り曲げられ方と２つの第２放熱面２３ａ、２３ｂの折り曲げられ方は、同様であるが、第２放熱面２３ａと第２放熱面２３ｂとは、その折り曲げられる位置が相違する。このため、側面からみると櫛の歯のようである。
【０１８６】
例えば、ヒートパイプ１が実装される筐体がスロット形状を有している場合には、第２放熱面２３ａと第２放熱面２３ｂとは、異なるスロットに接触可能である。すなわち、第２放熱面２３ａと第２放熱面２３ｂのそれぞれは、筐体において異なる部位に熱的に接触できる。この場合には、筐体に対する放熱面の接触面積が拡大し、ヒートパイプ１は、効率よく、熱を外部環境に放散できる。
【０１８７】
あるいは、第２放熱面２３ａは、その外側の面を筐体と接し、第２放熱面２３ｂは、その内側の面を筐体と接してもよい。
【０１８８】
なお、図７に示されるヒートパイプ１では、同一側面から２枚の延長板２０ａ、２０ｂが突出している形態を説明したが、３枚以上の延長板が突出していてもよい。また、延長板２０ａ、２０ｂの折り曲げられ方は、図７に示される形態以外であってもよい。
【０１８９】
また、図７は、本体部２の両方の側面からそれぞれ延長板２０ａ、２０ｂが突出している状態を示しているが、複数の側面のうち、どの側面から突出していてもよい。勿論、ある側面から突出する延長板の折り曲げられ方と、他の側面から突出する延長板の折り曲げられ方のそれぞれが異なっていてもよい。
【０１９０】
このように、本体部２の同一側面から複数の延長板が突出することで、筐体の形状や構造に合わせた最適な放熱面が形成できる。加えて、筐体と放熱面との接触面積が拡大しやすくなって、ヒートパイプ１は、高い効率で熱を放散できる。
【０１９１】
また、同一側面から複数の延長板が突出することで、本体部２に封入されている冷媒が発熱体から奪った熱は、複数の延長板２０に伝導する。同一側面から突出する延長板が複数であるので、熱の伝わる面積が広い。また、熱の伝導経路も複数となるので、本体部２から延長板にかけての熱伝導の効率は非常に高くなる。延長板は、そのまま放熱面を形成するので、図７に示されるヒートパイプ１は、本体部２から伝導する熱の放散効率が非常に高いメリットを生む。
【０１９２】
次に、同一側面から複数の延長板が突出する別の態様について、図８を用いて説明する。
【０１９３】
図８は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。
【０１９４】
図８では、同一側面から複数の延長板２０が突出し、側面における突出部分においては、複数の延長板２０同士は離隔し、先端４０においては、複数の延長板２０同士は接する。また、先端４０において複数の延長板２０同士は接しているので、複数の延長板２０全体で、第３放熱面２４が形成されている。なお図８では、複数の延長板２０は略Ｓ字状を有しているが、この形態に限定されない。
【０１９５】
複数の延長板２０が同一側面から突出することで、本体部２に封入されている冷媒が発熱体から奪った熱は、複数の延長板２０に伝導する。同一側面から突出する延長板が複数であるので、熱の伝わる面積が広い。また、熱の伝導経路も複数となるので、本体部２から延長板にかけての熱伝導の効率は非常に高くなる。更に、複数の延長板２０のそれぞれが、先端４０において接触して一体化された第３放熱面２４（第３放熱面２４である必要はなく、要は一体化された放熱面であればよい）を形成する。
【０１９６】
複数の延長板２０は、突出部分においては複数の熱伝導経路を形成し、先端４０においては熱伝導を集約する。第３放熱面２４は、集約された熱を筐体に伝導し、外部環境に放散する。このように、本体部２からの熱伝導は、複数の経路を利用し、筐体への熱伝導においては一体的に行うことで、ヒートパイプ１は、効率的に熱を放散できる。特に、第３放熱面２４が筐体と接する場所に限りがある場合には、放熱面を形成する延長板２０が複数であっても、延長板２０それぞれが形成する放熱面の全てが、筐体と接触できない。しかし、同一側面から突出する延長板２０が複数であることで、本体部２からの熱伝導経路が複線化できることは放熱で高いメリットを有する。
【０１９７】
このように、放熱面と筐体との接触においては、構造的な限界がある場合もある。しかし、本体部２からの熱伝導を複線化のメリットを活用したい場合がある。図８に示されるヒートパイプ１のように、同一側面から突出する複数の延長板２０のそれぞれが、その先端４０において接し、一体的に第３放熱面２４を形成することで、この活用が実現できる。筐体と放熱面との接触に自由度がある場合には、図７に示されるように、同一側面から突出する複数の延長板を自在に折り曲げて、独立した放熱面を形成できる。しかし、筐体の形状や構造によっては、複数の延長板のそれぞれが、独立した放熱面を持てない場合もある。このような場合には、図８に示されるように、同一側面から突出した複数の延長板２０が先端４０において相互に接する形態により、ヒートパイプ１は、熱伝導経路の複線化と筐体への放熱とを両立できる。
【０１９８】
なお、先端４０において、複数の延長板２０のそれぞれが接しているが、複数の延長板２０のいずれかが離れていたりすることを除外するものではない。また、接するとは製造状の範囲内で接していることを意味し、物理的・化学的に厳密に接していることを要するものではない。なお、先端４０において、複数の延長板２０が半田やめっきなどで接続されていてもよい。また、第３放熱面２４は、複数の延長板２０によって形成されれば良く、厳密に複数の延長板２０によって一体化されていることを要するものではない。
【０１９９】
図８に示されるヒートパイプ１は、同一側面から突出する複数の延長板２０が、その先端４０において接しているので、複数の延長板２０同士がたわみを吸収する。このため、図８のヒートパイプ１は、高い耐たわみ性を有する。
【０２００】
このように、図８に示されるヒートパイプ１の延長板２０は、熱伝導経路の複数化と放熱の効率化を両立させつつ、延長板２０の耐たわみ性を向上させる。
【０２０１】
（変形例３）
次に、図９を用いて変形例３を説明する。図９は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。
【０２０２】
図９に示されるヒートパイプは、略Ｓ字状の延長板２０を有する。図９では、延長板２０のそれぞれは、２つの屈折部２１、３０を有し、全体としてＳ字カーブを描いている。
【０２０３】
このようにＳ字カーブを有する延長板２０は、角部を有しないので、高い耐たわみ性を有する。また、Ｓ字カーブを有していても、延長板２０の先端には第３放熱面２４が形成されるので、筐体への熱伝導は容易に行われる。
【０２０４】
延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも１つで形成されるので、その厚みが薄いことが多い。厚みが薄い場合に、屈折部２１、３０で角形に折り曲げられると、延長板２０全体ではたわみに弱くなりがちである。このように延長板２０の厚みが薄い場合であっても、延長板２０がＳ字カーブを有することで、たわみに強くなる。
【０２０５】
（変形例４）
次に、図１０、図１１を用いて変形例４を説明する。
【０２０６】
図１０、図１１は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。図１０は、本体部２のある側面から突出する延長板の面積が、他の側面から突出する延長板の面積よりも大きいヒートパイプ１を示している。
【０２０７】
図１０では、本体部２の左側面（図１０における左側面であり、実際に実施されるヒートパイプでの左側面を限定するものではない）から延長板２０ａが突出し、本体部２の右側面から延長板２０ｂが突出する。ここで、本体部２は、その内部に蒸気拡散路３と毛細管流路４を備えているが、蒸気拡散路３は、本体部２の左側５０から右側５１にむけて熱を拡散する。すなわち、蒸気拡散路３は、左側５０から右側５１にかけての拡散方向を有している。このため、本体部２が発熱体から奪った熱は、左側５０から右側５１にかけて拡散される。
【０２０８】
図１０のヒートパイプ１では、本体部２の左側面から突出する延長板２０ａの面積よりも、本体部２の右側面から突出する延長板２０ｂの面積が小さい。延長板２０ａの面積が、延長板２０ｂの面積よりも小さいことは、第１放熱面２２ａおよび第２放熱面２３ａの合算された面積が、第１放熱面２２ｂおよび第２放熱面２３ｂの合算された面積よりも小さいことを示す。すなわち、本体部２の右側面から突出する延長板２０ｂは、延長板２０ａよりも高い熱伝導能力および放熱能力を有する。
【０２０９】
図１０での本体部２は、左側５０から右側５１にかけての熱の拡散方向を有している。このため、本体部２は、発熱体から奪った熱の多くを右側５１に拡散する。言い換えると、本体部２は、発熱体から奪った熱の多くを、延長板２０ｂに伝導する。このため、延長板２０ａよりも延長板２０ｂは、高い熱伝導能力と放熱能力を有している必要がある。
【０２１０】
ここで、延長板２０ｂは、延長板２０ａよりもその面積が大きい。このため、延長板２０ｂは、延長板２０ａよりも高い熱伝導能力と放熱能力を有する。
【０２１１】
本体部２の熱拡散方向が左側５０から右側５１を向いている場合には、例えば発熱体から奪った熱の７０％が延長板２０ｂに到達する。残りの３０％の熱が、延長板２０ａに到達する。延長板２０ｂの面積は、延長板２０ａの面積よりも大きいので、到達した７０％の熱を筐体に伝導できる。一方、延長板２０ａの面積は延長板２０ｂの面積よりも小さいが、到達する熱は３０％と少ないので、延長板２０ａは筐体に熱を伝導できる。ここで、本体部２の有する蒸気拡散路３の拡散方向や拡散割合に応じて、延長板２０ａと延長板２０ｂとの面積の比率が決められればよい。
【０２１２】
また図１０では、延長板の面積を不均一としたが、例えば第２放熱面や第３放熱面などが筐体と接して筐体に熱を伝導する場合には、延長板ではなく、実際に筐体に接する放熱面の面積を不均一としてもよい。例えば、第３放熱面が筐体に接する場合に、蒸気拡散路３の熱拡散方向につながる側面で形成される第３放熱面の面積が、対向する側面で形成される第３放熱面の面積よりも大きい。このように、熱の移動量が多い側面における放熱効率が高いように、放熱面の形状、面積が決定されるヒートパイプでもよい。あるいは、熱拡散方向につながる側面からは複数の延長板２０が突出して、より広く複雑な放熱面が形成されてもよい。
【０２１３】
このように、熱拡散方向に適合させた放熱面を有することで、ヒートパイプの冷却能力は更に向上する。
【０２１４】
また、図１１に示されるように、発熱体と接する位置を基準に、延長板や放熱面の面積や形状が工夫されてもよい。図１１は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。図１１は、発熱体６０に、本体部２が接している状態を示している。
【０２１５】
本体部２は、右側に偏った位置で、発熱体６０と接している。このため、本体部２の右側の方が、多くの熱を受けやすい。そこで、図１１に示されるように、本体部２の右側面から突出する延長板２０ｂの面積は、本体部２の左側面から突出する延長板２０ａの面積よりも大きく構成されている。延長板２０ｂの面積が延長板２０ａの面積よりも大きいことで、延長板２０ｂは、延長板２０ａよりも高い熱伝導能力と放熱能力を有する。これは、図１０の場合と同様である。
【０２１６】
図１１においては、本体部２の右の側面（図における右の側面）から伝導する熱量が、左の側面から伝導する熱量よりも大きい。右の側面から突出する延長板２０ｂは、左の側面から突出する延長板２０ａよりもその熱伝導能力と放熱能力が高いので、本体部２から伝わる熱量が大きくても、延長板２０ｂは伝導しつつ放熱できる。
【０２１７】
このように、本体部２に対する発熱体６０の接触位置が偏る場合には、発熱体６０の位置にもっとも近い位置にある側面から突出する延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きいことで、ヒートパイプ１は、高い冷却能力を有する。勿論、予め各側面から突出する延長板の面積を不均一にしておき、発熱体との接触位置と延長板とのバランスをとるように、本体部２の設置位置を決めることも好適である。なお、延長板の面積ではなく、筐体に接する放熱面の面積を、発熱体の位置に合わせたバランスとすることもよい。
【０２１８】
なお、複数の側面から延長板２０が突出する場合には、ある側面から突出する延長板２０は、図８に示されるような形状を有し、他の側面から突出する延長板２０は、図７に示されるような形状を有してもよい。また、ある側面からは、１枚の延長板２０が突出して放熱面を形成し、他の側面からは、複数の延長板２０が突出して放熱面を形成してもよい。
【０２１９】
本体部２の側面からは、種々の形態や構造を有する延長板２０が突出し、筐体の形状や構造に合わせた放熱面が延長板２０のそれぞれに個別に形成されればよい。図４〜図１１で説明された種々の形態を有する放熱面が、一つのヒートパイプの中に混合して設けられることで、高い冷却能力を有するヒートパイプを実現できる。
【０２２０】
以上、実施の形態２におけるヒートパイプは、放熱面が本体部２からの熱を効率的に伝導すると共に筐体へも効率的に熱を伝導できる。また、筐体の形状、構造に最適にあわせることで実装体積を消費せず、高い熱伝導効率によって、実施の形態２におけるヒートパイプは、熱を放散できる。この際に、冷却ファンや液冷ジャケットなどの二次冷却部材は不要である。このため、狭小空間しか有さない電子機器においても、ヒートパイプ１は容易に実装できて、発熱体を効率的に冷却する。
【０２２１】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。
【０２２２】
実施の形態３では、本体部２の側面から突出する延長板２０の突出部分の保護、強化について説明する。
【０２２３】
図１２は、本発明の実施の形態３におけるヒートパイプの側面図である。図１２は、延長板２０が突出する突出部位７０において、補強部７１を有しているヒートパイプを示している。
【０２２４】
本体部２の側面から延長板２０が突出する。ここで、延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つにより形成される。本体部２は、狭小空間しか有さない電子機器の筐体に実装されるので、上部板１０、下部板１１および中間板１２のそれぞれは薄くならざるを得ない。このため、延長板２０も薄くならざるを得ない。このように延長板２０は薄くなることが多いので、延長板２０の強度が不十分となりうることもある。
【０２２５】
薄い延長板２０は、容易に折れ曲がるので、曲げ圧力に対して損傷を生じることもありうる。特に、延長板２０が本体部２の側面から突出する突出部位７０における強度確保が重要である。突出部位７０において延長板２０が折れたり損傷したりすると、本体部２からの熱が効率よく放熱面に伝導しなくなり、ヒートパイプ１の冷却能力が損なわれるからである。
【０２２６】
補強部７１は、この突出部位７０における延長板２０の強度を向上する。補強部７１は、種々の形態によって実現される。
【０２２７】
例えば、図１２に示されるように、突出部位７０において延長板２０の根元を覆うモールドが一例である。モールドは、樹脂、金属、合金などで形成され、突出部位７０において延長板２０の根元を覆う。モールドが延長板２０の根元を覆うことで、延長板２０は、突出部位７０における外部圧力に対する強度を生じさせる。このため、延長板２０に圧力が加わったとしても、その根元において折れたり損傷したりすることが少なくなる。
【０２２８】
また、補強部７１は、モールド以外で、例えば突出部位７０において延長板２０に貼り付けられた補強板でもよい。突出部位７０においてのみ、金属や樹脂で形成された補強板が、延長板２０に貼り付けられると、延長板２０は、加わる外部圧力に抵抗できる。このため、延長板２０に圧力が加わったとしても、その根元において折れたり損傷したりすることが少なくなる。なお、補強板は、突出部位７０において本体部２の内側から外側にかけて貼り付けられることが好ましい。本体部２の側面の内外に渡って補強板が延長板２０に貼り付けられることで、延長板２０は、側面を基点とした損傷に対しての強度を有するからである。
【０２２９】
また、突出部位７０における延長板２０の厚みが、他の部分における厚みよりも厚いことで、補強部７１が構成されてもよい。すなわち、延長板２０は、突出部位７０において他の部位での厚みよりも厚い肉厚部を有する。このような肉厚部により、延長板２０は、当然ながら突出部位７０において、他よりも高い強度を有する。この結果、延長板２０に圧力が加わったとしても、その根元において折れたり損傷したりすることが少なくなる。
【０２３０】
このように、ヒートパイプ１は、二次冷却部材を必要とせずに、筐体と接触可能な放熱面を形成する延長板２０を有する。この場合に延長板２０は、その突出部位７０において外部圧力に対して弱くなりがちであるが、実施の形態３で説明したような補強部７１が設けられることで、この問題を解決できる。
【０２３１】
なお、モールド、補強板、肉厚部は、いずれも補強部７１の一例であり、補強部７１は、突出部位７０における延長板２０の強度を向上させるための他の構造や態様による実現手段を幅広く含む。
【０２３２】
なお図１２は、形態を分かりやすくするために、ヒートパイプ１を側面から見た図面としており、左右の側面から延長板２０が突出しているが、延長板２０は、他の側面から突出していても良く、その場合には、それぞれの突出部位７０の少なくとも一部に補強部７１が設けられればよい。
【０２３３】
（実施の形態４）
次に、実施の形態４について説明する。
【０２３４】
実施の形態４では、本体部２の少なくとも一部が断熱されているヒートパイプについて説明する。図１３は、本発明の実施の形態４におけるヒートパイプの側面図である。
【０２３５】
実施の形態１〜３で説明したとおり、本発明のヒートパイプ１は、本体部２が発熱体から奪った熱を、延長板２０を介して筐体に放熱する。ここで、本体部２は、封入している冷媒の気化によって熱を奪い取って拡散する役割を有し、延長板２０は、奪い取った熱を放散（と冷却）する役割を有する。延長板２０は、筐体と熱的に接触可能な放熱面を形成するからである。
