【課題】熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有する放熱装置、放熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本体１１は、第１の板体１１２と、第２の板体１１３と、チャンバ１１４と、第１の側面１１４１と、第２の側面１１４２と、複数の支柱１１６と、作業流体１１５と、少なくとも１つの毛細管構造１１７と、を具備し、固定孔１１１は、少なくとも１つの支柱１１６を貫通するように形成されているとともに、第１の板体１１２及び第２の板体１１３において、固定孔１１１が形成された支柱１１６が当接する部位にも、第１の板体１１２及び第２の板体１１３を貫通するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
第１板体１１及び第２板体１２を有する本体１からなり、該第１、第２板体を相対応して被さり合うように重合して両者間にチャンバ１４を構成すると共に共通する開口領域１３を形成し、前記チャンバは、毛細構造１７と、支持構造１６と、充填された作動流体と、を有し、前記開口領域は、該第１、第２板体及び該チャンバを貫通して設けられ、ヒートシンクを基板上の発熱源に配置するとき、これに隣接する他の電子部品を該開口領域を配置することにより、これらの電子部品の邪魔になることなくヒートシンクを配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるＬＰＨを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第１基板２０には、凝縮部２２と液相路２４と液溜め部２６とが形成される。第１基板に接合された第２基板３０に気相路３２が形成される。第２基板に接合された第３基板４０に蒸発部４２が形成される。気相路３２は蒸発部４２と凝縮部２２とを接続する。液相路２４は凝縮部２２と蒸発部４２とを接続する。第１基板２０を形成する基材の熱伝導率は、第２基板３０を形成する基材の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを冷却するのに適した平型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ１０は、ヒートパイプの内部においてヒートパイプの上板２と下板６を連結する支柱１２を備える。支柱１２は、ヒートパイプ１０を平面視したときに、取り付けられる半導体チップ２６と重ならない位置に設けられている。支柱１２は複数本設けられていてもよい。半導体チップ２６の直下を避けて支柱１２を配置することによって、半導体チップ直下において作動流体が自由に動ける。支柱１２が半導体チップの冷却を妨げることがなく、冷却能力が阻害されない。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、放熱性及び耐久性に優れた電気絶縁層を有し、しかもコスト性及びプロセス性に優れた絶縁回路基板並びに半導体モジュール及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機材絶縁層及び有機材絶縁層上に形成された配線を有する基板、並びに、基板の表面に形成された無機材絶縁層を備え、半導体チップが搭載される絶縁回路基板であって、基板は少なくとも表面が金属であり、基板表面の少なくとも一部にナノ化されたＳｉＯ_２粒子およびアルミナコートされた熱伝導率が１３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の導電粒子を含む液材を塗布し、焼成することにより無機材絶縁層を形成したことを特徴とする絶縁回路基板、並びに、当該絶縁回路基板を用いた半導体モジュール及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域と、受熱領域と放熱領域の間を最短距離で結び、かつ受熱領域の幅を有する最短流路領域、とを備え、流路壁は、最短流路領域を含む領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】 どのような姿勢であってもヒートパイプとして熱移送機能を発揮できるループ型ヒートパイプを提供することを課題とする。
【解決手段】
第１のループ型ヒートパイプは、発熱体２０に熱的に接する第１の蒸発器３２−１と、第１の凝縮器３４−１とを有する。第２のループ型ヒートパイプは、発熱体２０に熱的に接する第２の蒸発器３２−２と、第２の凝縮器３４−２とを有する。第１の蒸発器３２−１と第２の蒸発器３２−２とが平面視において同じ位置に配置され、且つ第１の凝縮器３４−１と第２の凝縮器３４−２とが平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、第１のループ型ヒートパイプと第２のループ型ヒートパイプは積層して配置される。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ７０（７０Ａ）と、ヒートパイプ７５（７５Ａ）と、半導体素子５１と、半導体素子５１と発熱の特性が異なる半導体素子６１と、空冷用フィン９０とを備える。ヒートパイプ７０（７０Ａ）は、端部７１および端部７２を有する。ヒートパイプ７５（７５Ａ）は、端部７１と対向して配置される端部７６と、端部７２に対向して配置される端部７７とを有する。半導体素子５１は、端部７１および端部７６の間に設けられる。半導体素子６１は、端部７２および端部７７の間に設けられる。空冷用フィン９０は、端部７１と端部７２との間および端部７６と端部７７との間に配置され、ヒートパイプ７０（７０Ａ）およびヒートパイプ７５（７５Ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを必要とする電子部品を、より効率的に冷却でき得るヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ２０は、平板を積層して構成される積層体２１であって、その内部に細管が形成される積層体２１と、前記細管に封入され、熱を輸送する作動液と、を備えている。前記積層体２１は、その表面に絶縁膜２８が形成された金属平板２６を積層して構成されており、絶縁材料からなる絶縁層と、金属材料からなる金属層と、が交互に積層されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、且つ部品共通化に資することのできる電子機器の冷却装置の技術を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電子機器に収容された発熱体を冷却する冷却装置であって、前記発熱体から熱を受熱する受熱部と、放熱器と、一端側と他端側とを有し、前記一端側で前記受熱部からの熱を受熱し、前記他端側が前記放熱器内に挿入された第１のヒートパイプと、前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、他端側が前記放熱器の周囲に配置され、前記受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する第２のヒートパイプとを含む。 （もっと読む）

