【課題】半導体素子等の発熱部品から熱を奪って発熱部品を速やかに冷却できる、小型で軽量な放熱部材等を提供する。
【解決手段】発熱部品を接続するための頂部１１と、基板に接続するための底部１２と、頂部１１と底部１２との接続配線１３が設けられた中空胴部１０とを有し、冷却媒体１４と、冷却媒体１４を底部１２及び頂部１１の間で毛細管移動させる毛細管構造体１５とを内部に有する放熱部材１により、上記課題を解決した。毛細管構造体１５としては多孔質体又は繊維構造体であることが好ましい。こうした放熱部材１の頂部１１に発熱部品を接続し、一体化した電子部品とすることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、熱抵抗が発生するのを防ぐことができる構成を有する放熱装置、放熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本体１１は、第１の板体１１２と、第２の板体１１３と、チャンバ１１４と、第１の側面１１４１と、第２の側面１１４２と、複数の支柱１１６と、作業流体１１５と、少なくとも１つの毛細管構造１１７と、を具備し、固定孔１１１は、少なくとも１つの支柱１１６を貫通するように形成されているとともに、第１の板体１１２及び第２の板体１１３において、固定孔１１１が形成された支柱１１６が当接する部位にも、第１の板体１１２及び第２の板体１１３を貫通するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
第１板体１１及び第２板体１２を有する本体１からなり、該第１、第２板体を相対応して被さり合うように重合して両者間にチャンバ１４を構成すると共に共通する開口領域１３を形成し、前記チャンバは、毛細構造１７と、支持構造１６と、充填された作動流体と、を有し、前記開口領域は、該第１、第２板体及び該チャンバを貫通して設けられ、ヒートシンクを基板上の発熱源に配置するとき、これに隣接する他の電子部品を該開口領域を配置することにより、これらの電子部品の邪魔になることなくヒートシンクを配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 蒸発器、凝縮器以外の部分での作動流体の相変化による流動障害を抑制しながら、発熱量の増大に対する動作限界を高めることのできるＬＰＨを提供することを課題とする。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの第１基板２０には、凝縮部２２と液相路２４と液溜め部２６とが形成される。第１基板に接合された第２基板３０に気相路３２が形成される。第２基板に接合された第３基板４０に蒸発部４２が形成される。気相路３２は蒸発部４２と凝縮部２２とを接続する。液相路２４は凝縮部２２と蒸発部４２とを接続する。第１基板２０を形成する基材の熱伝導率は、第２基板３０を形成する基材の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】サーバおよび電子機器においては、冷却装置にも薄型化と小型化が求められている。薄型化したサーモサイフォンにおいては、プール沸騰によって発生する蒸気を気泡として放熱部へ流す流路も狭くなるため、液冷媒が気泡と共に、放熱部側へ流れてしまう。放熱部まで運ばれた気泡が凝縮により消滅する際に音を発生する。また一緒に流れてきた液冷媒が筐体にぶつかることで音を発生する。これらによって発生する音は非常に目立つ音となっている。サーバや電子機器では騒音の低減が求められており、サイフォンの薄型化，小型化にはこれらの沸騰による音の低減が課題である。
【解決手段】密閉された容器の下側に発熱体を冷却する沸騰部、上側に放熱部と熱的に接続された凝縮部を有し、容器内の沸騰面が浸かるように冷媒が内部に封入されているサーモサイフォンであって、冷媒の液面と凝縮部の間に、メッシュを配置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。 （もっと読む）

【課題】不凝縮性ガスの発生による冷却性能の低下を抑制することができる接続管を提供する。
【解決手段】本発明における接続管は、冷媒を流動する中空部を備えた金属層と、金属層の外層を覆うように形成された樹脂層とを備え、金属層は、少なくとも一部を重ね合わせて接合する接合部を設け、金属層の内面の表面粗さは、冷媒の凝縮核の大きさ以下であることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、冷却性能の向上を図ると、装置が大型化してしまう。
【解決手段】本発明の平板型冷却装置は、第１の平板と、第１の平板に対向する第２の平板とを備えた平板状容器と、平板状容器に封入された冷媒と、第１の平板と第２の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流路を制御する流路壁、とを有し、平板状容器は、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域と、第１の平板および第２の平板の少なくとも一方に配置される放熱部と熱的に接続する放熱領域と、受熱領域と放熱領域の間を最短距離で結び、かつ受熱領域の幅を有する最短流路領域、とを備え、流路壁は、最短流路領域を含む領域に配置される。 （もっと読む）

【課題】量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプの蒸発器３１は、液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって中心軸に対し傾斜した外周面を有するウィック４３と、ウィック４３を収納する内側空間が設けられ、その内側空間にウィック４３の外周面に接触する傾斜面を備えた伝熱ブロック４３とを有する。また、蒸発器３１内には、ウィック４３を押圧してウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の傾斜面とを密着させる押圧部材４６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】本願発明の目的は、熱伝導効率を改善した熱サイフォンシステムを提供することである。
【解決手段】熱サイフォンシステムは、凝縮器と、凝縮物ラインによって前記凝縮器に流体的に連結される蒸発器と、を含む。前記蒸発器はハウジングを有し、該ハウジングは、凝縮物ラインへの開口部と、該ハウジング内に位置したウィックと、前記ハウジング内に位置した流れ抵抗機構であって、前記凝縮物ラインから前記ウィックの一部上への作動流体の流れを制限するように構成された流れ抵抗機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 冷却能力の高いループ型ヒートパイプを小さなスペース内で形成することを課題とする。
【解決手段】 発熱体２０が基板１０に搭載される。発熱体２０は蒸発部３０に収容される。蒸発部３０に接続された蒸気流路４０が基板１０中に形成される。蒸発部３０に接続された液流路６０が基板１０中に形成される。蒸気流路４０と液流路６０との間に凝縮部５０が設けられる。蒸発部３０、蒸気流路４０、凝縮部５０，及び液流路６０は、密封された循環流路を形成し、循環流路に冷媒が封入される。 （もっと読む）