【０２３６】
本体部２の表面は、実装の状態によっては筐体のいずれとも接触しないことがありうる。むしろ、筐体内部での固定のために、本体部２の上面と筐体との空間には樹脂やゴムがクッションとして挟まれることもありうる。本体部２の下面には、発熱体が配置されることが多く、気化した冷媒は、本体部２の上面において冷却されて凝縮される必要がある。しかしながら、本体部２の上面は、熱伝導のよい筐体ではなく、熱伝導の悪い樹脂やゴムと接していることも多くある。この場合には、本体部２の上面では、冷却効果があまり期待できない。一方で、放熱面は、熱伝導のよい筐体と接触可能なので、放熱面での冷却効果は期待できる。これは、二次冷却部材を実装できない狭小空間しか有さない電子機器に実装されるヒートパイプ１の特徴である。
【０２３７】
このため、延長板２０において放熱面が形成されるヒートパイプ１では、放熱面（延長板２０）の方が、本体部２よりも、発熱体から奪い取った熱の冷却に対する高い役割を有することも多い。このような場合に、気化した冷媒の拡散により奪い取った熱は、本体部２よりも放熱面に伝導するほうが適当である。言い換えると、発熱体から奪い取った熱は、本体部２に留まるよりも、その大部分が放熱面に伝導する方がよい。放熱面がより多くの熱を受け取ることで、高い効率で、外部環境に熱を放散できるからである。すなわち、放熱面での熱の放散（冷却）能力は、本体部２での熱の放散（冷却）能力よりも高い場合があるので、発熱体から奪い取った熱の多くが本体部２ではなく放熱面に伝導することが好ましい。
【０２３８】
図１３に示されるヒートパイプ１では、本体部２の少なくとも一部が断熱材８０で覆われている。断熱材８０は、樹脂、ゴム、シリコン、シリコン樹脂などの熱伝導性の低い素材で形成されている。本体部２の少なくとも一部が断熱材８０で覆われていることで（あるいは予め断熱されている）、冷媒の気化により発熱体から奪われた熱は、本体部２よりも延長板２０に形成されている放熱面に伝導しやすくなる。放熱面での熱抵抗が、本体部２での熱抵抗（特に、本体部２の表面での熱抵抗）よりも小さいからである。
【０２３９】
放熱面は、実施の形態１〜３で説明したとおり、筐体と熱的に接触可能である。このため放熱面は、伝導されて受け取った熱を、高い効率で筐体に伝導して外部環境に放散できる。ここで、本体部２は断熱材８０で覆われており、発熱体から奪われた熱の大半は、放熱面に伝導しているので、熱の大半は、放熱面から放散される。この結果、熱の放散（冷却）能力の高い放熱面において大半の熱が放散されるので、ヒートパイプ１全体としては、高い効率で熱の放散および冷却をできる。
【０２４０】
このように、本体部２の少なくとも一部を敢えて断熱することで、放熱（冷却）能力の高い放熱面からの集中的な放熱が可能となり、ヒートパイプ１の冷却能力を向上させることができる。
【０２４１】
なお、本体部２の少なくとも一部を断熱することは、発熱体から奪い取った熱を効率的に放熱面に伝導させることが目的であるので、同様の目的を達成できる他の手段によってもよい。また、断熱は、本体部２に断熱材８０が付与されても良く、予め本体部２の一部が断熱性の高い素材で形成されてもよい。また、断熱とは、熱を遮断することに限定する意味ではなく、本体部２よりも放熱面（延長板２０）への熱伝導効率を高めるとの意味である。このため、本体部２の上面における熱抵抗が、本体部２から延長板２０への熱抵抗よりも大きければよい。
【０２４２】
以上のように、実施の形態４におけるヒートパイプ１は、発熱体から奪った熱を、本体部２よりも放熱面に対して効率的に伝導して外部環境へ放散できる。結果として、冷媒の気化および凝縮のサイクルが早くなり、ヒートパイプ１は、発熱体を高い効率で冷却できる。加えて、二次冷却部材を更に必要としなくなるので、狭小空間しか有さない電子機器への実装が更に容易となる。
【０２４３】
（実施の形態５）
次に、実施の形態５について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の実施の形態５における電子機器の内部分解図である。
【０２４４】
電子機器９０は、電子基板９２を格納する筐体９１を有する電子機器である。電子機器９０は、カーテレビ、航空機のパーソナルモニター、カーナビゲーションシステム、携帯電話、携帯端末、ノートブックパソコン、ＰＤＡ、電子手帳などの薄型、小型が要求される電子機器である。このため、筐体９１は、厚み方向において薄型となっている。筐体９１は、その内部に電子部品が実装された電子基板９２を格納しており、内部空間に余裕は少ない。すなわち、筐体９１は、狭小空間しか有さない。これは電子機器９０の小型化、薄型化の要請に対応するものである。
【０２４５】
電子基板９２は、種々の電子回路、電子部品、電子素子、ＬＳＩ、ＩＣなどを搭載しており、それらのうちの少なくとも一つがヒートパイプ１による冷却対象となる発熱体９３である。発熱体９３は、電子基板９２に実装されており、電子機器９０の中でかなりの発熱が見込まれる。
【０２４６】
このため、筐体９１は狭小空間しか有することができないが、電子機器９０の性能維持や使用者の便宜のために（電子機器９０が高温になりすぎれば、当然に使用者にとってデメリットである）、発熱体９３の冷却が必要である。このため、電子機器９０は、その内部であって発熱体９３に接触するように、ヒートパイプ１を配置する。しかし、筐体９１は狭小空間しか有さないので、ヒートパイプ１が発熱体９３から奪った熱を放散・冷却する二次冷却部材を、筐体９１は実装するのが困難である。
【０２４７】
このため、実施の形態１〜４で説明したように、筐体９１は、放熱面を形成する延長板２０を有するヒートパイプ１を実装する。
【０２４８】
ヒートパイプ１は、本体部２と放熱面を形成する延長板２０を備える。本体部２は、内部に冷媒を封入し、発熱体９３からの熱を冷媒の気化によって受熱および拡散する。本体部２は、拡散した熱を延長板２０に伝導する。ヒートパイプ１は、本体部２を形成する部材と一体的に形成される延長板２０において、筐体９１の内面と熱的に接触可能な放熱面を有する。筐体９１は、金属、合金などの熱伝導性のよい素材で形成されていることが多く、筐体９１は、筐体９１の内面に接触する放熱面から、本体部２が奪い取った熱を受け取る。筐体９１は、外部環境に存在するので、放熱面から受け取った熱を、外部環境にそのまま放散できる。すなわち、本体部２が発熱体９３から奪った熱は、本体部２、延長板２０、放熱面、筐体９１内面、筐体９１外面、外部環境の順で、伝導して放散される。
【０２４９】
この結果、冷却ファンや液冷ジャケットなどの、ヒートパイプが発熱体から奪い取った熱を、放熱・冷却する二次冷却部材を必要としない。狭小空間しか有さない電子機器９０にとって、ヒートパイプ１は好適な冷却装置である。
【０２５０】
図１４に従って説明する。
【０２５１】
ヒートパイプ１は、本体部２の側面の少なくとも一部から突出する延長板２０を有する。図１４は、本体部２の左右の側面から延長板２０が突出する状態を示している。勿論、本体部２の形状や延長板２０の突出は、この形態や構造に限られない。延長板２０は、２箇所の屈折部で折り曲げられている。このため、延長板２０は、第１放熱面２２、第２放熱面２３および第３放熱面２４を有する。第３放熱面２４は、第２放熱面２３の先端から、本体部２の内側に向けて折り曲げられている。すなわち、延長板２０全体では、略コの字状を有している。なお、屈折部は湾曲して折り曲げられても良く、一つの側面から複数の延長板２０が突出していてもよい。また、左右の側面のそれぞれから突出する延長板２０の形状が相違していてもよい。
【０２５２】
本体部２は、発熱体９３と接している。このとき、本体部２は、熱的接合剤（サーマルグリースやサーマルグリースにフィラーなどを添加した素材）を介して、発熱体９３と接していてもよい。本体部２は、発熱体９３からの熱を受ける。この熱により、本体部２に封入されている冷媒は気化する。蒸気拡散路３（本体部２の内部に形成されている）は、気化した冷媒を、その拡散路の拡散方向に拡散する。この拡散によって、発熱体から奪われた熱は、本体部２を拡散して延長板２０に到達する。
【０２５３】
延長板２０は、図１４においては、中間板１２の少なくとも一つと一体で形成されている。このため、延長板２０は、本体部２が拡散した熱を容易に受け取れる。特に、延長板２０は、中間板１２と一体で形成されているので、本体部２と延長板２０の突出部分において（本体部２の側面において）の熱抵抗は小さい。このため、本体部２は、効率よく拡散した熱を延長板２０に伝導する。
【０２５４】
延長板２０は、本体部２に近い側から、第１放熱面２２、第２放熱面２３、第３放熱面２４を有する。延長板２０に伝導した熱は、延長板２０に形成されている、これらの第１放熱面２２、第２放熱面２３および第３放熱面２４に伝導する。
【０２５５】
ここで、第２放熱面２３は、筐体９１の側面９５に熱的に接触する。第２放熱面２３は、側面９５に直接的に接触しても良く、熱的接合剤を介して接触してもよい。いずれにしても、第２放熱面２３は、筐体９１の側面９５に熱的に接触する。この熱的な接触により、第２放熱面２３は、本体部２から伝導された熱を、側面９５に伝導する。
【０２５６】
同様に、第３放熱面２４は、筐体９１の上面９４に熱的に接触する。第３放熱面２４は、上面９４に直接的に接触しても良く、熱的接合剤を介して接触してもよい。いずれにしても、第３放熱面２４は、筐体９１の上面９４に熱的に接触する。この熱的な接触により、第３放熱面２４は、本体部２から伝導された熱を、上面９４に伝導する。
【０２５７】
第２放熱面２３の面積は、筐体９１の厚みによってかなり制限されるので、小さくなりがちである。しかしながら、筐体９１の側面９５は、表示部や操作部などを有していないので、外部環境に熱を放散しやすい。一方、第３放熱面２４の面積は、筐体９１の平面方向に依存するので、相当の大きさとしやすい。このため、第３放熱面２４は、かなりの熱を上面９４に伝導できる。上面９４は、そのまま外部環境へ、熱を放散できる。
【０２５８】
このように、筐体９１の側面９５や上面９４の特徴に合致した第２放熱面２３、第３放熱面２４によって、ヒートパイプ１は、発熱体９３からの熱を効率よく放散できる。
【０２５９】
勿論、図１４に示されるヒートパイプ１と電子機器への実装は一例であり、この態様や構造に限定されるものではない。筐体９１の構造や形状に応じて、放熱面の形状、構造、大きさが決定されればよい。
【０２６０】
図１５は、このような電子機器の一例を示す。図１５は、本発明の実施の形態５における電子機器の模式図である。
【０２６１】
電子機器１００は、カーテレビやパーソナルモニターなどの薄型、小型が要求される電子機器である。
【０２６２】
電子機器１００は、ディスプレイ１０１、発光素子１０２、スピーカ１０３を備えている。この電子機器１００の内部にヒートパイプ１が格納されており、発熱体の冷却を実現する。このようなヒートパイプ１が使用されることにより、電子機器の小型化や薄型化を阻害せずに、発熱体の冷却が実現できる。
【０２６３】
実施の形態１〜４で説明された、薄型であるにもかかわらず熱拡散性能の高い本体部２と、本体部２と一体で形成された放熱面を有するヒートパイプ１は、図１５に示されるような小型、薄型が要求される電子機器１００において、容易に実装されるとともに効率的に発熱体を冷却できる。
【０２６４】
なお、延長板２０において、本体部２や外部の電子基板との間で電気信号をやり取りする、電子回路が形成されてもよい。
【０２６５】
以上、実施の形態１〜５で説明されたヒートパイプは、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【図面の簡単な説明】
【０２６６】
【図１】本発明の実施の形態１における本体部の内部写真
【図２】本発明の実施の形態１における本体部の内部模式図
【図３】本発明の実施の形態１における本体部の分解側面図
【図４】本発明の実施の形態１におけるヒートパイプの斜視図
【図５】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの斜視図
【図６】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの写真
【図７】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図８】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図９】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図１０】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図１１】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図１２】本発明の実施の形態３におけるヒートパイプの側面図
【図１３】本発明の実施の形態４におけるヒートパイプの側面図
【図１４】本発明の実施の形態５における電子機器の内部分解図
【図１５】本発明の実施の形態５における電子機器の模式図
【符号の説明】
【０２６７】
１ ヒートパイプ
２ 本体部
３ 蒸気拡散路
４ 毛細管流路
１０ 上部板
１１ 下部板
１２ 中間板
１３ 切り欠き部
１４ 内部貫通孔
１５ 凹部
２０ 延長板
２１ 屈折部
２２ 第１放熱面
２３ 第２放熱面
２４ 第３放熱面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワーデバイスなどの発熱体を冷却するヒートパイプ、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、産業機器および自動車などには、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワーデバイスなどの電子部品が使用されている。これらの電子部品は、内部を流れる電流によって発熱する発熱体になっている。発熱体の発熱が一定温度以上となると、動作保証ができなくなる問題もあり、他の部品や筐体へ悪影響を及ぼし、結果として電子機器や産業機器そのものの性能劣化を引き起こす可能性がある。
【０００３】
このような発熱体を冷却するために、封入された冷媒の気化と凝縮による冷却効果を有するヒートパイプが提案されている。
【０００４】
ヒートパイプは、内部に封入された冷媒が気化する際に、発熱体から熱を奪って移動する。気化した冷媒は、放熱によって冷却されて凝縮し、凝縮した冷媒は再び還流する。この気化と凝縮の繰り返しによって、ヒートパイプは発熱体を冷却する。
【０００５】
近年、電子機器はや産業機器は非常に小型化している。特に、車載電子機器（カーナビゲーションやカーテレビなど）あるいは航空機に使用されるパーソナルモニターなどは、小型および薄型であって内部空間に余裕度をほとんど有していない。近年の電子機器は、実装余裕度の少ない、狭小空間しか有していない。
【０００６】
この状況下、冷却機能を有する電子基板の技術や、電子パッケージを冷却する冷却システムが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開平１１−１０１５８５号公報
【特許文献２】特許３２３３８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような狭小空間を有する電子機器においては、発熱体の冷却のために、ヒートシンクや冷却ファンなどを実装する空間的な余裕を有していない。
【０００８】
一方で、発熱体の冷却においては、冷却ファンなどで発熱体に直接冷風を吹きかけて空気の循環で放熱させる直接的な冷却方法と、発熱体から熱を奪って（一次冷却）移動させ、移動した熱を冷却する（二次冷却）２段階での冷却方法とがある。前者は、十分なサイズの冷却ファンと熱が空気中を循環するだけのスペースを必要とする。後者は、熱を移動するスペースおよび移動した熱を放熱する部材を実装するスペースを必要とする。前者と後者のいずれも、狭小空間しか有していない電子機器に適さない。
【０００９】
特許文献１に提案される冷却機能を有する電子基板の技術は、冷却機能を有する電子基板が奪い取った発熱体の熱を、電子機器の外部に放熱することが困難である。電子機器は、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱を行う二次冷却部材を実装する空間的な余裕度を有さないからである。
【００１０】
特許文献２に提案される冷却システムは、発熱体からの熱を放熱部材に移動して冷却する技術であり、放熱部材を電子機器内部に実装することを必要とする。しかし、狭小空間しか有さない電子機器においては、放熱部材（冷却ファンや液冷ジャケットなど）を実装することは困難である。また、特許文献２は、発熱体から奪った熱を移動させる経路を実装することも困難である問題を有している。
【００１１】
更に、封入された冷媒の気化により発熱体からの熱を奪って、気化した冷媒をパイプを経由して放熱部材に移動させて、放熱部材で冷媒を凝縮させるヒートパイプが提案されている。このように受熱部分と放熱部分が分離されてパイプで接続されるヒートパイプは、ループ型ヒートパイプと呼ばれる。しかし、ループ型ヒートパイプは、やはり狭小空間しか有さない電子機器には実装の点から不適である。
【００１２】
また、受熱と放熱が一体であるヒートパイプも、放熱においては、冷却ファンによる冷却や外部への熱放散などを必要とし、これらの部材の実装が困難である。
【００１３】