【課題】小型・薄膜構造の電子装備に好適に使用できる薄膜型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】押出で製作され、平板形状を有するボディ部と、ボディ部内に長手方向に形成された貫通ホールと、貫通ホールの内壁側面部の少なくとも一側に形成され、作動流体が流動されるように構成された少なくとも１つの溝とを備え、溝が形成されていない部分を通じて相対的に蒸気流動空間を大きく確保することができると共に、気体と液体との間の界面摩擦流動抵抗を低減することができ、厚さを極力薄くすることができるため、薄膜型冷却素子の構造のコンパクト化及びコスト節減を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱板への放熱フィンの取付作業が簡単になる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、放熱板２と、波頂部5a、波底部5bおよび波頂部5aと波底部5bとを連結する連結部5cを有し、かつ波底部5bが放熱板２に接触した状態で放熱板２に取り付けられたコルゲート状の放熱フィン５とからなる。放熱フィン５を、２つの櫛状の取付具６によって放熱板２に取り付ける。各取付具６は、放熱フィン５の波底部5bの長さ方向の外側において放熱板２に固定される基部11と、基部11に、基部11の長手方向に間隔をおいて設けられかつ放熱フィン５の波底部5bを放熱板２側に押さえる複数の押さえ歯部12とよりなる。取付具６の基部11を、放熱フィン５の波底部5bの数よりも少ない箇所で放熱板２に機械的に固定する。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡単且つ迅速で、歩留まりが高いことにより、コストを低下させる板型ヒートパイプの製造方法を提供する。
【解決手段】充填空間および溝内に焼結粉末を充填し、焼結粉末が充填された管体を焼結した後、中心棒を取り除くと、チャンバーの内表面に毛細管構造層および毛細管構造突起が形成され、毛細管構造突起は毛細管構造層の表面から突出し、自由端を形成するステップＳ１と、管体を圧縮して板型管体を成型し、毛細管構造突起が管体支持するステップＳ２と、導管が提供されるステップＳ３と、板型管体の２つの開口がそれぞれ密封口を密封してチャンバーを形成するステップＳ４と、導管を板型管体に結合させるステップＳ５と、導管からチャンバー内の空気を抜き取り、作動液を導管からチャンバー内に注入し、導管の端部を密封するステップＳ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】ベーパーチェンバーが生産製作生じた欠陥を防ぐために、最適な構造をし、性能を高め、生産コストを削減して、更に密封口欠陥を解決できるベーパーチェンバー構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベーパーチェンバーは丸い金属管をプレス加工した扁形の金属管１１，１２，１３と、前記金属管の内表面に粉末焼結部２を設けられると、前記金属管の中に、金属管に覆われた支持構造物３と、前記金属管の中に注入される作動液と、前記金属管の上、下面１１，１２は全て平面状で、又上、下平面に接続する二つの対向する二つの側面１３は継ぎ目なし円弧状となり、他の二つの対向側は、金属管の両端にある開口部を圧着されてから、溶接する密封口を形成されると、を備える。本発明のベーパーチェンバーは、従来のCPU、グラフィックスプロセッサー、又はエルイーディー、ソーラーセルなどの高発熱性の電子製品に放熱問題がうまく解決できる。 （もっと読む）