【課題】薄く製造することが容易な構成を有する蒸発部を備えたループ型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】発熱体からの熱で作動液を蒸発させる蒸発部２０と放熱により作動液の蒸気を凝縮させる凝縮部とを液管３６及び蒸気管３４によりループ状に接続したループ型ヒートパイプに、中空糸膜（無機形／有機形中空繊維）２２ａ製の中空糸膜ウィック２２を内蔵した蒸発部２０を採用しておく。 （もっと読む）

【課題】小型・薄膜構造の電子装備に好適に使用できる薄膜型ヒートパイプを提供する。
【解決手段】押出で製作され、平板形状を有するボディ部と、ボディ部内に長手方向に形成された貫通ホールと、貫通ホールの内壁側面部の少なくとも一側に形成され、作動流体が流動されるように構成された少なくとも１つの溝とを備え、溝が形成されていない部分を通じて相対的に蒸気流動空間を大きく確保することができると共に、気体と液体との間の界面摩擦流動抵抗を低減することができ、厚さを極力薄くすることができるため、薄膜型冷却素子の構造のコンパクト化及びコスト節減を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】
発熱量の変動の大きい被冷却素子への適用が可能なループ型ヒートパイプの冷却技術を提供する。
【解決手段】
発熱体から受熱して作動流体を蒸発させる蒸発器と、配管に取り付けられたフィンを備え、外部に放熱して作動流体の蒸気を凝縮させる凝縮器と、凝縮部に沿って並行に分割設置させた複数の冷却ファンとを備えたループ型ヒートパイプと、複数の冷却ファンの回転数に傾斜を持たせ、蒸発器の発熱量に応じて凝縮部の出口側から優先的に凝縮部の冷却を行う制御装置と、を有することを特徴とする冷却システム。 （もっと読む）

【課題】モジュール自体を大きくすることなく、十分な放熱性能を有する半導体パワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体パワーモジュールは、表面に第１電極、裏面に第２電極が形成された半導体素子としての能動素子７、受動素子６と、一端側に能動素子７、受動素子６が配置される第１領域が規定され、当該第１領域に配置された能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の一方と電気的に接続されるヒートパイプ１と、ヒートパイプ１の他端側に規定される第２領域に配置された冷却フィン１５と、ヒートパイプ１上に配置された能動素子７、受動素子６および冷却フィン１５をヒートパイプ１とで挟み込み、能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の他方と電気的に接続されたヒートパイプ２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より安定した液輸送が可能なループ型ヒートパイプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のループ型ヒートパイプは、外部から熱を吸収して作動流体を蒸発させる蒸発器１０１を備え、蒸発器１０１から導かれた作動流体を凝縮させ液相の作動流体として蒸発器１０１に環流するループ型ヒートパイプにおいて、蒸発器１０１が、外部からの熱を作動流体へ伝え作動流体を蒸発させる蒸発器本体１０３と、蒸発器本体１０３の端部と接続され、内部に液相の作動流体を溜める液溜め部１１１と、液溜め部１１１の内部から蒸発器本体１０３の内部にわたって存在し、毛細管力を発生させることで作動流体を流通させるウィック１１９と、ウィック１１９の内部に設けられ、液相の作動流体の表面張力を利用してウィック１１９の軸方向と交差する方向に液相の作動流体を誘導する液溝１２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの受熱部および放熱部の熱抵抗を低く抑えることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】受熱体２と、前記受熱体２に形成され、円形状の断面形状を有する一つまたは複数個の第１孔11と、前記第１孔11に嵌合される１本または複数本のヒートパイプ４とを備えることで、ヒートパイプ４の外面の円周方向のほぼ全面で熱接続を行うとともに、潰し加工することによるヒートパイプ４の内容積の減少を防ぐことができ、小さな熱抵抗で受熱ブロック２からヒートパイプ４に熱を伝えることができる構成とした。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡単且つ迅速で、歩留まりが高いことにより、コストを低下させる板型ヒートパイプの製造方法を提供する。
【解決手段】充填空間および溝内に焼結粉末を充填し、焼結粉末が充填された管体を焼結した後、中心棒を取り除くと、チャンバーの内表面に毛細管構造層および毛細管構造突起が形成され、毛細管構造突起は毛細管構造層の表面から突出し、自由端を形成するステップＳ１と、管体を圧縮して板型管体を成型し、毛細管構造突起が管体支持するステップＳ２と、導管が提供されるステップＳ３と、板型管体の２つの開口がそれぞれ密封口を密封してチャンバーを形成するステップＳ４と、導管を板型管体に結合させるステップＳ５と、導管からチャンバー内の空気を抜き取り、作動液を導管からチャンバー内に注入し、導管の端部を密封するステップＳ６とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ループ型ヒートパイプの蒸発部において、筐体の内壁での作動流体の蒸発を促進し、ループ型ヒートパイプの熱輸送効率を向上させる。
【解決手段】 ループ型ヒートパイプの蒸発部は、筐体１４０と、筐体１４０の内部に設けられた多孔質体ウィック１３２とを有する。ウィック１３２は気孔１３２ｐを含んでいる。筐体１４０の内壁１４０ａに突起群１４１（１４２及び１４３）が設けられており、突起群１４１のうちの少なくとも一部（高背突起）１４２がウィック１３２と接触している。突起群１４１は、例えば毛細管力により、ウィック１３２内に浸透した作動流体を筐体の内壁１４０ａへと導き、内壁１４０ａに沿って作動流体の液膜を形成する。 （もっと読む）