本発明は、狭小空間しか有さない電子機内部に実装が可能であって、発熱体から熱を奪うと共にヒートパイプ内部で熱を効率的に拡散し、拡散した熱を電子機器の筐体に効率よく伝達して筐体表面から放熱できるヒートパイプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題に鑑み、本発明のヒートパイプは、電子機器の内部に格納され、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプであって、ヒートパイプは、冷媒を封入する平板状の本体部と、本体部の側面の一部もしくは全部から突出する延長板を備え、本体部は、平板状の上部板と、上部板と対向する平板状の下部板と、上部板と下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板を有し、延長板は、上部板、下部板および中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板は、屈折部で折り曲げられて形成される第１放熱面および第２放熱面を有し、第１放熱面および第２放熱面の少なくとも一方が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のヒートパイプによれば、発熱体から奪った熱を効率的に垂直・平面方向に拡散でき、延長板が、拡散された熱を、放熱面に容易に伝達できる。このとき、ヒートパイプと延長板とが一体であって熱抵抗を高める接続部分を有していないので、ヒートパイプは、放熱面に対して効率的に熱を移動できる。
【００１６】
また、放熱面は、ヒートパイプを形成する板部材のいずれかの突出により形成されるので、実装空間を要求しない。また、放熱面は、電子機器の筐体内部に接触できるので、ヒートパイプは、冷却ファンや液冷ジャケットなどの余分な放熱部材を必要とせず、筐体を介して、放熱できる。このため、狭小空間しか有さない電子機器であっても、冷却ファンや液冷ジャケットなどの放熱部材を実装することなく、効率的に発熱体を冷却できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の第１の発明に係るヒートパイプは、電子機器の内部に格納され、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプであって、ヒートパイプは、冷媒を封入する平板状の本体部と、本体部の側面の一部もしくは全部から突出する延長板を備え、本体部は、平板状の上部板と、上部板と対向する平板状の下部板と、上部板と下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路を形成する単数又は複数の中間板を有し、延長板は、上部板、下部板および中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、延長板は、屈折部で折り曲げられて形成される第１放熱面および第２放熱面を有し、第１放熱面および第２放熱面の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【００１８】
この構成により、本体部と延長板との間での熱抵抗が小さくなり、本体部は、冷媒の気化によって拡散した熱を、高い効率で延長板に伝導できる。さらに延長板は、放熱面を有しているので、放熱面から筐体へ高い効率で熱を伝導できる。結果として、冷却ファンや液冷ジャケットなどを必要とせず、本体部が発熱体から奪った熱を、外部環境に放散できる。このため、ヒートパイプは、狭小空間においても発熱体を効率的に放散・冷却できる。
【００１９】
本発明の第２の発明に係るヒートパイプでは、第１の発明に加えて、延長板は、第２屈折部で折り曲げられて形成される第３放熱面を更に有し、第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一部が、電子機器の筐体に熱的に接触可能である。
【００２０】
この構成により、ヒートパイプは、本体部から延長板に伝導した熱を、更に効率的に筐体および外部環境に放散できる。
【００２１】
本発明の第３の発明に係るヒートパイプでは、第２の発明に加えて、第２放熱面は、筐体の側面に熱的に接触し、第３放熱面は、筐体の上面に熱的に接触する。
【００２２】
この構成により、放熱面が、筐体の内部構造に最適に形成される。結果として、筐体の内部構造を最大限に活用して、ヒートパイプは熱を放散できる。
【００２３】
本発明の第４の発明に係るヒートパイプでは、第２から第３のいずれかの発明に加えて、第３放熱面は、本体部に対して外向きもしくは内向きのいずれかに折り曲げられる。
【００２４】
この構成により、放熱面は、筐体の内部構造と冷却度合いとのバランスをとることができる。
【００２５】
本発明の第５の発明に係るヒートパイプでは、第２から第４のいずれかの発明に加えて、第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面は、全体として略Ｓ字状を有する。
【００２６】
この構成により、放熱面は、高い耐たわみ性を有する。結果として、ヒートパイプの耐久性が高まる。
【００２７】
本発明の第６の発明に係るヒートパイプでは、第１から第５のいずれかの発明に加えて、本体部の同一側面から、延長板が複数枚突出する。
【００２８】
この構成により、ヒートパイプは、その冷却能力を更に高める。
【００２９】
本発明の第７の発明に係るヒートパイプでは、第６の発明に加えて、複数の延長板の一つが有する第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つは、複数の延長板の他が有する第１放熱面、第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つと異なる折り曲げ形状を有する。
【００３０】
この構成により、放熱面は、筐体の構造に合わせて形成される。特に、放熱面は、筐体との接触面積を広くとることができる。
【００３１】
本発明の第８の発明に係るヒートパイプでは、複数の延長板のそれぞれは、側面での突出部分においては相互に離隔し、先端においては相互に接する。
【００３２】
この構成により、本体部から延長板への伝熱経路は複線化でき、放熱面から筐体への伝熱は集約できる。結果として、放熱面は、高い効率で本体部からの熱を筐体に伝導できる。
【００３３】
本発明の第９の発明に係るヒートパイプでは、第１から第８のいずれかの発明に加えて、本体部は複数の側面を有し、複数の側面の内、蒸気拡散路の拡散方向につながる側面から突出する延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい。
【００３４】
この構成により、本体部の熱拡散の方向に合わせて、放熱面は熱を放散できる。
【００３５】
本発明の第１０の発明に係るヒートパイプでは、第１から第８のいずれかの発明に加えて、複数の側面の内、発熱体が設置される位置に最も近い側面から突出する延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい。
【００３６】
この構成により、発熱体と本体部との位置関係に合わせて、放熱面は、効率よく熱を放散できる。
【００３７】
本発明の第１１の発明に係るヒートパイプでは、第１から第１０のいずれかの発明に加えて、屈折部および第２屈折部の少なくとも一つは、Ｒを有する。
【００３８】
この構成により、放熱面は、高い耐たわみ性を有する。
【００３９】
本発明の第１２の発明に係るヒートパイプでは、第１から第１１のいずれかの発明に加えて、延長板が側面から突出する突出部位において、補強部を更に備える。
【００４０】
本発明の第１３の発明に係るヒートパイプでは、第１２の発明に加えて、補強部は、突出部位において延長板の根元を覆うモールド、突出部位において延長板に貼り付けられた補強板および延長板の突出部位での厚みが他の部位での厚みよりも厚い肉厚部の少なくとも一つを有する。
【００４１】
これらの構成により、延長板と本体部との間での損傷を低減できる。
【００４２】
本発明の第１４の発明に係るヒートパイプでは、第１から第１３のいずれかの発明に加えて、本体部の少なくとも一部が、断熱されている。
【００４３】
この構成により、本体部は、発熱体から奪い取った熱の大半を放熱面に伝導できる。
【００４４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００４５】
なお、本明細書におけるヒートパイプとは、内部空間に封入された冷媒が、発熱体からの熱を受けて気化し、気化した冷媒が冷却されて凝縮することを繰り返すことで、発熱体を冷却する機能を実現する部材、部品、装置、デバイスを意味する。ヒートパイプには「パイプ」なる単語が含まれているが、いわゆる部材としてのパイプを必須要件とするのではなく、冷媒の気化・凝縮で発熱体を冷却できるデバイス全般の呼称より、本明細書において「ヒートパイプ」との用語が使用される。
【００４６】
（実施の形態１）
（ヒートパイプの概念説明）
まず、ヒートパイプの概念について説明する。
【００４７】
ヒートパイプは、内部に冷媒を封入しており、受熱面となる面を、電子部品をはじめとする発熱体に接している。内部の冷媒は、発熱体からの熱を受けて気化し、気化する際に発熱体の熱を奪う。気化した冷媒は、ヒートパイプの中を移動する。この移動によって発熱体の熱が運搬されることになる。移動した気化した冷媒は、放熱面などにおいて（あるいはヒートシンクや冷却ファンなどの二次冷却部材によって）冷却されて凝縮する。凝縮して液体となった冷媒は、ヒートパイプの内部を還流して再び受熱面に移動する。受熱面に移動した冷媒は、再び気化して発熱体の熱を奪う。
【００４８】
このような冷媒の気化と凝縮の繰り返しによって、ヒートパイプは発熱体を冷却する。このため、ヒートパイプは、その内部に気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路と、凝縮した冷媒を還流させる毛細管流路を有する必要がある。
【００４９】
ヒートパイプには、筒状の形状を有して垂直方向に気化した冷媒を拡散させると共に垂直方向に凝縮した冷媒を還流させる構造を有するものや、発熱体と接する受熱部と冷媒を冷却する冷却部とが別体であってパイプで接続される構造を有するものなどがある。
【００５０】
これらの構造を有するヒートパイプは、その体積が大きく（特に垂直方向に体積が大きくなりやすい）、実装する空間が狭小である場合には不適である。このため、平板状で薄型のヒートパイプが望まれることも多い。
【００５１】
しかし、平板状で薄型のヒートパイプは、冷媒の移動空間に限りがあり、ヒートパイプ内部での、気化した冷媒の拡散および凝縮した冷媒の還流が効率的でない。効率的でないとは、ヒートパイプの一部のみにおいて、気化した冷媒の拡散や凝縮した冷媒の還流が行われる状態である。平板状のヒートパイプは、狭小空間しか有さない電子機器への実装では優位であるが、冷却性能が不十分となりやすい。
【００５２】
しかしながら、本発明のヒートパイプは、筐体への放熱の前段階となる、発熱体から受熱した熱の拡散において高い性能を有する。このような熱拡散で高い性能を有するヒートパイプ本体によって、本発明のヒートパイプは、狭小空間において二次冷却部材を要さずに、発熱体を冷却できる。
【００５３】
（熱拡散性能の高いヒートパイプ）
まず、熱拡散性能の高いヒートパイプの基礎となる本体部について説明する。本体部は、気化した冷媒を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する蒸気拡散路（もちろん、蒸気拡散路の形状によって、気化した冷媒は平面方向および厚み方向の両方に向かって三次元的に拡散する）と、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる毛細管流路とを備え、封入した冷媒の気化および凝縮により、発熱体を冷却する。ここでは、図１〜図３を用いて、本体部を説明する。
【００５４】
図１は、本発明の実施の形態１における本体部の内部写真である。
【００５５】
本体部２は、金属製の部材であり、平板状を有している。本体部２の外部は、平板状の金属部材で形成される。図１から明らかな通り、本体部２は、内部に蒸気拡散路３と毛細管流路４を備える。図１の写真を模式化した図面が、図２である。図２は、本発明の実施の形態１における本体部の内部模式図である。
【００５６】
図１、２より明らかな通り、本体部２は、平板状であって薄型である。このように平板状で薄型の本体部２を有するヒートパイプは、狭小空間しか有さない電子機器の筐体内部に、容易に実装できる。このような平板状で薄型の本体部２は、図３に示されるように、上部板、下部板、中間板の積層によって形成できる。図３は、本発明の実施の形態１における本体部の分解側面図である。図３は、本体部２を側面から分解した状態を示している。
【００５７】
図２、図３を用いて、本体部２の内部について説明する。
【００５８】
本体部２は、平板状の上部板１０、上部板１０と対向する平板状の下部板１１、上部板１０と下部板１１との間に積層される単数または複数の中間板１２を有している。これらの上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層されて接合されることで、冷媒を封入できる内部空間を有する本体部２が形成される。図３に示されるように、上部板１０、下部板１１、中間板１２（図３では複数の中間板１２が示されているが、単数でもかまわない）が積層されて、本体部２が形成される。
【００５９】
ここで、中間板１２は、切り欠き部１３と内部貫通孔１４を有する。切り欠き部１３は、中間板１２の切り取られている一部を指し（製造において、中間板１２から切り取られるだけでなく、予め切り取られたような形状で製造されることも含む）、切り欠き部１３は、上述の蒸気拡散路３を形成する。このため、蒸気拡散路３の大体の形状は、切り欠き部１３によって定まる。中間板１２は、切り欠き部１３以外の部分に、複数の内部貫通孔１４を有し、この内部貫通孔１４が、毛細管流路４を形成する。
【００６０】
また、上部板１０および下部板１１の少なくとも一方は、蒸気拡散路３および毛細管流路４の少なくとも一方と連通する凹部１５を有している。この凹部１５により、凝縮した冷媒が、毛細管流路１４へ還流しやすくなる。
【００６１】
ここで、上部板１０、下部板１１、中間板１２は、それぞれが非常に薄い板部材であり、中間板１２が、平面方向および厚み方向の少なくとも一方（当然ながら、平面方向と厚み方向の両方でもよい）に気化冷媒が拡散しやすい切り欠き部１３と、垂直方向もしくは垂直・平面方向に凝縮冷媒を還流させやすい内部貫通孔１４を有することで、薄型でありながら、平面方向への熱拡散（および冷却による繰り返しの熱拡散）を容易にできる。
【００６２】
図１、２より明らかな通り、蒸気拡散路３は、本体部２の内部を中央から外縁に向けて放射状に形成される。蒸気拡散路３が放射状に形成されることで、ヒートパイプは、本体部２の中央付近に配置された発熱体の熱を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散できる（気化した冷媒が、平面方向および厚み方向の少なくとも一方に容易に拡散するからである）。加えて、蒸気拡散路３と並ぶようにして毛細管流路４が設けられることで、薄型で平板状の本体部であっても、凝縮した冷媒が垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流しやすくなる。すなわち、図１，２に示される本体部を有するヒートパイプであれば薄型であっても、本体部２の全体を効率的に利用して、発熱体からの熱を容易に拡散できる。
【００６３】
このように、平面方向の熱拡散性能にすぐれた本体部２を有することで、本発明のヒートパイプは、二次冷却に必要な部材（冷却ファンや液冷ジャケット）を要さず、狭小空間しか有さない電子機器の筐体内部に実装されて、発熱体を冷却できる。
【００６４】
（全体概要）
次に、実施の形態１におけるヒートパイプの全体概要について説明する。
【００６５】
図４は、本発明の実施の形態１におけるヒートパイプの斜視図である。図４は、ヒートパイプ１の全体構成を示している。
【００６６】
ヒートパイプ１は、電子機器の内部に格納されて、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却する。発熱体とは、電子機器に実装される、電子部品、電子素子、電子回路、回路基板、実装基板、ＩＣやＬＳＩなどの半導体集積回路である。
【００６７】
ヒートパイプ１は、本体部２と延長板２０を備える。本体部２は、上述の通りであるが、冷媒を封入して発熱体から熱を奪い、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散路３（図１に示される）と凝縮した冷媒が還流する毛細管流路４（図１に示される）を有する。本体部２は、発熱体からの熱を奪って拡散し、気化した冷媒が冷却されることで、再び発熱体からの熱を奪いつつ、発熱体を冷却する（発熱体の発熱を抑える）。
【００６８】
本体部２は、薄型で平板状を有している。ここで、平板状とは、一見して平板状であればよく、製造や流通において生じる凹み、凸部、傷などを排除する意味ではない。また、使用者が使用において湾曲させたり折り曲げて使用することを排除したりするものでもない。これは、上部板１０、下部板１１、中間板１２においても同様である。また、図４では、本体部２は、四辺形を有しているが、円形、楕円形、多角形など、種々の形状を有していてかまわない。本体部２は、平板状の上部板１０、上部板１０に対向する平板状の下部板１１および上部板１０と下部板１１との間に積層される単数または複数の中間板１２を備える。上部板１０、下部板１１および中間板１２とは、積層されて相互に接合されることで、冷媒を封入できる内部空間を有する本体部２を形成する。中間板１２は、蒸気拡散路３と毛細管流路４を形成する。
【００６９】