【課題】小型の発熱体の熱を、その最大性能を発揮しながら効率的に輸送できる熱輸送ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の熱輸送ユニットは、上部板と、上部板と対向する下部板と、上部板および下部板によって形成され、冷媒を封入可能な内部空間と、内部空間の一部の領域であって、Ｘ軸方向に沿った複数の第１通路を形成する第１柱部を備える第１領域と、内部空間における第１領域以外の領域であって、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿った複数の第２通路を形成する第２柱部を備える第２領域と、を備え、第１領域と第２領域との境界において、第１通路と第２通路とが連通する （もっと読む）

【課題】パワー半導体の冷却に適した、小型、薄型、軽量なプレート型ヒートパイプモジュールを提案する。
【解決手段】矩形金属板をプレス成形して放熱プレート１１を形成し、放熱プレート１１に、一方の側端から他方の側端に至る複数の並列路１２ａが、一方又は両方の側端で連通した偏平な膨出部１２を形成し、膨出部１２の平面形状より一回り小さな平面形状の蒸気誘導板を形成し、放熱プレート１１の平面形状と略同一平面形状の仕切板を形成し、膨出部１２の凹部空間内に蒸気誘導板を収納し、仕切板を挟んで２枚の放熱プレート１１を裏面を対向させて接合し、膨出部１２の凹部空間で仕切板の上下に区画された作動流体の通路を形成し、一方の側部を受熱部とし、他方の側部を放熱部とする。 （もっと読む）

【課題】基板上にＣＰＵ等の高発熱体及びＣＰＵに電力を供給するための電源部品を搭載する際、電源部品をＣＰＵの近くに配置し、ＣＰＵヒートシンクを搭載し、電源部品の冷却に必要な放熱面積が確保できる放熱構造体を提供する。
【解決手段】同一形状の複数の発熱部品１０２〜１０８を第１の熱伝導部材１０９〜１１１を介して１つの熱拡散板１１２〜１１４に接続した冷却構造体を同一基板１０１上に複数備え、複数の冷却構造体の各熱拡散板を第２の熱伝導部材１１５〜１１７を介して１つの放熱体１１８に接続する。 （もっと読む）

【課題】発熱体の熱を所定方向に向けて高速に輸送できる熱輸送ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の熱輸送ユニット（１）は、上部板(２)と、上部板（２）と対向する下部板（３）と、上部板（２）と下部板（３）とによって形成され、冷媒を封入可能な内部空間（４）と、内部空間（４）に含まれ、気化した冷媒が拡散する蒸気拡散空間（５）と、内部空間（４）に含まれ、凝縮した冷媒が還流する冷媒還流空間（６）と、蒸気拡散空間（５）を拡散する気化した冷媒と、冷媒還流空間（６）を還流する凝縮した冷媒と、の干渉を防止する干渉防止板（７）と、を備え、干渉防止板（７）は、蒸気拡散空間（５）で凝縮した冷媒を、冷媒還流空間（６）に移動させる複数の細孔（８）を有し、細孔における蒸気拡散空間（５）側の開口面積は、冷媒還流空間（６）側における開口面積よりも小さい。 （もっと読む）