ヒートパイプ１は、本体部２に加えて、本体部２の側面の一部もしくは全部から突出する延長板２０を更に備える。延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他の板材よりもその面積が大きいことで形成される。すなわち、延長板２０は、本体部２の側面に取り付けられるのではなく、本体部２を積層して形成する板材の一部であるので、本体部２と延長板２０との間の接続部分がない。このため、本体部２と延長板２０との間の熱抵抗が大きくなることがない。図４では、中間板１２が上部板１０や下部板１１よりもその面積が大きいことで突出し、中間板１２の突出した部分が、延長板２０を形成している。図４では、延長板２０は、方形を有する本体部２の４つの側面の全てから突出しているが、４つの側面のうち、いずれか１つ、２つあるいは３つの側面から、延長板２０が突出していてもよい。
【００７０】
延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて、第１放熱面２２および第２放熱面２３を有する。屈折部２１は、図４に示されるように角度を有して折り曲げられてもよく、湾曲的に折り曲げられてもよい。延長板２０が、屈折部２１で折り曲げられることで、全体として体積を有さずに、第１放熱面２２と第２放熱面２３を有することができる。以上が、実施の形態１におけるヒートパイプ１の一例の構成概要である。
【００７１】
（ヒートパイプ１の動作概要）
次に、ヒートパイプ１の動作について説明する。
【００７２】
本体部２は、発熱体からの奪った熱を、気化した冷媒の平面的な拡散により第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。このとき、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、本体部２を形成する上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つと一体で形成されるので、本体部２から第１放熱面２２への熱抵抗は小さい。このため、本体部２は、効率よく第１放熱面２２および第２放熱面２３に熱を伝導する。
【００７３】
ヒートパイプ１が電子機器の筐体内部に実装されると、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方が、筐体に熱的に接触可能である。第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方は、筐体と接している部分から熱を筐体に伝導する。筐体は、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方から受け取った熱を、外部に放熱する。この結果、冷却ファンや液冷ジャケットなどを要さずに、ヒートパイプ１は、発熱体から奪った熱を放散でき、発熱体を冷却できる。特に、筐体は金属で形成されていることが多く、第１放熱面２２および第２放熱面２３からの熱が伝導しやすい。更には、筐体に伝導した熱は、筐体外部に放熱されやすい。このため、延長板２０に形成される第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一方が筐体に接することで、冷却ファンや液冷ジャケットを有さずに、ヒートパイプ１は、発熱体の熱を放散できる。
【００７４】
また第１放熱面２２と第２放熱面２３とは、延長板２０の折り曲げによって形成されるので狭小空間において実装体積を消費しない。また、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、延長板２０の一部であるので、十分な面積を有する。このため、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、効率よく放熱できる。
【００７５】
以上のように、図４に示されるヒートパイプ１は、狭小空間においても実装が可能であり、冷却ファンや液冷ジャケットのような二次冷却部材（あるいは放熱に特化された放熱部材）を必要とせずに、発熱体を効率的に冷却できる。
【００７６】
次に、各部の詳細について説明する。
【００７７】
（本体部）
まず、本体部２について説明する。
【００７８】
本体部２は、冷媒の気化と凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプの機能を有する部分である。本体部２は、気化した冷媒を平面方向に拡散する蒸気拡散路３と、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる毛細管流路４とを備える。図１より明らかな通り、本体部２は、薄型で平板状を有する。図１、図４では、本体部２は、方形を有しているが、円形、楕円形、多角形など種々の形状を有してよい。
【００７９】
本体部２は、平板状の上部板１０、上部板１０と対向する下部板１１および上部板１０と下部板１１との間に積層される単数又は複数の中間板１２を備える。上部板１０、下部板１１および中間板１２が積層されて接合されることで、冷媒を封入できる内部空間を有する本体部２が形成される。中間板１２は、蒸気拡散路３と毛細管流路４を形成する。
【００８０】
また、本体部２は、そのサイズが特に限定されるものではないが、実用においては、あるサイズの範囲内であることが適当な場合がある。
【００８１】
一例として、本体部２は、２０ｍｍ角以上１００ｍｍ角以下の方形を有し、更に１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有している。このように規定されるサイズは、冷却対象となる発熱体である電子部品のサイズや回路基板への実装上の容易性などから導入される。本体部２がここで例として挙げたサイズを有することで、実装と冷却のバランスが適切に図られるからである。
【００８２】
勿論、本体部２のサイズは、このサイズに限定されるものではなく、製造上の要求、使用上の要求、実装上の要求など、様々な要求に応じて定まればよい。
【００８３】
（上部板）
上部板１０について、図３を用いて説明する。
【００８４】
上部板１０は、平板状であり、所定の形状、面積を有している。
【００８５】
上部板１０は、金属、樹脂などで形成されるが、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されることが好ましい。また、上部板１０は、方形、菱形、円形、楕円形、多角形など種々の形を有していてよい。
【００８６】
なお、延長板２０を形成するために、上部板１０の形状、面積が、下部板１１や中間板１２と異なっていてもよい。例えば、上部板１０は、下部板１１や中間板１２と同じ形状に対して、はみ出した部分を有していてもよい。このはみ出した部分が、延長板２０を形成する。すなわち、上部板１０が延長板２０を形成する場合には、上部板１０の面積は、他の板の面積よりも大きい。
【００８７】
上部板１０は、その一方の面であって中間板１２と対向する面に、蒸気拡散路３および毛細管流路４の少なくとも一方と連通する凹部１５を有していることも好ましい。凹部１５が毛細管流路４と連通することで、凝縮した冷媒が、上部板１０から毛細管流路４へと伝わりやすくなる。あるいは、凹部１５が蒸気拡散路３と連通することで、気化した冷媒が、上部板１０の表面で広い面積で接しやすくなり、気化した冷媒の放熱が促進される。
【００８８】
上部板１０は、中間板１２と接合される突起部や接着部を備えていることも好適である。上部板１０は、便宜上「上部」との呼称となっているが、物理的に上部の位置に存在しなければならないわけではなく、下部板１１と特段に区別されるものでもない。また、上部板１０が発熱体と接する面となっても、発熱体と対向する面となってもかまわない。
【００８９】
また、上部板１０は、冷媒の注入口１６を備えている。上部板１０、中間板１２、下部板１１が積層されて接合されると内部空間が形成される。この内部空間は、冷媒を封入する必要があるので、上部板１０などの接合後に注入口１６から冷媒が封入される。注入口１６は、冷媒が封入されると封止されて内部空間は密封される。
【００９０】
なお、冷媒は、積層後に注入口１６から封入されても良く、上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層される際に冷媒が封入されてもよい。
【００９１】
（下部板）
下部板１１は、上部板１０と対向して単数又は複数の中間板１２を挟む。
【００９２】
下部板１１は、金属、樹脂などで形成されるが、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されることが好ましい。また、方形、菱形、円形、楕円形、多角形など種々の形を有していてよいが、上部板１０と対向して本体部２を形成するので、上部板１０と同一の形状、面積であることが好ましい。
【００９３】
但し、延長板２０を形成するために、下部板１１の形状、面積が、上部板１０や中間板１２と異なっていてもよい。例えば、下部板１１は、上部板１０や中間板１２と同じ形状に対して、はみ出した部分を有していてもよい。このはみ出した部分が、延長板２０を形成する。すなわち、下部板１１が延長板２０を形成する場合には、下部板１１の面積は、他の板の面積よりも大きい。
【００９４】
下部板１１は、その一方の面であって中間板１２と対向する面に、蒸気拡散路３と毛細管流路４に連通する凹部１５を有していることも好適である。凹部１５は、毛細管流路４と連通することで凝縮した冷媒が、下部板１１から毛細管流路４へ伝わりやすくなる。また、凹部１５が蒸気拡散路３と連通することで、気化した冷媒が、下部板１１の表面で広い面積で接しやすくなり、気化した冷媒の放熱が促進される。これは、上部板１０に凹部１５が設けられることと同様の意義を有する。
【００９５】
下部板１１は、便宜上「下部」との呼称となっているが、物理的に下部の位置に存在しなければならないわけではなく、上部板１０と特段に区別されるものでもない。
【００９６】
下部板１１は、中間板１２と接合される突起部や接着部を備えていることも好適である。
【００９７】
また、下部板１１が、発熱体と接しても接しなくてもよい。
【００９８】
（中間板）
中間板１２は、単数又は複数の板材である。図３では、本体部２は、４枚の中間板１２を有している。中間板１２は、上部板１０と下部板１１の間に積層される。
【００９９】
中間板１２は、金属、樹脂などで形成されるが、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されることが好ましい。また、方形、菱形、円形、楕円形、多角形など種々の形を有していてよいが、上部板１０および下部板１１に挟まれて本体部２を形成するので、上部板１０および下部板１１と同一の形状であることが好ましい。なお、上部板１０および下部板１１に挟まれるので、中間板１２の面積は、上部板１０および下部板１１と同一でも良く、若干小さくてもよい。
【０１００】
但し、延長板２０を形成するために、中間板１２の形状、面積が、上部板１０や下部板１１と異なっていてもよい。例えば、ある特定の中間板１２（中間板１２が複数ある場合には、そのいずれか１枚か複数枚）は、上部板１０や下部板１１および他の中間板１２に対して、はみ出した部分を有していても良い。このはみ出した部分が、積層されて本体部２が形成された場合に、延長板２０を形成する。例えば、上部板１０、下部板１１、他の中間板１２が所定角の方形を有している場合に、特定の中間板１２は、所定角の方形のある辺からはみ出した領域を有しているとする。上部板１０、下部板１１、中間板１２の全てが積層された際には、このはみ出した領域は、本体部２の側面からはみ出すことになる。この側面からはみ出した領域が、延長板２０を形成する。すなわち、ある特定の中間板１２が延長板２０を形成する場合には、この特定の中間板１２の面積は、他の板の面積よりも大きい。
【０１０１】
なお、延長板２０は、上部板１０、下部板１１、中間板１２のいずれのはみ出しにより形成されてもかまわない。
【０１０２】
また、中間板１２は、上部板１０および下部板１１と接続される際に用いられる突起や接着部を有していても良い。加えて、中間板１２は、微小な断面積を有する内部貫通孔１４を有している。この内部貫通孔１４は、毛細管流路４を形成する。
【０１０３】
最終的には、上部板１０と下部板１１の間に中間板１２が積層されて接合されることで、本体部２が形成される。中間板１２は、単数でも複数でもよい。但し、後述するように、より微小な断面積を有する毛細管流路４を形成するためには、中間板１２は、複数であることが好ましい。
【０１０４】
（中間板と蒸気拡散路および毛細管流路）
次に、蒸気拡散路３および毛細管流路４について、図２も参照しながら説明する。中間板１２は、気化した冷媒を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する蒸気拡散路３と、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる毛細管流路４を形成する。
【０１０５】
まず、蒸気拡散路３について説明する。
【０１０６】
中間板１２は、切り欠き部１３と内部貫通孔１４を有している。
【０１０７】
切り欠き部１３は、本体部２における蒸気拡散路３を形成する。上部板１０と下部板１１の間に中間板１２が積層された場合に、切り欠き部１３は空隙を形成する。この空隙が蒸気拡散路３となる。
【０１０８】
ここで、切り欠き部１３が、本体部２の平面方向および厚み方向の少なくとも一方に向けて形成されることで、蒸気拡散路３も、本体部２の平面方向および厚み方向の少なくとも一方に向けて形成される。このため、気化した冷媒は平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散するようになる。勿論、切り欠き部１３によって、下部板１１と上部板１０とがつながる場合には、下部板１１で受熱して気化した冷媒は、平面方向および厚み方向に移動して、気化した冷媒（および熱）が下部板１１から上部板１０にまで達する。すなわち、蒸気拡散路３は、平面方向および厚み方向の両方に（もちろん、蒸気拡散路３の形状によっていずれか一方の場合もありえる）かけて、気化した冷媒を移動させる。
【０１０９】
特に、図２に示されるように、切り欠き部１３が中間板１２の中央部から放射状に形成されている場合には、蒸気拡散路３も本体部２の中央部から放射状に形成されることになる。発熱体は、本体部２の略中央部に設置されることが多いので、冷媒は本体部２の略中央部でもっとも熱を受熱する。このため、本体部２の中央部付近の冷媒が最初に気化する。このとき、蒸気拡散路３が本体部２の略中央部から放射状に形成されていることで、中央付近で生じた気化冷媒は、放射状に、すなわち平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する。結果として、気化冷媒（発熱体から奪われた熱）は、発熱体と反対側の放熱面に到達する。なお、蒸気拡散路３が平面方向および厚み方向の両方に渡って形成されていれば、気化冷媒は、平面方向および厚み方向の両方に渡って拡散する。
【０１１０】
このように、中間板１２が切り欠き部１３を有し、平面方向および厚み方向の少なくとも一方に広がる蒸気拡散路３が形成されることで、本体部２の内部においては、気化した冷媒が平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散するようになる。結果として、発熱体からの熱は、中央から周辺に向けて本体部２内部を平面方向に拡散する。結果として、薄型で平板状のヒートパイプ１であっても、発熱体の熱を効率よく移動できる。
【０１１１】
なお、図２にしめされるように、切り欠き部１３（すなわち蒸気拡散路３）は、放射状でなくとも別の形状であってもよい。なお、蒸気拡散路３が放射状であることで、気化した冷媒が平面方向に拡散するとしても、拡散した後冷却されて凝縮した冷媒が高速に還流しなければ、発熱体の冷却能力は十分でない。本体部２は、拡散した後で凝縮した冷媒を、本体部２の全面を効率よく活用して還流させる毛細管流路４を有していることにより、高い平面方向および厚み方向の少なくとも一方の拡散（および還流）性能を実現している。更に、毛細管流路４と連通する凹部１５によって、凝縮した冷媒は更なる効率で還流できる。凹部１５は、凝縮した冷媒の還流を促進させる役割も有する。
【０１１２】
次に毛細管流路４について説明する。
【０１１３】
中間板１２は、内部貫通孔１４を有している。内部貫通孔１４は、微小な貫通孔であり、凝縮した冷媒が還流する毛細管流路４を形成する。中間板１２が図２に示されるように切り欠き部１３を有する場合には、切り欠き部１３以外の部分に内部貫通孔１４が形成される。
【０１１４】
ここで、中間板１２が単数の場合には、中間板１２に設けられている内部貫通孔１４がそのまま毛細管流路４になる。
【０１１５】
これに対して、中間板１２が複数である場合には、複数の中間板１２のそれぞれに設けられた内部貫通孔１４の一部のみが重なって、内部貫通孔１４の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路４が形成される。このように、中間板１２が複数である場合には、内部貫通孔１４そのものの断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路４が形成されるので、毛細管流路４における凝縮した冷媒の還流をより効果的にできる。毛細管の断面積が小さいことで、毛細管現象による液体の移動が促進されるからである。
【０１１６】
なお、ここで、中間板１２のそれぞれには、複数の内部貫通孔１４が設けられる。複数の内部貫通孔１４が、複数の流路を有する毛細管流路を形成できるからである。
【０１１７】
内部貫通孔１４は、中間板１２の表面から裏面にかけて貫通しており、その形状は円形でも楕円形でも方形でもよい。但し、内部貫通孔１４の一部同士が重なって毛細管流路４を形成することから、内部貫通孔１４は方形であることが適当である。これは製造上の容易性からも適当である。
【０１１８】
内部貫通孔１４は、掘削、プレス、ウェットエッチング、ドライエッチングなどで形成されれば良い。
【０１１９】
中間板１２が複数の場合には、内部貫通孔１４は、複数の中間板１２のそれぞれに設けられる。ここで、複数の中間板１２は、その内部貫通孔１４の一部同士のみがそれぞれ重なるように積層されるので、内部貫通孔１４の位置は、隣接する中間板１２毎にずれていることが適当である。例えば、ある中間板１２における内部貫通孔１４の位置と、この中間板１２と隣接する別の中間板１２における内部貫通孔１４の位置は、内部貫通孔１４の断面の一部ずつが重なるようにずれている。このように、隣接する中間板１２毎に内部貫通孔１４の位置がずれていることで、複数の中間板１２が積層された場合に、内部貫通孔１４の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路４が形成される。
【０１２０】
毛細管流路４は、複数の中間板１２が積層される際に、内部貫通孔１４の一部同士が重なり合って、内部貫通孔１４の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する。このような内部貫通孔１４の断面積よりも小さな断面積を持つ孔が、本体部２の垂直方向に積層され、垂直方向の孔同士が接続することで、垂直方向の流路が形成される。また、垂直方向において階段状の孔となるので、垂直方向であると同時に平面方向にも流れうる流路が形成される。この垂直・平面方向に形成される流路は、その断面積が非常に小さく、凝縮した冷媒を、垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる。
【０１２１】
なお、内部貫通孔１４の一部のみが重なるようにして、内部貫通孔１４よりも小さな断面積を有する毛細管流路４が形成される場合には、毛細管流路４を直接加工するよりも、容易に製造できるメリットもある。
【０１２２】
なお、毛細管流路４は、凝縮した冷媒を還流するが、気化した冷媒を通すこともありえる。
【０１２３】
また、毛細管流路４、凹部１５の角部や切り欠き部１３の角部は、面取りされていたり、Ｒが設けられていたりすることも好適である。毛細管流路４の断面は、六角形、円形、楕円形、方形、多角形など様々な断面形状を有していて良い。毛細管流路４の断面形状は、内部貫通孔１４の形状と、内部貫通孔１４同士の重ね合わせ方により定まる。また、断面積も同様に定まる。
【０１２４】
（製造工程）
ここで、ヒートパイプ１の製造工程について説明する。
【０１２５】
上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層されて接合されることで本体部２が製造される。
【０１２６】
製造工程について図３を用いて説明する。
【０１２７】
上部板１０、下部板１１および複数の中間板１２（図３では中間板１２は４枚である）のそれぞれが同一位置で重なるような位置関係に合わせられる。加えて、複数の中間板１２は、複数の中間板１２のそれぞれに設けられた内部貫通孔１４のそれぞれの一部のみが重なるような位置関係にあわせられる。
【０１２８】
上部板１０、下部板１１および複数の中間板１２の少なくとも一つは、接合突起を有している。
【０１２９】
上部板１０、下部板１１、複数の中間板１２は、位置あわせされた上で積層され、ヒートプレスによって直接接合されて一体化される。このとき、各部材は、接合突起によって直接接合される。
【０１３０】
ここで、直接接合とは、接合しようとする２つの部材の面を密着させた状態で加圧しつつ熱処理を加えることであって、面部の間に働く原子間力によって原子同士を強固に接合させることであり、接着剤を用いることなく、２つの部材の面同士を一体化しうる。このとき、接合突起が強固な接合を実現する。
【０１３１】
ヒートプレスにおける直接接合の条件として、プレス圧力は、４０ｋｇ／ｃｍ２〜１５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内であり、温度は２５０〜４００℃の範囲内であることが好ましい。
【０１３２】
次に、上部板１０や下部板１１の一部に空けられた注入口１６を通じて、冷媒が注入される。その後、注入口１６が封止されて本体部２が完成する。なお、冷媒の封入は真空または減圧下で行われる。真空または減圧下で行われることで、本体部２の内部空間が真空または減圧された状態となって冷媒が封入される。減圧下であると、冷媒の気化・凝縮温度が低くなり、冷媒の気化・凝縮の繰り返しが活発になるメリットがある。
【０１３３】
以上の工程で本体部２が製造されるが、このとき上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つが、他よりも面積が大きいことで延長板２０も形成される。
【０１３４】
その後、延長板２０が、適宜折り曲げられて、第１放熱面２２および第２放熱面２３が形成されて、ヒートパイプ１が製造される。
【０１３５】
（延長板と放熱面）
次に、延長板２０と放熱面について説明する。なお、本明細書において、第１放熱面、第２放熱面、第３放熱面の一部もしくは全部を、放熱面として総称する。
【０１３６】
延長板２０は、上部板１０、下部板１１、および中間板１２の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことにより、本体部２の側面の少なくとも一部から外部に突出して形成される。突出するとは、本体部２の側面からはみ出す領域を有しているということであり、このはみ出した領域が延長板２０となる。
【０１３７】
図４においては、中間板１２の一枚が、本体部２の４つの側面の全てから突出して、延長板２０を形成している。すなわち、延長板２０は、方形の本体部２０の全ての側面から突出している。
【０１３８】
なお延長板２０は、上部板１０、下部板１１、中間板１２のいずれにより形成されても良い。あるいは、中間板１２と上部板１０との組み合わせ、中間板１２と下部板１１との組み合わせのいずれかで形成されても良い。また、複数の中間板１２のはみ出しで形成されても良い。上部板１０、下部板１１、中間板１２のいずれで形成されても、延長板２０は、これらの板の素材と形状に基づく強度や耐久性を有することができる。
【０１３９】
延長板２０は、上部板１０、下部板１１、中間板１２が積層される際に、いずれかの板部材の一部がはみ出しており、このはみ出し部分がそのまま延長板２０となる。
【０１４０】
はみ出し部分は、上部板１０、下部板１１、中間板１２と一体である。図４においては、中間板１２が延長板２０を形成するので、延長板２０は、中間板１２と一体である。このため、延長板２０の素材は中間板１２と同じである。中間板１２が、銅、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、鉄、鉄合金、ステンレスなどの熱伝導率の高いあるいは防錆性（耐久性）の高い金属で形成されていれば、延長板２０もこれらの金属で形成される。また、延長板２０は、中間板１２と一体であるから、本体部２の側面において分断や分離されていない。このため、本体部２の側面において急激に強度が落ちるものでもない。加えて、本体部２の側面において、中間板１２から延長板２０にかけて、熱抵抗が増加することもない。このため、延長板２０は、中間板１２と同じ特性で、熱を伝導する。
【０１４１】
なお、延長板２０となるはみ出し部分は、中間板１２と一体であるが、はみ出し部分だけ圧延されて薄くされたり、逆に厚くされたりしてもよい。
【０１４２】
延長板２０は、屈折部２１で折り曲げられて、第１放熱面２２と第２放熱面２３を有する。第１放熱面２２と第２放熱面２３は、第１と第２が便宜上付けられているだけで、延長板２０において屈折部２１を基準にして呼び分けられている。
【０１４３】
第１放熱面２２は、本体部２に略平行な平面を有し、第２放熱面２３は、第１放熱面２２に対して上向きの面を有している。ヒートパイプ１が狭小空間の筐体に実装される場合に、例えば第１放熱面２２は、筐体の裏面に接し、第２放熱面２３は、筐体の側面に接することができる。接するとは、熱的に接触することをいう。熱的に接触するとは、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、筐体に対して熱を伝導できる状態で、筐体に接することである。
【０１４４】
筐体の裏面や側面に、第１放熱面２２や第２放熱面２３が接することで、本体部２から伝導された熱が、第１放熱面２２や第２放熱面２３を介して、筐体に伝導し、外部環境に放熱される。
【０１４５】
なお、第１放熱面２２と第２放熱面２３の形状は、図４に示されるものに限定されず、種々の形状、折り曲げられ方をしていてよい。また、屈折部２１は、延長板２０のいずれの位置に存在しても良く、ＲやＳ字状の湾曲を有していてもよいし、直角を有していてもよい。また、図４では、延長板２０は、本体部２の４つの側面の全てから突出しているが、４つの側面の一部から突出してもよい。また、第１放熱面２２と第２放熱面２３の形状は、側面ごとに突出する延長板２０のそれぞれにおいて異なる形状や形態を有していてもよい。これは、ヒートパイプ１が実装される電子機器の筐体の構造や形状に適宜合わされればよい。延長板２０が、屈折部２１を起点に様々に折り曲げられることで、様々な形状、形態、面積を有する第１放熱面２２および第２放熱面２３が形成される。また、屈折部２１が複数となって、第３放熱面や第４放熱面が形成されてもよい。
【０１４６】
また、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、筐体に接触する際に、熱的接合剤を介して接触してもよい。また、第１放熱面２２および第２放熱面２３の表面が、種々の化学処理、物理処理がなされていてもよい。
【０１４７】
なお図４では、中間板１２が、延長板２０すなわち第１放熱面２２と第２放熱面２３を形成している。中間板１２が、第１放熱面２２と第２放熱面２３を形成する場合には、冷媒からの熱伝導がよく（本体部２の内部空間からの熱の伝導がよい）、冷媒が吸収した発熱体の熱が、効率よく第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。加えて、本体部２において積層されている途中の板材が利用されるので、第１放熱面２２や第２放熱面２３に加重が掛かっても、延長板２０が本体部２から剥離しにくい。
【０１４８】
あるいは、上部板１０もしくは下部板１１が、第１放熱面２２および第２放熱面２３を形成する場合には、冷媒が凝縮する位置での熱（ここがもっとも放熱に適しているとも考えられる）が、第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。このため、本体部２が、高い効率で第１放熱面２２および第２放熱面２３へ、熱を伝導するとも考えられる。加えて、第１放熱面２２と本体部２の表面もしくは裏面との間に距離が生じないので、第１放熱面２２を、筐体内部に接触させやすくなる。
【０１４９】
このように、使用される電子機器の構造や実装上の要請に対応して、延長板２０（第１放熱面２２および第２放熱面２３）を形成するのが、上部板１０、下部板１１および中間板１２のいずれであるかが決められればよい。
【０１５０】
第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部は、ヒートパイプ１が実装される筐体の内面に熱的に接触可能である。このとき、熱的接合剤（サーマルグリースやサーマルグリースにフィラーなどを添加した素材）により、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、筐体の内面に接触することも好適である。放熱面から筐体への熱伝導がスムーズとなるメリットがあるからである。勿論、熱抵抗を下げる種々の素材によって、放熱面と筐体とが接触できることが好適である。
【０１５１】
なお、屈折部２１においては、Ｓ字やＲなどのように湾曲を有して折り曲げられても、直角に折り曲げられても、鋭角に折り曲げられてもよい。要は、延長板２０が折り曲げられて、筐体に熱的に接触可能な放熱面が形成されればよい。
【０１５２】
（発熱体の冷却メカニズム）
次に、上述の構成を有するヒートパイプ１が、発熱体を冷却するメカニズムについて説明する。本体部２が、発熱体から熱を奪うメカニズムについては、本体部２の動作説明で説明した通りである。すなわち、本体２の内部空間に封入されている冷媒は、発熱体の熱により気化して、気化の際に発熱体から熱を奪う。気化した冷媒は、蒸気拡散路３を介して平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散する。すなわち熱も拡散する。この拡散した熱の一部は、本体部２の表面で冷却されて、気化した冷媒が凝縮する。凝縮した冷媒は、毛細管流路４および凹部１５を介して、垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流する。本体部２だけでは、ここまでが発熱体の冷却処理である。
【０１５３】
拡散した熱の一部は、第１放熱面２２および第２放熱面２３に伝導する。本体部２を形成する部材の一部によって一体に形成される第１放熱面２２と第２放熱面２３には、発熱体から奪った熱の一部が伝導する。
【０１５４】
ここで、第１放熱面２２と第２放熱面２３は、電子機器の筐体に熱的に接触可能であって、この接触により第１放熱面２２と第２放熱面２３とは、筐体へ熱を伝導できる。第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部から筐体に伝導された熱は、筐体から外部環境へ放散される。この結果、気化した冷媒から熱が奪われることにつながり、気化した冷媒は凝縮して、凝縮した冷媒は、毛細管流路４を解して還流する。このように、本体部２が奪った熱を、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、外部環境へ放散できる。このとき、ヒートパイプ１の一部である第１放熱面２２および第２放熱面２３が筐体と熱的に接触して放熱するので、冷却ファンや液冷ジャケットを要さずに、本体部２が奪った熱を放散できる。
【０１５５】
第１放熱面２２と第２放熱面２３とは、本体部２を形成する上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つと一体に形成されているので、本体部２からの熱の伝導において余分な熱抵抗の増加がない。加えて、第１放熱面２２と第２放熱面２３から筐体にかけても熱的接合剤（サーマルグリースやサーマルグリースにフィラーなどを添加した素材）により接触されれば、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、高い効率で筐体に熱を伝導できる。この観点によれば、上部板１０、下部板１１、中間板１２、延長板２０は、金属で形成されていることが好ましい。
【０１５６】
ここで、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、図４からも明らかな通り、一定の面積を有する平面である。このため、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、筐体に対して広い面積で接触可能である。このため、第１放熱面２２および第２放熱面２３は、高い効率で、筐体に対して熱を伝導できる。一方、本体部２と第１放熱面２２との接続部分は、板の突出であるから、その面積が非常に小さい。このため、本体部２と第１放熱面２２との接続部分の熱抵抗が高いと、本体部２から第１放熱面２２への熱伝導効率が悪くなる。しかしながら、実施の形態１におけるヒートパイプ１では、本体部２と第１放熱面２２とは、一体で形成されているので熱抵抗も小さい。
【０１５７】
すなわち、実施の形態１におけるヒートパイプ１は、接続面積が小さくなりがちな本体部２と第１放熱面２２との接続部分の熱抵抗を下げ、筐体に熱伝導する部分では、接触面積を広くして熱抵抗を下げるシステムを組み合わせている。
【０１５８】
更に、本体部２で発熱体から奪った熱は、第１放熱面２２および第２放熱面２３の少なくとも一部が、筐体と接する部分から外部環境に放散できる。このため、冷却ファンや液冷ジャケットなどの、二次冷却や放熱に必要な部材が不要である。このため、狭小空間しか有さない電子機器においても、ヒートパイプ１は、発熱体を効率よく冷却できる。また、図４からも明らかな通り、延長板２０が折り曲げられて第１放熱面２２および第２放熱面２３が形成されるので、余分な実装空間を必要としない。
【０１５９】
なお、実施の形態１におけるヒートパイプ１の実装に適した電子機器としては、カーナビゲーションシステム、カーオーディオ、車載テレビ、航空機のパーソナルモニター、携帯端末、ノートブックパソコンなどが挙げられる。
【０１６０】
以上のように、実施の形態１におけるヒートパイプ１は、狭小空間しか有さない電子機器においても実装が容易であって、冷却ファンや液冷ジャケットなどの余分な部材を要せずに、発熱体を高い効率で冷却できる。
【０１６１】
（実施の形態２）
次に実施の形態２について説明する。
【０１６２】
実施の形態２では、実施の形態１で説明したヒートパイプ１の変形例、特に延長板２０および放熱面の変形例について説明する。
【０１６３】
（変形例１）
図５を用いて変形例１について説明する。図５は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの斜視図である。図５は、第１放熱面〜第３放熱面を有するヒートパイプを示している。
【０１６４】
ヒートパイプ１は、本体部２と延長板２０を有している。本体部２は、実施の形態１で説明した本体部２と同様の構成および機能を有している。なお、図５では、方形の本体部２が示されているが、本体部２は、方形に限られるわけではなく、円形、楕円形、三角形、多角形などを有していてもよい。また、延長板２０は、４つの側面の全てから突出しているが、４つの側面の一部から突出していてもよい。
【０１６５】
図５では、延長板２０が２つの屈折部２０、３０を備えており、結果として延長板２０は、第１放熱面２２、第２放熱面２３、第３放熱面２４を有する。なお、図５では、延長板２０は、中間板１２と一体に形成されているが、上部板１０、下部板１１と一体に形成されていてもよい。屈折部２０は、延長板２０において第１放熱面２２と第２放熱面２３を形成し、屈折部３０は、延長板２０において第２放熱面２３と第２放熱面２４を形成する。
【０１６６】
第１放熱面２２は、本体部２の側面から突出した形態であり、本体部２の表面に略平行な平面を形成する。第２放熱面２３は、第１放熱面２２に対して上向きに形成される。第３放熱面２４は、第２放熱面２３の先端から第１放熱面２２と同様に、本体部２の表面に略平行な平面を形成する。なお、略平行であることは必須要件ではない。
【０１６７】
このような形態を有することで第３放熱面２４は、本体部２よりも上位の位置において本体部２の表面に対向する平面を形成する。このため、ヒートパイプ１が電子機器の筐体内部に実装される場合に、第３放熱面は筐体の上面（ヒートパイプ１から見て上面）側の内面に接しやすくなる。特に、延長板２０が中間板１２により形成される場合には、第１放熱面２２は、本体部２の側面の途中から突出する。第１放熱面２２が本体部２の側面の途中から突出する場合には、第１放熱面２２は、本体部２が邪魔となって筐体に接触しにくい。これに対して、第３放熱面２４は、本体部２の上方において折れ曲がった後で平面を形成するので、筐体に接触しやすくなる。
【０１６８】
特に第３放熱面２４は、本体部２の延伸方向である平面方向に広がるので、筐体の平面方向に広がることになる。狭小空間しか有さない電子機器も、厚み方向の余裕度は低いが（薄型であるので）平面方向は一定の余裕度を有する（例えば、カーナビゲーションシステムであれば、使用者の便宜上一定の画像サイズを有する必要があり、厚み方向に比べて平面方向は余裕度を有しやすい。このため、第３放熱面２４は、大きな面積を持ちやすくなる。第３放熱面２４の面積が大きいことで、第３放熱面２４は、高い効率で筐体へ熱を伝導できる。図５に示されるように、第３放熱面２４が、本体部２の外側に向かって延伸することで、筐体の有する平面方向の余裕度を最大限活用して、第３放熱面２４の大きさが決められる。
【０１６９】
逆に、図５と異なり、第３放熱面２４が、本体部２の内側に向けて延伸してもよい（折り曲げられてもよい）。この場合には、第３放熱面２４の面積は限られるが（少なくとも本体部２と同等程度の面積に限られる）、ヒートパイプ１全体が小型化できる。また、第３放熱面２４が、本体部２の内側に向けて折り曲げられて延伸する場合には、第２放熱面２３が外部に露出するので、第２放熱面２３も筐体の内面に接触できる。例えば、第２放熱面２３は、筐体の側面に熱的に接触し、第３放熱面２４は、筐体の上面に熱的に接触する。このように、第２放熱面２３および第３放熱面２４のそれぞれが、筐体の異なる部分に接触できることで、ヒートパイプ１は、外部環境へ効率よく熱を放散できる。また、延長板２０と本体部２とは一体で形成されているので、熱抵抗も小さく、本体部２が奪った発熱体の熱は、効率よく放熱面を伝導し、外部環境に放散される。このため、ヒートパイプ１は、冷却ファンや液冷ジャケットなどの二次冷却部材を要しない。結果として、狭小空間しか有さない電子機器の筐体に、ヒートパイプ１は最適に実装されると共に、発熱体を効率よく冷却できる。
【０１７０】
第３放熱面２４が、本体部２の外側に向けて延伸するか、内側に向けて延伸するようにヒートパイプ１が形成されるかは、実装される筐体の内部構造や体積に合わされればよい。
【０１７１】
図６に、第３放熱面２４が本体部２の外側に向けて延伸する形態を有するヒートパイプ１と、第３放熱面２４が本体部２の内側に向けて延伸する形態を有するヒートパイプ１を示す。図６は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの写真である。
【０１７２】
図６（ａ）は、第３放熱面２４が本体部２の内側に向けて延伸するヒートパイプ１を示し、図６（ｂ）は、第３放熱面２４が本体部２の外側に向けて延伸するヒートパイプ１を示す。
【０１７３】
図６（ａ）に示されるヒートパイプ１では、第２放熱面２３が外部に露出した上で、第３放熱面２４が本体部２の内側に延伸する。このため、第２放熱面２３は、ヒートパイプ１が実装される筐体の側面に熱的に接触でき、第３放熱面２４は、同じ筐体の上面に熱的に接触できる。このため、ヒートパイプ１は、冷媒の気化によって拡散した熱を、筐体の側面および上面から放散できる。加えて、第３放熱面２４が本体部２の内側に延伸するので、ヒートパイプ１は、その実装空間を小さくできる。
【０１７４】
なお、図６（ａ）では、方形の本体部２が有する４つの側面の全てから延長板２０が突出し、４つの第２の放熱面２３と第３放熱面２４とが形成されている。このため、第３放熱面２４は、面積を有効活用するために略三角形を有しているが、第３放熱面２４は、この形状や構造に限られない。
【０１７５】
図６（ｂ）に示されるヒートパイプ１では、第２放熱面２３に対して、本体部２の外側に向くように第３放熱面２４が形成されている。このような形態により、第３放熱面２４は、形状や面積の点で、高い自由度を有する。第３放熱面２４は、本体部２の上方において延伸するので、筐体の上面に熱的に接触できる。このため、ヒートパイプ１は、第３放熱面２４から筐体の上面に熱を放散できる。このとき第３放熱面２４は、面積や形状の点で、高い自由度を有するので、高い効率で筐体へ熱を伝導しやすい。
【０１７６】
例えば、筐体内部においてヒートパイプ１がある方向に偏って実装される場合には、偏った側に位置する第３放熱面２４は、面積が小さく形成され、逆側に位置する第３放熱面２４は、面積が大きく形成される。あるいは、筐体の厚み方向における高さが相違する場合には、側面毎に第１放熱面２２からの異なる高さを有する第３放熱面２４が形成されてもよい。
【０１７７】
このように、第３放熱面２４が、本体部２の外側に向けて延伸する場合には、筐体の形状や冷却効率に最適に合わせた様々な第３放熱面２４が形成される。
【０１７８】
なお、図６に示される形態は、その形状、大きさ、構造等の面において、一例に過ぎない。また、変形例１では、第１放熱面２２から第３放熱面２４までの３つの放熱面が延長板２０に形成される形態を示したが、延長板２０は自在に折り曲げられて、４以上の放熱面を有していてもよい。要は、筐体の形状や構造に最適に対応して延長板２０が折り曲げられて、放熱面が形成されればよい。
【０１７９】
（変形例２）
次に変形例２について説明する。
【０１８０】
変形例２では、本体部２の同一側面から複数の延長板２０が突出して放熱面を形成するヒートパイプについて説明する。
【０１８１】
図７は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図であり、同一側面から複数の延長板２０が突出しているヒートパイプ１を示している。同一側面から、複数の延長板２０が突出することで、放熱面の形成の自由度が更に高まり、放熱面を活用した発熱体の冷却のパターンが更に増える。
【０１８２】
図７（ａ）は、二つの屈折部２０、３０によって、第１放熱面２２、第２放熱面２３、第３放熱面２４を有するヒートパイプを示している。ここで、同一側面から２つの延長板２０ａ、２０ｂが突出しており、第１放熱面〜第３放熱面のそれぞれも、２つずつ形成されている。このように、同一側面から複数の延長板２０ａ、２０ｂが突出することで、多様な放熱面が形成されるので、ヒートパイプ１は、筐体の形状や構造に最適化された放熱構造を有することができる。
【０１８３】
図７（a)では、２枚の延長板２０ａ、２０ｂが同一側面から突出しているが、延長板２０aと延長板２０ｂとは、異なる折り曲げられ方をしている。第１放熱面２２ａ、２２ｂおよび第２放熱面２３ａ、２３ｂとは、それぞれ同様の折り曲げられ方をしているが、第３放熱面２４ａと第３放熱面２４ｂとは、互いに異なる方向に折り曲げられている。図７（ａ）では、延長板２０ａにおける第３放熱面２４ａは、本体部２に対して外向きに延伸しており、延長板２０ｂにおける第３放熱面２４ｂは、本体部２に対して内向きに延伸している。すなわち、図７（ａ）に示されるヒートパイプ１は、図６（ａ）で示される第３放熱面と図６（ｂ）で示される第３放熱面の両方を兼ね備えている。
【０１８４】
第３放熱面２４ａが、本体部２に対して外向きに延伸することで、第３放熱面２４ａは、筐体の上面であって本体部２の周囲に存在する面に、熱的に接触可能である。また、第３放熱面２４ａは、筐体の構造やサイズの限界において、その面積を拡張できるので、第３放熱面２４ａは、筐体との接触面積を拡張しやすい。一方で、第３放熱面２４ａのみの場合には、ヒートパイプ１は、本体部２の上部空間を使って、放熱しにくい。これに対して、図７（ａ）のように、第３放熱面２４ｂが第３放熱面２４ａと対になるように、本体部２の内側に向けて延伸することで、第３放熱面２４ｂが、本体部２の上部にある筐体と熱的に接触可能となる。この結果、ヒートパイプ１は、本体部２の位置に関係なく、筐体に対して広い面積で、第３放熱面２４ａ、２４ｂを接触できる。結果として、ヒートパイプ１は、効率よく、熱を外部環境に放散できる。筐体に接触できる放熱面が広くなるからである。
【０１８５】
また、図７（ｂ）のヒートパイプ１では、２枚の延長板２０ａ、２０ｂが同一側面から突出しており、ヒートパイプ１は、２つの第１放熱面２２ａ、２２ｂおよび２つの第２放熱面２３ａ、２３ｂを有している。２つの第１放熱面２２ａ、２２ｂの折り曲げられ方と２つの第２放熱面２３ａ、２３ｂの折り曲げられ方は、同様であるが、第２放熱面２３ａと第２放熱面２３ｂとは、その折り曲げられる位置が相違する。このため、側面からみると櫛の歯のようである。
【０１８６】
例えば、ヒートパイプ１が実装される筐体がスロット形状を有している場合には、第２放熱面２３ａと第２放熱面２３ｂとは、異なるスロットに接触可能である。すなわち、第２放熱面２３ａと第２放熱面２３ｂのそれぞれは、筐体において異なる部位に熱的に接触できる。この場合には、筐体に対する放熱面の接触面積が拡大し、ヒートパイプ１は、効率よく、熱を外部環境に放散できる。
【０１８７】
あるいは、第２放熱面２３ａは、その外側の面を筐体と接し、第２放熱面２３ｂは、その内側の面を筐体と接してもよい。
【０１８８】
なお、図７に示されるヒートパイプ１では、同一側面から２枚の延長板２０ａ、２０ｂが突出している形態を説明したが、３枚以上の延長板が突出していてもよい。また、延長板２０ａ、２０ｂの折り曲げられ方は、図７に示される形態以外であってもよい。
【０１８９】
また、図７は、本体部２の両方の側面からそれぞれ延長板２０ａ、２０ｂが突出している状態を示しているが、複数の側面のうち、どの側面から突出していてもよい。勿論、ある側面から突出する延長板の折り曲げられ方と、他の側面から突出する延長板の折り曲げられ方のそれぞれが異なっていてもよい。
【０１９０】
このように、本体部２の同一側面から複数の延長板が突出することで、筐体の形状や構造に合わせた最適な放熱面が形成できる。加えて、筐体と放熱面との接触面積が拡大しやすくなって、ヒートパイプ１は、高い効率で熱を放散できる。
【０１９１】
また、同一側面から複数の延長板が突出することで、本体部２に封入されている冷媒が発熱体から奪った熱は、複数の延長板２０に伝導する。同一側面から突出する延長板が複数であるので、熱の伝わる面積が広い。また、熱の伝導経路も複数となるので、本体部２から延長板にかけての熱伝導の効率は非常に高くなる。延長板は、そのまま放熱面を形成するので、図７に示されるヒートパイプ１は、本体部２から伝導する熱の放散効率が非常に高いメリットを生む。
【０１９２】
次に、同一側面から複数の延長板が突出する別の態様について、図８を用いて説明する。
【０１９３】
図８は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。
【０１９４】
図８では、同一側面から複数の延長板２０が突出し、側面における突出部分においては、複数の延長板２０同士は離隔し、先端４０においては、複数の延長板２０同士は接する。また、先端４０において複数の延長板２０同士は接しているので、複数の延長板２０全体で、第３放熱面２４が形成されている。なお図８では、複数の延長板２０は略Ｓ字状を有しているが、この形態に限定されない。
【０１９５】
複数の延長板２０が同一側面から突出することで、本体部２に封入されている冷媒が発熱体から奪った熱は、複数の延長板２０に伝導する。同一側面から突出する延長板が複数であるので、熱の伝わる面積が広い。また、熱の伝導経路も複数となるので、本体部２から延長板にかけての熱伝導の効率は非常に高くなる。更に、複数の延長板２０のそれぞれが、先端４０において接触して一体化された第３放熱面２４（第３放熱面２４である必要はなく、要は一体化された放熱面であればよい）を形成する。
【０１９６】
複数の延長板２０は、突出部分においては複数の熱伝導経路を形成し、先端４０においては熱伝導を集約する。第３放熱面２４は、集約された熱を筐体に伝導し、外部環境に放散する。このように、本体部２からの熱伝導は、複数の経路を利用し、筐体への熱伝導においては一体的に行うことで、ヒートパイプ１は、効率的に熱を放散できる。特に、第３放熱面２４が筐体と接する場所に限りがある場合には、放熱面を形成する延長板２０が複数であっても、延長板２０それぞれが形成する放熱面の全てが、筐体と接触できない。しかし、同一側面から突出する延長板２０が複数であることで、本体部２からの熱伝導経路が複線化できることは放熱で高いメリットを有する。
【０１９７】
このように、放熱面と筐体との接触においては、構造的な限界がある場合もある。しかし、本体部２からの熱伝導を複線化のメリットを活用したい場合がある。図８に示されるヒートパイプ１のように、同一側面から突出する複数の延長板２０のそれぞれが、その先端４０において接し、一体的に第３放熱面２４を形成することで、この活用が実現できる。筐体と放熱面との接触に自由度がある場合には、図７に示されるように、同一側面から突出する複数の延長板を自在に折り曲げて、独立した放熱面を形成できる。しかし、筐体の形状や構造によっては、複数の延長板のそれぞれが、独立した放熱面を持てない場合もある。このような場合には、図８に示されるように、同一側面から突出した複数の延長板２０が先端４０において相互に接する形態により、ヒートパイプ１は、熱伝導経路の複線化と筐体への放熱とを両立できる。
【０１９８】
なお、先端４０において、複数の延長板２０のそれぞれが接しているが、複数の延長板２０のいずれかが離れていたりすることを除外するものではない。また、接するとは製造状の範囲内で接していることを意味し、物理的・化学的に厳密に接していることを要するものではない。なお、先端４０において、複数の延長板２０が半田やめっきなどで接続されていてもよい。また、第３放熱面２４は、複数の延長板２０によって形成されれば良く、厳密に複数の延長板２０によって一体化されていることを要するものではない。
【０１９９】
図８に示されるヒートパイプ１は、同一側面から突出する複数の延長板２０が、その先端４０において接しているので、複数の延長板２０同士がたわみを吸収する。このため、図８のヒートパイプ１は、高い耐たわみ性を有する。
【０２００】
このように、図８に示されるヒートパイプ１の延長板２０は、熱伝導経路の複数化と放熱の効率化を両立させつつ、延長板２０の耐たわみ性を向上させる。
【０２０１】
（変形例３）
次に、図９を用いて変形例３を説明する。図９は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。
【０２０２】
図９に示されるヒートパイプは、略Ｓ字状の延長板２０を有する。図９では、延長板２０のそれぞれは、２つの屈折部２１、３０を有し、全体としてＳ字カーブを描いている。
【０２０３】
このようにＳ字カーブを有する延長板２０は、角部を有しないので、高い耐たわみ性を有する。また、Ｓ字カーブを有していても、延長板２０の先端には第３放熱面２４が形成されるので、筐体への熱伝導は容易に行われる。
【０２０４】
延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも１つで形成されるので、その厚みが薄いことが多い。厚みが薄い場合に、屈折部２１、３０で角形に折り曲げられると、延長板２０全体ではたわみに弱くなりがちである。このように延長板２０の厚みが薄い場合であっても、延長板２０がＳ字カーブを有することで、たわみに強くなる。
【０２０５】
（変形例４）
次に、図１０、図１１を用いて変形例４を説明する。
【０２０６】
図１０、図１１は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。図１０は、本体部２のある側面から突出する延長板の面積が、他の側面から突出する延長板の面積よりも大きいヒートパイプ１を示している。
【０２０７】
図１０では、本体部２の左側面（図１０における左側面であり、実際に実施されるヒートパイプでの左側面を限定するものではない）から延長板２０ａが突出し、本体部２の右側面から延長板２０ｂが突出する。ここで、本体部２は、その内部に蒸気拡散路３と毛細管流路４を備えているが、蒸気拡散路３は、本体部２の左側５０から右側５１にむけて熱を拡散する。すなわち、蒸気拡散路３は、左側５０から右側５１にかけての拡散方向を有している。このため、本体部２が発熱体から奪った熱は、左側５０から右側５１にかけて拡散される。
【０２０８】
図１０のヒートパイプ１では、本体部２の左側面から突出する延長板２０ａの面積よりも、本体部２の右側面から突出する延長板２０ｂの面積が小さい。延長板２０ａの面積が、延長板２０ｂの面積よりも小さいことは、第１放熱面２２ａおよび第２放熱面２３ａの合算された面積が、第１放熱面２２ｂおよび第２放熱面２３ｂの合算された面積よりも小さいことを示す。すなわち、本体部２の右側面から突出する延長板２０ｂは、延長板２０ａよりも高い熱伝導能力および放熱能力を有する。
【０２０９】
図１０での本体部２は、左側５０から右側５１にかけての熱の拡散方向を有している。このため、本体部２は、発熱体から奪った熱の多くを右側５１に拡散する。言い換えると、本体部２は、発熱体から奪った熱の多くを、延長板２０ｂに伝導する。このため、延長板２０ａよりも延長板２０ｂは、高い熱伝導能力と放熱能力を有している必要がある。
【０２１０】
ここで、延長板２０ｂは、延長板２０ａよりもその面積が大きい。このため、延長板２０ｂは、延長板２０ａよりも高い熱伝導能力と放熱能力を有する。
【０２１１】
本体部２の熱拡散方向が左側５０から右側５１を向いている場合には、例えば発熱体から奪った熱の７０％が延長板２０ｂに到達する。残りの３０％の熱が、延長板２０ａに到達する。延長板２０ｂの面積は、延長板２０ａの面積よりも大きいので、到達した７０％の熱を筐体に伝導できる。一方、延長板２０ａの面積は延長板２０ｂの面積よりも小さいが、到達する熱は３０％と少ないので、延長板２０ａは筐体に熱を伝導できる。ここで、本体部２の有する蒸気拡散路３の拡散方向や拡散割合に応じて、延長板２０ａと延長板２０ｂとの面積の比率が決められればよい。
【０２１２】
また図１０では、延長板の面積を不均一としたが、例えば第２放熱面や第３放熱面などが筐体と接して筐体に熱を伝導する場合には、延長板ではなく、実際に筐体に接する放熱面の面積を不均一としてもよい。例えば、第３放熱面が筐体に接する場合に、蒸気拡散路３の熱拡散方向につながる側面で形成される第３放熱面の面積が、対向する側面で形成される第３放熱面の面積よりも大きい。このように、熱の移動量が多い側面における放熱効率が高いように、放熱面の形状、面積が決定されるヒートパイプでもよい。あるいは、熱拡散方向につながる側面からは複数の延長板２０が突出して、より広く複雑な放熱面が形成されてもよい。
【０２１３】
このように、熱拡散方向に適合させた放熱面を有することで、ヒートパイプの冷却能力は更に向上する。
【０２１４】
また、図１１に示されるように、発熱体と接する位置を基準に、延長板や放熱面の面積や形状が工夫されてもよい。図１１は、本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図である。図１１は、発熱体６０に、本体部２が接している状態を示している。
【０２１５】
本体部２は、右側に偏った位置で、発熱体６０と接している。このため、本体部２の右側の方が、多くの熱を受けやすい。そこで、図１１に示されるように、本体部２の右側面から突出する延長板２０ｂの面積は、本体部２の左側面から突出する延長板２０ａの面積よりも大きく構成されている。延長板２０ｂの面積が延長板２０ａの面積よりも大きいことで、延長板２０ｂは、延長板２０ａよりも高い熱伝導能力と放熱能力を有する。これは、図１０の場合と同様である。
【０２１６】
図１１においては、本体部２の右の側面（図における右の側面）から伝導する熱量が、左の側面から伝導する熱量よりも大きい。右の側面から突出する延長板２０ｂは、左の側面から突出する延長板２０ａよりもその熱伝導能力と放熱能力が高いので、本体部２から伝わる熱量が大きくても、延長板２０ｂは伝導しつつ放熱できる。
【０２１７】
このように、本体部２に対する発熱体６０の接触位置が偏る場合には、発熱体６０の位置にもっとも近い位置にある側面から突出する延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きいことで、ヒートパイプ１は、高い冷却能力を有する。勿論、予め各側面から突出する延長板の面積を不均一にしておき、発熱体との接触位置と延長板とのバランスをとるように、本体部２の設置位置を決めることも好適である。なお、延長板の面積ではなく、筐体に接する放熱面の面積を、発熱体の位置に合わせたバランスとすることもよい。
【０２１８】
なお、複数の側面から延長板２０が突出する場合には、ある側面から突出する延長板２０は、図８に示されるような形状を有し、他の側面から突出する延長板２０は、図７に示されるような形状を有してもよい。また、ある側面からは、１枚の延長板２０が突出して放熱面を形成し、他の側面からは、複数の延長板２０が突出して放熱面を形成してもよい。
【０２１９】
本体部２の側面からは、種々の形態や構造を有する延長板２０が突出し、筐体の形状や構造に合わせた放熱面が延長板２０のそれぞれに個別に形成されればよい。図４〜図１１で説明された種々の形態を有する放熱面が、一つのヒートパイプの中に混合して設けられることで、高い冷却能力を有するヒートパイプを実現できる。
【０２２０】
以上、実施の形態２におけるヒートパイプは、放熱面が本体部２からの熱を効率的に伝導すると共に筐体へも効率的に熱を伝導できる。また、筐体の形状、構造に最適にあわせることで実装体積を消費せず、高い熱伝導効率によって、実施の形態２におけるヒートパイプは、熱を放散できる。この際に、冷却ファンや液冷ジャケットなどの二次冷却部材は不要である。このため、狭小空間しか有さない電子機器においても、ヒートパイプ１は容易に実装できて、発熱体を効率的に冷却する。
【０２２１】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３について説明する。
【０２２２】
実施の形態３では、本体部２の側面から突出する延長板２０の突出部分の保護、強化について説明する。
【０２２３】
図１２は、本発明の実施の形態３におけるヒートパイプの側面図である。図１２は、延長板２０が突出する突出部位７０において、補強部７１を有しているヒートパイプを示している。
【０２２４】
本体部２の側面から延長板２０が突出する。ここで、延長板２０は、上部板１０、下部板１１および中間板１２の少なくとも一つにより形成される。本体部２は、狭小空間しか有さない電子機器の筐体に実装されるので、上部板１０、下部板１１および中間板１２のそれぞれは薄くならざるを得ない。このため、延長板２０も薄くならざるを得ない。このように延長板２０は薄くなることが多いので、延長板２０の強度が不十分となりうることもある。
【０２２５】
薄い延長板２０は、容易に折れ曲がるので、曲げ圧力に対して損傷を生じることもありうる。特に、延長板２０が本体部２の側面から突出する突出部位７０における強度確保が重要である。突出部位７０において延長板２０が折れたり損傷したりすると、本体部２からの熱が効率よく放熱面に伝導しなくなり、ヒートパイプ１の冷却能力が損なわれるからである。
【０２２６】
補強部７１は、この突出部位７０における延長板２０の強度を向上する。補強部７１は、種々の形態によって実現される。
【０２２７】
例えば、図１２に示されるように、突出部位７０において延長板２０の根元を覆うモールドが一例である。モールドは、樹脂、金属、合金などで形成され、突出部位７０において延長板２０の根元を覆う。モールドが延長板２０の根元を覆うことで、延長板２０は、突出部位７０における外部圧力に対する強度を生じさせる。このため、延長板２０に圧力が加わったとしても、その根元において折れたり損傷したりすることが少なくなる。
【０２２８】
また、補強部７１は、モールド以外で、例えば突出部位７０において延長板２０に貼り付けられた補強板でもよい。突出部位７０においてのみ、金属や樹脂で形成された補強板が、延長板２０に貼り付けられると、延長板２０は、加わる外部圧力に抵抗できる。このため、延長板２０に圧力が加わったとしても、その根元において折れたり損傷したりすることが少なくなる。なお、補強板は、突出部位７０において本体部２の内側から外側にかけて貼り付けられることが好ましい。本体部２の側面の内外に渡って補強板が延長板２０に貼り付けられることで、延長板２０は、側面を基点とした損傷に対しての強度を有するからである。
【０２２９】
また、突出部位７０における延長板２０の厚みが、他の部分における厚みよりも厚いことで、補強部７１が構成されてもよい。すなわち、延長板２０は、突出部位７０において他の部位での厚みよりも厚い肉厚部を有する。このような肉厚部により、延長板２０は、当然ながら突出部位７０において、他よりも高い強度を有する。この結果、延長板２０に圧力が加わったとしても、その根元において折れたり損傷したりすることが少なくなる。
【０２３０】
このように、ヒートパイプ１は、二次冷却部材を必要とせずに、筐体と接触可能な放熱面を形成する延長板２０を有する。この場合に延長板２０は、その突出部位７０において外部圧力に対して弱くなりがちであるが、実施の形態３で説明したような補強部７１が設けられることで、この問題を解決できる。
【０２３１】
なお、モールド、補強板、肉厚部は、いずれも補強部７１の一例であり、補強部７１は、突出部位７０における延長板２０の強度を向上させるための他の構造や態様による実現手段を幅広く含む。
【０２３２】
なお図１２は、形態を分かりやすくするために、ヒートパイプ１を側面から見た図面としており、左右の側面から延長板２０が突出しているが、延長板２０は、他の側面から突出していても良く、その場合には、それぞれの突出部位７０の少なくとも一部に補強部７１が設けられればよい。
【０２３３】
（実施の形態４）
次に、実施の形態４について説明する。
【０２３４】
実施の形態４では、本体部２の少なくとも一部が断熱されているヒートパイプについて説明する。図１３は、本発明の実施の形態４におけるヒートパイプの側面図である。
【０２３５】
実施の形態１〜３で説明したとおり、本発明のヒートパイプ１は、本体部２が発熱体から奪った熱を、延長板２０を介して筐体に放熱する。ここで、本体部２は、封入している冷媒の気化によって熱を奪い取って拡散する役割を有し、延長板２０は、奪い取った熱を放散（と冷却）する役割を有する。延長板２０は、筐体と熱的に接触可能な放熱面を形成するからである。
【０２３６】
本体部２の表面は、実装の状態によっては筐体のいずれとも接触しないことがありうる。むしろ、筐体内部での固定のために、本体部２の上面と筐体との空間には樹脂やゴムがクッションとして挟まれることもありうる。本体部２の下面には、発熱体が配置されることが多く、気化した冷媒は、本体部２の上面において冷却されて凝縮される必要がある。しかしながら、本体部２の上面は、熱伝導のよい筐体ではなく、熱伝導の悪い樹脂やゴムと接していることも多くある。この場合には、本体部２の上面では、冷却効果があまり期待できない。一方で、放熱面は、熱伝導のよい筐体と接触可能なので、放熱面での冷却効果は期待できる。これは、二次冷却部材を実装できない狭小空間しか有さない電子機器に実装されるヒートパイプ１の特徴である。
【０２３７】
このため、延長板２０において放熱面が形成されるヒートパイプ１では、放熱面（延長板２０）の方が、本体部２よりも、発熱体から奪い取った熱の冷却に対する高い役割を有することも多い。このような場合に、気化した冷媒の拡散により奪い取った熱は、本体部２よりも放熱面に伝導するほうが適当である。言い換えると、発熱体から奪い取った熱は、本体部２に留まるよりも、その大部分が放熱面に伝導する方がよい。放熱面がより多くの熱を受け取ることで、高い効率で、外部環境に熱を放散できるからである。すなわち、放熱面での熱の放散（冷却）能力は、本体部２での熱の放散（冷却）能力よりも高い場合があるので、発熱体から奪い取った熱の多くが本体部２ではなく放熱面に伝導することが好ましい。
【０２３８】
図１３に示されるヒートパイプ１では、本体部２の少なくとも一部が断熱材８０で覆われている。断熱材８０は、樹脂、ゴム、シリコン、シリコン樹脂などの熱伝導性の低い素材で形成されている。本体部２の少なくとも一部が断熱材８０で覆われていることで（あるいは予め断熱されている）、冷媒の気化により発熱体から奪われた熱は、本体部２よりも延長板２０に形成されている放熱面に伝導しやすくなる。放熱面での熱抵抗が、本体部２での熱抵抗（特に、本体部２の表面での熱抵抗）よりも小さいからである。
【０２３９】
放熱面は、実施の形態１〜３で説明したとおり、筐体と熱的に接触可能である。このため放熱面は、伝導されて受け取った熱を、高い効率で筐体に伝導して外部環境に放散できる。ここで、本体部２は断熱材８０で覆われており、発熱体から奪われた熱の大半は、放熱面に伝導しているので、熱の大半は、放熱面から放散される。この結果、熱の放散（冷却）能力の高い放熱面において大半の熱が放散されるので、ヒートパイプ１全体としては、高い効率で熱の放散および冷却をできる。
【０２４０】
このように、本体部２の少なくとも一部を敢えて断熱することで、放熱（冷却）能力の高い放熱面からの集中的な放熱が可能となり、ヒートパイプ１の冷却能力を向上させることができる。
【０２４１】
なお、本体部２の少なくとも一部を断熱することは、発熱体から奪い取った熱を効率的に放熱面に伝導させることが目的であるので、同様の目的を達成できる他の手段によってもよい。また、断熱は、本体部２に断熱材８０が付与されても良く、予め本体部２の一部が断熱性の高い素材で形成されてもよい。また、断熱とは、熱を遮断することに限定する意味ではなく、本体部２よりも放熱面（延長板２０）への熱伝導効率を高めるとの意味である。このため、本体部２の上面における熱抵抗が、本体部２から延長板２０への熱抵抗よりも大きければよい。
【０２４２】
以上のように、実施の形態４におけるヒートパイプ１は、発熱体から奪った熱を、本体部２よりも放熱面に対して効率的に伝導して外部環境へ放散できる。結果として、冷媒の気化および凝縮のサイクルが早くなり、ヒートパイプ１は、発熱体を高い効率で冷却できる。加えて、二次冷却部材を更に必要としなくなるので、狭小空間しか有さない電子機器への実装が更に容易となる。
【０２４３】
（実施の形態５）
次に、実施の形態５について、図１４を用いて説明する。図１４は、本発明の実施の形態５における電子機器の内部分解図である。
【０２４４】
電子機器９０は、電子基板９２を格納する筐体９１を有する電子機器である。電子機器９０は、カーテレビ、航空機のパーソナルモニター、カーナビゲーションシステム、携帯電話、携帯端末、ノートブックパソコン、ＰＤＡ、電子手帳などの薄型、小型が要求される電子機器である。このため、筐体９１は、厚み方向において薄型となっている。筐体９１は、その内部に電子部品が実装された電子基板９２を格納しており、内部空間に余裕は少ない。すなわち、筐体９１は、狭小空間しか有さない。これは電子機器９０の小型化、薄型化の要請に対応するものである。
【０２４５】
電子基板９２は、種々の電子回路、電子部品、電子素子、ＬＳＩ、ＩＣなどを搭載しており、それらのうちの少なくとも一つがヒートパイプ１による冷却対象となる発熱体９３である。発熱体９３は、電子基板９２に実装されており、電子機器９０の中でかなりの発熱が見込まれる。
【０２４６】
このため、筐体９１は狭小空間しか有することができないが、電子機器９０の性能維持や使用者の便宜のために（電子機器９０が高温になりすぎれば、当然に使用者にとってデメリットである）、発熱体９３の冷却が必要である。このため、電子機器９０は、その内部であって発熱体９３に接触するように、ヒートパイプ１を配置する。しかし、筐体９１は狭小空間しか有さないので、ヒートパイプ１が発熱体９３から奪った熱を放散・冷却する二次冷却部材を、筐体９１は実装するのが困難である。
【０２４７】
このため、実施の形態１〜４で説明したように、筐体９１は、放熱面を形成する延長板２０を有するヒートパイプ１を実装する。
【０２４８】
ヒートパイプ１は、本体部２と放熱面を形成する延長板２０を備える。本体部２は、内部に冷媒を封入し、発熱体９３からの熱を冷媒の気化によって受熱および拡散する。本体部２は、拡散した熱を延長板２０に伝導する。ヒートパイプ１は、本体部２を形成する部材と一体的に形成される延長板２０において、筐体９１の内面と熱的に接触可能な放熱面を有する。筐体９１は、金属、合金などの熱伝導性のよい素材で形成されていることが多く、筐体９１は、筐体９１の内面に接触する放熱面から、本体部２が奪い取った熱を受け取る。筐体９１は、外部環境に存在するので、放熱面から受け取った熱を、外部環境にそのまま放散できる。すなわち、本体部２が発熱体９３から奪った熱は、本体部２、延長板２０、放熱面、筐体９１内面、筐体９１外面、外部環境の順で、伝導して放散される。
【０２４９】
この結果、冷却ファンや液冷ジャケットなどの、ヒートパイプが発熱体から奪い取った熱を、放熱・冷却する二次冷却部材を必要としない。狭小空間しか有さない電子機器９０にとって、ヒートパイプ１は好適な冷却装置である。
【０２５０】
図１４に従って説明する。
【０２５１】
ヒートパイプ１は、本体部２の側面の少なくとも一部から突出する延長板２０を有する。図１４は、本体部２の左右の側面から延長板２０が突出する状態を示している。勿論、本体部２の形状や延長板２０の突出は、この形態や構造に限られない。延長板２０は、２箇所の屈折部で折り曲げられている。このため、延長板２０は、第１放熱面２２、第２放熱面２３および第３放熱面２４を有する。第３放熱面２４は、第２放熱面２３の先端から、本体部２の内側に向けて折り曲げられている。すなわち、延長板２０全体では、略コの字状を有している。なお、屈折部は湾曲して折り曲げられても良く、一つの側面から複数の延長板２０が突出していてもよい。また、左右の側面のそれぞれから突出する延長板２０の形状が相違していてもよい。
【０２５２】
本体部２は、発熱体９３と接している。このとき、本体部２は、熱的接合剤（サーマルグリースやサーマルグリースにフィラーなどを添加した素材）を介して、発熱体９３と接していてもよい。本体部２は、発熱体９３からの熱を受ける。この熱により、本体部２に封入されている冷媒は気化する。蒸気拡散路３（本体部２の内部に形成されている）は、気化した冷媒を、その拡散路の拡散方向に拡散する。この拡散によって、発熱体から奪われた熱は、本体部２を拡散して延長板２０に到達する。
【０２５３】
延長板２０は、図１４においては、中間板１２の少なくとも一つと一体で形成されている。このため、延長板２０は、本体部２が拡散した熱を容易に受け取れる。特に、延長板２０は、中間板１２と一体で形成されているので、本体部２と延長板２０の突出部分において（本体部２の側面において）の熱抵抗は小さい。このため、本体部２は、効率よく拡散した熱を延長板２０に伝導する。
【０２５４】
延長板２０は、本体部２に近い側から、第１放熱面２２、第２放熱面２３、第３放熱面２４を有する。延長板２０に伝導した熱は、延長板２０に形成されている、これらの第１放熱面２２、第２放熱面２３および第３放熱面２４に伝導する。
【０２５５】
ここで、第２放熱面２３は、筐体９１の側面９５に熱的に接触する。第２放熱面２３は、側面９５に直接的に接触しても良く、熱的接合剤を介して接触してもよい。いずれにしても、第２放熱面２３は、筐体９１の側面９５に熱的に接触する。この熱的な接触により、第２放熱面２３は、本体部２から伝導された熱を、側面９５に伝導する。
【０２５６】
同様に、第３放熱面２４は、筐体９１の上面９４に熱的に接触する。第３放熱面２４は、上面９４に直接的に接触しても良く、熱的接合剤を介して接触してもよい。いずれにしても、第３放熱面２４は、筐体９１の上面９４に熱的に接触する。この熱的な接触により、第３放熱面２４は、本体部２から伝導された熱を、上面９４に伝導する。
【０２５７】
第２放熱面２３の面積は、筐体９１の厚みによってかなり制限されるので、小さくなりがちである。しかしながら、筐体９１の側面９５は、表示部や操作部などを有していないので、外部環境に熱を放散しやすい。一方、第３放熱面２４の面積は、筐体９１の平面方向に依存するので、相当の大きさとしやすい。このため、第３放熱面２４は、かなりの熱を上面９４に伝導できる。上面９４は、そのまま外部環境へ、熱を放散できる。
【０２５８】
このように、筐体９１の側面９５や上面９４の特徴に合致した第２放熱面２３、第３放熱面２４によって、ヒートパイプ１は、発熱体９３からの熱を効率よく放散できる。
【０２５９】
勿論、図１４に示されるヒートパイプ１と電子機器への実装は一例であり、この態様や構造に限定されるものではない。筐体９１の構造や形状に応じて、放熱面の形状、構造、大きさが決定されればよい。
【０２６０】
図１５は、このような電子機器の一例を示す。図１５は、本発明の実施の形態５における電子機器の模式図である。
【０２６１】
電子機器１００は、カーテレビやパーソナルモニターなどの薄型、小型が要求される電子機器である。
【０２６２】
電子機器１００は、ディスプレイ１０１、発光素子１０２、スピーカ１０３を備えている。この電子機器１００の内部にヒートパイプ１が格納されており、発熱体の冷却を実現する。このようなヒートパイプ１が使用されることにより、電子機器の小型化や薄型化を阻害せずに、発熱体の冷却が実現できる。
【０２６３】
実施の形態１〜４で説明された、薄型であるにもかかわらず熱拡散性能の高い本体部２と、本体部２と一体で形成された放熱面を有するヒートパイプ１は、図１５に示されるような小型、薄型が要求される電子機器１００において、容易に実装されるとともに効率的に発熱体を冷却できる。
【０２６４】
なお、延長板２０において、本体部２や外部の電子基板との間で電気信号をやり取りする、電子回路が形成されてもよい。
【０２６５】
以上、実施の形態１〜５で説明されたヒートパイプは、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【図面の簡単な説明】
【０２６６】
【図１】本発明の実施の形態１における本体部の内部写真
【図２】本発明の実施の形態１における本体部の内部模式図
【図３】本発明の実施の形態１における本体部の分解側面図
【図４】本発明の実施の形態１におけるヒートパイプの斜視図
【図５】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの斜視図
【図６】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの写真
【図７】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図８】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図９】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図１０】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図１１】本発明の実施の形態２におけるヒートパイプの側面図
【図１２】本発明の実施の形態３におけるヒートパイプの側面図
【図１３】本発明の実施の形態４におけるヒートパイプの側面図
【図１４】本発明の実施の形態５における電子機器の内部分解図
【図１５】本発明の実施の形態５における電子機器の模式図
【符号の説明】
【０２６７】
１ ヒートパイプ
２ 本体部
３ 蒸気拡散路
４ 毛細管流路
１０ 上部板
１１ 下部板
１２ 中間板
１３ 切り欠き部
１４ 内部貫通孔
１５ 凹部
２０ 延長板
２１ 屈折部
２２ 第１放熱面
２３ 第２放熱面
２４ 第３放熱面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部に格納され、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプであって、
前記ヒートパイプは、
冷媒を封入可能な平板状の本体部
と、
前記本体部の側面の一部もしくは全部から突出する延長板を備え、
前記本体部は、
平板状の上部板と、
前記上部板と対向する平板状の下部板と、
前記上部板と前記下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路との少なくとも一部を形成する単数又は複数の中間板を有し、
前記延長板は、前記上部板、前記下部板および前記中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、
前記延長板は、屈折部で折り曲げられて形成される第１放熱面および第２放熱面を有し、前記第１放熱面および前記第２放熱面の少なくとも一部が、前記電子機器の筐体に熱的に接触可能であるヒートパイプ。
【請求項２】
前記延長板は、第２屈折部で折り曲げられて形成される第３放熱面を更に有し、
前記第１放熱面、前記第２放熱面および前記第３放熱面の少なくとも一部が、前記電子機器の筐体に熱的に接触可能である請求項１記載のヒートパイプ。
【請求項３】
前記第２放熱面は、前記筐体の側面に熱的に接触し、前記第３放熱面は、前記筐体の上面に熱的に接触する請求項２記載のヒートパイプ。
【請求項４】
前記第３放熱面は、前記本体部に対して外向きもしくは内向きのいずれかに折り曲げられる請求項２から３のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項５】
前記第１放熱面、前記第２放熱面および前記第３放熱面は、全体として略Ｓ字状を有する請求項２から４のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項６】
前記本体部の同一側面から、前記延長板が複数枚突出する請求項１から５のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項７】
前記複数の延長板の一つが有する前記第１放熱面、前記第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つは、前記複数の延長板の他が有する前記第１放熱面、前記第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つと異なる折り曲げ形状を有する請求項６記載のヒートパイプ。
【請求項８】
前記複数の延長板のそれぞれは、前記側面での突出部分においては相互に離隔し、先端においては相互に接する請求項６から７のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項９】
前記本体部は複数の側面を有し、
前記複数の側面の内、前記蒸気拡散路の拡散方向につながる側面から突出する前記延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい請求項１から８のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１０】
前記複数の側面の内、前記発熱体が設置される位置に最も近い側面から突出する前記延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい請求項１から８のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１１】
前記屈折部および前記第２屈折部の少なくとも一つは、Ｒを有する請求項１から１０のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１２】
前記延長板が前記側面から突出する突出部位において、補強部を更に備える請求項１から１１のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１３】
前記補強部は、前記突出部位において前記延長板の根元を覆うモールド、前記突出部位において前記延長板に貼り付けられた補強板および前記延長板の前記突出部位での厚みが他の部位での厚みよりも厚い肉厚部の少なくとも一つを有する請求項１２記載のヒートパイプ。
【請求項１４】
前記本体部の少なくとも一部が、断熱されている請求項１から１３のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１５】
前記中間板は、切り欠き部と内部貫通孔を有し、前記切り欠き部は前記蒸気拡散路を形成し、前記内部貫通孔は前記毛細管流路を形成し、
前記蒸気拡散路は、気化した冷媒を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散し、
前記毛細管流路は、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる請求項１から１４のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１６】
前記中間板は複数であって、前記複数の中間板のそれぞれに設けられた前記内部貫通孔同士は、それぞれの一部のみが重なって、前記内部貫通孔の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路が形成される請求項１５記載のヒートパイプ。
【請求項１７】
前記上部板および前記下部板のそれぞれは、前記毛細管流路および前記蒸気拡散路の少なくとも一方と連通する凹部を更に備える請求項１から１６のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１８】
前記本体部は、２０ｍｍ角以上１００ｍｍ角以下の方形、および１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有している請求項１から１７のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１９】
筐体と、
前記筐体内部に格納されると共に電子部品を実装する電子基板と、
前記電子部品に熱的に接するように装着される請求項１から１８のいずれか記載のヒートパイプを備え、
前記第１放熱面および前記第２放熱面の少なくとも一方が、前記筐体の内部の面と熱的に接触する電子機器。
【請求項１】
電子機器の内部に格納され、封入された冷媒の気化および凝縮によって発熱体を冷却するヒートパイプであって、
前記ヒートパイプは、
冷媒を封入可能な平板状の本体部
と、
前記本体部の側面の一部もしくは全部から突出する延長板を備え、
前記本体部は、
平板状の上部板と、
前記上部板と対向する平板状の下部板と、
前記上部板と前記下部板との間に積層されると共に蒸気拡散路と毛細管流路との少なくとも一部を形成する単数又は複数の中間板を有し、
前記延長板は、前記上部板、前記下部板および前記中間板の少なくとも一つが、他よりもその面積が大きいことで形成され、
前記延長板は、屈折部で折り曲げられて形成される第１放熱面および第２放熱面を有し、前記第１放熱面および前記第２放熱面の少なくとも一部が、前記電子機器の筐体に熱的に接触可能であるヒートパイプ。
【請求項２】
前記延長板は、第２屈折部で折り曲げられて形成される第３放熱面を更に有し、
前記第１放熱面、前記第２放熱面および前記第３放熱面の少なくとも一部が、前記電子機器の筐体に熱的に接触可能である請求項１記載のヒートパイプ。
【請求項３】
前記第２放熱面は、前記筐体の側面に熱的に接触し、前記第３放熱面は、前記筐体の上面に熱的に接触する請求項２記載のヒートパイプ。
【請求項４】
前記第３放熱面は、前記本体部に対して外向きもしくは内向きのいずれかに折り曲げられる請求項２から３のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項５】
前記第１放熱面、前記第２放熱面および前記第３放熱面は、全体として略Ｓ字状を有する請求項２から４のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項６】
前記本体部の同一側面から、前記延長板が複数枚突出する請求項１から５のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項７】
前記複数の延長板の一つが有する前記第１放熱面、前記第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つは、前記複数の延長板の他が有する前記第１放熱面、前記第２放熱面および第３放熱面の少なくとも一つと異なる折り曲げ形状を有する請求項６記載のヒートパイプ。
【請求項８】
前記複数の延長板のそれぞれは、前記側面での突出部分においては相互に離隔し、先端においては相互に接する請求項６から７のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項９】
前記本体部は複数の側面を有し、
前記複数の側面の内、前記蒸気拡散路の拡散方向につながる側面から突出する前記延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい請求項１から８のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１０】
前記複数の側面の内、前記発熱体が設置される位置に最も近い側面から突出する前記延長板の面積が、他の側面より突出する延長板の面積よりも大きい請求項１から８のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１１】
前記屈折部および前記第２屈折部の少なくとも一つは、Ｒを有する請求項１から１０のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１２】
前記延長板が前記側面から突出する突出部位において、補強部を更に備える請求項１から１１のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１３】
前記補強部は、前記突出部位において前記延長板の根元を覆うモールド、前記突出部位において前記延長板に貼り付けられた補強板および前記延長板の前記突出部位での厚みが他の部位での厚みよりも厚い肉厚部の少なくとも一つを有する請求項１２記載のヒートパイプ。
【請求項１４】
前記本体部の少なくとも一部が、断熱されている請求項１から１３のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１５】
前記中間板は、切り欠き部と内部貫通孔を有し、前記切り欠き部は前記蒸気拡散路を形成し、前記内部貫通孔は前記毛細管流路を形成し、
前記蒸気拡散路は、気化した冷媒を平面方向および厚み方向の少なくとも一方に拡散し、
前記毛細管流路は、凝縮した冷媒を垂直方向もしくは垂直・平面方向に還流させる請求項１から１４のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１６】
前記中間板は複数であって、前記複数の中間板のそれぞれに設けられた前記内部貫通孔同士は、それぞれの一部のみが重なって、前記内部貫通孔の平面方向の断面積よりも小さい断面積を有する毛細管流路が形成される請求項１５記載のヒートパイプ。
【請求項１７】
前記上部板および前記下部板のそれぞれは、前記毛細管流路および前記蒸気拡散路の少なくとも一方と連通する凹部を更に備える請求項１から１６のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１８】
前記本体部は、２０ｍｍ角以上１００ｍｍ角以下の方形、および１ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みを有している請求項１から１７のいずれか記載のヒートパイプ。
【請求項１９】
筐体と、
前記筐体内部に格納されると共に電子部品を実装する電子基板と、
前記電子部品に熱的に接するように装着される請求項１から１８のいずれか記載のヒートパイプを備え、
前記第１放熱面および前記第２放熱面の少なくとも一方が、前記筐体の内部の面と熱的に接触する電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１０−２８０５５（Ｐ２０１０−２８０５５Ａ）
【公開日】平成２２年２月４日（２０１０．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１９１２８１（Ｐ２００８−１９１２８１）
【出願日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【出願人】（５９１２４５１４１）株式会社渕上ミクロ (26)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年２月４日（２０１０．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【出願人】（５９１２４５１４１）株式会社渕上ミクロ (26)
【Ｆターム（参考）】
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